JPS6342434B2 - - Google Patents
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- JPS6342434B2 JPS6342434B2 JP57148783A JP14878382A JPS6342434B2 JP S6342434 B2 JPS6342434 B2 JP S6342434B2 JP 57148783 A JP57148783 A JP 57148783A JP 14878382 A JP14878382 A JP 14878382A JP S6342434 B2 JPS6342434 B2 JP S6342434B2
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
- H01S3/131—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
- H01S3/134—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation in gas lasers
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はレーザー加工機に関するものであ
り、特にレーザー出力を一定に保つための制御機
構を有するレーザー加工機に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a laser processing machine, and more particularly to a laser processing machine having a control mechanism for keeping laser output constant.
従来この種の装置として第1図に示すものがあ
つた。この従来装置は3軸直交型グロー放電励起
式の炭酸ガスレーザー加工機について示してい
る。図において1,2はそれぞれ全反射鏡、部分
反射鏡であり、互いに対向すべく放電部5を介し
て配置され、共振器を構成しており、レーザー光
6が部分反射鏡2より取出される。3,4は陽
極、陰極で一対の電極を構成しており、互いに対
向して配設され、陰極4は複数の電極により構成
され、この電極3,4間に放電部5が形成され
る。この全反射鏡1、部分反射鏡2、陽極3及び
陰極4によりレーザー発振器を構成している。9
はレーザー光6の光軸上に配設されたチヨツパ
ー、10はチヨツパー9に対向して配設されたセ
ンサであり、チヨツパー9とセンサ10によりレ
ーザー光の検出器を構成している。11はパワー
ダンパーであり、レーザー光6を吸収する作用を
有している。12,13は夫々シヤツタであり、
12は開位置、即ちレーザー光6を通過させる位
置にシヤツタがある状態を、13は閉位置、即ち
レーザー光6を遮断すべくレーザー光軸上にシヤ
ツタが配設された状態を示しており、シヤツタ1
3に対向してパワーダンパー11が配設される。
14はベンドミラーであり、レーザー光6を所定
の方向に曲げるべく配設されている。15はレー
ザー光の集光レンズ、16は被加工物、17は被
加工物16を支持する治具である。18は陽極3
と陰極4に電圧を供給する定電流直流電源であ
る。19はセンサ10により検出されたレーザー
光の検出信号を増幅する増幅器、20はレーザー
光の出力の値を設定するための設定器であり、こ
の設定器20の設定値と増幅器19の出力が比較
され信号を出力しており、この設定器20と増幅
器19により比較器を構成している。21は誤差
増幅器であり、比較器からの信号を増幅してい
る。22は電流制御回路であり、誤差増幅器21
からの信号に応じて作動し、電源18からの出力
電流を制御する信号を電源18に出力している。 A conventional device of this type is shown in FIG. This conventional device shows a 3-axis orthogonal glow discharge excitation type carbon dioxide laser processing machine. In the figure, reference numerals 1 and 2 denote a total reflection mirror and a partial reflection mirror, respectively, which are arranged to face each other with a discharge part 5 in between, forming a resonator, and the laser beam 6 is extracted from the partial reflection mirror 2. . Reference numerals 3 and 4 constitute a pair of electrodes, an anode and a cathode, which are disposed to face each other.The cathode 4 is constituted by a plurality of electrodes, and a discharge portion 5 is formed between the electrodes 3 and 4. The total reflection mirror 1, the partial reflection mirror 2, the anode 3, and the cathode 4 constitute a laser oscillator. 9
1 is a chopper arranged on the optical axis of the laser beam 6, and 10 is a sensor arranged opposite to the chopper 9. The chopper 9 and the sensor 10 constitute a laser beam detector. Reference numeral 11 denotes a power damper, which has the function of absorbing the laser beam 6. 12 and 13 are shutters, respectively.
Reference numeral 12 indicates an open position, that is, a state in which the shutter is located at a position that allows the laser light 6 to pass through, and 13 indicates a closed position, that is, a state in which the shutter is disposed on the laser optical axis to block the laser light 6. Shutter 1
A power damper 11 is disposed opposite to 3.
A bend mirror 14 is arranged to bend the laser beam 6 in a predetermined direction. 15 is a condensing lens for laser light, 16 is a workpiece, and 17 is a jig for supporting the workpiece 16. 18 is anode 3
This is a constant current DC power supply that supplies voltage to the cathode 4. 19 is an amplifier for amplifying the detection signal of the laser beam detected by the sensor 10; 20 is a setting device for setting the output value of the laser beam; the setting value of the setting device 20 and the output of the amplifier 19 are compared. The setting device 20 and the amplifier 19 constitute a comparator. 21 is an error amplifier, which amplifies the signal from the comparator. 22 is a current control circuit, and an error amplifier 21
It operates in response to a signal from the power source 18, and outputs a signal to the power source 18 to control the output current from the power source 18.
次に動作について説明する。先ず、陽極3と陰
極4の間に電源18から高電圧を印加すると放電
部5が形成され、対向した全反射鏡1と部分反射
鏡2の間でレーザー光6が発生し、部分反射鏡2
を経由して外部へ発射される。このレーザー発振
器から外部へ出たレーザー光6の一部分は、回転
羽根を有するチヨツパー9で反射され、検出レー
ザー光7としてセンサ10へ入射させられる。セ
ンサ10の出力は増幅器19で増幅され、設定器
20の電圧と比較され、その誤差を誤差増幅器2
1で増幅する。増幅した電圧は出力指令値とな
り、電流制御回路22を経由して定電流直流電源
18の出力電流を決定する。このようにして出力
フイードバツク制御系を構成し、一定のレーザー
出力を維持するようにしていた。 Next, the operation will be explained. First, when a high voltage is applied from the power supply 18 between the anode 3 and the cathode 4, a discharge part 5 is formed, and a laser beam 6 is generated between the total reflection mirror 1 and the partial reflection mirror 2, which are opposed to each other.
It is emitted to the outside via. A portion of the laser beam 6 emitted from the laser oscillator to the outside is reflected by a chopper 9 having rotating blades, and is incident on the sensor 10 as a detection laser beam 7. The output of the sensor 10 is amplified by an amplifier 19 and compared with the voltage of a setting device 20, and the error is detected by an error amplifier 2.
Amplify with 1. The amplified voltage becomes an output command value, which determines the output current of the constant current DC power supply 18 via the current control circuit 22. In this way, an output feedback control system was constructed to maintain a constant laser output.
次に、被加工物16を加工する加工時について
説明をする。上述の如くして、チヨツパー9を通
過したレーザー光6は、非加工中の場合閉位置の
シヤツター13で全部反射され、パワーダンパー
11により吸収、冷却される。一方、加工時は開
位置のシヤツター12が、レーザー光を通過さ
せ、ベンドミラー14でワーク16の表面にほぼ
直角方向にレーザー光6は曲げられ、その後集光
レンズ15で、集光し、ワーク16に照射され加
工が行なわれる。このとき、ワーク16は、レー
ザー光6に耐えるか、または全反射する治具17
で支持されている。 Next, the process of processing the workpiece 16 will be explained. As described above, the laser beam 6 that has passed through the chopper 9 is completely reflected by the shutter 13 which is in the closed position during non-processing, and is absorbed and cooled by the power damper 11. On the other hand, during processing, the shutter 12 in the open position passes the laser beam, the laser beam 6 is bent by the bend mirror 14 in a direction approximately perpendicular to the surface of the workpiece 16, and then condensed by the condenser lens 15, 16 and processing is performed. At this time, the workpiece 16 is provided with a jig 17 that can withstand the laser beam 6 or completely reflects the laser beam 6.
It is supported by
従来のレーザー加工機は以上のように構成され
ており、レーザー加工機により溶接等を行ない加
工中に被加工物16または治具17から反射光が
発生する場合、第1図に点線8で示すように反射
光8が発生する。この反射光8はレーザー光6と
逆の径路をたどり、全反射鏡1、部分反射鏡2で
反射し、チヨツパー9を経由してレーザー光6及
び7に混入する。このため、レーザー出力の安定
な制御ができなかつた。この状態を第2図を用い
て説明する。第2図は横軸に時間、縦軸にレーザ
ー出力を示し、時点t1にシヤツタ12が開位置、
時点t2にシヤツタ13は閉位置となる。第2図に
示すように、非加工中の検出出力Aは、安定して
いるが、加工中は、反射光成分が加わるために検
出出力Bは不規則に変化し、しかも反射光を除い
た有効出力Cは、低下して、不規則に変化し、良
好な加工が困難となつてしまつた。従つて、第1
図に示す従来装置の出力制御は実用に適さないも
のであつた。このため、電源18の電流を一定に
保ちレーザー光出力をほぼ一定にする手段が考え
られたが、この手段では、出力を加工のたびに設
定する不便さや、発振器の起動時など放電部ガス
温度変化が大きい場合は、定出力維持が困難であ
るなどの欠点があつた。 A conventional laser processing machine is configured as described above, and when reflected light is generated from the workpiece 16 or the jig 17 during welding or the like using the laser processing machine, the light is reflected by the dotted line 8 in Fig. 1. Reflected light 8 is generated as shown in FIG. This reflected light 8 follows a path opposite to that of the laser beam 6, is reflected by the total reflection mirror 1 and the partial reflection mirror 2, and is mixed into the laser beams 6 and 7 via the chopper 9. For this reason, stable control of laser output was not possible. This state will be explained using FIG. 2. In FIG. 2, the horizontal axis shows time and the vertical axis shows laser output. At time t1 , the shutter 12 is in the open position,
At time t2 , the shutter 13 is in the closed position. As shown in Figure 2, the detection output A is stable during non-processing, but during processing, the detection output B changes irregularly due to the addition of reflected light components, and even when the reflected light is excluded. The effective output C decreased and varied irregularly, making it difficult to perform good machining. Therefore, the first
The output control of the conventional device shown in the figure is not suitable for practical use. For this reason, a method of keeping the current of the power supply 18 constant and making the laser light output almost constant has been considered, but this method has the inconvenience of setting the output every time processing and the temperature of the gas in the discharge part when starting the oscillator. When the change is large, there are drawbacks such as difficulty in maintaining a constant output.
この発明は、上記のような欠点を除去するため
になされたもので、外部信号により出力指令値を
出力フイードバツク値に無関係に、一定に保持す
ることにより、加工中に反射光が発生していて
も、出力を安定に維持することができるレーザー
加工機を提供することを目的としている。 This invention was made to eliminate the above-mentioned drawbacks, and by keeping the output command value constant using an external signal regardless of the output feedback value, it is possible to eliminate reflected light during processing. The aim is also to provide a laser processing machine that can maintain stable output.
以下、この発明の一実施例を第3図に示し、従
来の第1図と比較して説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention is shown in FIG. 3 and will be explained in comparison with the conventional FIG. 1.
第3図の実施例装置において、第1図の従来装
置と同一符号は同一または相当部分を示してお
り、この第3図で、23はサンプル・ホールド回
路、24はシヤツタ制御装置である。サンプルホ
ールド回路23は誤差増幅器21と電流制御回路
22の間に接続され、シヤツタ制御装置24から
のシヤツタ開、シヤツタ閉指令をサンプルまたは
ホールドの信号として受けるように構成されてい
る。なお、上記シヤツタ12,13とシヤツタ制
御装置24とにより判別器を構成している。 In the embodiment shown in FIG. 3, the same reference numerals as in the conventional device shown in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts. In FIG. 3, 23 is a sample and hold circuit, and 24 is a shutter control device. The sample and hold circuit 23 is connected between the error amplifier 21 and the current control circuit 22, and is configured to receive shutter open and shutter close commands from the shutter control device 24 as sample or hold signals. Note that the shutters 12 and 13 and the shutter control device 24 constitute a discriminator.
次にこの第3図の実施例装置の動作について説
明する。先ず、非加工中は、シヤツタ13は閉で
あつてシヤツタ制御装置24からサンプルホール
ド回路23へサンプリングの信号が与えられ、回
路23は誤差増幅器21の出力を電流制御回路2
2にそのまま伝達する。従つて、動作は第1図の
従来装置の場合と同様になる。次に、加工中はシ
ヤツタ12は開であつて、制御装置24からサン
プルホールド回路23へはホールドの信号が与え
られ、回路23はホールドになる直前の出力を維
持し電流制御回路22へ伝達する。この時、セン
サ10に入射してしまつた反射光8の影響で、誤
差増幅器21の出力が変動したとしても、回路2
3の出力は変動しないので、反射光8を除くレー
ザー出力は、ほぼ一定になる。これを第4図を用
い、従来装置による第2図と対比して説明する。
第4図において、非加工中の検出出力Aは第2図
と全く同じであるが、加工中は反射光8が無視さ
れ、加工中の有効出力Cは非加工中とほぼ同じ値
が維持される。このとき加工中の検出出力Bは不
規則に変動する。この有効出力Cは加工中の時間
が非常に長いと変化するが実用上は加工時間が十
分短いのでほぼ一定と考えてよい。 Next, the operation of the embodiment apparatus shown in FIG. 3 will be explained. First, during non-processing, the shutter 13 is closed and a sampling signal is given from the shutter control device 24 to the sample hold circuit 23, and the circuit 23 transfers the output of the error amplifier 21 to the current control circuit 2.
2 will be transmitted as is. Therefore, the operation is similar to that of the conventional device shown in FIG. Next, during processing, the shutter 12 is open, a hold signal is given from the control device 24 to the sample and hold circuit 23, and the circuit 23 maintains the output immediately before the hold state and transmits it to the current control circuit 22. . At this time, even if the output of the error amplifier 21 fluctuates due to the influence of the reflected light 8 that has entered the sensor 10, the circuit 2
Since the output of laser beam 3 does not vary, the laser output excluding reflected light 8 remains almost constant. This will be explained using FIG. 4 in comparison with FIG. 2 of the conventional device.
In Fig. 4, the detection output A during non-processing is exactly the same as Fig. 2, but during processing, the reflected light 8 is ignored, and the effective output C during processing maintains almost the same value as during non-processing. Ru. At this time, the detection output B during processing fluctuates irregularly. This effective output C changes if the machining time is very long, but in practice it can be considered to be approximately constant since the machining time is sufficiently short.
なお、上述の実施例は、ホールド信号として、
シヤツタ開、シヤツタ閉指令を使用しているが、
加工中か否かを示す他の外部信号を用いるように
しても同様の効果がある。また、反射光以外の要
因による検出出力の乱れがある場合にもこの乱れ
に関係なく制御でき、同様の効果が得られる。さ
らに、レーザー光検出方式が異なつても使用でき
る。 Note that in the above embodiment, as a hold signal,
I am using the shutter open and shutter close commands, but
A similar effect can be obtained by using another external signal indicating whether or not processing is in progress. Further, even if there is disturbance in the detection output due to factors other than reflected light, control can be performed regardless of this disturbance, and the same effect can be obtained. Furthermore, it can be used even if the laser light detection method is different.
また、上記実施例は本発明を3軸直交型グロー
放電励起式炭酸ガスレーザー加工機に適用した場
合について述べたが、他の方式や構成のレーザー
加工機でも、その出力安定維持のために使用すれ
ば同様の効果をあげることができる。 In addition, although the above embodiment describes the case where the present invention is applied to a 3-axis orthogonal glow discharge excitation type carbon dioxide laser processing machine, it can also be used in laser processing machines of other systems and configurations to maintain output stability. You can achieve the same effect by doing so.
以上のようにこの発明装置によれば、出力指令
値を出力フイードバツク値に無関係に一定に保持
できるようにしたので、反射光等の影響をうけ
ず、出力を安定にすることができ、レーザー加工
機の加工性能が向上する効果がある。 As described above, according to the device of the present invention, the output command value can be held constant regardless of the output feedback value, so the output can be stabilized without being affected by reflected light, etc., and the laser processing This has the effect of improving the machining performance of the machine.
第1図は、従来の3軸直交型グロー放電励起式
炭酸ガスレーザー加工機の構成を示す図、第2図
は、第1図の従来の装置の動作の欠点を説明する
ための図、第3図はこの発明の一実施例装置を説
明するための図、第4図は第3図の実施例におけ
る動作を説明するための図である。
図中、同一または相当部分には同一符号を付し
てある。1…全反射鏡、2…部分反射鏡、3…陽
極、4…陰極、5…放電部、6…レーザー光、7
…検出レーザー光、8…反射光、9…チヨツパ
ー、10…センサー、11…パワーダンパー、1
2…シヤツター(開位置)、13…シヤツター
(閉位置)、14…ベンドミラー、15…集光レン
ズ、16…ワーク、17…治具、18…定電流直
流電源、19…センサー出力増幅器、20…出力
設定器、21…誤差増幅器、22…電流制御回
路、23…サンプル・ホールド回路、24…シヤ
ツター制御装置。
Fig. 1 is a diagram showing the configuration of a conventional 3-axis orthogonal glow discharge excitation type carbon dioxide laser processing machine, Fig. 2 is a diagram for explaining the drawbacks of the operation of the conventional device shown in Fig. FIG. 3 is a diagram for explaining an embodiment of the apparatus of the present invention, and FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the embodiment of FIG. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals. 1... Totally reflecting mirror, 2... Partially reflecting mirror, 3... Anode, 4... Cathode, 5... Discharge part, 6... Laser light, 7
...Detection laser beam, 8...Reflected light, 9...Chipper, 10...Sensor, 11...Power damper, 1
2... Shutter (open position), 13... Shutter (closed position), 14... Bend mirror, 15... Condensing lens, 16... Work, 17... Jig, 18... Constant current DC power supply, 19... Sensor output amplifier, 20 ...Output setting device, 21...Error amplifier, 22...Current control circuit, 23...Sample and hold circuit, 24...Shutter control device.
Claims (1)
電部よりレーザー光を出力するレーザー発振器、
上記陽極と陰極に電圧を供給する電源、上記レー
ザー発振器から出力されたレーザー光の一部を検
出する検出器、上記検出器により検出された検出
値とレーザー光の設定値とを比較し信号を出力す
る比較器、上記レーザー発振器からの出力レーザ
ー光により被加工物を加工中であることを判別す
る判別器、上記判別器からの信号に応じて上記比
較器からの信号をホールドするサンプルホールド
回路、上記サンプルホールド回路からの信号によ
り上記電源からの電流を制御する信号を出力する
電流制御回路を備えたことを特徴とするレーザー
加工機。 2 判別器は、レーザー発振器からの出力レーザ
ー光軸上に配設され被加工物へのレーザー光を遮
断するシヤツタと、上記シヤツタの開閉を制御す
るとともにサンプルホールド回路へ信号を出力す
るシヤツタ制御装置とにより構成したことを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のレーザー加工
機。 3 レーザー光の一部を検出する手段としてチヨ
ツパーを用いることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のレーザー加工機。[Claims] 1. A laser oscillator that forms a discharge section between an anode and a cathode and outputs laser light from the discharge section;
A power source that supplies voltage to the anode and cathode, a detector that detects a portion of the laser beam output from the laser oscillator, and a signal that compares the detection value detected by the detector with the laser beam setting value. a comparator that outputs an output, a discriminator that determines whether the workpiece is being processed by the output laser light from the laser oscillator, and a sample hold circuit that holds the signal from the comparator in accordance with the signal from the discriminator. . A laser processing machine comprising: a current control circuit that outputs a signal for controlling the current from the power source based on the signal from the sample and hold circuit. 2 The discriminator includes a shutter that is placed on the optical axis of the output laser from the laser oscillator and blocks the laser beam from reaching the workpiece, and a shutter control device that controls the opening and closing of the shutter and outputs a signal to the sample hold circuit. A laser processing machine according to claim 1, characterized in that the laser processing machine is constructed by: 3. The laser processing machine according to claim 1, characterized in that a chopper is used as a means for detecting a portion of the laser beam.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57148783A JPS5939081A (en) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | Laser processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57148783A JPS5939081A (en) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | Laser processing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939081A JPS5939081A (en) | 1984-03-03 |
| JPS6342434B2 true JPS6342434B2 (en) | 1988-08-23 |
Family
ID=15460574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57148783A Granted JPS5939081A (en) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | Laser processing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939081A (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61271885A (en) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Amada Co Ltd | Laser-output stabilizing device of laser oscillating apparatus |
| JPS62151827A (en) * | 1985-12-26 | 1987-07-06 | Aloka Co Ltd | Near infrared ray laser device |
| JPS6360084A (en) * | 1986-08-29 | 1988-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine |
| JPH01241882A (en) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Toshiba Corp | Controlling method for output of gas laser oscillator |
| JP5314275B2 (en) * | 2007-12-14 | 2013-10-16 | 株式会社キーエンス | Laser processing apparatus and method for detecting abnormality of laser processing apparatus |
| JP5902747B2 (en) * | 2014-04-30 | 2016-04-13 | ファナック株式会社 | Laser processing system with processing resumption preparation function |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204585A (en) * | 1982-05-24 | 1983-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laser device |
| JPS58215086A (en) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laser output control device |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP57148783A patent/JPS5939081A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5939081A (en) | 1984-03-03 |
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