JPS634499B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634499B2 JPS634499B2 JP56173100A JP17310081A JPS634499B2 JP S634499 B2 JPS634499 B2 JP S634499B2 JP 56173100 A JP56173100 A JP 56173100A JP 17310081 A JP17310081 A JP 17310081A JP S634499 B2 JPS634499 B2 JP S634499B2
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- JP
- Japan
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- film
- heat
- heat treatment
- less
- tension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリエステルフイルムの熱処理方法
に関するものである。 ポリエチレンテレフタレートを主体とするポリ
エステルフイルムは、その優れた機械的、電気的
特性、透明性、寸法安定性等の諸性質から種々の
用途に広く使用されている。中でも、電子機器の
進歩に伴い、フレキシブルプリント回路（以下、
FPCという）用途等への展開は著しいものがあ
る。 しかしながら、通常の二軸延伸ポリエステルフ
イルムでは、製膜技術上の制約から十分なリラツ
クス熱処理が不可能なため、FPC用途等、特に
高温での寸法安定性要求の厳しい用途では、熱寸
法安定性すなわち熱収縮率は未だ不十分である。 熱収縮率を十分小さくするには、実質的に無張
力下で必要な温度に熱処理すればよいことは、当
業者の常識であるが、その際、フイルムのタル
ミ、シワ等平面性の悪化が起こり易いこと、これ
を解消するために張力を加えると低熱収縮化が不
十分となることもまた、当業者が周知のことであ
る。したがつて、EPC用途等特に低熱収縮率品
を必要とする用途においては、小面積カツトシー
トとして熱オーブン中で熱処理するなどの方法を
とらざるを得なかつた。 本発明者らは、平面性のよい、低熱収縮性フイ
ルムを連続的に製造する方法について検討する過
程でEPC用等の製造工程において必要とされる
温度における寸法安定性を満足させるためには、
実質的に無緊張で180℃に30分間加熱した時の熱
収縮率が、タテ方向で0.5％以下、ヨコ方向で0.3
％以下である必要があることを知り、この特性を
満たしつつ平面性の良好なポリエステルフイルム
を得る方法について鋭意検討した結果、本発明に
到達したものである。 本発明の目的は、EPC用途等に適する熱収縮
率が、タテ方向0.5％以下、ヨコ方向0.3％以下の
ポリエステルフイルムを連続的に得るための熱処
理方法を提供するにある。 すなわち、本発明の方法は、二軸延伸ポリエス
テルフイルムを供給ロールと引取ロール間で熱処
理するに際し、該熱処理が熱処理温度T1〜T2、
熱処理時間t1〜t2、張力Ｐ〜0.025（Kg／mm2）の各
範囲内でなされる二軸延伸ポリエステルフイルム
の熱処理方法。 ただし、 T1＝210（℃）、T2＝240（℃） logt1＝1.623×10-3A＋1.097（秒） logt2＝1.623×10-3A＋0.986（秒） logP＝−1.30×10-3A−0.818（Kg／mm2） Ａ：フイルムの厚さ（μｍ） を特徴とするものである。 本発明におけるポリエステルフイルムとは、95
モル％以上がポリエチレンテレフタレートからな
る二軸延伸フイルムで、そのポリエチレンテレフ
タレートは、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ジエチレングリコール、ポリアルキレ
ングリコール、ペンタエリスリトール、ポリオキ
シアルキレングリコール等のジオール成分、テレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２・６−ナ
フタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸
等のジカルボン酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸
等のオキシカルボン酸等を共重合あるいは、これ
らのジオール成分、ジカルボン酸成分、オキシカ
ルボン酸成分等から成るポリエステルを添加、配
合したものであつてもよく、また、無機顔料、有
機顔料、抗酸化剤、紫外線吸収剤等を添加、配合
したものであつてもよい。さらに、本発明に適用
するフイルムは、複合したものであつてもよい。 なお、本発明に適用するフイルムは、通常の熱
固定がなされたもの、すなわちフイルムの縦方向
（フイルムの長手方向）の180℃で30分間加熱した
際の熱収縮率が１％以上４％未満程度のものであ
る。縦方向の180℃で30分間加熱した際の熱収縮
率が４％以上のフイルムは適用が難しくなり、熱
固定なしのフイルムでは適用できない。 本発明の熱処理においては、熱処理温度が210
℃未満では如何に時間を調整しても所望の低熱収
フイルムは得られず、また、210℃〜240℃の温度
においてもt1（秒）未満では所望の低熱収フイル
ムは得られない。 一方、熱処理温度が240℃を超えると、如何に
時間、張力を調整しても平面性良好なフイルムが
得られず、また210℃〜240℃の温度においてもt2
（秒）を超える場合はフイルム張力を如何に調整
しても平面性良好なフイルムが得られない。な
お、熱処理温度は上記のように210〜240℃でなけ
ればならないが、その範囲を220℃〜235℃とする
ことがより好ましい。 また、フイルム張力が0.025（Kg／mm2）以下で
は、フイルムの平面性が不良となり、Ｐ（Kg／mm2）
を超えると所望の低熱収縮フイルムが得られな
い。 以上述べたように本発明は、二軸延伸フイルム
を特定の熱処理温度、処理時間、処理張力にて熱
処理する方法としたので、熱収縮率が低く、かつ
平面性の良好なフイルムが得られるという優れた
効果を奏するものである。 なお、本発明のフイルムは、EPC支持フイル
ム、FPCスペーサー、EPCカバーフイルム、フ
ラツトパツケージ、フラツトキーラベル、制御基
板スペーサー、コネクター等に使用するのが好ま
しい。 つぎに、本発明の実施例について説明する。 実施例 固有粘度0.62、軟化点261℃のポリエチレンテ
レフタレートを常法によつて乾燥、溶融押出し、
タテ延伸、ヨコ延伸し、225℃で熱固定して各種
厚みのフイルムを得た。次いでこのフイルムを、
夫々熱処理温度、熱処理時間、熱処理時フイルム
張力を変えて熱処理し、180℃で30分加熱したと
きの熱収縮率および平面性をチエツクした結果を
第１表に示す（表中、No.１、５、８、９、11、
15、16、17、18、22、23、27、30は夫々比較例で
ある）。 なお、第１表におけるタテとは、フイルムの長
さ方向を、ヨコとは、フイルムの幅方向を各々意
味する。 また、平面性の欄の記号は次の区分による。 ○：平面性が良好であるもの △：フイルムが白化し、透明性に低下の認められ
るもの ×：フイルムの広い範囲または局部的にタルミの
認められるもの 【表】
に関するものである。 ポリエチレンテレフタレートを主体とするポリ
エステルフイルムは、その優れた機械的、電気的
特性、透明性、寸法安定性等の諸性質から種々の
用途に広く使用されている。中でも、電子機器の
進歩に伴い、フレキシブルプリント回路（以下、
FPCという）用途等への展開は著しいものがあ
る。 しかしながら、通常の二軸延伸ポリエステルフ
イルムでは、製膜技術上の制約から十分なリラツ
クス熱処理が不可能なため、FPC用途等、特に
高温での寸法安定性要求の厳しい用途では、熱寸
法安定性すなわち熱収縮率は未だ不十分である。 熱収縮率を十分小さくするには、実質的に無張
力下で必要な温度に熱処理すればよいことは、当
業者の常識であるが、その際、フイルムのタル
ミ、シワ等平面性の悪化が起こり易いこと、これ
を解消するために張力を加えると低熱収縮化が不
十分となることもまた、当業者が周知のことであ
る。したがつて、EPC用途等特に低熱収縮率品
を必要とする用途においては、小面積カツトシー
トとして熱オーブン中で熱処理するなどの方法を
とらざるを得なかつた。 本発明者らは、平面性のよい、低熱収縮性フイ
ルムを連続的に製造する方法について検討する過
程でEPC用等の製造工程において必要とされる
温度における寸法安定性を満足させるためには、
実質的に無緊張で180℃に30分間加熱した時の熱
収縮率が、タテ方向で0.5％以下、ヨコ方向で0.3
％以下である必要があることを知り、この特性を
満たしつつ平面性の良好なポリエステルフイルム
を得る方法について鋭意検討した結果、本発明に
到達したものである。 本発明の目的は、EPC用途等に適する熱収縮
率が、タテ方向0.5％以下、ヨコ方向0.3％以下の
ポリエステルフイルムを連続的に得るための熱処
理方法を提供するにある。 すなわち、本発明の方法は、二軸延伸ポリエス
テルフイルムを供給ロールと引取ロール間で熱処
理するに際し、該熱処理が熱処理温度T1〜T2、
熱処理時間t1〜t2、張力Ｐ〜0.025（Kg／mm2）の各
範囲内でなされる二軸延伸ポリエステルフイルム
の熱処理方法。 ただし、 T1＝210（℃）、T2＝240（℃） logt1＝1.623×10-3A＋1.097（秒） logt2＝1.623×10-3A＋0.986（秒） logP＝−1.30×10-3A−0.818（Kg／mm2） Ａ：フイルムの厚さ（μｍ） を特徴とするものである。 本発明におけるポリエステルフイルムとは、95
モル％以上がポリエチレンテレフタレートからな
る二軸延伸フイルムで、そのポリエチレンテレフ
タレートは、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ジエチレングリコール、ポリアルキレ
ングリコール、ペンタエリスリトール、ポリオキ
シアルキレングリコール等のジオール成分、テレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２・６−ナ
フタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸
等のジカルボン酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸
等のオキシカルボン酸等を共重合あるいは、これ
らのジオール成分、ジカルボン酸成分、オキシカ
ルボン酸成分等から成るポリエステルを添加、配
合したものであつてもよく、また、無機顔料、有
機顔料、抗酸化剤、紫外線吸収剤等を添加、配合
したものであつてもよい。さらに、本発明に適用
するフイルムは、複合したものであつてもよい。 なお、本発明に適用するフイルムは、通常の熱
固定がなされたもの、すなわちフイルムの縦方向
（フイルムの長手方向）の180℃で30分間加熱した
際の熱収縮率が１％以上４％未満程度のものであ
る。縦方向の180℃で30分間加熱した際の熱収縮
率が４％以上のフイルムは適用が難しくなり、熱
固定なしのフイルムでは適用できない。 本発明の熱処理においては、熱処理温度が210
℃未満では如何に時間を調整しても所望の低熱収
フイルムは得られず、また、210℃〜240℃の温度
においてもt1（秒）未満では所望の低熱収フイル
ムは得られない。 一方、熱処理温度が240℃を超えると、如何に
時間、張力を調整しても平面性良好なフイルムが
得られず、また210℃〜240℃の温度においてもt2
（秒）を超える場合はフイルム張力を如何に調整
しても平面性良好なフイルムが得られない。な
お、熱処理温度は上記のように210〜240℃でなけ
ればならないが、その範囲を220℃〜235℃とする
ことがより好ましい。 また、フイルム張力が0.025（Kg／mm2）以下で
は、フイルムの平面性が不良となり、Ｐ（Kg／mm2）
を超えると所望の低熱収縮フイルムが得られな
い。 以上述べたように本発明は、二軸延伸フイルム
を特定の熱処理温度、処理時間、処理張力にて熱
処理する方法としたので、熱収縮率が低く、かつ
平面性の良好なフイルムが得られるという優れた
効果を奏するものである。 なお、本発明のフイルムは、EPC支持フイル
ム、FPCスペーサー、EPCカバーフイルム、フ
ラツトパツケージ、フラツトキーラベル、制御基
板スペーサー、コネクター等に使用するのが好ま
しい。 つぎに、本発明の実施例について説明する。 実施例 固有粘度0.62、軟化点261℃のポリエチレンテ
レフタレートを常法によつて乾燥、溶融押出し、
タテ延伸、ヨコ延伸し、225℃で熱固定して各種
厚みのフイルムを得た。次いでこのフイルムを、
夫々熱処理温度、熱処理時間、熱処理時フイルム
張力を変えて熱処理し、180℃で30分加熱したと
きの熱収縮率および平面性をチエツクした結果を
第１表に示す（表中、No.１、５、８、９、11、
15、16、17、18、22、23、27、30は夫々比較例で
ある）。 なお、第１表におけるタテとは、フイルムの長
さ方向を、ヨコとは、フイルムの幅方向を各々意
味する。 また、平面性の欄の記号は次の区分による。 ○：平面性が良好であるもの △：フイルムが白化し、透明性に低下の認められ
るもの ×：フイルムの広い範囲または局部的にタルミの
認められるもの 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 既に熱固定された二軸延伸ポリエステルフイ
ルムを再度熱処理することにより180℃に30分間
加熱した時の熱収縮率がタテ方向で0.5％以下、
ヨコ方向で0.3％以下の二軸延伸ポリエステルフ
イルムを得るための熱処理方法において、二軸延
伸ポリエステルフイルムを供給ロールと引取ロー
ル間で熱処理するに際し、該熱処理が、熱処理温
度T1〜T2、熱処理時間t1〜t2、張力Ｐ〜0.025
（Kg／mm2）の各範囲内でなされることを特徴とす
る二軸延伸ポリエステルフイルムの熱処理方法。 ただし、 T1＝210（℃）、T2＝240（℃） logt1＝1.623×10-3A＋1.097（秒） logt2＝1.623×10-3A＋0.986（秒） logP＝−1.30×10-3A−0.818（Kg／mm2） Ａ：フイルムの厚さ（μｍ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17310081A JPS5874324A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 二軸延伸ポリエステルフィルムの熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17310081A JPS5874324A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 二軸延伸ポリエステルフィルムの熱処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874324A JPS5874324A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS634499B2 true JPS634499B2 (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=15954174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17310081A Granted JPS5874324A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 二軸延伸ポリエステルフィルムの熱処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874324A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61160224A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Diafoil Co Ltd | 低収縮ポリエステルフイルム及びその製造法 |
| JPS61263726A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-11-21 | イリノイ トウ−ル ワ−クス インコ−ポレイテイド | 可撓性基板の処理方法 |
| JPH06104340B2 (ja) * | 1987-03-24 | 1994-12-21 | 東レ株式会社 | 積層シームレスベルト |
| JP2545116B2 (ja) * | 1988-06-25 | 1996-10-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体 |
| JP2007197611A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Fujifilm Corp | 光学用フィルム及びその製造方法 |
| JP2014123755A (ja) * | 2014-02-03 | 2014-07-03 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Ｆｐｃ用保護フィルム、ｆｐｃ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5468880A (en) * | 1977-11-11 | 1979-06-02 | Daiafoil | Method of making low oligomer polyester film |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17310081A patent/JPS5874324A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5874324A (ja) | 1983-05-04 |
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