JPS6346670B2 - - Google Patents
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- JPS6346670B2 JPS6346670B2 JP55186291A JP18629180A JPS6346670B2 JP S6346670 B2 JPS6346670 B2 JP S6346670B2 JP 55186291 A JP55186291 A JP 55186291A JP 18629180 A JP18629180 A JP 18629180A JP S6346670 B2 JPS6346670 B2 JP S6346670B2
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- armature
- thermosetting resin
- temperature
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K15/00—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
- H02K15/12—Impregnating, moulding insulation, heating or drying of windings, stators, rotors or machines
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
- Dc Machiner (AREA)
Description
本発明は、熱硬化性樹脂の加熱硬化により、少
なくとも電機子巻線部分を一体剛体化する無鉄心
電機子の製造方法に関するものである。
電機子巻線は、電線を所定数巻装し、これをワ
ニス等の粘着剤によりその支持鉄心とともに一体
剛体化して製造されるのが一般的である。しかし
無鉄心電機子のような支持鉄心のない電機子巻線
の場合でも何等かの方法でその一体剛体化を図ら
ねばならない。特に数ワツトから数百ワツトまで
の比較的大形の無鉄心電機子の場合は、その一体
剛体化に要求される特性も高度であり、高温にお
ける強度、寸法安定性、耐熱衝撃性、電気絶縁
性、長時間にわたる耐熱劣化性に応えられる一体
剛体化が要求される。したがつて無鉄心電機子の
少なくとも電機子巻線部分には、通常50%以上の
無機質充填剤を含む熱硬化性樹脂よりなる封止樹
脂による移送成形を適用し、さらに電機子巻線の
一部表面にプリプレグ硬化層を設けることによる
複合効果を利用したものが実用化されていた。
一般に、フラツトな形状をした扁平モータは巻
き線の直径が0.3mm以下になると、絶縁性などが
劣化しやすくなる問題がある。これは上記の移送
成形などによつて封止樹脂を金型に注入してコイ
ルを固定すると、注入末期に注入圧力が急激に高
まつてコイルが金型内で動くのが原因となるため
である。
さらに、数ワツトから数百ワツトまでの比較的
大形の無鉄心電機子は、パルスモータでは追従で
きない分野でモータとして使われる例が多く、こ
れはその応答性が速い利点を生かしてインクリメ
ンタル動作を行なわせるのに好都合だからであ
る。すなわち磁気デイスク、フアクシミリ、自動
溶接機、工作機械等の分野で多く使われる。そこ
で、これらの機器の高性能化や高精度化の背景か
ら、製品品質が安定し、一段と制御応答性を高め
た低慣性無鉄心電機子の出現が望まれていた。
本発明は以上の要請に応えるべくなされたもの
であり、熱硬化性樹脂よりなる封止樹脂の加熱硬
化により、少なくとも電機子巻線部分を一体剛体
化し、品質の安定な、低慣性化が達成できる無鉄
心電機子の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
このような目的を達成するために本発明は、熱
硬化性樹脂の加熱硬化により、少なくとも電機子
巻線部分を一体剛体化する無鉄心電機子の製造方
法において、熱硬化性樹脂中に、50%以上の塩化
ビニリデンを有するアクリロニトリルと塩化ビニ
リデンとの共重合体に脂肪族もしくは環状脂肪族
炭化水素を内包させたマイクロカプセルを混入さ
せ、前記熱硬化性樹脂の加熱硬化温度を前記マイ
クロカプセルの膨脹温度よりも高くした点に特徴
を有する。
本発明が対象とする無鉄心電機子は数ワツトか
ら数百ワツトに至るモータとして使用されるもの
であるが、巻線式の無鉄心電機子であればその形
状が扁平状であつてもカツプ状であつても差支え
ない。
本発明に用いられる封止樹脂としての熱硬化性
樹脂とは、基本樹脂と、これと重合硬化し得る化
合物あるいは重合開始剤、充填剤及び必要に応じ
て適宜用いられる繊維、離型剤、着色剤として構
成されたものである。
基本樹脂とは不飽和ポリエステル、ジアリルフ
タレート、ウレタン、エポキシなどであり、その
中でも不飽和ポリエステルとジアリルフタレート
が好ましいものである。ここでいう不飽和ポリエ
ステルとは、α,β不飽和カルボン酸まれはこれ
らと飽和ジカルボン酸、さらには飽和、不飽和モ
ノカルボン酸を含む有機酸類と、グリコール類、
多価アルコール類及び一価アルコール類などのア
ルコール類とのエステル化反応によつて得られる
不飽和ポリエステルをこれと重合し得る架橋単量
体に溶解させたものであつて、通常少量の重合禁
止剤を含み、さらに所望ならば低収縮剤としてポ
リスチレン、ポリエチレン、ポリメタクリル酸メ
チル及びその共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリカ
プロラクトン飽和ポリエステルを含むものをい
う。またジアリルフタレートとは、ジアリルオル
ソフタレート、テトラクロロジアリルフタレート
などのプレポリマー及びそれらの共重合体と、こ
れと重合し得る架橋単量体とを含み、所望ならば
さらにブタジエン、ウレタンなどのゴムあるいは
ポリスチレン、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂
を含むものをいう。
基本樹脂の重合開始剤とは、有機過酸化物、た
とえばベンゾイルパーオキシド、メチルエチルケ
トンパーオキシド等であり、重合促進剤としてコ
バルトナフテネート、コバルトオクトエート等の
金属塩、トリエタノールアミン、ジエチルアニリ
などのアミン類が任意に使用される。
充填剤として炭酸カルシウム、水和アルミナ、
シリカなど、繊維としてガラス、ビニロンなど、
離型剤としてステアリン酸カルシウムなど、着色
剤として酸化チタン、フタロシアンブルー、カー
ボンブラツクなどが使用される。
上記各成分によつて構成される熱硬化性樹脂に
混合されるマイクロカプセルの塩化ビニリデン−
アクリロニトリル共重合体は、50%以上の塩化ビ
ニリデンを含むものであり、この共重合体により
内包される脂肪族もしくは環状脂肪族炭化水素と
しては、プロパン、ペンタン、ヘキサン、ブタ
ン、ペブタン、石油エーテル、ジクロルペンタ
ン、シクロペンタジエンなどの塩化ビニリデン−
アクリロニトリル共重合体を溶解させないものが
用いられる。
マイクロカプセルは脂肪族もしくは環状脂肪族
炭化水素よりなる芯物質の周囲に塩化ビニリデン
−アクリロニトリル共重合体よりなるポリマー膜
を形成させたもので、芯物質は加熱されて気化し
体積膨張する役目を有し、軟化を始めたポリマー
膜は芯物質の蒸気圧によつて押し拡げられ、カプ
セルを膨張させる。このとき芯物質の一部は膜を
通過してマイクロカプセルの外側に拡散する。し
たがつて、マイクロカプセルは暖まつた金型内で
独りでに膨張し、封止樹脂である熱硬化性樹脂は
金型内を充填し、硬化する。このようにマイクロ
カプセルを利用した製造方法は自己充填型である
ので、注入圧力の問題は当然解決できる。
上記したマイクロカプセルを混合した熱硬化性
樹脂の重合硬化は通常発熱を伴ないつつ粘度上昇
し、ついに硬化に至るという過程を経る。この重
合硬化中において、マイクロカプセルが熱硬化性
樹脂内部で膨張し、熱硬化性樹脂の重合硬化の進
行にしたがつてマイクロカプセルが膨張したまま
硬化する。そのため、熱硬化性樹脂の見掛け密度
を低くでき、無鉄心電機子の重量を軽量化するこ
とができる。
なお、比較的低温で重合が行なわれる場合で
も、重合が開始されれば通常はかなりの高温度ま
で温度が上昇し、その時点では粘度の上昇も著し
く、熱硬化性樹脂に含まれるマイクロカプセルが
膨張できなくなるので、重合初期の粘度がまだ低
いうちにマイクロカプセルが膨張する温度に達せ
しめる必要がある。一方、電機子巻線の一体剛体
化温度が、マイクロカプセルの膨張する最低温度
以下、あるいはそれに近い温度である場合は、熱
伝導の時間遅れから熱硬化性樹脂中のマイクロカ
プセルが膨張する温度に達するのは重合熱による
からであり、その時点ではすでに熱硬化性樹脂の
粘度上昇が著しくマイクロカプセルは膨張できな
い。このようなことから、重合熱によらずに熱硬
化性樹脂とその中に含まれるマイクロカプセルを
マイクロカプセルの膨張温度以上に温度上昇させ
るためには、電機子巻線の一体的剛体化温度をマ
イクロカプセルの膨張温度よりも高くする必要が
ある。
また、重合開始前に金型内でマイクロカプセル
を膨張させた場合、その状態で長時間放置する
と、膨張したマイクロカプセルが再び溶融樹脂が
架橋単量体などによつて破壊されることがある。
したがつてマイクロカプセルが膨張した時点で速
かに重合して粘度が上昇し、硬化することが望ま
しい。なぜなら粘度がある程度上昇しさえすれ
ば、マイクロカプセルが破壊されても空隙は小さ
なセルとして残存するからである。そのため基本
樹脂の重合開始剤は、少なくともマイクロカプセ
ルが膨張し得る温度よりもやや低目か、同程度の
温度で分解することが好ましい。
上記のように、マイクロカプセルを膨張させな
がら金型を充填していくので、遠くまで流れてい
つた部分はカプセルの膨張率が大きく、封止樹脂
が硬化するとその部分は密度が小さくなる。従つ
て周辺部に密度が小さく、中心に近づくに伴つて
密度が高くなる分布を容易に作ることができる。
特に従来では困難であつた肉厚部の軽量化を自然
に達成できるものであり、比重を著しく低下させ
ることが可能である。
以下本発明の実験例を説明する。
〔実験例〕
0.25φの自己融着層を有する絶縁電線を50回巻
回した単コイルを23個偏平状に整列し巻線群を整
流子に結線して電機子巻線を得た。
また第1表に示した組成の塩化ビニリデン−ア
クリロニトリル共重合体のマイクロカプセル中に
イソブタンを内包したマイクロカプセルを含ま
せ、下記組成の熱硬化性樹脂を得た。これらのマ
イクロカプセルA〜Dについて、直径5.6mm、深
さ0.3mmの穴にマイクロカプセルを入れ、穴の開
口から内部方向へ圧力(4.06mgf/mm2)を加えた
状態で、5℃/minのレートで加熱したときの膨
張倍率ΔL/L0(ΔLはマイクロカプセルの膨張し
た長さ、L0は膨張する前の長さ)を第1図に示
す。またマイクロカプセルの塩化ビニリデンの含
有量と膨張倍率ΔL/L0との関係(他の試験条件
は上述と同じ)を第2図に示す。図に示されてい
るように、塩化ビニリデンの含有量が50wt%未
満のものでは、イソブタンのカプセルからの透過
量が多いため膨張倍率が急激に変化し、塩化ビニ
リデンの含有量が50wt%以上のものでは、安定
した膨張倍率を有し、マイクロカプセルとして安
定したものを得ることができる。
The present invention relates to a method of manufacturing a coreless armature, in which at least the armature winding portion is made into an integrally rigid body by heating and curing a thermosetting resin. The armature winding is generally manufactured by winding a predetermined number of electric wires and making them integrally rigid together with the supporting core using an adhesive such as varnish. However, even in the case of an armature winding without a supporting core, such as a coreless armature, it is necessary to make it an integral rigid body by some method. In particular, in the case of relatively large coreless armatures ranging from several watts to several hundred watts, the properties required for making them into integral rigid bodies are sophisticated, such as strength at high temperatures, dimensional stability, thermal shock resistance, and electrical insulation. An integrated rigid body is required that can meet the requirements for heat deterioration resistance and long-term heat deterioration resistance. Therefore, transfer molding is applied to at least the armature winding portion of the coreless armature using a sealing resin made of a thermosetting resin containing an inorganic filler of 50% or more, and furthermore, part of the armature winding is One that utilizes the combined effect of providing a hardened prepreg layer on the surface of the part has been put into practical use. Generally, flat motors with a flat shape have a problem in that insulation tends to deteriorate when the diameter of the windings is 0.3 mm or less. This is because when the coil is fixed by injecting the sealing resin into the mold using transfer molding, etc., the injection pressure increases rapidly at the end of the injection, causing the coil to move within the mold. be. Furthermore, relatively large coreless armatures ranging in power from a few watts to several hundred watts are often used as motors in fields where pulse motors cannot follow, and they take advantage of their fast response to perform incremental motion. This is because it is convenient for doing so. In other words, it is widely used in fields such as magnetic disks, facsimiles, automatic welding machines, and machine tools. Therefore, in view of the increasing performance and precision of these devices, there has been a desire for a low-inertia iron-core armature with stable product quality and further improved control responsiveness. The present invention has been made in response to the above requirements, and by heat curing a sealing resin made of a thermosetting resin, at least the armature winding portion is made into an integral rigid body, achieving stable quality and low inertia. The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a iron-free armature that can be manufactured using the following methods. In order to achieve such an object, the present invention provides a method for manufacturing a coreless armature in which at least the armature winding portion is made into an integral rigid body by heating and curing the thermosetting resin. Microcapsules encapsulating an aliphatic or cycloaliphatic hydrocarbon are mixed into a copolymer of acrylonitrile and vinylidene chloride having a vinylidene chloride content of % or more, and the heating curing temperature of the thermosetting resin is adjusted to the temperature at which the microcapsules expand. The feature is that the temperature is higher than the temperature. The ironless armature to which the present invention is directed is used in motors ranging from a few watts to several hundreds of watts, but a wire-wound type ironless armature can be used even if its shape is flat. There is no problem even if the condition is the same. The thermosetting resin used as the sealing resin used in the present invention includes a basic resin, a compound that can be polymerized and cured with the basic resin, a polymerization initiator, a filler, fibers used as appropriate, a mold release agent, and a coloring agent. It is constructed as an agent. The basic resin includes unsaturated polyester, diallyl phthalate, urethane, epoxy, etc., and among these, unsaturated polyester and diallyl phthalate are preferred. The unsaturated polyester here refers to organic acids including α, β unsaturated carboxylic acids, rarely these, saturated dicarboxylic acids, saturated and unsaturated monocarboxylic acids, glycols,
An unsaturated polyester obtained by an esterification reaction with alcohols such as polyhydric alcohols and monohydric alcohols is dissolved in a crosslinking monomer that can be polymerized with the unsaturated polyester, and there is usually a small amount of polymerization inhibition. If desired, polystyrene, polyethylene, polymethyl methacrylate and copolymers thereof, polyvinyl chloride, and polycaprolactone-saturated polyesters are included as low-shrinkage agents. Furthermore, diallyl phthalate includes prepolymers such as diallyl orthophthalate and tetrachlorodiallyl phthalate, and copolymers thereof, and crosslinking monomers that can be polymerized with these, and if desired, further include rubbers such as butadiene, urethane, etc. Refers to materials containing thermoplastic resins such as polystyrene and polyethylene. The polymerization initiator for the basic resin is an organic peroxide such as benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, etc., and the polymerization accelerator is a metal salt such as cobalt naphthenate, cobalt octoate, triethanolamine, diethylanili, etc. Amines are optionally used. Calcium carbonate, hydrated alumina, as filler
Silica, etc., fibers such as glass, vinylon, etc.
Calcium stearate is used as a mold release agent, and titanium oxide, phthalocyan blue, carbon black, etc. are used as coloring agents. Vinylidene chloride in microcapsules mixed into thermosetting resin composed of each of the above components.
The acrylonitrile copolymer contains 50% or more of vinylidene chloride, and the aliphatic or cycloaliphatic hydrocarbons included in this copolymer include propane, pentane, hexane, butane, pebtan, petroleum ether, Vinylidene chloride such as dichloropentane and cyclopentadiene
A material that does not dissolve the acrylonitrile copolymer is used. Microcapsules are made by forming a polymer film made of vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer around a core material made of aliphatic or cycloaliphatic hydrocarbon, and the core material has the role of vaporizing and expanding in volume when heated. However, the polymer membrane, which has begun to soften, is expanded by the vapor pressure of the core material, expanding the capsule. At this time, a portion of the core substance passes through the membrane and diffuses to the outside of the microcapsule. Therefore, the microcapsules expand by themselves in the warm mold, and the thermosetting resin serving as the sealing resin fills the mold and hardens. Since the manufacturing method using microcapsules is of a self-filling type, the problem of injection pressure can naturally be solved. Polymerization and curing of the thermosetting resin mixed with the above-mentioned microcapsules usually involves a process in which the viscosity increases while generating heat, and finally hardening occurs. During this polymerization and curing, the microcapsules expand inside the thermosetting resin, and as the thermosetting resin progresses, the microcapsules are cured while being expanded. Therefore, the apparent density of the thermosetting resin can be lowered, and the weight of the ironless armature can be reduced. Even if polymerization is carried out at a relatively low temperature, once the polymerization starts, the temperature usually rises to a fairly high temperature, and at that point the viscosity increases significantly, causing the microcapsules contained in the thermosetting resin to Since the microcapsules cannot expand, it is necessary to reach the temperature at which the microcapsules expand while the viscosity at the initial stage of polymerization is still low. On the other hand, if the integral rigidity temperature of the armature winding is below or close to the minimum temperature at which the microcapsules expand, the temperature at which the microcapsules in the thermosetting resin expands due to the time delay in heat conduction. This is due to the heat of polymerization, and at that point the viscosity of the thermosetting resin has already increased significantly and the microcapsules cannot expand. Therefore, in order to raise the temperature of the thermosetting resin and the microcapsules contained therein to a temperature higher than the expansion temperature of the microcapsules without using polymerization heat, it is necessary to increase the temperature at which the armature winding becomes integrally rigid. The temperature needs to be higher than the expansion temperature of the microcapsules. Further, when the microcapsules are expanded in the mold before the start of polymerization, if the microcapsules are left in that state for a long time, the expanded microcapsules may be destroyed again by the molten resin, crosslinked monomer, etc.
Therefore, it is desirable that once the microcapsules expand, they quickly polymerize, increase their viscosity, and harden. This is because, as long as the viscosity increases to a certain extent, even if the microcapsules are destroyed, the voids remain as small cells. Therefore, it is preferable that the polymerization initiator for the basic resin is decomposed at a temperature that is at least slightly lower than or about the same temperature as the temperature at which the microcapsules can expand. As mentioned above, since the mold is filled while expanding the microcapsules, the expansion rate of the capsule is large in the part where the microcapsule has flowed far, and when the sealing resin hardens, the density in that part becomes small. Therefore, it is possible to easily create a distribution in which the density is low at the periphery and increases as the density approaches the center.
In particular, it is possible to naturally achieve weight reduction in thick parts, which has been difficult in the past, and it is possible to significantly reduce the specific gravity. Experimental examples of the present invention will be explained below. [Experimental example] 23 single coils each made of 50 turns of insulated wire having a self-bonding layer of 0.25φ were arranged in a flat shape, and the winding group was connected to a commutator to obtain an armature winding. Further, microcapsules encapsulating isobutane were included in microcapsules of vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer having the compositions shown in Table 1 to obtain thermosetting resins having the following compositions. For these microcapsules A to D, the microcapsules were placed in holes with a diameter of 5.6 mm and a depth of 0.3 mm, and were heated at 5°C/min while applying pressure (4.06 mgf/mm 2 ) inward from the opening of the hole. The expansion ratio ΔL/L 0 (ΔL is the expanded length of the microcapsule, L 0 is the length before expansion) when heated at a rate of is shown in FIG. Furthermore, the relationship between the vinylidene chloride content of the microcapsules and the expansion ratio ΔL/L 0 (other test conditions are the same as above) is shown in FIG. As shown in the figure, when the vinylidene chloride content is less than 50wt%, the expansion ratio changes rapidly due to a large amount of isobutane permeating through the capsule. With this method, it is possible to obtain stable microcapsules with a stable expansion ratio.
【表】
熱硬化性樹脂組成
不飽和ポリエステル 70重量部
スチレン 80重量部
t−ブチルパーベンゾエート 1重量部
炭酸カルシウム 200重量部
ステアリン酸亜鉛 2重量部
マイクロカプセル 3重量部
マイクロカプセルA〜Dをそれぞれ含有する熱
硬化性樹脂15〜30gを、あらかじめ150℃に加熱
した金型内に電機子巻線とともに載置し、5分間
型締めすることによつて偏平状の無鉄心電機子を
製造した。その結果を第2表に示す。[Table] Thermosetting resin composition Unsaturated polyester 70 parts by weight Styrene 80 parts by weight t-butyl perbenzoate 1 part by weight Calcium carbonate 200 parts by weight Zinc stearate 2 parts by weight Microcapsules 3 parts by weight Contains each of microcapsules A to D A flat coreless armature was produced by placing 15 to 30 g of the thermosetting resin together with the armature winding in a mold preheated to 150° C. and clamping the mold for 5 minutes. The results are shown in Table 2.
【表】
×は充填不足を示す。
なお上記無鉄心電機子の製造に使用した電機子
巻線の重量は52.9g、整流子は24.5gであつた。
比較例として一般のエポキシ樹脂成形材料を選
び、同重量の電機子巻線及び整流子を用いて無鉄
心電機子を得たところ、電機子重量が108gとな
つた。すなわちこのような従来の無鉄心電機子に
占める熱硬化性樹脂の重量は30.6gである。これ
に対し上記マイクロカプセルAもしくはBを用い
た場合は、第2表ら明らかなように、約50%減の
15gで良く、電機子全体としては約15%の軽量化
となる。したがつてモータとしての低慣性化が図
れることは明らかである。
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、従来のように、金型内をコイルが動くことに
より起こる絶縁性の劣化などの問題はなく、また
比重を低下させることができることにより、軽量
の無鉄心電機子を得ることができ、低慣性のモー
タを得ることができる。従つて従来のものよりも
一段と制御応答性に優れた低慣性無鉄心電機子を
提供することができる。[Table] × indicates insufficient filling.
The weight of the armature winding used to manufacture the above iron core armature was 52.9 g, and the weight of the commutator was 24.5 g. As a comparative example, a general epoxy resin molding material was selected and a coreless armature was obtained using armature windings and commutators of the same weight, and the armature weight was 108 g. That is, the weight of the thermosetting resin in such a conventional ironless armature is 30.6 g. On the other hand, when the above microcapsules A or B are used, as is clear from Table 2, the reduction is approximately 50%.
It only weighs 15g, which reduces the weight of the armature as a whole by about 15%. Therefore, it is clear that the inertia of the motor can be reduced. As is clear from the above description, according to the present invention, there is no problem such as deterioration of insulation caused by the movement of the coil within the mold, unlike in the past, and since the specific gravity can be lowered, A lightweight ironless armature can be obtained, and a motor with low inertia can be obtained. Therefore, it is possible to provide a low-inertia iron-core armature with much better control responsiveness than conventional ones.
第1図は本発明の一実施例におけるマイクロカ
プセルの膨張倍率と温度の関係を示す特性図、第
2図マイクロカプセルにおける塩化ビニリデンの
含有量とマイクロカプセルの膨張倍率との関係を
示す特性図である。
Figure 1 is a characteristic diagram showing the relationship between the expansion ratio of microcapsules and temperature in one embodiment of the present invention, and Figure 2 is a characteristic diagram showing the relationship between the content of vinylidene chloride in microcapsules and the expansion ratio of microcapsules. be.
Claims (1)
より、少なくとも電機子巻線部分を一体剛体化す
る無鉄心電機子の製造方法において、重合開始
剤、充填剤を含む熱硬化性樹脂中に、50%以上の
塩化ビニリデンを有するアクリロニトリルと塩化
ビニリデンとの共重合体からなるカプセルに芯物
質として脂肪族もしくは環状脂肪族炭化水素を内
包させたマイクロカプセルを混入させ、前記熱硬
化性樹脂の加熱硬化温度を前記マイクロカプセル
の膨張温度よりも高くしたことを特徴とする無鉄
心電機子の製造方法。1. In a method for producing a coreless armature in which at least the armature winding portion is made into an integral rigid body by heating and curing a thermosetting resin placed in a mold, a thermosetting resin containing a polymerization initiator and a filler is added. , microcapsules containing an aliphatic or cycloaliphatic hydrocarbon as a core material are mixed into capsules made of a copolymer of acrylonitrile and vinylidene chloride containing 50% or more vinylidene chloride, and the thermosetting resin is heated. A method for manufacturing a iron-free armature, characterized in that the curing temperature is higher than the expansion temperature of the microcapsules.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55186291A JPS57113759A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Manufacture of coreless armature |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55186291A JPS57113759A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Manufacture of coreless armature |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57113759A JPS57113759A (en) | 1982-07-15 |
| JPS6346670B2 true JPS6346670B2 (en) | 1988-09-16 |
Family
ID=16185736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55186291A Granted JPS57113759A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Manufacture of coreless armature |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57113759A (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512902A (en) * | 1974-06-28 | 1976-01-12 | Hitachi Ltd | Denkishokoiruno seizosochi |
-
1980
- 1980-12-27 JP JP55186291A patent/JPS57113759A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57113759A (en) | 1982-07-15 |
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