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JPS6347121B2 - - Google Patents
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JPS6347121B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6347121B2
JPS6347121B2 JP15189080A JP15189080A JPS6347121B2 JP S6347121 B2 JPS6347121 B2 JP S6347121B2 JP 15189080 A JP15189080 A JP 15189080A JP 15189080 A JP15189080 A JP 15189080A JP S6347121 B2 JPS6347121 B2 JP S6347121B2
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JP
Japan
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nylon
copper
temperature
ester amide
polyamide
Prior art date
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Application number
JP15189080A
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Japanese (ja)
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JPS5776054A (en
Inventor
Hiroaki Kamei
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、ポリエーテルエステルアミドからな
る高分子感温体、特に電気容量成分を一つの制御
因子として温度制御する装置における熱感応性材
料の温度及び吸湿に対する抵抗値やインピーダン
スまたはキヤパシタンスの挙動が改善された高分
子感温体に関するものである。 高分子感温体は主として電気毛布、電気カーペ
ツトなどの発熱体用電線の構成材料供される場合
が多く、その際要求される特性は、(1)温度による
電気容量成分、すなわち温度による抵抗値やイン
ピーダンスまたはキヤパシタンスの変化率が大き
いこと、(2)発熱体の使用環境、とくに湿度によつ
て電気特性の変動が小さいこと、(3)異常昇温に対
処するため明確な融点をもつていること、(4)常用
温度の範囲内において機械的強度や電気的性質が
劣化しないこと、等である。 従来から感温体として使われることが知られて
いる高分子材料としては、ポリ塩化ビニル、セル
ロースエステル、ポリアミド、アクリル酸エステ
ルとアクリロニトリルの共重合物(特公昭26−
1627号公報、特公昭35−7635号公報、特公昭35−
14179号公報)などがある。 上記高分子感温体のなかで、ポリアミド樹脂は
その電気的性質、機械的性質、耐熱性、成形加工
性等の諸点においてすぐれているので、高分子感
温体として使用される場合が多い。さらにポリア
ミド樹脂は結晶性高分子であり、他樹脂に比べて
明確融点をもつており、異常昇温に対処すること
が可能である。高分子感温体にポリアミド樹脂が
使用される場合、ポリアミド樹脂は融点が200℃
前後であり、発熱線の温度が異常昇温によりその
融点以上の温度になると、上記高分子感温体が融
解して、発熱線、信号線、安全装置を作動させる
ことが可能になる。 高分子感温体としての使用温度範囲に於ける温
度による抵抗値やインピーダンスまたはキヤパシ
タンスの変化率を更に顕著にするために、例えば
特公昭35−14179号公報で示されるように高分子
感温体であるポリ塩化ビニルあるいはポリアミド
樹脂に対しイオン性の界面活性剤、すなわちカチ
オンあるいはアニオン界面活性剤を配合した高分
子感温体組成物を製造する旨の記載がある。しか
しながら、これらイオン性界面活性剤は耐熱性が
劣り、さらにポリ塩化ビニルは耐熱性がポリアミ
ド樹脂より劣つていること、およびポリアミド樹
脂のような明確な融点をもたず、異常昇温に対処
できないという欠点を有する。また、イオン性界
面活性剤をナイロン6あるいはナイロン66のよう
な周知のポリアミド樹脂に配合した場合には、イ
オン性界面活性剤の耐熱性が劣るため配合するこ
とができない。すなわち、特公昭35−14179号公
報に記載されているステアリルジメチルベンジル
アンモニウムクロライドで代表されるような界面
活性剤類をポリアミド樹脂に添加してその電気特
性の温度変化を増大させることは可能であるが、
ポリアミド樹脂に混練するにはあまりにもその耐
熱性に劣るため、ほとんどポリアミド樹脂に混練
することさえ不可能である。 また、特公昭26−1627号公報に述べられている
ような代表的なポリアミド樹脂であるナイロン6
あるいはナイロン66等においては、その吸水性能
が熱感応性材料として大きすぎるため、例えば電
気毛布用感熱線としてすでに知られているように
最外層にポリ塩化ビニル等の防湿性を与える皮膜
を形成したとしても実質的に完全な防湿は得られ
がたい。このためナイロン6あるいはナイロン66
等を用いた感熱体はその制御温度点がそのおかれ
ている環境条件によつて著しく変動する。 すなわち、ナイロン6あるいはナイロン66はそ
の吸水性能が大きすぎるため使用環境条件により
その電気特性が著しく変動することから、実質的
に電気毛布、電気カーペツト等の感熱線として使
用することは不可能である。この欠点は界面活性
剤等の吸水性のある添加剤を加えた場合には相乗
的に増大する。 現在、最も優れている高分子感温体としては、
ナイロン11、ナイロン12、あるいは電気特性改良
剤を加えたナイロン11、ナイロン12、ナイロン
6・12、ナイロン12・12が知られている。しかし
ながら、ナイロン11、ナイロン12等単独では電気
特性の温度変化が小さく、また電気特性の絶対値
が大きく、電気回路(コントローラー)の面で困
難さが生じる。 他方、吸湿による制御温度点の変動もナイロン
6、ナイロン66より優れていると言うものの、使
用雰囲気によつては、20〜30℃作動温度のずれを
生じ、実用的には問題点が多く残つている。 本発明者は、上記問題に鑑み鋭意検討を行なつ
た結果、ポリエーテルエステルアミドに銅塩及び
ハロゲン化カリウムから選ばれる一種類あるいは
二種類以上の化合物を添加、含有せしめた組成物
が優れた高分子感温体となる事を見いだし、本発
明に達した。 本発明の高分子感温体の主成分であるポリエー
テルエステルアミドは、ポリアミドセグメントの
少くとも一成分が炭素原子数が10以上のω―アミ
ノカルボン酸乃至ラクタムから得られるポリアミ
ドを主体としたポリエーテルエステルアミドであ
る。すなわち炭素原子数が10以上のω―アミノカ
ルボン酸またはラクタムから成るポリアミド形成
性を有する化合物とα,ω―ジヒドロキシポリエ
ーテルを有機ジカルボン酸の存在下で加圧加熱し
て得られる熱可塑性エラストマーで、ハードセグ
メント部としてのポリアミドとソフトセグメント
部としてのポリエーテルをジカルボン酸によるエ
ステル結合でつないだポリエーテルエステルアミ
ドである。 かゝるポリエーテルエステルアミドは、例え
ば、特開昭53−119997号公報に開示されたもの
で、ポリアミド形成成分としては、例えばω―ア
ミノウンデカン酸、特にラウリンラクタム、ジオ
ール成分としては分子量160〜3000、特に500〜
1200を有するα,ω―ジオキシ(ポリテトラヒド
ロフラン)、ジカルボン酸としては特に炭素数4
〜30を有するジカルボン酸、有利にはジカンジカ
ルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、テレフタ
ル酸及び/又はイソフタル酸がそれぞれ使用され
る。 このポリエーテルエステルアミドには、ポリア
ミドを添加しても良い。この場合添加するポリア
ミドとしては、ナイロン―11、ナイロン―12、ナ
イロン612などが例示できる。 本発明における銅塩としては、酢酸銅、安息香
酸銅などの有機酸銅あるいはヨウ化銅、臭化銅な
どのハロゲン化銅が使用される。又ハロゲン化銅
の錯塩、例えば、ヨウ化銅と2―メルカプトベン
ズイミダゾールの錯塩などを挙げることができ
る。 又、ハロゲン化カリウムとしては、ヨウ化カリ
ウムなどが例示できる。 特に好ましいものは、ヨウ化銅、ヨウ化カリウ
ム又はこれらの併用である。これら添加材の添加
量は、銅又はカリウムとして、200〜5000ppm、
好ましくは500〜3000ppmである。 銅塩又はハロゲン化物の添加方法としては、ポ
リエーテルエステルアミドの重合段階で添加する
方法、ポリエーテルエステルアミドチツプと機械
的に混合する方法等通常用いられ得る方法が考え
られるが、好ましくはポリエーテルエステルアミ
ドと混合後押出機で溶融混練する方法が適当であ
る。この際同時に耐熱安定剤・滑剤等を添加する
事も可能である。 本発明からなる高分子感温体の特徴としては、
第一に従来公知の高分子感温体よりも吸湿による
制御温度点の変動が極めて小さいことがあげられ
る。第二にサーミスタB定数で表わされる温度検
知感度が改善され、精度の高い温度制御が可能と
なることがあげられる。第三に明確な融点を有し
ており融解挙動も極めてシヤープであるため電子
毛布、電子カーペツト等に使用される際、精度の
高い温度ヒユーズの機能を発揮しうるという利点
を有する。 以下本発明を実施例及び比較例をもつて説明す
る。 実施例 1 ラウリンラクタム100重量部、平均分子量1000
のα,ω―ジヒドロキシ―(ポリテトラヒドロフ
ラン)27.0重量部、デカンジカルボン酸7.0重量
部から合成されたポリエーテルエステルアミド
100重量部にヨウ化銅(CuI)を銅として
2000ppm添加し、ヘンシエルミキサーを用いて混
合してから押出機を用いて溶融ブレンドし、外観
良好なチツプを得た。このペレツトを圧縮成形機
で約1mm厚みのシートに成形した。このシートを
60℃×24hr真空乾燥した後60Hzにおける体積固有
インピーダンスの測定を行なつた。 又同様のシートを40℃水中に5日間放置した
後、体積固有インピーダンスの測定を行なつた。
それらの結果を表―1に示す。 実施例 2 実施例1と同様にして得られたポリエーテルエ
ステルアミド100重量部にヨウ化銅を銅として
500ppm添加、混練し実施例1と同様の試験を行
なつた。結果を表1に示す。 実施例 3 ラウリンラクタム100重量部、平均分子量1000
のα,ω―ジヒドロキシ(ポリテトラヒドロフラ
ン)80重量部、デカンジカルボン酸20重量部から
合成されたポリエーテルエステルアミド100重量
部に対し、ヨウ化銅を銅として2000ppm添加混練
し、実施例1と同様の試験を行なつた。結果を表
1に示す。 実施例 4 実施例3と同様にして得られたポリエーテルエ
ステルアミド100重量部にヨウ化カリウムをカリ
ウムとして750ppm添加、混練し、実施例1と同
様の試験を行つた。結果を表1に示す。 比較例 1 実施例1においてヨウ化銅を添加しないシート
を作成し、同様の試験を行なつた。結果を表1に
示す。 比較例 2 ナイロン12(ダイセルヒユルス社製、商品名
“ダイアミド”L1901)を用い、実施例1と同様
の方法により試験を行なつた。結果を表1に示
す。
The present invention improves the behavior of resistance value, impedance, or capacitance with respect to temperature and moisture absorption of a polymer thermosensitive material made of polyether esteramide, especially a heat-sensitive material in a device that controls temperature using a capacitance component as a control factor. The present invention relates to a polymer thermosensitive body. Polymer thermosensitive materials are often used as constituent materials for electric wires for heating elements such as electric blankets and electric carpets. (2) small fluctuations in electrical characteristics depending on the environment in which the heating element is used, especially humidity; and (3) a clear melting point to cope with abnormal temperature rises. (4) Mechanical strength and electrical properties do not deteriorate within the normal temperature range. Polymer materials known to have been used as thermosensors include polyvinyl chloride, cellulose esters, polyamides, copolymers of acrylic esters and acrylonitrile (Japanese Patent Publication No.
Publication No. 1627, Special Publication No. 7635, Special Publication No. 1976-
Publication No. 14179). Among the above-mentioned polymeric thermosensitive materials, polyamide resins are often used as polymeric thermosensitive materials because they are excellent in various aspects such as electrical properties, mechanical properties, heat resistance, and moldability. Furthermore, polyamide resin is a crystalline polymer and has a clearer melting point than other resins, making it possible to cope with abnormal temperature rises. When polyamide resin is used for the polymer thermosensitive material, the melting point of polyamide resin is 200℃.
When the temperature of the heating wire reaches or exceeds its melting point due to abnormal temperature rise, the polymer temperature sensitive body melts, making it possible to operate the heating wire, signal wire, and safety device. In order to make the rate of change in resistance, impedance, or capacitance due to temperature more noticeable in the operating temperature range of a polymer thermosensitive material, for example, as shown in Japanese Patent Publication No. 35-14179, a polymer thermosensitive material There is a description that a polymer temperature sensitive composition is produced by blending an ionic surfactant, that is, a cationic or anionic surfactant, with a polyvinyl chloride or polyamide resin. However, these ionic surfactants have poor heat resistance, and polyvinyl chloride has poorer heat resistance than polyamide resin, and unlike polyamide resin, it does not have a clear melting point and cannot cope with abnormal temperature rises. It has the following drawback. Further, when an ionic surfactant is blended with a well-known polyamide resin such as nylon 6 or nylon 66, it cannot be blended because the ionic surfactant has poor heat resistance. That is, it is possible to add surfactants such as stearyldimethylbenzylammonium chloride described in Japanese Patent Publication No. 35-14179 to polyamide resin to increase the temperature change in its electrical properties. but,
Since the heat resistance is too poor to be kneaded into polyamide resin, it is almost impossible to knead it into polyamide resin. In addition, nylon 6, a typical polyamide resin, as described in Japanese Patent Publication No. 26-1627,
Alternatively, in the case of nylon 66, etc., its water absorption ability is too high for a heat-sensitive material, so a film that provides moisture resistance such as polyvinyl chloride is formed on the outermost layer, as is already known as a heat-sensitive wire for electric blankets. Even so, it is difficult to obtain substantially complete moisture proofing. For this reason, nylon 6 or nylon 66
The control temperature point of a heat sensitive body using a heat sensitive body varies considerably depending on the environmental conditions in which it is placed. In other words, nylon 6 or nylon 66 has too high water-absorbing ability and its electrical properties vary significantly depending on the environmental conditions in which it is used, so it is practically impossible to use it as a heat-sensitive wire for electric blankets, electric carpets, etc. . This disadvantage increases synergistically when water-absorbing additives such as surfactants are added. Currently, the best polymer thermosensor is
Nylon 11, nylon 12, or nylon 11, nylon 12, nylon 6/12, and nylon 12/12 to which electrical property improvers are added are known. However, when using nylon 11, nylon 12, etc. alone, the temperature change in electrical properties is small and the absolute value of the electrical properties is large, creating difficulties in terms of electrical circuits (controllers). On the other hand, although it is said to be superior to nylon 6 and nylon 66 in terms of fluctuations in the control temperature point due to moisture absorption, depending on the operating atmosphere, the operating temperature may deviate by 20 to 30 degrees Celsius, and many practical problems remain. It's on. As a result of intensive studies in view of the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have found that a composition in which one or more compounds selected from copper salts and potassium halides are added to polyether ester amide is superior. It was discovered that it can be used as a polymer thermosensitive material, and the present invention was achieved. The polyether ester amide, which is the main component of the polymer thermosensitive material of the present invention, is a polyamide whose main component is a polyamide obtained from an ω-aminocarboxylic acid or lactam in which at least one component of the polyamide segment has 10 or more carbon atoms. It is an ether ester amide. In other words, it is a thermoplastic elastomer obtained by pressurizing and heating a compound having polyamide-forming properties consisting of ω-aminocarboxylic acid or lactam having 10 or more carbon atoms and α,ω-dihydroxypolyether in the presence of an organic dicarboxylic acid. , is a polyether ester amide in which polyamide as a hard segment part and polyether as a soft segment part are connected by an ester bond using a dicarboxylic acid. Such a polyether ester amide is disclosed, for example, in JP-A-53-119997, and the polyamide-forming component is, for example, ω-aminoundecanoic acid, especially lauryl lactam, and the diol component is a compound with a molecular weight of 160 to 160. 3000, especially 500~
α,ω-dioxy (polytetrahydrofuran) having a carbon number of 1200, particularly as a dicarboxylic acid with a carbon number of 4
Dicarboxylic acids having a molecular weight of ˜30 are preferably used, preferably dikanedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, terephthalic acid and/or isophthalic acid, respectively. A polyamide may be added to this polyetheresteramide. Examples of the polyamide added in this case include nylon-11, nylon-12, and nylon 612. As the copper salt in the present invention, organic acid copper such as copper acetate or copper benzoate, or copper halide such as copper iodide or copper bromide is used. Further, complex salts of copper halides, such as complex salts of copper iodide and 2-mercaptobenzimidazole, etc. can be mentioned. Further, examples of the potassium halide include potassium iodide. Particularly preferred are copper iodide, potassium iodide, or a combination thereof. The amount of these additives is 200 to 5000 ppm as copper or potassium.
Preferably it is 500 to 3000 ppm. As the method for adding the copper salt or halide, commonly used methods can be considered, such as adding it in the polymerization step of the polyether ester amide and mechanically mixing it with the polyether ester amide chips. A suitable method is to mix it with an ester amide and then melt-knead it in an extruder. At this time, it is also possible to add heat-resistant stabilizers, lubricants, etc. at the same time. The features of the polymer temperature sensitive body of the present invention are as follows:
First, the fluctuation of the control temperature point due to moisture absorption is much smaller than that of conventionally known polymer temperature sensitive bodies. Second, the temperature detection sensitivity expressed by the thermistor B constant is improved, and highly accurate temperature control becomes possible. Thirdly, since it has a clear melting point and extremely sharp melting behavior, it has the advantage of being able to function as a highly accurate temperature fuse when used in electronic blankets, electronic carpets, etc. The present invention will be explained below with reference to Examples and Comparative Examples. Example 1 Laurinlactam 100 parts by weight, average molecular weight 1000
Polyether ester amide synthesized from 27.0 parts by weight of α,ω-dihydroxy-(polytetrahydrofuran) and 7.0 parts by weight of decanedicarboxylic acid.
100 parts by weight of copper iodide (CuI) as copper
2000 ppm was added, mixed using a Henschel mixer, and then melt blended using an extruder to obtain chips with a good appearance. This pellet was molded into a sheet approximately 1 mm thick using a compression molding machine. this sheet
After vacuum drying at 60°C for 24 hours, the volume specific impedance at 60Hz was measured. Further, after leaving a similar sheet in water at 40°C for 5 days, the specific volume impedance was measured.
The results are shown in Table-1. Example 2 Copper iodide was added to 100 parts by weight of polyether ester amide obtained in the same manner as in Example 1.
The same test as in Example 1 was conducted by adding 500 ppm and kneading. The results are shown in Table 1. Example 3 Laurinlactam 100 parts by weight, average molecular weight 1000
To 100 parts by weight of polyether ester amide synthesized from 80 parts by weight of α,ω-dihydroxy (polytetrahydrofuran) and 20 parts by weight of decanedicarboxylic acid, 2000 ppm of copper iodide was added and kneaded, and the mixture was mixed in the same manner as in Example 1. The test was conducted. The results are shown in Table 1. Example 4 750 ppm of potassium iodide as potassium was added to 100 parts by weight of polyether ester amide obtained in the same manner as in Example 3 and kneaded, and the same test as in Example 1 was conducted. The results are shown in Table 1. Comparative Example 1 A sheet was prepared in which no copper iodide was added in Example 1, and the same test was conducted. The results are shown in Table 1. Comparative Example 2 A test was conducted in the same manner as in Example 1 using nylon 12 (manufactured by Daicel Hüls, trade name "Diamid" L1901). The results are shown in Table 1.

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 ポリアミドブロツクを構成する成分の少くと
も1つが炭素原子数10以上を有するω―アミノカ
ルボン酸ないしラクタムから得られるポリアミド
を主体としたポリエーテルエステルアミドに、銅
塩及びハロゲン化カリウムから選ばれる一種類あ
るいは二種類以上の化合物を銅および/又はカリ
ウムとして200〜5000ppm配合してなる高分子感
温体。
1 At least one of the components constituting the polyamide block is a polyether ester amide mainly composed of a polyamide obtained from an ω-aminocarboxylic acid or lactam having 10 or more carbon atoms, and a polyether ester amide selected from copper salts and potassium halides. A polymer thermosensitive material containing 200 to 5000 ppm of copper and/or potassium containing one or more kinds of compounds.
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