JPS6347124B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6347124B2 JPS6347124B2 JP12365381A JP12365381A JPS6347124B2 JP S6347124 B2 JPS6347124 B2 JP S6347124B2 JP 12365381 A JP12365381 A JP 12365381A JP 12365381 A JP12365381 A JP 12365381A JP S6347124 B2 JPS6347124 B2 JP S6347124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- constituent units
- integer
- polyamide
- temperature
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規なポリエステルアミド樹脂を主要
な構成成分とし、そのインピーダンスの温度依存
性を利用する高分子感温体に関する。
な構成成分とし、そのインピーダンスの温度依存
性を利用する高分子感温体に関する。
高分子感温体は主として電気毛布、電気カーペ
ツトなどの発熱体用電線の構成材料に供される場
合が多く、その際要求される特性は、(1)温度によ
る電気容量成分、すなわち温度による抵抗値やイ
ンピーダンスまたはキヤパシタンスの変化率が大
きいこと、(2)発熱体の使用環境、とくに湿度によ
つて電気特性の変動が小さいこと、(3)常用温度の
範囲内において機械的強度や電気的性質が劣化し
ないこと、(4)異常昇温に対処するため200℃前後
で明確な融点をもつていること、等である。
ツトなどの発熱体用電線の構成材料に供される場
合が多く、その際要求される特性は、(1)温度によ
る電気容量成分、すなわち温度による抵抗値やイ
ンピーダンスまたはキヤパシタンスの変化率が大
きいこと、(2)発熱体の使用環境、とくに湿度によ
つて電気特性の変動が小さいこと、(3)常用温度の
範囲内において機械的強度や電気的性質が劣化し
ないこと、(4)異常昇温に対処するため200℃前後
で明確な融点をもつていること、等である。
従来から感温体として使われることが知られて
いる高分子材料としては、ポリ塩化ビニル、セル
ロースエステル、ポリアミド、アクリル酸エステ
ルとアクリロニトリルの共重合物（特公昭26−
1627号公報、特公昭35−7635号公報、特公昭35−
14179号公報参照）などがある。これら高分子材
料を使用した感熱温度制御線又は面の適用例を第
１図Ａ及びＢに示す。Ａは感熱温度制御線の一例
を示す一部切欠斜視図であり、本質的には絶縁
材、芯線２、高分子感温体３、信号線４、ヒータ
ー線５から構成されている。又、Ｂは感熱温度制
御面の一例を示す断面図である。このような構成
にすることにより、高分子感温体３の電気特性、
すなわち抵抗値やインピーダンスまたはキヤパシ
タンスが温度によつて変化するのを利用し、感熱
温度制御線又は面に沿つて温度を検出し制御する
ものである。
いる高分子材料としては、ポリ塩化ビニル、セル
ロースエステル、ポリアミド、アクリル酸エステ
ルとアクリロニトリルの共重合物（特公昭26−
1627号公報、特公昭35−7635号公報、特公昭35−
14179号公報参照）などがある。これら高分子材
料を使用した感熱温度制御線又は面の適用例を第
１図Ａ及びＢに示す。Ａは感熱温度制御線の一例
を示す一部切欠斜視図であり、本質的には絶縁
材、芯線２、高分子感温体３、信号線４、ヒータ
ー線５から構成されている。又、Ｂは感熱温度制
御面の一例を示す断面図である。このような構成
にすることにより、高分子感温体３の電気特性、
すなわち抵抗値やインピーダンスまたはキヤパシ
タンスが温度によつて変化するのを利用し、感熱
温度制御線又は面に沿つて温度を検出し制御する
ものである。
上記高分子感温体として知られている高分子材
料の中でホリアミド樹脂はその電気的性質、機械
的性質、耐熱性、成形加工工程等の諸点において
すぐれているので、高分子感温体として使用され
る場合が多い。さらにポリアミド樹脂は結晶性高
分子であり、他樹脂に比べて明確な融点をもつて
おり、異常昇温に対処することが可能である。す
なわち、第１図Ａ及びＢに示される高分子感温体
３にポリアミド樹脂が使用される場合、ポリアミ
ド樹脂は融点が200℃前後であり、発熱線の温度
が異常昇温によりその融点以上の温度になると、
上記高分子感温体が融解して、第１図Ａ及びＢに
示される発熱線５と信号線４とが短絡し、安全装
置を作動させることが可能になる。
料の中でホリアミド樹脂はその電気的性質、機械
的性質、耐熱性、成形加工工程等の諸点において
すぐれているので、高分子感温体として使用され
る場合が多い。さらにポリアミド樹脂は結晶性高
分子であり、他樹脂に比べて明確な融点をもつて
おり、異常昇温に対処することが可能である。す
なわち、第１図Ａ及びＢに示される高分子感温体
３にポリアミド樹脂が使用される場合、ポリアミ
ド樹脂は融点が200℃前後であり、発熱線の温度
が異常昇温によりその融点以上の温度になると、
上記高分子感温体が融解して、第１図Ａ及びＢに
示される発熱線５と信号線４とが短絡し、安全装
置を作動させることが可能になる。
高分子感温体としての使用温度範囲に於ける温
度による抵抗値やインピーダンスまたはキヤパシ
タンスの変化率を更に顕著にするために、よう化
銅等の無機塩類、四級アンモニウム塩類等を添加
することも通常行なわれている。
度による抵抗値やインピーダンスまたはキヤパシ
タンスの変化率を更に顕著にするために、よう化
銅等の無機塩類、四級アンモニウム塩類等を添加
することも通常行なわれている。
感温体として最もよく用いられるポリアミド樹
脂の欠点は高分子構造中にあるアミド結合に本質
的に由来する吸湿性によりインピーダンスが湿度
によつて変動を受けやすく、インピーダンスが温
度のみの関数とならず、目的とする温度調節機構
が湿度の影響を受けることにある。そのためポリ
アミド樹脂のうちアミド結合濃度の低いナイロン
11やナイロン12が用いられるが、なお吸水性の点
において充分でない。
脂の欠点は高分子構造中にあるアミド結合に本質
的に由来する吸湿性によりインピーダンスが湿度
によつて変動を受けやすく、インピーダンスが温
度のみの関数とならず、目的とする温度調節機構
が湿度の影響を受けることにある。そのためポリ
アミド樹脂のうちアミド結合濃度の低いナイロン
11やナイロン12が用いられるが、なお吸水性の点
において充分でない。
本発明の目的はポリアミド樹脂の固有の欠点で
ある吸水性に由来するインピーダンスの温度依存
性のできるかぎり小さい、改良された新規共重合
ポリエステルアミドを用いた感温体を提供するこ
とにある。
ある吸水性に由来するインピーダンスの温度依存
性のできるかぎり小さい、改良された新規共重合
ポリエステルアミドを用いた感温体を提供するこ
とにある。
発明者等は鋭意検討の結果、両末端に水酸基が
結合している水素化ポリブタジエンをポリアミド
とエステル結合により共縮合して得られるポリエ
ステルアミド樹脂が本発明の目的に適合するもの
であることを見出した。
結合している水素化ポリブタジエンをポリアミド
とエステル結合により共縮合して得られるポリエ
ステルアミド樹脂が本発明の目的に適合するもの
であることを見出した。
本発明のポリエステルアミド樹脂においては、
ポリアミドブロツクとポリブタジエンブロツクと
がエステル結合により結合しているので、アミド
結合に消費されるべきカルボン酸末端が不足する
ため、高分子量化するためには水酸基濃度にほゞ
等モルの酸濃度の二塩基酸のカルボン酸を加える
必要がある。かくして本発明のポリエステルアミ
ド樹脂の構成は次のようになる。すなわち、下記
Ａ，Ｂ，Ｃにより規定される構成単位を有し、Ａ
の構成単位とＢの構成単位はアミド結合により結
合し、Ａの構成単位とＣの構成単位及びＢの構成
単位とＣの構成単位とはエステル結合により結合
し、Ｃの構成単位が１〜80重量％をしめ、Ｂの構
成単位とＣの構成単位のモル比が１：1.2ないし
１：0.8の新規共重合ポリエステルアミド樹脂で
ある。
ポリアミドブロツクとポリブタジエンブロツクと
がエステル結合により結合しているので、アミド
結合に消費されるべきカルボン酸末端が不足する
ため、高分子量化するためには水酸基濃度にほゞ
等モルの酸濃度の二塩基酸のカルボン酸を加える
必要がある。かくして本発明のポリエステルアミ
ド樹脂の構成は次のようになる。すなわち、下記
Ａ，Ｂ，Ｃにより規定される構成単位を有し、Ａ
の構成単位とＢの構成単位はアミド結合により結
合し、Ａの構成単位とＣの構成単位及びＢの構成
単位とＣの構成単位とはエステル結合により結合
し、Ｃの構成単位が１〜80重量％をしめ、Ｂの構
成単位とＣの構成単位のモル比が１：1.2ないし
１：0.8の新規共重合ポリエステルアミド樹脂で
ある。
Ａ 一般式(1)又は(2)で表わされる繰り返し単位一
種以上を有するポリアミド高分子成分 ―NH―（CH2―）oCO―，ｎは５〜12の整数 (1) ―NH―Ｘ―NH―COYCO― (2) （式中ＸはCmH2ｍ〔ｍは６〜12の整数〕、イ
ソホロン基、フエニレン基又はシクロヘキシレ
ン基を表わし、ＹはClH2ｌ〔ｌは４〜10の整
数〕、フエニレン基又はシクロヘキシレン基を
表わす。） Ｂ 次式で表わされる構成単位 ―OC―CmH2ｍ―CO―，ｍは１〜36の整数 Ｃ 次式で表わされる構成単位 ―Ｏ―Ｚ―Ｏ― 式中Ｚは平均分子量500〜10000の二重結合に
水素添加されたポリブタジエン成分であつて、
末端において酸素と結合している。
種以上を有するポリアミド高分子成分 ―NH―（CH2―）oCO―，ｎは５〜12の整数 (1) ―NH―Ｘ―NH―COYCO― (2) （式中ＸはCmH2ｍ〔ｍは６〜12の整数〕、イ
ソホロン基、フエニレン基又はシクロヘキシレ
ン基を表わし、ＹはClH2ｌ〔ｌは４〜10の整
数〕、フエニレン基又はシクロヘキシレン基を
表わす。） Ｂ 次式で表わされる構成単位 ―OC―CmH2ｍ―CO―，ｍは１〜36の整数 Ｃ 次式で表わされる構成単位 ―Ｏ―Ｚ―Ｏ― 式中Ｚは平均分子量500〜10000の二重結合に
水素添加されたポリブタジエン成分であつて、
末端において酸素と結合している。
ポリアミド高分子成分は、ラクタムの開環重合
あるいはアミノ酸の縮合重合、ジアミンとジカル
ボン酸との縮合重合等によつて形成され得る。ポ
リエステルアミド樹脂の末端基濃度を合わせて高
分子量化するために加える二官能性カルボン酸は
特に限定された構造を有する必要はないが、ポリ
アミド高分子部分に共縮合成分としてはいつてポ
リアミドの規則性を乱して結晶性を低下させるこ
とがないよう、できるだけポリアミドのメチレン
鎖の数に近い数のメチレン鎖を有するものが好適
である。例えば、ナイロン12がポリアミド成分で
ある場合は、α，ωドデカンジカルボン酸が最も
適している。その添加量はポリエステルアミドの
無限大の分子量を得るためには、ジオールとジカ
ルボン酸が等モルであることが理論的に必要であ
るが、目的に応じてその比率の上下20％までが許
容される。水素化ポリブタジエン成分は共縮合体
とした時にブロツクを形成することによつてポリ
アミド樹脂としての好ましい性能を保持すること
ができる。従つて水素化ポリブタジエンの数平均
分子量が500以下となるとポリアミド部分の分子
鎖が必然的に短かくなり、ポリアミド部分が独自
の結晶相とならず、ポリエステルアミド樹脂全体
が非晶質となるので好ましくない。又、数平均分
子量10000以上の水素化ポリブタジエン成分を用
いるとマクロな相分離が起こり、良好な成型品、
フイルム等が成型できず不適である。従つてポリ
ブタジエン成分の分子量の好ましい範囲は数平均
分子量で500〜10000であり、最も好ましい範囲は
1000〜2000である。
あるいはアミノ酸の縮合重合、ジアミンとジカル
ボン酸との縮合重合等によつて形成され得る。ポ
リエステルアミド樹脂の末端基濃度を合わせて高
分子量化するために加える二官能性カルボン酸は
特に限定された構造を有する必要はないが、ポリ
アミド高分子部分に共縮合成分としてはいつてポ
リアミドの規則性を乱して結晶性を低下させるこ
とがないよう、できるだけポリアミドのメチレン
鎖の数に近い数のメチレン鎖を有するものが好適
である。例えば、ナイロン12がポリアミド成分で
ある場合は、α，ωドデカンジカルボン酸が最も
適している。その添加量はポリエステルアミドの
無限大の分子量を得るためには、ジオールとジカ
ルボン酸が等モルであることが理論的に必要であ
るが、目的に応じてその比率の上下20％までが許
容される。水素化ポリブタジエン成分は共縮合体
とした時にブロツクを形成することによつてポリ
アミド樹脂としての好ましい性能を保持すること
ができる。従つて水素化ポリブタジエンの数平均
分子量が500以下となるとポリアミド部分の分子
鎖が必然的に短かくなり、ポリアミド部分が独自
の結晶相とならず、ポリエステルアミド樹脂全体
が非晶質となるので好ましくない。又、数平均分
子量10000以上の水素化ポリブタジエン成分を用
いるとマクロな相分離が起こり、良好な成型品、
フイルム等が成型できず不適である。従つてポリ
ブタジエン成分の分子量の好ましい範囲は数平均
分子量で500〜10000であり、最も好ましい範囲は
1000〜2000である。
かゝる構成成分を有する本発明の共重合ポリエ
ステルアミド樹脂の分子量はカルボン酸末端基濃
度をアミノ末端基濃度と末端水酸基濃度の和に対
し調整することにより、又、縮合反応率を調整す
ることによつてある程度調節し得るが、その範囲
は数平均分子量として約5000ないし500000であ
る。
ステルアミド樹脂の分子量はカルボン酸末端基濃
度をアミノ末端基濃度と末端水酸基濃度の和に対
し調整することにより、又、縮合反応率を調整す
ることによつてある程度調節し得るが、その範囲
は数平均分子量として約5000ないし500000であ
る。
かゝる本発明に係る共重合ポリエステルアミド
樹脂を合成するには、二官能性カルボン酸とアミ
ノ酸又はジカルボン酸とジアミンの縮合反応によ
り、あるいは二官能性カルボン酸の存在下のラク
タムの開環重合により、末端にカルボン酸基を有
するポリアミドオリゴマーを形成させ、このオリ
ゴマーの末端カルボン酸基と、両末端に水酸基を
有する水素化ポリブタジエンジオールとのエステ
ル形成反応によりブロツク共重合体を形成させ
る。水素化ポリブタジエンジオールはポリアミド
オリゴマーの合成の後添加してもよく、又、ポリ
アミド合成の当初から共存させておき、アミド結
合形成反応とエステル結合形成反応が並行して起
こるようにすることも可能である。いずれにして
もアミド結合の形成反応とエステル結合の形成反
応ではこれら可逆反応の平衡定数に差があるた
め、アミド結合形成が先行して起こり、エステル
結合形成反応によりブロツク共重合体を完成させ
るためには高温減圧下の脱離水除去工程が必須で
ある。又、水素化ポリブタジエンジオールと二官
能性カルボン酸との縮合反応を先ず行なつて、末
端にカルボン酸基を有するポリエステルオリゴマ
ーを合成し、このオリゴマーの存在下にアミノ酸
又はジカルボン酸とジアミンの重縮合反応、ある
いはラクタムの開環重合を行なつて、エステル交
換反応を伴なう縮合反応によりブロツク共重合体
とする方法、あるいは上述のポリエステルオリゴ
マーとポリアミドオリゴマーの反応によりエステ
ル交換反応をともなつた縮合反応によりブロツク
共重合体とする方法も可能である。
樹脂を合成するには、二官能性カルボン酸とアミ
ノ酸又はジカルボン酸とジアミンの縮合反応によ
り、あるいは二官能性カルボン酸の存在下のラク
タムの開環重合により、末端にカルボン酸基を有
するポリアミドオリゴマーを形成させ、このオリ
ゴマーの末端カルボン酸基と、両末端に水酸基を
有する水素化ポリブタジエンジオールとのエステ
ル形成反応によりブロツク共重合体を形成させ
る。水素化ポリブタジエンジオールはポリアミド
オリゴマーの合成の後添加してもよく、又、ポリ
アミド合成の当初から共存させておき、アミド結
合形成反応とエステル結合形成反応が並行して起
こるようにすることも可能である。いずれにして
もアミド結合の形成反応とエステル結合の形成反
応ではこれら可逆反応の平衡定数に差があるた
め、アミド結合形成が先行して起こり、エステル
結合形成反応によりブロツク共重合体を完成させ
るためには高温減圧下の脱離水除去工程が必須で
ある。又、水素化ポリブタジエンジオールと二官
能性カルボン酸との縮合反応を先ず行なつて、末
端にカルボン酸基を有するポリエステルオリゴマ
ーを合成し、このオリゴマーの存在下にアミノ酸
又はジカルボン酸とジアミンの重縮合反応、ある
いはラクタムの開環重合を行なつて、エステル交
換反応を伴なう縮合反応によりブロツク共重合体
とする方法、あるいは上述のポリエステルオリゴ
マーとポリアミドオリゴマーの反応によりエステ
ル交換反応をともなつた縮合反応によりブロツク
共重合体とする方法も可能である。
本発明のポリエステルアミド樹脂は水素化ポリ
ブタジエン鎖の導入によつて極性のあるアミド結
合及びエステル結合の濃度がハイドロカーボン鎖
によつて稀釈されるため低吸水率であり、インピ
ーダンスの湿度依存性が小さい。又、ポリアミド
ブロツク部分の明瞭な融点によつて、せまい温度
範囲で融解するので、熱ヒユーズとしての特性を
有する。従つて、本発明の目的とする湿度依存性
の小さい感温体の素材として好適である。
ブタジエン鎖の導入によつて極性のあるアミド結
合及びエステル結合の濃度がハイドロカーボン鎖
によつて稀釈されるため低吸水率であり、インピ
ーダンスの湿度依存性が小さい。又、ポリアミド
ブロツク部分の明瞭な融点によつて、せまい温度
範囲で融解するので、熱ヒユーズとしての特性を
有する。従つて、本発明の目的とする湿度依存性
の小さい感温体の素材として好適である。
本発明のポリエステルアミドは線状あるいは面
状に成型して、上記感温体として用いられるが、
その際、インピーダンスの温度による変化率を大
きくするため、一般に高分子感温体に行なわれて
いるように、よう化銅のような金属塩類、四級ア
ンモニウム塩類等の添加物を加えることも可能で
ある。
状に成型して、上記感温体として用いられるが、
その際、インピーダンスの温度による変化率を大
きくするため、一般に高分子感温体に行なわれて
いるように、よう化銅のような金属塩類、四級ア
ンモニウム塩類等の添加物を加えることも可能で
ある。
以下に本発明を実施例によつて説明するが、勿
論これによつて本発明を限定するものではない。
論これによつて本発明を限定するものではない。
実施例 １
ω―アミノドデカン酸39.6ｇ、α，ω―ドデカ
ンジカルボン酸4.54ｇを撹拌器つきセパラブルフ
ラスコ中で窒素気流下に190℃、４時間縮合反応
させ、この反応混合物へo1490の末端に水酸基
を有する水素化ポリブタジエン29.4ｇとジブチル
すずオキサイド0.05ｇを添加し、更に190℃で窒
素気流下７時間反応せしめた。得られた低縮合度
反応物のうち14ｇをステンレススチール製マイク
ロボンベへ移し、１mmHgの減圧下に210℃で１時
間、230℃で２時間、270℃で８時間反応せしめ
た。得られたポリマーは末端基分析による数平均
分子量が9100であり、強靭なシートに成型するこ
とができた。シートを40℃の水中に一週間保持し
た後の水分は0.502重量％であつた。このシート
のインピーダンスを70℃真空乾燥５日間後のドラ
イな状態と、40℃水中保持一週間後に測定したと
ころ、それぞれ100Hz、50℃において3.0×109Ω
cmおよび2.4×109Ωcmであり、その差はわずか0.6
×109Ωcmであつた。昇温速度10℃／minでDSC
を測定したところ、融解範囲153〜176℃、ピーク
温度170℃、融解熱7.1cal／ｇの明瞭な結晶性高
分子の融解挙動を示した。インピーダンスが湿度
の影響を受けにくく、又明瞭な融点によつて熱ヒ
ユーズとしても用い得るので、この共重合ポリエ
ステルアミド樹脂は電気毛布や電気カーペツトの
感熱素子として好適に用い得る。
ンジカルボン酸4.54ｇを撹拌器つきセパラブルフ
ラスコ中で窒素気流下に190℃、４時間縮合反応
させ、この反応混合物へo1490の末端に水酸基
を有する水素化ポリブタジエン29.4ｇとジブチル
すずオキサイド0.05ｇを添加し、更に190℃で窒
素気流下７時間反応せしめた。得られた低縮合度
反応物のうち14ｇをステンレススチール製マイク
ロボンベへ移し、１mmHgの減圧下に210℃で１時
間、230℃で２時間、270℃で８時間反応せしめ
た。得られたポリマーは末端基分析による数平均
分子量が9100であり、強靭なシートに成型するこ
とができた。シートを40℃の水中に一週間保持し
た後の水分は0.502重量％であつた。このシート
のインピーダンスを70℃真空乾燥５日間後のドラ
イな状態と、40℃水中保持一週間後に測定したと
ころ、それぞれ100Hz、50℃において3.0×109Ω
cmおよび2.4×109Ωcmであり、その差はわずか0.6
×109Ωcmであつた。昇温速度10℃／minでDSC
を測定したところ、融解範囲153〜176℃、ピーク
温度170℃、融解熱7.1cal／ｇの明瞭な結晶性高
分子の融解挙動を示した。インピーダンスが湿度
の影響を受けにくく、又明瞭な融点によつて熱ヒ
ユーズとしても用い得るので、この共重合ポリエ
ステルアミド樹脂は電気毛布や電気カーペツトの
感熱素子として好適に用い得る。
比較例 １
数平均分子量24000のナイロン12のシートを40
℃の水中に一週間保持した後の水分は1.6重量％
であつた。このシートのインピーダンスを70℃５
日間の真空乾燥後と水中40℃１週間保持後に測定
したところ100Hz50℃において、3.0×109Ωcm及
び1.1×109Ωcmであり、その差は1.9×109Ωcmで
あつた。このシートについてもDSCを測定した。
融解範囲164〜184℃、ピーク温度179℃、融解熱
は9.2cal／ｇであつた。
℃の水中に一週間保持した後の水分は1.6重量％
であつた。このシートのインピーダンスを70℃５
日間の真空乾燥後と水中40℃１週間保持後に測定
したところ100Hz50℃において、3.0×109Ωcm及
び1.1×109Ωcmであり、その差は1.9×109Ωcmで
あつた。このシートについてもDSCを測定した。
融解範囲164〜184℃、ピーク温度179℃、融解熱
は9.2cal／ｇであつた。
第１図Ａは感熱温度制御線の一例を示す一部切
欠斜視図、Ｂは感熱温度制御面の一例を示す断面
図である。 １……絶縁材、２……芯線、３……高分子感温
体、４……信号線、５……ヒーター線。
欠斜視図、Ｂは感熱温度制御面の一例を示す断面
図である。 １……絶縁材、２……芯線、３……高分子感温
体、４……信号線、５……ヒーター線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記Ａ，Ｂ，Ｃにより規定される構成単位を
有し、Ａの構成単位とＢの構成単位はアミド結合
により結合し、Ａの構成単位とＣの構成単位及び
Ｂの構成単位とＣの構成単位とはエステル結合に
より結合し、Ｃの構成単位が１〜80重量％を占
め、Ｂの構成単位とＣの構成単位のモル比が１：
1.2ないし１：0.8である、新規共重合ポリエステ
ルアミド樹脂を主要構成成分とする高分子感温
体。 Ａ 一般式(1)又は(2)で表わされる繰り返し単位一
種以上を有するポリアミド高分子成分 ―NH―（CH2―）oCO―，ｎは５〜11の整数 (1) ―NHXNHCOYCO― (2) 〔式中、ＸはCmH2ｍ（ｍは６〜12の整数）、
イソホロン基、フエニレン基又はシクロヘキシ
レン基を表わし、ＹはClH2ｌ（ｌは４〜10の整
数）、フエニレン基又はシクロヘキシレン基を
表わす。〕 Ｂ 次式で表わされる構成単位 ―OC―CmH2ｍ―CO―，（ｍは１〜36の整数） Ｃ 次式で表わされる構成単位 ―Ｏ―Ｚ―Ｏ― （Ｚは平均分子量500〜10000の二重結合に水
素添加されたポリブタジエン成分であつて、末
端において酸素と結合している）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12365381A JPS5825201A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 高分子感温体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12365381A JPS5825201A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 高分子感温体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825201A JPS5825201A (ja) | 1983-02-15 |
| JPS6347124B2 true JPS6347124B2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=14865933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12365381A Granted JPS5825201A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 高分子感温体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825201A (ja) |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP12365381A patent/JPS5825201A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5825201A (ja) | 1983-02-15 |
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