JPS634712B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634712B2 JPS634712B2 JP56151672A JP15167281A JPS634712B2 JP S634712 B2 JPS634712 B2 JP S634712B2 JP 56151672 A JP56151672 A JP 56151672A JP 15167281 A JP15167281 A JP 15167281A JP S634712 B2 JPS634712 B2 JP S634712B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- housing
- circuit unit
- circuit
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高周波モジユールを構成する筐体に収
容する着脱可能な高周波回路ユニツトの有効な実
装構造に関する。
容する着脱可能な高周波回路ユニツトの有効な実
装構造に関する。
従来は導波管で構成されている高周波回路部品
は最近マイクロ波IC（MIC）化の傾向にある。
は最近マイクロ波IC（MIC）化の傾向にある。
更に各種のMICを結合して高周波回路機能を
もたせ１個の筐体に収容する。又、高周波回路ユ
ニツトを塔載する複数のキヤリアが上記筐体に実
装される際キヤリア間を相互に接続する必要があ
る。
もたせ１個の筐体に収容する。又、高周波回路ユ
ニツトを塔載する複数のキヤリアが上記筐体に実
装される際キヤリア間を相互に接続する必要があ
る。
その接続方法は第１図の断面図のように、セラ
ミツク、ガラス等の誘電体基板１に受動素子と
MIC等の能動素子から成る高周波回路ユニツト
がキヤリア２に塔載され独立した回路機能を構成
する単位モジユールとなる。
ミツク、ガラス等の誘電体基板１に受動素子と
MIC等の能動素子から成る高周波回路ユニツト
がキヤリア２に塔載され独立した回路機能を構成
する単位モジユールとなる。
複数の高周波回路ユニツトはキヤリア２を螺子
止めにより筐体３に図のように収容され。誘電体
基板１上の信号導体面を接続用リボン４で半田付
け又は熱圧着等により接続する。その両端は高周
波コネクタ５に接続されて一つの集積された回路
機能をもつ１つの高周波モジユールとなる。
止めにより筐体３に図のように収容され。誘電体
基板１上の信号導体面を接続用リボン４で半田付
け又は熱圧着等により接続する。その両端は高周
波コネクタ５に接続されて一つの集積された回路
機能をもつ１つの高周波モジユールとなる。
その接続部を第２図のイ，ロ図に示す。イ図は
接続部を示す上面図であり、ロ図は接続部を示す
断面図である。
接続部を示す上面図であり、ロ図は接続部を示す
断面図である。
信号線をなす誘電体基板１のパターン導体１ａ
面に接続用のリボン４をその接続部に載置し前述
のように半田付け又は熱圧着等により融着固定す
る。
面に接続用のリボン４をその接続部に載置し前述
のように半田付け又は熱圧着等により融着固定す
る。
しかしこの様にして得られる高周波モジユール
はその接地回路形成において、ロ図に示すように
筐体３に接するキヤリア３の底面と許電体基板１
の上面との間隔Ｌによつて回路形成される。従つ
て空気層を介しての回路形成であつてＬが大きい
と高周波電磁界がみだれ、接続部の定在波比
（VSWR）の劣化および電磁界の放討損失の増加
等を生じ、接続部分の伝送損失の増加、温度、振
動等の外部要因による動作不安定を生じ、特に超
高周波領域ではこれが更に顕著であつて使用が不
可能であつた。一方小型、軽量化の要請があり各
種の検討がなされている。
はその接地回路形成において、ロ図に示すように
筐体３に接するキヤリア３の底面と許電体基板１
の上面との間隔Ｌによつて回路形成される。従つ
て空気層を介しての回路形成であつてＬが大きい
と高周波電磁界がみだれ、接続部の定在波比
（VSWR）の劣化および電磁界の放討損失の増加
等を生じ、接続部分の伝送損失の増加、温度、振
動等の外部要因による動作不安定を生じ、特に超
高周波領域ではこれが更に顕著であつて使用が不
可能であつた。一方小型、軽量化の要請があり各
種の検討がなされている。
本発明は上記の点に鑑み超高周波モジユールに
おいて、能動素子で構成される高周波回路ユニツ
トの着脱が可能で、その接続部分で電磁界の不連
続性を軽減し、併せて有効な放熱効果が得られる
モジユール構造の提供を目的とする。
おいて、能動素子で構成される高周波回路ユニツ
トの着脱が可能で、その接続部分で電磁界の不連
続性を軽減し、併せて有効な放熱効果が得られる
モジユール構造の提供を目的とする。
上記目的は、マイクロ波IC等を主体とする能
動回路で構成される高周波回路ユニツトをキヤリ
アに搭載し、該キヤリアを筐体に形成された所定
の凹部領域に嵌合せしめ、該筐体上面の誘電体基
板上に形成された受動回路と前記高周波回路ユニ
ツトとの接続を行つて成る高周波モジユールであ
つて、前記筐体に形成された凹部と前記キヤリア
との嵌合部をテーパー状の嵌合構造とし、前記筐
体に形成された凹部の底面に、熱伝導特性にすぐ
れた軟金属からなる薄膜シートを設けたことを特
徴とする超高周波モジユールによつて達成され
る。
動回路で構成される高周波回路ユニツトをキヤリ
アに搭載し、該キヤリアを筐体に形成された所定
の凹部領域に嵌合せしめ、該筐体上面の誘電体基
板上に形成された受動回路と前記高周波回路ユニ
ツトとの接続を行つて成る高周波モジユールであ
つて、前記筐体に形成された凹部と前記キヤリア
との嵌合部をテーパー状の嵌合構造とし、前記筐
体に形成された凹部の底面に、熱伝導特性にすぐ
れた軟金属からなる薄膜シートを設けたことを特
徴とする超高周波モジユールによつて達成され
る。
以下本発明について図面によりその実施例を詳
細に説明する。
細に説明する。
第３図は本発明の一実施例である超高周波モジ
ユールを示す断面図である。第４図は第３図にお
ける回路ユニツトの実装構造を示す斜視図であ
る。
ユールを示す断面図である。第４図は第３図にお
ける回路ユニツトの実装構造を示す斜視図であ
る。
筐体１３にじかに塔載する誘電体基板には、例
えば伝送線路、モニター回路、結合器及びサーキ
ユレータ等の受動回路を構成する。
えば伝送線路、モニター回路、結合器及びサーキ
ユレータ等の受動回路を構成する。
キヤリア１２にはMIC等を主体とする高周波
回路を含む、半導体素子等を設けた誘電体基板２
１を塔載し、回路ユニツトとして予じめ装着前に
回路特性等の各試験完了して嵌合される。また筐
体底部にはインジウム等の軟金属箔１４を具えて
回路ユニツトの放熱効果を高める。これは装着に
際し、螺子止めにより、キヤリア１２のテーパー
部１５が筐体の凹部１６のテーパー部１７に充分
接触するよう圧着し係止されるためには、底部に
間隙が必要で、本発明はこの空隙部に、図のよう
に放熱用の軟金属箔１４を設け、空隙を埋めて熱
抵抗を下げる。例えばインジウム箔を敷くことに
より熱抵抗の上昇を防止する。
回路を含む、半導体素子等を設けた誘電体基板２
１を塔載し、回路ユニツトとして予じめ装着前に
回路特性等の各試験完了して嵌合される。また筐
体底部にはインジウム等の軟金属箔１４を具えて
回路ユニツトの放熱効果を高める。これは装着に
際し、螺子止めにより、キヤリア１２のテーパー
部１５が筐体の凹部１６のテーパー部１７に充分
接触するよう圧着し係止されるためには、底部に
間隙が必要で、本発明はこの空隙部に、図のよう
に放熱用の軟金属箔１４を設け、空隙を埋めて熱
抵抗を下げる。例えばインジウム箔を敷くことに
より熱抵抗の上昇を防止する。
第５図は本発明によつて得られる接続部の従来
例との比較を示す説明図である。
例との比較を示す説明図である。
従来接地回路は第２図で説明したように、誘電
体基板１の上面とキヤリア底面との間隔Ｂの往復
により形成される。
体基板１の上面とキヤリア底面との間隔Ｂの往復
により形成される。
本発明では、キヤリア１２と筐体１３のテーパ
ー部１５，１７の嵌合によつて接地回路が形成さ
れるので、接地回路の長さは図示の間隔Ａの往復
に短絡され電磁界の不連続性を軽減することがで
き、更にキヤリアと筐体間の熱抵抗を軟金属箔１
４を介して低下させるために超高周波域に使用可
能なモジユールを得ることができる。
ー部１５，１７の嵌合によつて接地回路が形成さ
れるので、接地回路の長さは図示の間隔Ａの往復
に短絡され電磁界の不連続性を軽減することがで
き、更にキヤリアと筐体間の熱抵抗を軟金属箔１
４を介して低下させるために超高周波域に使用可
能なモジユールを得ることができる。
以上説明したように本発明のキヤリア構造とす
ること及び軟金属を設けて放熱効果を高めること
により、超高周波用モジユールが得られるから装
置の小型化、信頼性の向上に有利となる。
ること及び軟金属を設けて放熱効果を高めること
により、超高周波用モジユールが得られるから装
置の小型化、信頼性の向上に有利となる。
本発明によれば、個々の調整及び特性試験を必
要とする能動回路ユニツトの着脱が可能であるか
ら作業性は向上し、障害の際の交換も容易となり
優れた効果がある。その実用的効果は著しい。
要とする能動回路ユニツトの着脱が可能であるか
ら作業性は向上し、障害の際の交換も容易となり
優れた効果がある。その実用的効果は著しい。
第１図は従来例の高周波モジユール構造を示す
断面図、第２図のイ，ロ図は従来例の接続部を示
し、イ図はその上面図ロ図は断面図、第３図は本
考案の一実施例である超高周波モジユールを示す
断面図、第４図は第３図における回路ユニツトの
実装構造を示す斜視図、第５図は接続部を説明す
る説明図である。 図において、１，１１，２１は誘電体基板、
２，１２、はキヤリア、３，１３、は筐体、４は
接続用リボン、５は高周波コネクタ、１４は軟金
属箔、１５はキヤリアのテーパー部、１６は筐体
の凹部、１７は筐体凹部のテーパー部を示す。
断面図、第２図のイ，ロ図は従来例の接続部を示
し、イ図はその上面図ロ図は断面図、第３図は本
考案の一実施例である超高周波モジユールを示す
断面図、第４図は第３図における回路ユニツトの
実装構造を示す斜視図、第５図は接続部を説明す
る説明図である。 図において、１，１１，２１は誘電体基板、
２，１２、はキヤリア、３，１３、は筐体、４は
接続用リボン、５は高周波コネクタ、１４は軟金
属箔、１５はキヤリアのテーパー部、１６は筐体
の凹部、１７は筐体凹部のテーパー部を示す。
Claims (1)
- １ マイクロ波IC等を主体とする能動回路で構
成される高周波回路ユニツトをキヤリアに搭載
し、該キヤリアを筐体に形成された所定の凹部領
域に嵌合せしめ、該筐体上面の誘電体基板上に形
成された受動回路と前記高周波回路ユニツトとの
接続を行つて成る高周波モジユールであつて、前
記筐体に形成された凹部と前記キヤリアとの嵌合
部の上部をテーパー状の嵌合構造とし、前記筐体
に形成された凹部の底面に、熱伝導特性にすぐれ
た軟金属からなる薄膜シートを設けることを特徴
とする超高周波モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15167281A JPS5853847A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 超高周波モジュ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15167281A JPS5853847A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 超高周波モジュ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853847A JPS5853847A (ja) | 1983-03-30 |
| JPS634712B2 true JPS634712B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15523712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15167281A Granted JPS5853847A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 超高周波モジュ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853847A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01111010U (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-26 | ||
| JPH07149143A (ja) * | 1994-08-03 | 1995-06-13 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス用モールディング |
| JPH07149142A (ja) * | 1994-08-18 | 1995-06-13 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス取付構造 |
| JPH07149144A (ja) * | 1994-08-03 | 1995-06-13 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス用モールディング |
| JPH07172166A (ja) * | 1994-08-03 | 1995-07-11 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス用モールディング |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60178361U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-27 | 日本電子機器株式会社 | 内燃機関の燃料噴射量検出装置 |
| EP0448713B1 (en) * | 1988-07-22 | 1993-10-27 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US5545924A (en) * | 1993-08-05 | 1996-08-13 | Honeywell Inc. | Three dimensional package for monolithic microwave/millimeterwave integrated circuits |
| KR100805812B1 (ko) | 2005-12-01 | 2008-02-21 | 한국전자통신연구원 | 적층기판 내 소자 실장 구조 및 방법과, 이에 사용되는적층기판 및 소자모듈 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6035242Y2 (ja) * | 1980-01-22 | 1985-10-19 | 日本電気株式会社 | マイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装構造 |
| JPS6035241Y2 (ja) * | 1980-01-22 | 1985-10-19 | 日本電気株式会社 | マイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装構造 |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP15167281A patent/JPS5853847A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01111010U (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-26 | ||
| JPH07149143A (ja) * | 1994-08-03 | 1995-06-13 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス用モールディング |
| JPH07149144A (ja) * | 1994-08-03 | 1995-06-13 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス用モールディング |
| JPH07172166A (ja) * | 1994-08-03 | 1995-07-11 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス用モールディング |
| JPH07149142A (ja) * | 1994-08-18 | 1995-06-13 | Tokiwa Chem Kogyo Kk | 車両のフロントガラス取付構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5853847A (ja) | 1983-03-30 |
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