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JPS6348420B2 - - Google Patents
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JPS6348420B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6348420B2
JPS6348420B2 JP16256182A JP16256182A JPS6348420B2 JP S6348420 B2 JPS6348420 B2 JP S6348420B2 JP 16256182 A JP16256182 A JP 16256182A JP 16256182 A JP16256182 A JP 16256182A JP S6348420 B2 JPS6348420 B2 JP S6348420B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
patterns
position detection
relative position
interval
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP16256182A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5951529A (en
Inventor
Kazuhiko Tsuji
Masaru Sasako
Koichi Kugimya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57162561A priority Critical patent/JPS5951529A/en
Publication of JPS5951529A publication Critical patent/JPS5951529A/en
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Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体集積回路等の半導体装置製造の
ための写真食刻工程での相対位置検出パターンに
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a relative position detection pattern used in a photolithography process for manufacturing semiconductor devices such as semiconductor integrated circuits.

従来例の構成とその問題点 半導体集積回路等の半導体装置の製造工程にお
いては、一般に、選択拡散マスクの形成、コンタ
クト窓の形成および配線層の形成等のために、複
数個の写真食刻工程が行われる。このそれぞれの
写真食刻工程でパターンが正確に所定の位置に形
成できたかどうか検出するために、相対位置検出
パターンが用いられる。
Conventional Structures and Problems In the manufacturing process of semiconductor devices such as semiconductor integrated circuits, multiple photolithography steps are generally required to form selective diffusion masks, contact windows, wiring layers, etc. will be held. A relative position detection pattern is used to detect whether a pattern has been accurately formed at a predetermined position in each photolithography process.

従来の相対位置検出パターンを第1図とともに
説明する。第1のマスクに形成された第1の相対
位置検出パターン1により、半導体基板上に形成
された二酸化硅素膜等に相対位置検出パターン1
を食刻形成した後、第2のマスクに形成された第
2の相対位置検出パターン2を半導体基板上に形
成し、第1と第2の相対位置検出パターンの相互
の重なり位置から、第1のマスクパターンと第2
のマスクパターンの相対位置を検出していた。こ
の場合、第1と第2の1組の相対位置検出パター
ンでは一方向の相対位置しか検出できない。した
がつて、第1と第2のマスクパターンの相対位置
の検出には互いに直交する方向に形成された別の
2組の相対位置検出パターンを分離して形成する
必要があつた。半導体装置の製造には数枚ないし
は十数枚のマスクを必要とし、相対位置検出パタ
ーンを各マスクに2組形成した場合には、専有面
積が大きくなり、チツプサイズが大きくなるとい
う欠点があつた。また、十数組形成した場合に
は、同一マスクに形成した2組のパターンを隣接
して形成しなければ、捜すのに時間を用するとい
う欠点があつた。なお、第1図bのパターン3は
第1のマスクに形成する他のパターン例を示し、
パターン4は第2のマスクに形成する他のパター
ン例を示し、これらパターン3,4を用いる場合
もパターン1,2を用いる場合と同様の問題が生
じる。
A conventional relative position detection pattern will be explained with reference to FIG. The first relative position detection pattern 1 formed on the first mask causes the relative position detection pattern 1 to be applied to a silicon dioxide film or the like formed on the semiconductor substrate.
After etching the second relative position detection pattern 2 formed on the second mask, the second relative position detection pattern 2 is formed on the semiconductor substrate. mask pattern and the second
The relative position of the mask pattern was detected. In this case, the pair of first and second relative position detection patterns can only detect relative positions in one direction. Therefore, in order to detect the relative positions of the first and second mask patterns, it was necessary to separately form two other sets of relative position detection patterns formed in directions perpendicular to each other. Manufacturing a semiconductor device requires several to ten or more masks, and when two sets of relative position detection patterns are formed on each mask, the occupied area becomes large and the chip size becomes large. Moreover, when ten or more sets of patterns are formed, there is a drawback that it takes time to search unless the two sets of patterns formed on the same mask are formed adjacently. Note that pattern 3 in FIG. 1b shows another pattern example formed on the first mask,
Pattern 4 shows another example of a pattern to be formed on the second mask, and when using these patterns 3 and 4, the same problem as when using patterns 1 and 2 occurs.

発明の目的 本発明はこのような従来の問題に鑑み、1組の
相対位置検出パターンで、異なる2方向の相対位
置が検出可能な相対位置検出パターンを提供する
ことを目的とする。
OBJECTS OF THE INVENTION In view of these conventional problems, an object of the present invention is to provide a relative position detection pattern that can detect relative positions in two different directions using a set of relative position detection patterns.

発明の構成 本発明は、所定の間隔を有し、一方向に平行な
成分を有しかつ少なくとも一端の終点位置すなわ
ち長辺方向の長さが所定の長さづつ連続して変化
した複数個の第1のパターンと前記第1のパター
ンの長辺方向の延長線上に前記第1のパターンの
長さが異なる前記終点位置から所定の間隔を有し
て形成した第2のパターンからなる第1の相対位
置検出パターンを構成し、また少なくとも前記第
1のパターンと平行な成分を含み、かつ前記第1
のパターン間隔と異なる間隔を有する複数個の第
3のパターンと前記第1と第2のパターン間に位
置しかつ前記第1と第2のパターンと直交する成
分を含む第4のパターンからなる第2の相対位置
検出パターンを構成し、1組の第1と第2の相対
位置検出パターンにより、直交する2方向の相対
位置を検出可能とするものである。
Structure of the Invention The present invention provides a plurality of pieces having predetermined intervals, having components parallel to one direction, and having at least one end end position, that is, the length in the long side direction, continuously changing by a predetermined length. A first pattern consisting of a first pattern and a second pattern formed on an extension line in the long side direction of the first pattern at a predetermined interval from the end point position where the first pattern has a different length. constitutes a relative position detection pattern, includes at least a component parallel to the first pattern, and includes a component parallel to the first pattern;
a plurality of third patterns having an interval different from the pattern interval; and a fourth pattern located between the first and second patterns and including a component orthogonal to the first and second patterns. Two relative position detection patterns are configured, and a set of first and second relative position detection patterns makes it possible to detect relative positions in two orthogonal directions.

実施例の説明 第2図に本発明の第1の実施例を示す。Description of examples FIG. 2 shows a first embodiment of the present invention.

第2図11および12は第1のマスクに形成さ
れた第1の位置検出パターンを、13および14
は第2のマスクに形成された第2の位置検出パタ
ーンを示し、第2図は、第1の位置検出パターン
と第2の位置検出パターンが正確に位置合わせさ
れた状態を示している。すなわち第1の位置検出
パターンは所定の間隔l1を有し一方向(y方向)
に平行な成分を有し一端の終点が異なる複数個の
第1のパターン11と、前記終点位置から所定の
間隔l3を有し前記一方向(y方向)に平行な成分
を有する第2のパターン12から形成されてい
る。第1のパターン11と第2のパターン12の
間隔は一定であり、各間隔の位置は前記方向(y
方向)に△lずつ連続にずらしておく。前記間隔
l1およびl3はパターン形成が可能な任意の大きさ
でよいが、△lはy方向の読取り位置精度を決定
する。第2の位置検出パターンは前記第1のパタ
ーンと異なる間隔l2を有し一方向(y方向)に平
行な成分を有する複数個の第3のパターン13
と、前記第1と第2の間隔上に位置し前記第3の
パターンと垂直な方向(x方向)の成分を有する
第4のパターン14からなる。
2. FIGS. 11 and 12 show the first position detection patterns 13 and 14 formed on the first mask.
shows the second position detection pattern formed on the second mask, and FIG. 2 shows a state in which the first position detection pattern and the second position detection pattern are accurately aligned. In other words, the first position detection pattern has a predetermined interval l 1 and is arranged in one direction (y direction).
a plurality of first patterns 11 each having a component parallel to , and having different end points at one end, and a second pattern having a component parallel to the one direction (y direction) and having a predetermined distance l3 from the end point position. It is formed from a pattern 12. The interval between the first pattern 11 and the second pattern 12 is constant, and the position of each interval is in the direction (y
direction) by △l. said interval
l 1 and l 3 may have any size that allows pattern formation, but Δl determines the reading position accuracy in the y direction. The second position detection pattern includes a plurality of third patterns 13 having a different interval l 2 from the first pattern and having a component parallel to one direction (y direction).
and a fourth pattern 14 located on the first and second intervals and having a component in the direction (x direction) perpendicular to the third pattern.

本実施例ではx方向の位置検出は第1と第3の
パターンの相対位置より、y方向の位置検出は第
1および第2のパターンの間隔と第4のパターン
の相対位置より行なう。すなわち、x方向は第1
と第3のパターンのそれぞれのパターン間隔が異
なつているため、たとえば左からn番目の第1と
第3のパターンがy方向に一直線に並んだとき
は、第2の位置検出パターンがnx(l2−l1)だけ
左方向(+x方向)にずれたことを示す。またy
方向は第1と第2のパターン間隔がy方向に△l
ずつずらせて形成してあるため、前記間隔と第4
のパターンが一致したところから、すなわち第2
のパターンの中央部のパターン12′で前記間隔
と第4のパターンが一致したときを位置ずれが0
としておくと、中央部から左側m本目で一致した
とき第2の位置検出パターンが上方向(+y方
向)にmx△lだけずれていることを示す。
In this embodiment, position detection in the x direction is performed based on the relative positions of the first and third patterns, and position detection in the y direction is performed based on the interval between the first and second patterns and the relative position of the fourth pattern. That is, the x direction is the first
For example, when the n-th first and third patterns from the left are aligned in a straight line in the y direction, the second position detection pattern is nx(l 2 −l 1 ) to the left (+x direction). Also y
The direction is that the interval between the first and second patterns is △l in the y direction.
Since they are formed at different intervals, the distance and the fourth
From the point where the pattern matches, that is, the second
The positional deviation is 0 when the above-mentioned interval and the fourth pattern match in pattern 12' in the center of the pattern.
, it means that when the mth pattern on the left side from the center matches, the second position detection pattern is shifted upward (+y direction) by mxΔl.

第3図に本発明の第2の実施例を示す。 FIG. 3 shows a second embodiment of the invention.

第1のパターン11,16および17、第2の
パターン12および第4のパターン14は第1の
実施例と同様であるが、第3のパターン15は第
1の各々のパターンの両側に第1のパターンと同
一方向に平行成分を有する2本たとえば第1のパ
ターン16,17に対して、第3のパターン18
と19,19と20を形成する。第1のパターン
16は第3のパターン18と19の間隔の中間部
に位置し他の第1のパターン17は第3のパター
ン19と20の中央部より左側に△lずらして形
成する。他の第1と第3のパターンの関係もx方
向に所定の距離n△l(n=0、1、2………n)
ずらせて形成しておく。x方向の位置検出は第3
のパターンの中央部に位置している第1パターン
を検出し、正確に位置合せされたときの前記第1
と第3のパターンのズレ量n△lをx方向のズレ
量とする。
The first patterns 11, 16 and 17, the second pattern 12 and the fourth pattern 14 are similar to the first embodiment, but the third pattern 15 has first patterns on both sides of each of the first patterns. For example, for two patterns having parallel components in the same direction as the first patterns 16 and 17, the third pattern 18
and 19, 19 and 20 are formed. The first pattern 16 is located in the middle between the third patterns 18 and 19, and the other first pattern 17 is formed to be shifted by Δl to the left from the center of the third patterns 19 and 20. The relationship between the other first and third patterns is also a predetermined distance n△l (n=0, 1, 2...n) in the x direction.
Form it in a staggered manner. Position detection in the x direction is performed by the third
When the first pattern located at the center of the pattern is detected and aligned accurately, the first pattern is detected.
Let the amount of deviation nΔl of the third pattern be the amount of deviation in the x direction.

第4図に第3のパターンの第3の実施例を示
す。フオトマスクに形成した第1および第2の位
置検出パターンを、半導体基板に転写形成する場
合にそれぞれのパターン寸法に変化が生じ相対位
置の検出感度が劣化する。パターン寸法変化が生
じても検出感度が劣化しないように、第4図に示
すように第1のパターン16,17に隣接する第
3のパターン18,19,20の巾を変化させて
おく。また第4図とは逆に第1のパターン16,
17のパターン巾を変化させておいてもよい。
FIG. 4 shows a third embodiment of the third pattern. When the first and second position detection patterns formed on a photomask are transferred and formed on a semiconductor substrate, the dimensions of each pattern change and the relative position detection sensitivity deteriorates. As shown in FIG. 4, the widths of the third patterns 18, 19, 20 adjacent to the first patterns 16, 17 are changed so that the detection sensitivity does not deteriorate even if the pattern dimensions change. Also, contrary to FIG. 4, the first pattern 16,
The pattern width of 17 may be varied.

第5図および第6図に第4および第5の実施例
を示す。
5 and 6 show fourth and fifth embodiments.

第5図および第6図はy方向の精度を向上させ
るため、第2図のパターンを左右反転したパター
ンを第2図のパターンと上下あるいは左右に並列
して2組形成したものである。第7図に示すよう
に、第1と第3の相対位置検出パターンの回転誤
差が大きい場合、1組のパターンでは、第7図に
示すように第1のパターン11′と第2のパター
ン12と第4のパターン14′では位置検出が不
可能になる場合がある。第5図および第6図の実
施例では、回転誤差が生じている場合でも2組の
位置検出パターンの平均値から、精度の高い位置
検出が可能である。
5 and 6, in order to improve accuracy in the y direction, two sets of patterns are formed by horizontally inverting the pattern in FIG. 2 and paralleling the pattern in FIG. 2 vertically or horizontally. As shown in FIG. 7, when the rotational error between the first and third relative position detection patterns is large, in one set of patterns, the first pattern 11' and the second pattern 12 as shown in FIG. With the fourth pattern 14', position detection may become impossible. In the embodiments shown in FIGS. 5 and 6, even if a rotational error occurs, highly accurate position detection is possible from the average value of the two sets of position detection patterns.

第8図に第1と第2のパターンの他の実施例を
示す。相対するパターン21と22,23と24
のパターン形状が異なつていても第1のパターン
の延長線上からずれていてもよいことはいうまで
もない。
FIG. 8 shows another embodiment of the first and second patterns. Opposing patterns 21 and 22, 23 and 24
It goes without saying that the pattern shape may be different or may be shifted from the extension line of the first pattern.

第9図に本発明の第4の実施例を示す。 FIG. 9 shows a fourth embodiment of the present invention.

第1の相対位置検出パターンは第1の実施例と
同じく第1のパターン11と第2のパターン12
からなる。第2の相対位置検出パターンは、第3
の実施例(第4図)の第3のパターン13″と第
1の実施例の第4のパターン14″を重ねた第5
のパターン25から構成される。本実施例では第
1と第2のパターンの間隔に形成された前記第5
のパターンの直交成分14″からy方向を第1の
パターンあるいは第2のパターンと第5のパター
ン13″の平行成分からx方向の相対位置を検出
することができる。
The first relative position detection pattern includes a first pattern 11 and a second pattern 12 as in the first embodiment.
Consisting of The second relative position detection pattern is the third relative position detection pattern.
A fifth pattern is formed by overlapping the third pattern 13'' of the example (Fig. 4) and the fourth pattern 14'' of the first example.
It consists of a pattern 25. In this embodiment, the fifth pattern is formed between the first and second patterns.
The relative position in the y direction can be detected from the orthogonal component 14'' of the pattern, and the relative position in the x direction can be detected from the parallel component of the first pattern or the second pattern and the fifth pattern 13''.

発明の効果 本発明の方法によれば一方向に形成した1組の
パターンにより二方向の位置検出が可能である。
従来例と比較して、1.位置検出パターンの専有面
積が少ない。2.一組のパターンで検出が可能であ
り従来例のように二方向に別個に独立して形成し
た2組のパターンを捜す必要がない。3.第5図お
よび第6図に示すように2組を連続して形成して
おくことにより、回転誤差による読み取り誤差を
少なくした位置検出ができるという特長がある。
Effects of the Invention According to the method of the present invention, position detection in two directions is possible using a set of patterns formed in one direction.
Compared to the conventional example, 1. The area occupied by the position detection pattern is smaller. 2. Detection is possible with one set of patterns, and there is no need to search for two sets of patterns formed separately and independently in two directions as in the conventional example. 3. By forming two sets in succession as shown in FIGS. 5 and 6, there is an advantage that position detection can be performed with less reading errors due to rotational errors.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図a,bは従来のマスク合せ用パターンを
説明するための図、第2図〜第6図は本発明の他
の実施例を説明するためのパターン図であり位置
合わせされた状態を示す図、第7図は本発明の他
の実施例回転誤差が大きい状態を示す図、第8図
a,bは本発明の第1と第2のパターンの他の実
施例を示す図、第9図は本発明のさらに他の実施
例のパターン図である。 11,12,11′……第1の位置検出パター
ン、13,14,14′……第2の位置検出パタ
ーン。
Figures 1a and 1b are diagrams for explaining conventional mask alignment patterns, and Figures 2 to 6 are pattern diagrams for explaining other embodiments of the present invention, showing the aligned state. FIG. 7 is a diagram showing another embodiment of the present invention with a large rotation error, and FIGS. 8a and b are diagrams showing another embodiment of the first and second patterns of the present invention. FIG. 9 is a pattern diagram of still another embodiment of the present invention. 11, 12, 11'...first position detection pattern, 13, 14, 14'...second position detection pattern.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 所定の間隔を有しかつ一方向に平行な成分を
有し、少なくとも一端の終点位置すなわち長辺方
向の長さが所定の長さづつ連続して変化した複数
個の第1のパターンと、前記第1のパターンの長
さが異なる前記終点位置から前記第1のパターン
の長辺方向の延長線上に所定の同一の間隔を有し
て形成した第2のパターンとからなる第1の相対
位置検出パターンと、前記第1のパターンの長辺
方向と平行な成分を含みかつ前記第1のパターン
間隔と異なる間隔を有する複数個の第3のパター
ンと、前記第1と第2のパターン間に位置し、か
つ前記第1と第2のパターンと直交する成分を含
む第4のパターンからなる第2の相対位置検出パ
ターンとを備えたことを特徴とする相対位置検出
パターン。 2 第1あるいは第3のパターンの相対する平行
部分の線幅が少なくとも平行領域において異なつ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載の相対位置検出パターン。 3 第1および第2の相対位置検出パターンの上
下あるいは左右には、上記第1および第2の相対
位置検出パターンを第1のパターンの長辺方向と
平行な軸として反転して形成されたパターンが並
列して形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項に記載の相対位置検出パターン。 4 第3のパターンと第4のパターンを合成した
第5のパターン単体で第2の相対位置検出パター
ンを構成したことを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の相対位置検出パターン。
[Claims] 1. A plurality of pieces having a predetermined interval and parallel components in one direction, and in which the end point position of at least one end, that is, the length in the long side direction, continuously changes by a predetermined length. A first pattern and a second pattern formed with a predetermined same interval on an extended line in the long side direction of the first pattern from the end point position having a different length of the first pattern. a first relative position detection pattern, a plurality of third patterns including a component parallel to the long side direction of the first pattern and having an interval different from the first pattern interval; and a second relative position detection pattern consisting of a fourth pattern located between the second patterns and including a component orthogonal to the first and second patterns. . 2. The relative position detection pattern according to claim 1, wherein the line widths of opposing parallel portions of the first or third pattern are different at least in the parallel region. 3 Above and below or to the left and right of the first and second relative position detection patterns, patterns are formed by inverting the first and second relative position detection patterns with an axis parallel to the long side direction of the first pattern. 2. The relative position detection pattern according to claim 1, wherein the patterns are formed in parallel. 4. The relative position detection pattern according to claim 1, wherein the second relative position detection pattern is composed of a single fifth pattern that is a combination of the third pattern and the fourth pattern.
JP57162561A 1982-09-17 1982-09-17 Pattern for detecting relative position Granted JPS5951529A (en)

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