JPS6349403B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6349403B2 JPS6349403B2 JP59242180A JP24218084A JPS6349403B2 JP S6349403 B2 JPS6349403 B2 JP S6349403B2 JP 59242180 A JP59242180 A JP 59242180A JP 24218084 A JP24218084 A JP 24218084A JP S6349403 B2 JPS6349403 B2 JP S6349403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer layer
- dielectric resonator
- fixture
- dielectric
- resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/10—Dielectric resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/207—Hollow waveguide filters
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マイクロ波の共振器として用いられ
る誘電体共振器に関する。特に、このような誘電
体共振器の取付け具に関する。
る誘電体共振器に関する。特に、このような誘電
体共振器の取付け具に関する。
高い比誘電率(通常30ないし40)の材料で製造
された誘電体共振器は、マイクロ波装置の濾波回
路および発振回路で使用される。誘電体共振器
は、これと等価な空胴共振器に比較して、どの周
波数で用いる場合にも、はるかに小さく構成する
ことができる。マイクロ波装置で誘電体共振器を
使用する場合には、導波管またはストリツプ線路
に誘電体共振器を取付ける必要がある。従来は、
アルミナ等の保持用の基板に、「にかわ」や接着
剤で誘電体共振器を取付けていた。また、誘電体
共振器を取付けるための機械的取付け具が公知で
あり、例えば、 ジエームス・ケイ・プルード(James K.
Plourde)およびチユンリー・レン(Chung−Li
Ren)が「マイクロ波理論および技術に関する
IEEE会報(IEEE Transac−tions on
Microwave theory and technique)」第Mtt−
29巻第8号(1981年8月)に発表した「マイクロ
波コンポーネントの誘電体共振器の応用
(Application of Dielectric Resonators in
Microwave Component)に開示されている。
された誘電体共振器は、マイクロ波装置の濾波回
路および発振回路で使用される。誘電体共振器
は、これと等価な空胴共振器に比較して、どの周
波数で用いる場合にも、はるかに小さく構成する
ことができる。マイクロ波装置で誘電体共振器を
使用する場合には、導波管またはストリツプ線路
に誘電体共振器を取付ける必要がある。従来は、
アルミナ等の保持用の基板に、「にかわ」や接着
剤で誘電体共振器を取付けていた。また、誘電体
共振器を取付けるための機械的取付け具が公知で
あり、例えば、 ジエームス・ケイ・プルード(James K.
Plourde)およびチユンリー・レン(Chung−Li
Ren)が「マイクロ波理論および技術に関する
IEEE会報(IEEE Transac−tions on
Microwave theory and technique)」第Mtt−
29巻第8号(1981年8月)に発表した「マイクロ
波コンポーネントの誘電体共振器の応用
(Application of Dielectric Resonators in
Microwave Component)に開示されている。
しかし、従来技術により誘電体を取付けた場合
には、粘着性物質で接着した場合も、機械的に取
付けた場合にも、無視できない程度の損失が生じ
る。
には、粘着性物質で接着した場合も、機械的に取
付けた場合にも、無視できない程度の損失が生じ
る。
基板に誘電体共振器を接着するための「にか
わ」や接着剤は、通常は強いマイクロ波吸収体で
あるため、使用した量が少量でも無視できない損
失を引き起こす欠点があつた。
わ」や接着剤は、通常は強いマイクロ波吸収体で
あるため、使用した量が少量でも無視できない損
失を引き起こす欠点があつた。
導波管に機械的に誘電体共振器を取付ける場合
には、取付け具の大きさにより、損失が無視でき
なくなる。特に、取付け具の材料の比誘電率(通
常は2ないし10)が1に近づくほど損失が大きく
なる。特に、このような取付け台は、導波管内の
電界分散の対称性を補正できない程に乱す欠点が
あつた。さらに、上述の二つの従来技術では機械
的強度があまり十分でなく、苛酷な機械的衝撃や
振動に弱い欠点があつた。
には、取付け具の大きさにより、損失が無視でき
なくなる。特に、取付け具の材料の比誘電率(通
常は2ないし10)が1に近づくほど損失が大きく
なる。特に、このような取付け台は、導波管内の
電界分散の対称性を補正できない程に乱す欠点が
あつた。さらに、上述の二つの従来技術では機械
的強度があまり十分でなく、苛酷な機械的衝撃や
振動に弱い欠点があつた。
また、従来の取付け方法では、使用状態で生じ
る可能性のある温度上昇の程度で、誘電体共振器
の取付け具にねじれ等の歪が発生することが知ら
れている。この歪により誘電体共振器の位置が変
化すると、この誘電体共振器を備えたマイクロ波
空胴共振器の性能が大きく変化する。したがつ
て、取付け位置の安定性が必要である。例えば、
誘電体共振器を導波管に取付ける場合には、導波
管の壁に対して所定の位置に誘導共振器を取付け
る。この位置が少しでもずれると、マイクロ波空
胴共振器としての性能が劣化する。
る可能性のある温度上昇の程度で、誘電体共振器
の取付け具にねじれ等の歪が発生することが知ら
れている。この歪により誘電体共振器の位置が変
化すると、この誘電体共振器を備えたマイクロ波
空胴共振器の性能が大きく変化する。したがつ
て、取付け位置の安定性が必要である。例えば、
誘電体共振器を導波管に取付ける場合には、導波
管の壁に対して所定の位置に誘導共振器を取付け
る。この位置が少しでもずれると、マイクロ波空
胴共振器としての性能が劣化する。
本発明は、特に振動や苛酷な機械的衝撃に対し
て十分な強度で誘電体共振器を取付けることので
きる取付け具を提供することを目的とする。
て十分な強度で誘電体共振器を取付けることので
きる取付け具を提供することを目的とする。
本発明の誘電体共振器の取付け具は、マイクロ
波回路に誘電体共振器を取付ける取付け具であ
り、誘電体共振器を保持するための開口部が設け
られた第一の重合体層と、この第一の重合体層の
両側で、上記開口部に取付けられた誘電体共振器
を支える第二の重合体層とを備え、上記第一の重
合体層および上記第二の重合体層は薄層状の構造
であることを特徴とする。
波回路に誘電体共振器を取付ける取付け具であ
り、誘電体共振器を保持するための開口部が設け
られた第一の重合体層と、この第一の重合体層の
両側で、上記開口部に取付けられた誘電体共振器
を支える第二の重合体層とを備え、上記第一の重
合体層および上記第二の重合体層は薄層状の構造
であることを特徴とする。
本発明の誘電体共振器の取付け具は、構造が薄
層状でしかも使用した材料が少量なので、取付け
具をマイクロ波回路に取付けたときの損失を削減
でき、マイクロ波の吸収が少ない材料で製造可能
であり、薄層状の構造により耐衝撃性を増加させ
ることができる。
層状でしかも使用した材料が少量なので、取付け
具をマイクロ波回路に取付けたときの損失を削減
でき、マイクロ波の吸収が少ない材料で製造可能
であり、薄層状の構造により耐衝撃性を増加させ
ることができる。
第1図、第2図および第3図は、本発明実施例
誘電体共振器の取付け具を示す。第1図は取付け
具の斜視図を示し、第2図はこの取付け具を層状
に形成する前の状態の斜視図を示し、第3図はこ
の状態の側面図を示す。
誘電体共振器の取付け具を示す。第1図は取付け
具の斜視図を示し、第2図はこの取付け具を層状
に形成する前の状態の斜視図を示し、第3図はこ
の状態の側面図を示す。
誘電体共振器1は、低誘電率の第一の重合体層
4の開口部3に嵌合され、その両側から薄い低誘
電率材料で作られた第二の重合体層2,2′によ
り覆われている。誘電体共振器1は、どのような
材料でも良いが、典型的には約30ないし40の比誘
電率をもつ材料が用いられる。このような材料の
一例としては、9チタン酸バリウム
(Ba2Ti9O20)セラミツクがあげられるが、他の
材料でも本発明を同様に実施できる。
4の開口部3に嵌合され、その両側から薄い低誘
電率材料で作られた第二の重合体層2,2′によ
り覆われている。誘電体共振器1は、どのような
材料でも良いが、典型的には約30ないし40の比誘
電率をもつ材料が用いられる。このような材料の
一例としては、9チタン酸バリウム
(Ba2Ti9O20)セラミツクがあげられるが、他の
材料でも本発明を同様に実施できる。
誘電体共振器1の形状は、本実施例では円形の
「丸薬」状であるが、他の形状でも本発明を同様
に実施できる。
「丸薬」状であるが、他の形状でも本発明を同様
に実施できる。
誘電体共振器1の大きさは、使用する周波数に
応じて最適に選択される。Xバンド(8ないし
12GHz)に対しては、長さが1.8mmで直径が4.8mm
程度の誘電体共振器1が用いられ、Qバンド(26
ないし40GHz)に対しては、長さが0.8mmで直径
が2mm程度の誘電体共振器1が用いられる。
応じて最適に選択される。Xバンド(8ないし
12GHz)に対しては、長さが1.8mmで直径が4.8mm
程度の誘電体共振器1が用いられ、Qバンド(26
ないし40GHz)に対しては、長さが0.8mmで直径
が2mm程度の誘電体共振器1が用いられる。
取付け量を形成する材料による損失量を最小に
するために、重合体層2,2′および4の厚さは
最小にする。しかし、この取付け具を高温度下で
使用する場合には、重合体層の厚さを増す必要が
ある。厚さを増す場合には、中央部の重合体層4
を厚くすることが望ましく、外側の重合体層2,
2′の厚さは最小にしておく。
するために、重合体層2,2′および4の厚さは
最小にする。しかし、この取付け具を高温度下で
使用する場合には、重合体層の厚さを増す必要が
ある。厚さを増す場合には、中央部の重合体層4
を厚くすることが望ましく、外側の重合体層2,
2′の厚さは最小にしておく。
三つの重合体層2,2′,4の薄層構造は、共
振器によるマイクロ波の損失を避けるために、マ
イクロ波を吸収するにかわや粘着剤(例えばエポ
キシ樹脂)を用いずに製造することが望ましい。
このためには、重合体層2,2′,4を加熱圧縮
して互いに接着させて薄層構造にすることが望ま
しい。
振器によるマイクロ波の損失を避けるために、マ
イクロ波を吸収するにかわや粘着剤(例えばエポ
キシ樹脂)を用いずに製造することが望ましい。
このためには、重合体層2,2′,4を加熱圧縮
して互いに接着させて薄層構造にすることが望ま
しい。
誘電対共振器は、重合体層2,2′,4の厚さ
に比較してかなり大きい。例えば、重合体層2,
2′の厚さは約80mmであり、重合体層4の厚さは
約250mmであるが、9GHzの共振器は、直径が約5
mmで長さが2mm以上となる。したがつて、誘電体
共振器1を開口部3に留めた状態で包み込むため
には、通常は圧力を加えて接着する必要がある。
この取付け具が誘電体共振器を保持でき、予想さ
れる使用期間中には急激な層間剥離が生じないと
予想される場合には、薄層を形成するときに重合
体層2,2′,4の間の空気を除去する必要はな
い。重合体層2,2′,4に封入された誘電体共
振器を高温下や減圧下で使用する場合には、封入
する工程で重合体層2,2′,4間に残留した気
体が膨張して、この取付け具を劣化させる。この
ため、封入中に重合体層2,2′,4間に残留す
る気体の量を最小にすることが望ましい。
に比較してかなり大きい。例えば、重合体層2,
2′の厚さは約80mmであり、重合体層4の厚さは
約250mmであるが、9GHzの共振器は、直径が約5
mmで長さが2mm以上となる。したがつて、誘電体
共振器1を開口部3に留めた状態で包み込むため
には、通常は圧力を加えて接着する必要がある。
この取付け具が誘電体共振器を保持でき、予想さ
れる使用期間中には急激な層間剥離が生じないと
予想される場合には、薄層を形成するときに重合
体層2,2′,4の間の空気を除去する必要はな
い。重合体層2,2′,4に封入された誘電体共
振器を高温下や減圧下で使用する場合には、封入
する工程で重合体層2,2′,4間に残留した気
体が膨張して、この取付け具を劣化させる。この
ため、封入中に重合体層2,2′,4間に残留す
る気体の量を最小にすることが望ましい。
本発明で用いられる重合体層の材料は、その物
理的物質を考慮して選択される。物理的性質のな
かで最も重要なのは、電子的特性、熱特性等であ
り、さらに、粘着物質のようなマイクロ波を吸収
する(すなわち損失を含む)材料を用いることな
しにその材料による重合体層と他の重合体層との
間を接続できるような性質である。どのような特
別な使用例でも、通常の材料は、いくつかの特性
では優れていても、他の特性で劣るものである。
例えば、最も熱で軟化しやすくしたがつて熱接着
が容易な重合体材料は、例えばその誘電率が大き
過ぎる等、電子的な性質が最適ではない傾向があ
る。反対に、P.T.F.E.(ポリテトラフルオルエチ
レン polytetrafluoroethylene)のような重合体
材料は、特に電子的に良好な特性を有するが、熱
軟化性がないので直接に熱接着ができない。
理的物質を考慮して選択される。物理的性質のな
かで最も重要なのは、電子的特性、熱特性等であ
り、さらに、粘着物質のようなマイクロ波を吸収
する(すなわち損失を含む)材料を用いることな
しにその材料による重合体層と他の重合体層との
間を接続できるような性質である。どのような特
別な使用例でも、通常の材料は、いくつかの特性
では優れていても、他の特性で劣るものである。
例えば、最も熱で軟化しやすくしたがつて熱接着
が容易な重合体材料は、例えばその誘電率が大き
過ぎる等、電子的な性質が最適ではない傾向があ
る。反対に、P.T.F.E.(ポリテトラフルオルエチ
レン polytetrafluoroethylene)のような重合体
材料は、特に電子的に良好な特性を有するが、熱
軟化性がないので直接に熱接着ができない。
容易に熱軟化しないP.T.F.E.や、軟化点に近い
熱で恒久的に強度を失つてしまう配向したP.E.T.
(ポリエチレンテレフタレート、poly(ethylene
terephthalate))薄膜を重合体層2,2′または
4として用いる場合には、これらより速やかに熱
軟化する中間層を重合体層の間に挿入し、この中
間層により重合体層を接着することが可能であ
る。熱軟化性のある中間層として、接着する重合
体層と共通のモノマの共重合体で、熱軟化温度が
低い材料を用いる。高い温度での安定性(MIL
規格では128℃での動作を規定したものがある)
のためには、中間層に重合体を使用することが必
要となる。P.T.F.E.を接着するためには、デユポ
ン社製のF.E.P.および3M社の6700フイルム(P.
T.F.E.の共重合体)が適している。
熱で恒久的に強度を失つてしまう配向したP.E.T.
(ポリエチレンテレフタレート、poly(ethylene
terephthalate))薄膜を重合体層2,2′または
4として用いる場合には、これらより速やかに熱
軟化する中間層を重合体層の間に挿入し、この中
間層により重合体層を接着することが可能であ
る。熱軟化性のある中間層として、接着する重合
体層と共通のモノマの共重合体で、熱軟化温度が
低い材料を用いる。高い温度での安定性(MIL
規格では128℃での動作を規定したものがある)
のためには、中間層に重合体を使用することが必
要となる。P.T.F.E.を接着するためには、デユポ
ン社製のF.E.P.および3M社の6700フイルム(P.
T.F.E.の共重合体)が適している。
中間層は非常に薄いので、その電子的特性また
は物理的特性が、その中間層が接続する重合体層
の特性と同様に良好でなくとも、接続した結果の
取付け具の電子特性および物理的特性を良好にす
ることができる。しかし、導波管内に取付け具を
挿入することによる損失を低く制限するために
は、中間層の材料は低損失であることが望まし
い。従来のにかわや粘着物質では、低損失を満足
することはできない。
は物理的特性が、その中間層が接続する重合体層
の特性と同様に良好でなくとも、接続した結果の
取付け具の電子特性および物理的特性を良好にす
ることができる。しかし、導波管内に取付け具を
挿入することによる損失を低く制限するために
は、中間層の材料は低損失であることが望まし
い。従来のにかわや粘着物質では、低損失を満足
することはできない。
第1図に示した取付け具は、外側の重合体層
2,2′の間の中央に、誘電体共振器1を取付け
ている。中央の位置に誘電体共振器1を取付ける
ことにより、この取付け具をマイクロ波空胴共振
器に収容したときに、誘電体共振器1をこのマイ
クロ波空胴共振器の中央に配置することができ、
熱による位置変動を最小にすることができる。第
4図および第5図は取付け具を製造するためのジ
グを示す。このジグは4枚の板により構成され
る。すなわち、後板10,10′の対およびこれ
らの後板10,10′の間の型板12,12′の対
である。それぞれの後板10,10′は、一方の
面にスピゴツト11を備え、型板12,12′は、
このスピゴツト11に対応する位置に、開口部1
3を備えている。第4図に示したジグは、それぞ
れの後板10,10′の中央の線に沿つて3個の
スピゴツト11を備え、それぞれの型板12,1
2′の対応する位置には3個の開口部13を備え、
3個までの誘電体共振器を備えることのできる取
付け具を製造することができる。スピゴツト11
の高さ14は型板12の厚さ15より小さいた
め、ジグを組み合わせたときに、スピゴツト1
1,11′の向き合う面16,16′の間に、誘電
体共振器を収容するための十分な空間ができる。
スピゴツト11および開口部13に付け加えて、
後板10および型板12は、ジグを組合わせると
きにジグの正確な位置を決めるための突起17,
17′およびソケツト18,18′を備えている。
2,2′の間の中央に、誘電体共振器1を取付け
ている。中央の位置に誘電体共振器1を取付ける
ことにより、この取付け具をマイクロ波空胴共振
器に収容したときに、誘電体共振器1をこのマイ
クロ波空胴共振器の中央に配置することができ、
熱による位置変動を最小にすることができる。第
4図および第5図は取付け具を製造するためのジ
グを示す。このジグは4枚の板により構成され
る。すなわち、後板10,10′の対およびこれ
らの後板10,10′の間の型板12,12′の対
である。それぞれの後板10,10′は、一方の
面にスピゴツト11を備え、型板12,12′は、
このスピゴツト11に対応する位置に、開口部1
3を備えている。第4図に示したジグは、それぞ
れの後板10,10′の中央の線に沿つて3個の
スピゴツト11を備え、それぞれの型板12,1
2′の対応する位置には3個の開口部13を備え、
3個までの誘電体共振器を備えることのできる取
付け具を製造することができる。スピゴツト11
の高さ14は型板12の厚さ15より小さいた
め、ジグを組み合わせたときに、スピゴツト1
1,11′の向き合う面16,16′の間に、誘電
体共振器を収容するための十分な空間ができる。
スピゴツト11および開口部13に付け加えて、
後板10および型板12は、ジグを組合わせると
きにジグの正確な位置を決めるための突起17,
17′およびソケツト18,18′を備えている。
第6図は、3個の誘電体共振器1,1′,1″を
備えた取付け具6が導波管内に備えられたマイク
ロ波空胴共振器を示す。マイクロ波空胴共振器の
共振周波数は、用いた誘電体共振器1,1′,
1″により決定される。取付け具6は、苛酷な機
械的衝撃でも緩まないように、導波管内に堅固に
取付けられる。誘電体共振器1,1′,1″は、導
波管の中央に取付けられることが望ましい。さら
に、導波管の軸が誘電体共振器1,1′,1″を通
ることが望ましい。取付け具6は、導波管の壁の
溝9,9′により固定するか、損失が少ない材料
を用いて導波管内に取付ける。取付け具6が導波
管内に固定されたときには、この取付け具の固有
の強度および衝撃に対する応力が十分なことによ
り、従来の取付け具に比較して、誘電体共振器
1,1′,1″に伝わる振動や衝撃を削減すること
ができる。
備えた取付け具6が導波管内に備えられたマイク
ロ波空胴共振器を示す。マイクロ波空胴共振器の
共振周波数は、用いた誘電体共振器1,1′,
1″により決定される。取付け具6は、苛酷な機
械的衝撃でも緩まないように、導波管内に堅固に
取付けられる。誘電体共振器1,1′,1″は、導
波管の中央に取付けられることが望ましい。さら
に、導波管の軸が誘電体共振器1,1′,1″を通
ることが望ましい。取付け具6は、導波管の壁の
溝9,9′により固定するか、損失が少ない材料
を用いて導波管内に取付ける。取付け具6が導波
管内に固定されたときには、この取付け具の固有
の強度および衝撃に対する応力が十分なことによ
り、従来の取付け具に比較して、誘電体共振器
1,1′,1″に伝わる振動や衝撃を削減すること
ができる。
このマイクロ波空胴共振器は、
(1) 取付け具の構造が薄層状でしかも使用した材
料が少量なので、取付け具を導波管内に入れた
ことによる損失を削減でき、 (2) にかわや粘着物質によるマイクロ波の吸収を
除去でき、 (3) 従来の方法により誘電体共振器が取付けられ
たマイクロ波空胴共振器に比較して、薄層構造
により耐衝撃性を増加させることができる。
料が少量なので、取付け具を導波管内に入れた
ことによる損失を削減でき、 (2) にかわや粘着物質によるマイクロ波の吸収を
除去でき、 (3) 従来の方法により誘電体共振器が取付けられ
たマイクロ波空胴共振器に比較して、薄層構造
により耐衝撃性を増加させることができる。
取付け具の材料による損失の削減は、従来の構
造より厚さを削減した結果である。外側の重合体
層2および2′は基本的に同じ厚さであることが
望ましく、150μm以下であることが望ましい。
さらに、重合体層2および2′は100μm以下の厚
さであることが望ましい。内側の重合体層4の厚
さは、約150ないし300μmの間が望ましい。
造より厚さを削減した結果である。外側の重合体
層2および2′は基本的に同じ厚さであることが
望ましく、150μm以下であることが望ましい。
さらに、重合体層2および2′は100μm以下の厚
さであることが望ましい。内側の重合体層4の厚
さは、約150ないし300μmの間が望ましい。
重合体層2,2′および4の接着には、にかわ
や粘着物質を用いないので、接着剤によるマイク
ロ波の損失はない。
や粘着物質を用いないので、接着剤によるマイク
ロ波の損失はない。
重合体層2,2′および4は適切に接着され、
機械的な取付け具よりはるかに丈夫である。
機械的な取付け具よりはるかに丈夫である。
取付け具の重合体層2,2′,4の材料として、
商品名「RT Puroid」というガラスで補強され
たP.T.F.E.板材が適している。「RT Duroid」
は、 アメリカ合衆国では、 Rogers Corporation、 Box700Chand−ler、Arizona AZ85 224 英国では Mektron、 119kingston Road、Leatherhead、Surry、 KT22 7SU から発売されている。この材料は、比誘電率が約
2.2であり、約80μm以下の厚さの範囲で市販され
ている。取付け具を製造するには、重合体層2,
2′および4をこの材料により製造し、フルオロ
カーブンフイルム(3M社製6700またはデユポン
社製FEP)の中間層を上記の材料に挟んで加熱
圧着により接着する。接着は窒素雰囲気中で行う
ことが望ましい。他の材料としては、P.T.F.E.
板、マイラ、カプタン(kaptan)を用いること
もできる。
商品名「RT Puroid」というガラスで補強され
たP.T.F.E.板材が適している。「RT Duroid」
は、 アメリカ合衆国では、 Rogers Corporation、 Box700Chand−ler、Arizona AZ85 224 英国では Mektron、 119kingston Road、Leatherhead、Surry、 KT22 7SU から発売されている。この材料は、比誘電率が約
2.2であり、約80μm以下の厚さの範囲で市販され
ている。取付け具を製造するには、重合体層2,
2′および4をこの材料により製造し、フルオロ
カーブンフイルム(3M社製6700またはデユポン
社製FEP)の中間層を上記の材料に挟んで加熱
圧着により接着する。接着は窒素雰囲気中で行う
ことが望ましい。他の材料としては、P.T.F.E.
板、マイラ、カプタン(kaptan)を用いること
もできる。
取付け具は、第4図および第5図に示したジグ
の一部を省略して製造することもできる。
の一部を省略して製造することもできる。
例
直径4.76μm、長さ1.83の誘電体共振器を、二
つの外側の重合体層2,2′および中央の重合体
層4を備えた取付け具に封入した。重合体層2,
2′および4の材質は、「RT Duroid 5890」を用
いた。外側の重合体層2,2′の厚さは76μmで、
中央の重合体層4の厚さは250μmである。重合
体層2,2′,4の間は、3M社製で厚さ35μmの
6700フルオロカーボンフイルムの中間層を用い
た。
つの外側の重合体層2,2′および中央の重合体
層4を備えた取付け具に封入した。重合体層2,
2′および4の材質は、「RT Duroid 5890」を用
いた。外側の重合体層2,2′の厚さは76μmで、
中央の重合体層4の厚さは250μmである。重合
体層2,2′,4の間は、3M社製で厚さ35μmの
6700フルオロカーボンフイルムの中間層を用い
た。
このときに、重合体層2,2′,4の層状構造
が、200℃の温度で100p.s.i.の圧力を15分間加え
て製造された。
が、200℃の温度で100p.s.i.の圧力を15分間加え
て製造された。
得られた層状構造は、高温で安定であり、128
℃に熱した後も歪が見られなかつた。
℃に熱した後も歪が見られなかつた。
本発明の誘電体共振器の取付け具は、機械的衝
撃や振動に対して十分な強度で誘電体共振器を保
持することができる。また、この取付け具により
誘電体共振器を導波管内に取付けた場合には、熱
による取付け具の歪が少なく、誘電体共振器の位
置を変動させることがない。したがつて、温度変
化に対して十分に安定なマイクロ波空胴共振器や
マイクロ波濾波器を構成することができる効果が
ある。
撃や振動に対して十分な強度で誘電体共振器を保
持することができる。また、この取付け具により
誘電体共振器を導波管内に取付けた場合には、熱
による取付け具の歪が少なく、誘電体共振器の位
置を変動させることがない。したがつて、温度変
化に対して十分に安定なマイクロ波空胴共振器や
マイクロ波濾波器を構成することができる効果が
ある。
第1図は本発明第一の発明実施例誘電体共振器
の取付け具の斜視図。第2図は取付け具を層状に
形成する前の状態を示す斜視図。第3図は取付け
具を層状に形成する前の状態を示す側面図。第4
図は取付け具を製造するためのジグの斜視図。第
5図はジグの斜視図。第6図は本発明利用例マイ
クロ波空胴共振器。 1,1′,1″……誘電体共振器、2,2′……
重合体層、3……開口部、4……重合体層、6…
…取付け具、9,9′……溝、10,10′……後
板、11,11′……スピゴツト、12,12′…
…型板、13,13′……開口部、17,17′…
…突起、18,18′……ソケツト。
の取付け具の斜視図。第2図は取付け具を層状に
形成する前の状態を示す斜視図。第3図は取付け
具を層状に形成する前の状態を示す側面図。第4
図は取付け具を製造するためのジグの斜視図。第
5図はジグの斜視図。第6図は本発明利用例マイ
クロ波空胴共振器。 1,1′,1″……誘電体共振器、2,2′……
重合体層、3……開口部、4……重合体層、6…
…取付け具、9,9′……溝、10,10′……後
板、11,11′……スピゴツト、12,12′…
…型板、13,13′……開口部、17,17′…
…突起、18,18′……ソケツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 マイクロ波回路に誘電体共振器を取付ける取
付け具において、 誘電体共振器を保持するための開口部が設けら
れた第一の重合体層と、 この第一の重合体層の両側で、上部開口部に取
付けられた誘電体共振器を支える第二の重合体層
と を備え、 上記第一の重合体層および上記第二の重合体層
は薄層状の構造である ことを特徴とする誘電体共振器の取付け具。 2 第一の重合体層および第二の重合体層は、熱
により接着された特許請求の範囲第1項に記載の
誘電体共振器の取付け具。 3 第一の重合体層および第二の重合体層は、基
本的に同じ材質で形成され、この材質と異なる低
誘電損失の材料で形成された中間層により接着さ
れた構造である 特許請求の範囲第2項に記載の誘電体共振器の取
付け具。 4 第一の重合体層および第二の重合体層はポリ
テトラフルオルエチレンのホモポリマで形成さ
れ、 中間層はテトラフルオルエチレンの共重合体で
形成された 特許請求の範囲第3項に記載の誘電体共振器の取
付け具。 5 ポリテトラフルオルエチレンのホモポリマは
フイラーを含む特許請求の範囲第4項に記載の誘
電体共振器の取付け具。 6 フイラーはガラスである特許請求の範囲第5
項に記載の誘電体共振器の取付け具。 7 第二の重合体層はその厚さが100μm以下に
形成された特許請求の範囲第1項ないし第6項の
いずれかに記載の誘電体共振器の取付け具。 8 第一の重合体層はその厚さが150ないし300μ
mに形成された特許請求の範囲第7項に記載の誘
電体共振器の取付け具。 9 誘電体共振器は第一の重合体層の面に対称に
配置された特許請求の範囲第1項ないし第4項の
いずれかに記載の誘電体共振器の取付け具。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8331051 | 1983-11-21 | ||
| GB8331051 | 1983-11-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169202A JPS60169202A (ja) | 1985-09-02 |
| JPS6349403B2 true JPS6349403B2 (ja) | 1988-10-04 |
Family
ID=10552116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59242180A Granted JPS60169202A (ja) | 1983-11-21 | 1984-11-16 | 誘電体共振器の取付け具 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4560965A (ja) |
| EP (1) | EP0145273B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60169202A (ja) |
| AT (1) | ATE36778T1 (ja) |
| CA (1) | CA1221750A (ja) |
| DE (1) | DE3473694D1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4686496A (en) * | 1985-04-08 | 1987-08-11 | Northern Telecom Limited | Microwave bandpass filters including dielectric resonators mounted on a suspended substrate board |
| IT206683Z2 (it) * | 1985-11-20 | 1987-10-01 | Gte Telecom Spa | Cavita' risonante a microonde con dielettrico metallizato. |
| KR920001453B1 (ko) * | 1986-05-12 | 1992-02-14 | 오끼뎅끼 고오교오 가부시끼가이샤 | 유전체 필터 |
| FR2604305B1 (fr) * | 1986-09-18 | 1988-12-02 | Alcatel Thomson Faisceaux | Filtre composite a large bande de type plan e |
| US4751481A (en) * | 1986-12-29 | 1988-06-14 | Motorola, Inc. | Molded resonator |
| US5122768A (en) * | 1990-01-08 | 1992-06-16 | Nkg Spark Plug Co., Ltd. | Compact stripline filter with fixed capacity between coupled resonator fingers |
| US5034711A (en) * | 1990-01-23 | 1991-07-23 | Hughes Aircraft Company | Dielectric resonator support system for a waveguide |
| US5604472A (en) * | 1995-12-01 | 1997-02-18 | Illinois Superconductor Corporation | Resonator mounting mechanism |
| US5731751A (en) * | 1996-02-28 | 1998-03-24 | Motorola Inc. | Ceramic waveguide filter with stacked resonators having capacitive metallized receptacles |
| SE507086C2 (sv) * | 1996-03-27 | 1998-03-30 | Ericsson Telefon Ab L M | Fixering av dielektriska resonatorer |
| US5889448A (en) * | 1997-06-05 | 1999-03-30 | Illinois Superconductor Corporation | Resonator mounting mechanism |
| US7280010B2 (en) * | 2005-03-31 | 2007-10-09 | U.S. Monolithics, L.L.C. | Dielectric resonator RF interconnect |
| CN107534201B (zh) * | 2015-04-21 | 2020-08-04 | 3M创新有限公司 | 具有耦合装置和波导的通信装置和系统 |
| JP6869189B2 (ja) * | 2015-04-21 | 2021-05-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 高誘電性共振器を備える導波管 |
| US10411320B2 (en) | 2015-04-21 | 2019-09-10 | 3M Innovative Properties Company | Communication devices and systems with coupling device and waveguide |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2579324A (en) * | 1947-05-16 | 1951-12-18 | Bell Telephone Labor Inc | Metallic structure for delaying propagated waves |
| US2852752A (en) * | 1951-07-18 | 1958-09-16 | Collins Radio Co | Coupling means |
| US2931992A (en) * | 1956-07-02 | 1960-04-05 | Bell Telephone Labor Inc | Microwave impedance branch |
| US3128439A (en) * | 1962-08-10 | 1964-04-07 | Sperry Rand Corp | Broadband gyromagnetic coupling limiter employing a plurality of narrow-linewidth gyromagnetic elements |
| US3594667A (en) * | 1968-11-15 | 1971-07-20 | Varian Associates | Microwave window having dielectric variations for tuning of resonances |
| US3740675A (en) * | 1970-08-17 | 1973-06-19 | Westinghouse Electric Corp | Yig filter having a single substrate with all transmission line means located on a common surface thereof |
| US4321568A (en) * | 1980-09-19 | 1982-03-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Waveguide filter employing common phase plane coupling |
-
1984
- 1984-10-26 CA CA000466464A patent/CA1221750A/en not_active Expired
- 1984-11-08 DE DE8484307713T patent/DE3473694D1/de not_active Expired
- 1984-11-08 EP EP84307713A patent/EP0145273B1/en not_active Expired
- 1984-11-08 AT AT84307713T patent/ATE36778T1/de active
- 1984-11-16 JP JP59242180A patent/JPS60169202A/ja active Granted
- 1984-11-16 US US06/672,235 patent/US4560965A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE36778T1 (de) | 1988-09-15 |
| DE3473694D1 (en) | 1988-09-29 |
| EP0145273B1 (en) | 1988-08-24 |
| CA1221750A (en) | 1987-05-12 |
| JPS60169202A (ja) | 1985-09-02 |
| EP0145273A1 (en) | 1985-06-19 |
| US4560965A (en) | 1985-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6349403B2 (ja) | ||
| US6663946B2 (en) | Multi-layer wiring substrate | |
| US5949650A (en) | Composite heat sink/support structure | |
| EP1471769A2 (en) | Surface-mountable electronic component | |
| US5509952A (en) | Method for bonding a fiber to a sleeve for fiber optic packaging applications | |
| GB2260642A (en) | Crystal resonator device | |
| CA1208318A (en) | Mounting dielectric resonators | |
| JPH03501914A (ja) | アンテナ構造体の製造方法 | |
| US4935090A (en) | Photoflash array quick-cure laminating process | |
| JP3547921B2 (ja) | 非放射性誘電体線路及びその製造方法 | |
| EP1065910B1 (en) | Speaker | |
| JPH11234077A (ja) | 表面実装型圧電部品 | |
| JP3417119B2 (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| KR19990063313A (ko) | 광도파로기판이 탑재된 구조물과 그 탑재방법 | |
| US3405029A (en) | Bonding transducers to delay lines | |
| JPH0215707A (ja) | 水晶振動子の支持構造 | |
| JP3261311B2 (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPH05343942A (ja) | チップ形圧電共振子およびその製造方法 | |
| CN121316357A (zh) | 一种高绝缘性的可撕叠层垫片、制备方法及应用 | |
| JP2003207744A (ja) | 光学デバイスの製造方法及び光学デバイス | |
| US6417599B2 (en) | Piezoelectric resonator, piezoelectric component, and producing method for the piezoelectric resonator | |
| CN117810176A (zh) | 空腔封装结构及其制备方法和应用 | |
| JP2998462B2 (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
| JP3351273B2 (ja) | 圧電共振部品の製造方法 | |
| JPH02112308A (ja) | 小型圧電振動子ユニット |