JPS634944B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS634944B2 JPS634944B2 JP10726482A JP10726482A JPS634944B2 JP S634944 B2 JPS634944 B2 JP S634944B2 JP 10726482 A JP10726482 A JP 10726482A JP 10726482 A JP10726482 A JP 10726482A JP S634944 B2 JPS634944 B2 JP S634944B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- pusher
- cutting
- magazine
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は切断整形機、詳しくは集積回路自動切
断整形機の切出部の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (1) Technical Field of the Invention The present invention relates to a cutting and shaping machine, and more particularly to an improvement in the cutting section of an automatic integrated circuit cutting and shaping machine.
(2) 技術の背景
モールドパツケージをもつたプラスチツク集積
回路(IC)の製造において、自動切断整形機が
用いられてモールドパツケージをリードフレーム
から切り離す工程へと移す。切出部と呼ばれるこ
の部分は第1図の平面図に示され、同図におい
て、1はリードフレーム、2はモールドパツケー
ジ、3はリード、5はリードフレーム1を収納し
たマガジンを示し、リードフレーム1は矢印の方
向に動くプツシヤー4によつて矢印の方向に動か
される。プツシヤー4は細長い棒状体で、それは
図示しない機構によつて矢印の方向にピストンの
如く往復運動をなしうる構成とする。(2) Background of the technology In the production of plastic integrated circuits (ICs) with molded packages, an automatic cutting and shaping machine is used to move the process of separating the molded packages from the lead frame. This part, called the cutout part, is shown in the plan view of FIG. 1 is moved in the direction of the arrow by a pusher 4 that moves in the direction of the arrow. The pusher 4 is an elongated rod-shaped body that is configured to be able to reciprocate like a piston in the direction of the arrow by a mechanism not shown.
リードフレーム1は、第2図に示されるよう
に、マガジン5内に積み重ねられ、マガジン5の
下部から1枚ずつプツシヤー4によつて矢印の方
向に動かされる。なお、第2図において、6はマ
ガジンの底、7はリードフレーム1の出口、8は
プツシヤー4の挿入口を示し、リードフレーム1
は第1図のリードフレームを横から見た状態で示
され、同図以下において既に図示した部分と同じ
ものは同じ符号を付して示す。図示の切出部にお
いて、フレームの曲りまたは仮り等を強制修正
し、かつ、リードフレーム切出の安定動作を保障
する目的で、リードフレームを積み重ねたものの
最上部にはおもりをのせる。従つて、最も下のリ
ードフレームには他のリードフレームとおもりの
荷重がかかることになる。モールドパツケージに
は製品認識等の目的のため文字等が捺印されてお
り、製品となつたモールドパツケージには必ずそ
の上に文字等が捺印されていなければならないか
ら、リードフレームが切出部に来る前に未だ文字
等が捺印されていないのであれば、後の工程で捺
印がなされる。 As shown in FIG. 2, the lead frames 1 are stacked in a magazine 5, and are moved one by one from the bottom of the magazine 5 in the direction of the arrow by a pusher 4. In FIG. 2, 6 indicates the bottom of the magazine, 7 indicates the outlet of the lead frame 1, and 8 indicates the insertion opening of the pusher 4.
1 is shown when the lead frame in FIG. 1 is viewed from the side, and in the following figures, the same parts as those already illustrated are designated by the same reference numerals. In the cut-out section shown in the figure, a weight is placed on the top of the stack of lead frames in order to forcibly correct any bends or curls in the frame and to ensure stable operation of lead frame cut-out. Therefore, the load of the other lead frames and the weight will be applied to the lowest lead frame. Molded package cages are stamped with characters for purposes such as product recognition, and molded package cages that have become products must have characters stamped on them, so the lead frame comes to the cutout part. If no characters or the like have been stamped before, the stamp will be done in a later step.
(3) 従来技術と問題点
上記したリードフレームの切出において、引き
出される最も下のリードフレームには前述したよ
うな荷重がかかつているため、モールドパツケー
ジ表面の摩擦が大で、上と下のモールドパツケー
ジ表面相互間のこすり合いによる傷が発生した
り、または捺印文字等がかすれたり消えたりす
る。まだ捺印がなされていないとしてもモールド
パツケージ表面に傷が付いていたりすると、後の
捺印が良好明瞭になされえない。(3) Prior art and problems When cutting out the lead frame described above, the load mentioned above is applied to the lowest lead frame that is pulled out, so the friction on the surface of the mold package is large, and the upper and lower mold package Scratches may occur due to rubbing between surfaces, or stamped characters may fade or disappear. Even if the seal has not yet been stamped, if the surface of the mold package is scratched, subsequent stamping may not be done clearly.
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の問題に鑑み、IC自動切断
整形機において、リードフレームの切出の際にモ
ールドパツケージの表面の摩擦を軽減する切出部
を提供することを目的とする。(4) Purpose of the Invention In view of the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to provide a cutting section that reduces friction on the surface of a mold package when cutting out a lead frame in an IC automatic cutting and shaping machine. do.
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、モールドパ
ツケージを具備したリードフレームを積み重ねて
収納したマガジンの底部から前記リードフレーム
を順次下から押し出すプツシヤーを配備した切断
整形機において、前記マガジンの底部は前記リー
ドフレームの送り方向途中から段差をつけて低く
形成されており、前記リードフレームを押し出す
ためのプツシヤーはその先端にリードフレームを
押し出す際の接触突部が他の部分より細く形成さ
れ、その上表面には該先端より上方へ向かつて傾
斜するテーパ部が形成され、該テーパ部途中より
後方にかけて前記リードフレームより厚くなる部
分が形成されていることを特徴とする切断整形機
を提供することによつて達成される。(5) Structure of the Invention According to the present invention, the cutting and shaping machine is equipped with a pusher that sequentially pushes out the lead frames from below from the bottom of a magazine in which lead frames equipped with mold package cages are stacked and stored. The bottom of the magazine is formed low with a step from the middle in the feed direction of the lead frame, and the pusher for pushing out the lead frame has a contact protrusion at its tip that is thinner than other parts when pushing out the lead frame. A cutting and shaping machine characterized in that a tapered part is formed on the upper surface of the lead frame and is inclined upward from the tip, and a part that becomes thicker than the lead frame from the middle of the tapered part to the rear is formed. This is achieved by providing
(6) 発明の実施例
以下、本発明の実施例を図面によつて詳述す
る。(6) Examples of the invention Examples of the invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第4図に本発明にかかるIC自動切断整形機の
切出部が断面で示され、図示の実施例において
は、底16はリードフレームの送り方向の途中か
ら段差が形成されている。すなわち、底16の一
部16aはΔlの段差を付けて低く形成されてい
る。この低くした部分16aはリードフレーム1
の出口17の側に設け、その広さは、底の部分1
6aを除く残余の部分16bがリードフレーム1
の積み重ねたものを傾くことなしに受けることが
できる広さになるように設定する。マガジン15
には、リードフレーム出口17およびプツシヤー
挿入口18が従来例と同様に設けられていて、そ
の形状は、第4図と第1図から理解される如く、
細長い槽状のもので、その凹部内にリードフレー
ムが積み重ねられ、積み重ねたりリードフレーム
の上にはおもり(図示せず)が従来通りおかれて
いる。 FIG. 4 shows a cutout portion of the automatic IC cutting and shaping machine according to the present invention in cross section, and in the illustrated embodiment, the bottom 16 has a step formed halfway in the feed direction of the lead frame. That is, a portion 16a of the bottom 16 is formed low with a step of Δl. This lowered portion 16a is the lead frame 1
It is provided on the side of the outlet 17 of the
The remaining portion 16b excluding 6a is lead frame 1.
Set it so that it is wide enough to receive a stack of items without tipping over. Magazine 15
The lead frame outlet 17 and pusher insertion port 18 are provided in the same way as in the conventional example, and the shape thereof is as understood from FIGS. 4 and 1.
The lead frames are stacked in a recessed part of the elongated tank, and a weight (not shown) is conventionally placed on top of the stack or lead frames.
他方プツシヤー14は、その構造および運動機
構が従来のプツシヤー4と同様に構成されるが、
下記の改良を加える。すなわち、その高さ(また
は直径)がリードフレームのモールドパツケージ
2の厚みより大なる如くに、いいかえるとプツシ
ヤーの径をモールドパツケージの厚みよりΔdだ
け大に形成する。 On the other hand, the pusher 14 has the same structure and movement mechanism as the conventional pusher 4, but
Add the following improvements. That is, the diameter of the pusher is formed to be larger than the thickness of the mold package by Δd so that its height (or diameter) is larger than the thickness of the mold package 2 of the lead frame.
かくして、リードフレーム1とプツシヤー14
とがマガジン15の底部分16b上に並んだと
き、プツシヤー14の上表面はモールドパツケー
ジ2の上表面よりも高くなる。なおプツシヤー1
4の先導端部分は、先細になるようテーパーを付
けてある。 Thus, lead frame 1 and pusher 14
and are lined up on the bottom portion 16b of the magazine 15, the upper surface of the pusher 14 is higher than the upper surface of the mold package 2. In addition, Pushya 1
The leading end portion of No. 4 is tapered.
第3図の状態からプツシヤー14が更にマガジ
ン5内に挿入されると、プツシヤー14の先導端
部分はモールドパツケージ2の図に見て右方端部
分と接触する。プツシヤー14が更に左に進めら
れると、リードフレーム1は左方向に押し進めら
れ、それと共にプツシヤー14のテーパーした先
導端部分は、下から2番目のリードフレームのモ
ールドパツケージの下方部分と接触する。プツシ
ヤー14が更に左に進められると、押し進められ
ていたリードフレーム1は低い底部分16a上に
位置し、そのとき、プツシヤー14の最大径部分
の上表面部分Sは次のリードフレームのモールド
パツケージの下表面と完全に接触しそれを支え、
最も下のリードフレームと次のリードフレームと
は完全に分離されているので、最も下のリードフ
レームの移動中において、それのモールドパツケ
ージと次のリードフレームのモールドパツケージ
とのこすり合いによる傷や摩擦は完全に防止され
る。 When the pusher 14 is further inserted into the magazine 5 from the state shown in FIG. 3, the leading end portion of the pusher 14 comes into contact with the right end portion of the molded package 2 as viewed in the figure. As the pusher 14 is advanced further to the left, the lead frame 1 is pushed to the left, with the tapered leading end portion of the pusher 14 contacting the lower portion of the molded package of the second lead frame from the bottom. When the pusher 14 is further advanced to the left, the lead frame 1 that has been pushed is located on the lower bottom portion 16a, and at this time, the upper surface portion S of the maximum diameter portion of the pusher 14 is in contact with the mold package of the next lead frame. fully contacts and supports the lower surface,
Since the lowest lead frame and the next lead frame are completely separated, there is no possibility of scratches or friction caused by the rubbing of the mold package cage of the lowest lead frame and the mold package cage of the next lead frame while the lowest lead frame is moving. is completely prevented.
第4図は、モールドパツケージ2が低い底部分
16a上に完全に移動し終つたときの状態を示
す。同図の状態への移転の間プツシヤー14がモ
ールドパツケージの下表面を傷付けることがない
よう、プツシヤー14のテーパーした先端部分か
ら最大径部分への連結部分はアールを付け滑らか
に形成する。なおプツシヤー14の先端部分はモ
ールドパツケージと直接接触しうる如き形状に形
成する。 FIG. 4 shows the situation when the mold package 2 has completely moved onto the lower bottom part 16a. In order to prevent the pusher 14 from damaging the lower surface of the mold package during the transition to the state shown in the figure, the connecting portion from the tapered tip portion of the pusher 14 to the maximum diameter portion is rounded and formed smoothly. The tip of the pusher 14 is shaped so that it can come into direct contact with the mold package.
他方、マガジン15の底16において、リード
フレームのモールドパツケージが部分16bから
低い部分16aへと移行するとき、底16の段差
部がモールドパツケージを傷付けることがないよ
う、部分16bと16aとの連結部もアールを付
けて滑らかに形成する。 On the other hand, at the bottom 16 of the magazine 15, when the molded package of the lead frame transitions from the portion 16b to the lower portion 16a, a connecting portion between the portions 16b and 16a is provided so that the stepped portion of the bottom 16 does not damage the molded package. Also round it and form it smoothly.
上記の如くに形成した切出部は、第1図に示さ
れる従来例と同様に配置される。リードフレーム
位置の各々に対し何本のプツシヤーを配置するか
は、リードフレームの寸法、モールドパツケージ
の数、重量等を計算して設計する。 The cutout portions formed as described above are arranged in the same manner as in the conventional example shown in FIG. The number of pushers to be placed at each lead frame position is determined by calculating the dimensions of the lead frame, the number of mold packages, the weight, etc.
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明による
と、積み重ねたリードフレームの切出において、
モールドパツケージのこすり合いによる損傷、摩
耗が防止されるので、プラスチツクICの製造歩
留りの向上に効果大である。(7) Effects of the invention As explained in detail above, according to the present invention, when cutting out stacked lead frames,
This is highly effective in improving the production yield of plastic ICs because damage and wear caused by rubbing of the molded packages against each other is prevented.
第1図はプラスチツクIC自動切断整形機の切
出部の概略平面図、第2図は従来の切出部の概略
断面図、第3図と第4図は本発明にかかる切出部
の断面図である。
1…リードフレーム、2…モールドパツケー
ジ、3…リード、4,14…プツシヤー、5,1
5…マガジン、6,16…マガジンの底、16a
…底16の低い部分、16b…底の16a以外の
部分、7,17…リードフレーム出口、8,18
…プツシヤーの挿入口。
FIG. 1 is a schematic plan view of a cutting section of a plastic IC automatic cutting and shaping machine, FIG. 2 is a schematic sectional view of a conventional cutting section, and FIGS. 3 and 4 are cross sections of a cutting section according to the present invention. It is a diagram. 1... Lead frame, 2... Mold package, 3... Lead, 4, 14... Pusher, 5, 1
5... Magazine, 6, 16... Bottom of magazine, 16a
...lower part of bottom 16, 16b...portion other than bottom 16a, 7, 17...lead frame outlet, 8, 18
...Pushyah insertion port.
Claims (1)
ムを積み重ねて収納したマガジンの底部から前記
リードフレームを順次下から押し出すプツシヤー
を配備した切断整形機において、 前記マガジンの底部は前記リードフレームの送
り方向途中から段差をつけて低く形成されてお
り、 前記リードフレームを押し出すためのプツシヤ
ーはその先端にリードフレームを押し出す際の接
触突部が他の部分より細く形成され、その上表面
には該先端より上方へ向かつて傾斜するテーパ部
が形成され、該テーパ部途中より後方にかけて前
記リードフレームより厚くなる部分が形成されて
いることを特徴とする切断整形機。[Scope of Claims] 1. A cutting and shaping machine equipped with a pusher that sequentially pushes out the lead frames from below from the bottom of a magazine in which lead frames equipped with mold package cages are stacked and housed, wherein The pusher for pushing out the lead frame has a contact protrusion at its tip that is thinner than other parts when pushing out the lead frame, and the upper surface of the pusher has a contact protrusion for pushing out the lead frame. A cutting and shaping machine, characterized in that a tapered part is formed that slopes further upward, and a part that becomes thicker than the lead frame from the middle of the tapered part to the rear is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10726482A JPS58223356A (en) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | Cut shaping machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10726482A JPS58223356A (en) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | Cut shaping machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58223356A JPS58223356A (en) | 1983-12-24 |
| JPS634944B2 true JPS634944B2 (en) | 1988-02-01 |
Family
ID=14454635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10726482A Granted JPS58223356A (en) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | Cut shaping machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58223356A (en) |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP10726482A patent/JPS58223356A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58223356A (en) | 1983-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5697795A (en) | IC socket | |
| JPS634944B2 (en) | ||
| JP2612420B2 (en) | IC socket | |
| KR101955310B1 (en) | Injection mold having under-cut avoiding function | |
| US5700155A (en) | Socket for IC package | |
| US4109373A (en) | Method for manufacturing semiconductor devices | |
| KR100874980B1 (en) | Spring part forming device of two-row progressive mold | |
| JPH0638655Y2 (en) | Mold release device for injection mold | |
| JPS5834213B2 (en) | Molding equipment for products with upsetting heads | |
| US3941532A (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor devices | |
| KR0173524B1 (en) | Mega for Leadframe | |
| JPH0259011B2 (en) | ||
| JPH0139887B2 (en) | ||
| JPS6333131A (en) | Tab containing device | |
| JPH032344Y2 (en) | ||
| KR890009041Y1 (en) | Dual dies for bending & hemming processing | |
| JPH065132Y2 (en) | Mold for molding | |
| JPH03190154A (en) | Forming device | |
| KR19980051228U (en) | Undercut Molding Structure of Mold Mold | |
| JP2534351B2 (en) | Press equipment | |
| JPH0999916A (en) | Method and device for removing bending of molded container | |
| JP2537694Y2 (en) | Parts extraction device | |
| JP2765404B2 (en) | Hand for inserting and removing IC | |
| JPS59173203A (en) | Shoeless sizing method | |
| KR20250116353A (en) | Transfer apparatus for color contact lens in hydration tray |