JPS6350146B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6350146B2 JPS6350146B2 JP8004280A JP8004280A JPS6350146B2 JP S6350146 B2 JPS6350146 B2 JP S6350146B2 JP 8004280 A JP8004280 A JP 8004280A JP 8004280 A JP8004280 A JP 8004280A JP S6350146 B2 JPS6350146 B2 JP S6350146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speed
- polishing head
- polishing
- section
- speed control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 53
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 230000004886 head movement Effects 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はコンピユータの外部記憶装置として使
用されるコーデイング磁気デイスクなどのデイス
クの研摩装置に関する。
用されるコーデイング磁気デイスクなどのデイス
クの研摩装置に関する。
従来この種の研摩装置は、デイスクの研摩幅と
同一あるいは若干長めの研摩ヘツドを用いて砥摩
するか、砥粒を含有したカツプ型砥石により研摩
する方法が用いられている。前者の欠点として
は、研摩幅が長いことによりデイスク表面の微細
な凸凹の追従性が悪く、また研摩ヘツドが重くな
ることもデイスク面変動に対して不利であつた。
後者のカツプ型砥石は研摩性は優れる替りに微小
突起の除去が難しく近年の表面粗さの向上を要求
に答え難くなつてきた。さらにいずれの方法でも
磁気デイスクにおいてその表面粗さの向上と相俟
つてデイスク表面に塗布された磁性媒体の塗布厚
さが非線形となつた場合それを一定の傾きを有す
る膜厚とする整形研摩が行えない欠点もあつた。
同一あるいは若干長めの研摩ヘツドを用いて砥摩
するか、砥粒を含有したカツプ型砥石により研摩
する方法が用いられている。前者の欠点として
は、研摩幅が長いことによりデイスク表面の微細
な凸凹の追従性が悪く、また研摩ヘツドが重くな
ることもデイスク面変動に対して不利であつた。
後者のカツプ型砥石は研摩性は優れる替りに微小
突起の除去が難しく近年の表面粗さの向上を要求
に答え難くなつてきた。さらにいずれの方法でも
磁気デイスクにおいてその表面粗さの向上と相俟
つてデイスク表面に塗布された磁性媒体の塗布厚
さが非線形となつた場合それを一定の傾きを有す
る膜厚とする整形研摩が行えない欠点もあつた。
本発明はこれらの欠点を除去するために、研摩
ヘツドをデイスクに圧接して研摩しつつそのデイ
スク円周と直角方向（デイスクの半径方向と表現
する）に移動させると同時にその半径方向移動速
度を任意に制御し所要の研摩プロフアイルを得る
研摩装置を提供することを目的とする。
ヘツドをデイスクに圧接して研摩しつつそのデイ
スク円周と直角方向（デイスクの半径方向と表現
する）に移動させると同時にその半径方向移動速
度を任意に制御し所要の研摩プロフアイルを得る
研摩装置を提供することを目的とする。
本発明によれば研摩ヘツドを被研摩デイスクの
半径方向に移動させる研摩ヘツド移動駆動部と、
この研摩ヘツド移動駆動部の移動速度を制御する
速度制御部と、この速度制御部への速度制御信号
が変化したとき所要の変化率で速度を変化させる
速度変化率設定部と、設定した複数個の速度制御
信号をその速度変化率設定部へ順に与える速度設
定出力部と、この速度設定出力部で設定した複数
個の速度制御信号に対応する複数個から成る設定
位置可変な研摩ヘツド位置検出センサーにより前
記研摩ヘツドの位置を検出して、前記研摩ヘツド
位置検出センサーに対応して設定された速度制御
信号の出力トリガーを速度設定出力部へ与える速
度位置検出部とを有するデイスク研摩装置が実現
できる。
半径方向に移動させる研摩ヘツド移動駆動部と、
この研摩ヘツド移動駆動部の移動速度を制御する
速度制御部と、この速度制御部への速度制御信号
が変化したとき所要の変化率で速度を変化させる
速度変化率設定部と、設定した複数個の速度制御
信号をその速度変化率設定部へ順に与える速度設
定出力部と、この速度設定出力部で設定した複数
個の速度制御信号に対応する複数個から成る設定
位置可変な研摩ヘツド位置検出センサーにより前
記研摩ヘツドの位置を検出して、前記研摩ヘツド
位置検出センサーに対応して設定された速度制御
信号の出力トリガーを速度設定出力部へ与える速
度位置検出部とを有するデイスク研摩装置が実現
できる。
次に本発明の実施例について図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は一例としての磁気デイスクの研摩状態
を、第２図は一実施例の構成を示すブロツク図
を、第３図は研摩プロフアイルをそれぞれ表わ
す。第１図において、研摩ヘツド１は研摩テープ
２を所定の圧力で磁気デイスク３の表面を加圧し
つつ内周から外周へと移動する状態を示し、破線
で示す研摩ヘツド１′はヘツド移動前の状態を示
している。本図での研摩ヘツド１は研摩テープ２
を磁気デイスク３に加圧する役目を果たしている
が、研摩ヘツド１自身に砥粒を埋め込んで回転を
拘束する方式であつても研摩は可能である。
を、第２図は一実施例の構成を示すブロツク図
を、第３図は研摩プロフアイルをそれぞれ表わ
す。第１図において、研摩ヘツド１は研摩テープ
２を所定の圧力で磁気デイスク３の表面を加圧し
つつ内周から外周へと移動する状態を示し、破線
で示す研摩ヘツド１′はヘツド移動前の状態を示
している。本図での研摩ヘツド１は研摩テープ２
を磁気デイスク３に加圧する役目を果たしている
が、研摩ヘツド１自身に砥粒を埋め込んで回転を
拘束する方式であつても研摩は可能である。
研摩に先立ち、第３図に示すような不均一な磁
性媒体の膜厚分布４を示す磁気デイスクを均一な
傾斜角と厚みを有する膜５に整形するために、研
摩範囲内での第２図に示す複数個から成る速度変
更位置検出部６の検出位置を決定する。位置の決
定は研摩量が線形であれば等間隔に、非線形であ
れば研摩量の変化の度合が多い場所に密に設定
し、研摩量は時間の関数として扱い複数個から成
る速度設定出力部７に所要速度を設定する。
性媒体の膜厚分布４を示す磁気デイスクを均一な
傾斜角と厚みを有する膜５に整形するために、研
摩範囲内での第２図に示す複数個から成る速度変
更位置検出部６の検出位置を決定する。位置の決
定は研摩量が線形であれば等間隔に、非線形であ
れば研摩量の変化の度合が多い場所に密に設定
し、研摩量は時間の関数として扱い複数個から成
る速度設定出力部７に所要速度を設定する。
研摩開始と同時に速度変更位置検出部６に対応
した速度設定速度部７から速度制御信号が速度変
化率設定部８を経由して速度制御部９へ出力さ
れ、速度制御信号に応じた速度でで研摩ヘツド移
動駆動部１０が駆動される。前述の速度変化率設
定部８では速度設定出力部７の速度制御信号の変
化に応じて予め設定された時定数で速度制御信号
に追従する信号を出力するようになつており、速
度変化が大きい場合においても滑かな速度移行が
実現される。なお図中において、１１は研摩ヘツ
ド１の磁気デイスク３への加圧機構、１２は回転
テーブル、１３は回転テーブル駆動用モータ、１
４は磁気デイスク３の回転方向、１５は研摩ヘツ
ド１の移動ストロークを示す。
した速度設定速度部７から速度制御信号が速度変
化率設定部８を経由して速度制御部９へ出力さ
れ、速度制御信号に応じた速度でで研摩ヘツド移
動駆動部１０が駆動される。前述の速度変化率設
定部８では速度設定出力部７の速度制御信号の変
化に応じて予め設定された時定数で速度制御信号
に追従する信号を出力するようになつており、速
度変化が大きい場合においても滑かな速度移行が
実現される。なお図中において、１１は研摩ヘツ
ド１の磁気デイスク３への加圧機構、１２は回転
テーブル、１３は回転テーブル駆動用モータ、１
４は磁気デイスク３の回転方向、１５は研摩ヘツ
ド１の移動ストロークを示す。
以上のように構成されているのでデイスクの半
径方向研摩量を自由に設定でき研摩量の制御が容
易に行える。また、磁気デイスクにおいてそのデ
イスクの半径方向の磁性媒体厚さに非線形なむら
が有る場合でも、研摩量の大小を研摩ヘツドの移
動速度の大小に置き換えることにより希望のプロ
フアイルに整形でき、従来問題であつた磁性媒体
の半径方向の非線形さによる研摩不良をも改善す
ることができる。また研摩ヘツドは研摩幅より小
さくできるのでヘツドの軽量化が計られデイスク
面変動に対しての追従性も向上する。
径方向研摩量を自由に設定でき研摩量の制御が容
易に行える。また、磁気デイスクにおいてそのデ
イスクの半径方向の磁性媒体厚さに非線形なむら
が有る場合でも、研摩量の大小を研摩ヘツドの移
動速度の大小に置き換えることにより希望のプロ
フアイルに整形でき、従来問題であつた磁性媒体
の半径方向の非線形さによる研摩不良をも改善す
ることができる。また研摩ヘツドは研摩幅より小
さくできるのでヘツドの軽量化が計られデイスク
面変動に対しての追従性も向上する。
本実施例では速度変化率設定部８が速度制御部
９の前段に挿入されているが、逆に後段に挿入さ
れても効果は同様である。さらに本実施例では主
として磁性媒体を塗布したコーテイング磁気デイ
スクについて示したが、磁性媒体を塗布する以前
の素板など一般のデイスク表面の研摩に応用して
も同様に板厚の制御を容易に行うことができる。
９の前段に挿入されているが、逆に後段に挿入さ
れても効果は同様である。さらに本実施例では主
として磁性媒体を塗布したコーテイング磁気デイ
スクについて示したが、磁性媒体を塗布する以前
の素板など一般のデイスク表面の研摩に応用して
も同様に板厚の制御を容易に行うことができる。
第１図は磁気デイスクの研摩状態を示す図、第
２図は一実施例の構成を示すブロツク図、第３図
は研摩プロフアイルを示す図である。 図において、１は研摩ヘツド、２は研摩テー
プ、３は磁気デイスク、４は磁性媒体の膜厚分
布、５は均一な傾斜角と厚みを有する膜、６は速
度変更位置検出部、７は速度設定出力部、８は速
度変化率設定部、９は速度制御部、１０は研摩ヘ
ツド移動駆動部、１１は研摩ヘツドの加圧機構、
１２は回転テーブル、１３は回転テーブル駆動用
モータ、１４は磁気デイスクの回転方向、１５は
研摩ヘツドの移動ストロークを表わす。
２図は一実施例の構成を示すブロツク図、第３図
は研摩プロフアイルを示す図である。 図において、１は研摩ヘツド、２は研摩テー
プ、３は磁気デイスク、４は磁性媒体の膜厚分
布、５は均一な傾斜角と厚みを有する膜、６は速
度変更位置検出部、７は速度設定出力部、８は速
度変化率設定部、９は速度制御部、１０は研摩ヘ
ツド移動駆動部、１１は研摩ヘツドの加圧機構、
１２は回転テーブル、１３は回転テーブル駆動用
モータ、１４は磁気デイスクの回転方向、１５は
研摩ヘツドの移動ストロークを表わす。
Claims (1)
- １ 研摩ヘツドを被研摩デイスク面に圧接させそ
のデイスク半径方向に移動させる研摩ヘツド移動
駆動部と、この研摩ヘツド移動駆動部の移動速度
を制御する速度制御部と、この速度制御部への速
度制御信号が変化したとき所要の変化率で速度を
変化させる速度変化率設定部と、設定した複数個
の速度制御信号をその速度変化率設定部へ順に与
える速度設定出力部と、この速度設定出力部で設
定した複数個の速度制御信号に対応する複数個か
ら成る設定位置可変な研摩ヘツド位置検出センサ
ーにより前記研摩ヘツドの位置を検出して、前記
研摩ヘツド位置検出センサーに対応して設定され
た速度制御信号の出力トリガーを速度設定出力部
へ与える速度位置検出部とを有するデイスク研摩
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004280A JPS578068A (en) | 1980-06-13 | 1980-06-13 | Disk grinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004280A JPS578068A (en) | 1980-06-13 | 1980-06-13 | Disk grinder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS578068A JPS578068A (en) | 1982-01-16 |
| JPS6350146B2 true JPS6350146B2 (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=13707182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8004280A Granted JPS578068A (en) | 1980-06-13 | 1980-06-13 | Disk grinder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS578068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311729U (ja) * | 1989-06-20 | 1991-02-06 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601775A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | 日産自動車株式会社 | ダイオ−ド内蔵コネクタ及びその製造方法 |
| JPS62193765A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-25 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | デイスク基板の研摩方法 |
| JPH06306B2 (ja) * | 1988-02-10 | 1994-01-05 | キヤノン株式会社 | 研摩装置 |
| JP6101378B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2017-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
| JP5886602B2 (ja) | 2011-03-25 | 2016-03-16 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
-
1980
- 1980-06-13 JP JP8004280A patent/JPS578068A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311729U (ja) * | 1989-06-20 | 1991-02-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS578068A (en) | 1982-01-16 |
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