JPS6350866B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6350866B2 JPS6350866B2 JP58251351A JP25135183A JPS6350866B2 JP S6350866 B2 JPS6350866 B2 JP S6350866B2 JP 58251351 A JP58251351 A JP 58251351A JP 25135183 A JP25135183 A JP 25135183A JP S6350866 B2 JPS6350866 B2 JP S6350866B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- terminal
- circuit component
- components
- molded part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に用いることができる集積回
路部品に関するものである。
路部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化を進める為電子部品の
小型化、複合化、高密度実装が進められている。
小型化、複合化、高密度実装が進められている。
以下図面を参照しながら従来の集積回路部品に
ついて説明する。第１図は従来の集積回路部品の
斜視図であり、１は樹脂モールド部、２は端子リ
ードである。第２図はこの集積回路部品を機器に
実装した時の断側面図であり、３は回路を構成す
るコンデンサや抵抗部品、４はプリント基板、５
は銅箔、６は接続用の半田である。
ついて説明する。第１図は従来の集積回路部品の
斜視図であり、１は樹脂モールド部、２は端子リ
ードである。第２図はこの集積回路部品を機器に
実装した時の断側面図であり、３は回路を構成す
るコンデンサや抵抗部品、４はプリント基板、５
は銅箔、６は接続用の半田である。
以上の様に構成された集積回路部品において
は、機器へ実装する際、外付けのコンデンサや抵
抗部品３は第２図のようにプリント基板４上で平
面的に個々に取付け、銅箔や半田等によつて結線
する方法をとつてきたが、回路部品の実装面積が
大きくなり、実装密度を向上させることが困難で
あるという問題点を有していた。
は、機器へ実装する際、外付けのコンデンサや抵
抗部品３は第２図のようにプリント基板４上で平
面的に個々に取付け、銅箔や半田等によつて結線
する方法をとつてきたが、回路部品の実装面積が
大きくなり、実装密度を向上させることが困難で
あるという問題点を有していた。
そこで、実装密度を向上させるため、集積回路
部品の上面にコンデンサや抵抗等を構成した電子
部品を取付け、その結線方法として集積回路部品
の端子リードを分割して上下に曲げ、上方に曲げ
た端子を利用する方法が提案されている。このよ
うな積層タイプの部品の側面図を第３図に示す。
第３図において、１は集積回路部品の樹脂モール
ド部、２は端子リード、７はコンデンサや抵抗等
を複合したセラミツク等から成る電子部品、８は
その端子電極、ａは集積回路部品の端子リード間
隔、ｂは樹脂モールド外形からの端子リード寸
法、ｋは上面に搭載した電子部品の外形から端子
電極までの一方の寸法、ｌはその反対側の寸法で
ある。
部品の上面にコンデンサや抵抗等を構成した電子
部品を取付け、その結線方法として集積回路部品
の端子リードを分割して上下に曲げ、上方に曲げ
た端子を利用する方法が提案されている。このよ
うな積層タイプの部品の側面図を第３図に示す。
第３図において、１は集積回路部品の樹脂モール
ド部、２は端子リード、７はコンデンサや抵抗等
を複合したセラミツク等から成る電子部品、８は
その端子電極、ａは集積回路部品の端子リード間
隔、ｂは樹脂モールド外形からの端子リード寸
法、ｋは上面に搭載した電子部品の外形から端子
電極までの一方の寸法、ｌはその反対側の寸法で
ある。
以上の様に構成された集積回路部品においては
機器へ実装する際、外付部品は減少し実装密度が
向上するが上側に装着する電子部品７の端子電極
８の配置が左右非対称であり、第３図に示すよう
に寸法ｋと寸法ｌの関係がｋ≫ｌになり、印刷法
による端子電極７の場合等は特に製造工法上困難
であり、精度が悪くなるばかりか生産性がきわめ
て悪いという問題点を有していた。
機器へ実装する際、外付部品は減少し実装密度が
向上するが上側に装着する電子部品７の端子電極
８の配置が左右非対称であり、第３図に示すよう
に寸法ｋと寸法ｌの関係がｋ≫ｌになり、印刷法
による端子電極７の場合等は特に製造工法上困難
であり、精度が悪くなるばかりか生産性がきわめ
て悪いという問題点を有していた。
発明の目的
本発明は、樹脂モールド部の上面に積層される
電子部品を製造しやすくすることができる集積回
路部品を提供することを目的とする。
電子部品を製造しやすくすることができる集積回
路部品を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の集積回路部品は、樹脂モールド部の端
面に導出された端子リードの各々が２分割され、
その一方が下方に曲げられると共に他方が上方に
曲げられて成り、且つ上記の上方に曲げられた端
子が樹脂モールドの一辺において中心より左右に
対称配置されるように上記２分割され上下に曲げ
られる端子リードを樹脂モールドの各辺において
一方向にずらせて突設したものであり、これによ
り上側に搭載される電子部品の端子電極を一辺に
おいて中心より左右対称となるように配置するこ
とができ、その電子部品は端子電極製造上におい
てきわめて容易に製造出来るとともに、高精度に
製造出来る利点を有するものである。
面に導出された端子リードの各々が２分割され、
その一方が下方に曲げられると共に他方が上方に
曲げられて成り、且つ上記の上方に曲げられた端
子が樹脂モールドの一辺において中心より左右に
対称配置されるように上記２分割され上下に曲げ
られる端子リードを樹脂モールドの各辺において
一方向にずらせて突設したものであり、これによ
り上側に搭載される電子部品の端子電極を一辺に
おいて中心より左右対称となるように配置するこ
とができ、その電子部品は端子電極製造上におい
てきわめて容易に製造出来るとともに、高精度に
製造出来る利点を有するものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。第４図は本発明の一実施例におけ
る集積回路部品にコンデンサや抵抗等を上側に実
装した側面図を示すものである。第４図におい
て、１は樹脂モールド部、２は端子リード、７は
コンデンサや抵抗等を複合したセラミツク等から
成る電子部品、８はその端子電極、ｃは集積回路
部品の樹脂モールド外形から端子リードまでの一
方の寸法、ｄはその反対側の寸法、ｍは上面に搭
載した電子部品７の外形から端子電極までの一方
の寸法、ｎはその反対側の寸法である。
がら説明する。第４図は本発明の一実施例におけ
る集積回路部品にコンデンサや抵抗等を上側に実
装した側面図を示すものである。第４図におい
て、１は樹脂モールド部、２は端子リード、７は
コンデンサや抵抗等を複合したセラミツク等から
成る電子部品、８はその端子電極、ｃは集積回路
部品の樹脂モールド外形から端子リードまでの一
方の寸法、ｄはその反対側の寸法、ｍは上面に搭
載した電子部品７の外形から端子電極までの一方
の寸法、ｎはその反対側の寸法である。
以上の様に構成された集積回路部品では、まず
上面に搭載された電子部品７の端子電極８と外形
からの寸法ｍ及びｎの関係はｍ＝ｎとしており、
一方集積回路部品の端子リード２と樹脂モールド
部１外形からの寸法ｃ及びｄの関係はｃ≠ｄ（こ
こではｃ≪≪ｄにしてある。）となる。これはｃ
≠ｄとしたことにより、ｍ＝ｎが成り立つことに
なり、電子部品７の端面電極８は電子部品７の一
辺における中心線θから左右対称に配置したこと
にほかならない。またこれは集積回路部品の端子
リード２のうち上方に曲げた端子と対応すること
であり、集積回路部品の上方に曲げた端子リード
もまた中心線θに対して左右対称に配置されてい
ることにほかならない。
上面に搭載された電子部品７の端子電極８と外形
からの寸法ｍ及びｎの関係はｍ＝ｎとしており、
一方集積回路部品の端子リード２と樹脂モールド
部１外形からの寸法ｃ及びｄの関係はｃ≠ｄ（こ
こではｃ≪≪ｄにしてある。）となる。これはｃ
≠ｄとしたことにより、ｍ＝ｎが成り立つことに
なり、電子部品７の端面電極８は電子部品７の一
辺における中心線θから左右対称に配置したこと
にほかならない。またこれは集積回路部品の端子
リード２のうち上方に曲げた端子と対応すること
であり、集積回路部品の上方に曲げた端子リード
もまた中心線θに対して左右対称に配置されてい
ることにほかならない。
以上の様に本実施例によれば、集積回路部品の
端子リード配置を上方に曲げた端子リードが樹脂
モールドの一辺において中心より左右に対称とな
る様に一方向へずらせたことにより、上面に搭載
する電子部品の端子電極をも対称に配置すること
が出来る。
端子リード配置を上方に曲げた端子リードが樹脂
モールドの一辺において中心より左右に対称とな
る様に一方向へずらせたことにより、上面に搭載
する電子部品の端子電極をも対称に配置すること
が出来る。
発明の効果
以上の説明から明らかな様に本発明は、集積回
路部品の端子リード配置を、上方に曲げた端子リ
ードが樹脂モールドの一辺において中心より左右
対称となるように一方向にずらせたことにより、
上面に搭載される電子部品の端子電極をも一辺に
おいて中心より左右対称に配置することができ
る。これにより、集積回路部品の上面に搭載され
る電子部品はその端子電極製造がきわめて容易に
なり、生産性向上と共に高精度ならしめることが
出来る効果が得られる優れた利点を有する。
路部品の端子リード配置を、上方に曲げた端子リ
ードが樹脂モールドの一辺において中心より左右
対称となるように一方向にずらせたことにより、
上面に搭載される電子部品の端子電極をも一辺に
おいて中心より左右対称に配置することができ
る。これにより、集積回路部品の上面に搭載され
る電子部品はその端子電極製造がきわめて容易に
なり、生産性向上と共に高精度ならしめることが
出来る効果が得られる優れた利点を有する。
第１図は従来の集積回路部品の斜視図、第２図
は従来の集積回路部品の機器への実装における断
側面図、第３図は従来提案された集積回路部品と
電子部品の実装における側面図、第４図は本発明
の一実施例における集積回路部品と電子部品の実
装における側面図である。 １……集積回路部品の樹脂モールド部、２……
端子リード、７……コンデンサや抵抗等を複合し
たセラミツク等から成る電子部品、８……端子電
極。
は従来の集積回路部品の機器への実装における断
側面図、第３図は従来提案された集積回路部品と
電子部品の実装における側面図、第４図は本発明
の一実施例における集積回路部品と電子部品の実
装における側面図である。 １……集積回路部品の樹脂モールド部、２……
端子リード、７……コンデンサや抵抗等を複合し
たセラミツク等から成る電子部品、８……端子電
極。
Claims (1)
- １ 樹脂モールド部の端面に導出された端子リー
ドの各々が２分割され、その一方が下方に曲げら
れると共に他方が上方に曲げられて成る集積回路
部品であつて、上方に曲げられた端子が樹脂モー
ルド部の一辺において中心より左右に対称配置さ
れる様に上記端子リードを樹脂モールド部の各辺
において一方向にずらせて導出したことを特徴と
する集積回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251351A JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251351A JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143655A JPS60143655A (ja) | 1985-07-29 |
| JPS6350866B2 true JPS6350866B2 (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=17221532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251351A Granted JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143655A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978638U (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品接続構造 |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251351A patent/JPS60143655A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60143655A (ja) | 1985-07-29 |
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