JPS6350880B2 - - Google Patents
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- JPS6350880B2 JPS6350880B2 JP54137303A JP13730379A JPS6350880B2 JP S6350880 B2 JPS6350880 B2 JP S6350880B2 JP 54137303 A JP54137303 A JP 54137303A JP 13730379 A JP13730379 A JP 13730379A JP S6350880 B2 JPS6350880 B2 JP S6350880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- stirring
- bath
- electrodeposition
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は鋼板およびアルミニウム板等の導電性
基板を用いたプリント配線用基板に、優れた耐電
圧性、密着性等の物理的性質を有する平滑な絶縁
塗膜を与えるための塗装方法に関する。 近年電話交換機、民生用音響機器、コンピユー
ター機器、その他各種の配線を集約した機器の配
線回路を作成するに当り、それらの回路および基
板の寸法安定性、機械的強度、放熱性、経済性の
改良がますます望まれて来ている。 従来かかるプリント配線用基板として、ガラス
繊維強化エポキシ樹脂、あるいはフエノール樹脂
等の合成樹脂が使用されている。しかしこれら合
成樹脂基板は軽量ではあるが、寸法安定性、機械
的強度、放熱性等について充分満足できるもので
はなかつた。上記合成樹脂にかえて、鋼板および
アルミニウム板等の導電性基板を用いれば、かか
る欠点は克服されるが、これらは導電性であるた
めに、このままでプリント配線用に供し得ない。
導電性基板を絶縁性にするために絶縁塗料を塗布
することが考えられ、粉体塗料やあるいは粉体電
着塗料を塗布する方法〔特願昭53−100781号（特
開昭55−27647号、特公昭56−39076号）〕が提案
されているが、本発明はかかる方法の改良に係る
ものである。 通常、プリント配線用基板は直径２〜10mmの削
孔がある。かかる導電性プリント配線用基板を粉
体電着浴に浸漬した時に空気泡を抱き込むことが
多い。更に、基板素材には通常ロール目、ヤスリ
傷、その他物理的な傷が多くあり、これ等の部分
も、上記孔部と同様粉体電着浴に浸漬した時に、
局部的に粉体電着浴による濡れが悪くなり、空気
泡を抱き込むことになる。更にまた、基板への塗
膜の密着性の向上をはかるため、リン酸亜鉛ある
いはリン酸鉄等のリン酸塩化成処理などの適当な
前処理が施された場合、特にリン酸亜鉛処理が施
された場合、基板表面は微細な凹凸が多く、空気
泡を抱き込み易い。 このように空気泡を絶縁塗膜中に抱き込むと塗
膜の破壊電圧が低下し、絶縁性の低下となり所期
の目的を達せられなくなる問題が生じる。 本発明者は、上記の如き欠点を改良すべく鋭意
研究の結果、導電性プリント配線用基板をカチオ
ン粉体電着塗装法にて塗装するに際して、上記導
電性プリント配線用基板をカチオン粉体電着浴に
浸漬し、まず３〜30秒間は無通電の状態で、上記
導電性プリント配線用基板の表面での流速が10〜
80cm／秒となるように浴液を撹拌した後、上記流
速が５〜50cm／秒となるように浴液を撹拌しなが
ら通電してカチオン粉体電着塗装を行うと、空気
泡を塗膜中に抱き込むことなく、平滑で、絶縁性
にすぐれた塗膜を与えることを見出した。 本発明方法に用いるカチオン粉体電着塗装料は
顔料含有合成樹脂微粉体と水稀釈性カチオン性樹
脂を主成分としてなる。上記顔料含有合成樹脂微
粉体は熱硬化型エポキシ樹脂と当業界で一般に使
用される顔料、添加剤等を粉体塗料製造の常法に
より混練後微粉砕して得られる。その粒径は２〜
20μであることが望ましい。また絶縁の目的を損
わない限り、一部他の樹脂例えばポリエステル樹
脂、フエノール樹脂、エポキシウレタン樹脂、ウ
レタン樹脂、石油樹脂等を混入することもでき
る。 上記水稀釈性カチオン性樹脂は電着塗装実施
時、上記顔料含有合成樹脂微粉体に浴中での電気
泳動性を与える作用をする。かかる水稀釈性カチ
オン性樹脂はエポキシ樹脂を用いて作るのが好ま
しく、エポキシ樹脂に水稀釈性を与えるために１
級または２級アミンを付加し、更に酸性化合物で
中和する。 本発明方法を用いる電着浴は上記顔料含有合成
樹脂微粉体と水稀釈性カチオン性樹脂とを0.5〜
20：１の重量比で水中に分散または溶解して作
り、電着浴の固型分は５〜30重量％であることが
望ましい。 上記のようにして作成したカチオン粉体電着浴
に鋼板、アルミニウム板等の導電性プリント配線
用基板を浸漬する。本発明によれば浸漬後３〜30
秒間は無通電の状態で導電性プリント配線用基板
表面での流速が10〜80cm／秒、好ましくは30〜80
cm／秒となるように浴液を撹拌し、浸漬時基板表
面に抱き込んだ空気泡を除去する。この場合撹拌
流速が10cm／秒未満では抱き込んだ空気泡を除去
する効果が得られず、また80cm／秒を超える撹拌
流速では強すぎて、逆に電着浴中に空気泡を抱き
込み易くなる。また、該撹拌流速を与える時間は
３〜30秒間である。３秒間未満では空気泡除去の
効果が得られず、30秒間を超えて長時間の撹拌を
行つても、空気泡除去の効果の向上は見られず、
逆に水稀釈性カチオン性樹脂の水和に使用した酸
性化合物による腐食等の悪影響が顕れやすくな
る。一般に流速が大となればなる程時間は短くす
ることができる。 更に絶縁塗膜とプリント配線用基板との密着性
を向上させるために、プリント配線用基板をリン
酸亜鉛、リン酸鉄等の化成処理を行うことが多
い。かかる化成処理を行つた後、水洗水で濡れた
ままのプリント配線用基板を粉体電着浴に浸漬し
た場合、プリント配線用基板に近接した粉体電着
浴液が水で稀釈され濃度が低下する。この低濃度
の粉体電着浴下で電着塗装を行うと、水の電気分
解による水素ガス泡の大量発生があり、塗膜中に
水素ガスの抱き込みが起り易い。本発明方法によ
れば、水洗水による粉体電着浴の浴濃度の勾配を
解消し、低濃度での電着塗装が避けられる。 本発明方法は上記10〜80cm／秒の流速で浴液の
撹拌を３〜30秒間行つた後、５〜50cm／秒、好ま
しくは20〜30cm／秒の流速で浴液を撹拌しながら
通電を行い、粉体電着塗装をするものである。 即ち、前記空気泡の除去あるいは濃度勾配の解
消後被塗物を陰極とし、炭素、不銹鋼製等の不
蝕、不銹性の棒または板を対極の陽極とし、直流
電圧を印加する。この際、撹拌流速が弱いと、水
の電気分解により発生する水素ガスが絶縁塗膜中
に抱き込まれ易い、あるいは浴中に分散している
合成樹脂微粉体が沈降し易い等の欠点が生じる。
一方強すぎると被塗物が粉体電着浴中で安定に保
持されず、極間距離が一定に保たれず、均一な膜
厚が得られ難い。 撹拌を行うには、通常行われているノズルより
浴液を噴出させることで行つてもよいし、プロペ
ラを浴液中で回転させることで行つてもよい。ま
た、撹拌流の方向はプリント配線用基板の表面に
対して直角にするか平行にする。 塗装条件は浴液温度20〜30℃、電圧100〜
400V、通電時間５〜90秒、好ましくは浴液温度
20〜25℃、電圧150〜300V、通電時間10〜20秒で
ある。 電着された被塗物は、次いで常法により水洗、
水切乾燥工程を経て、焼付けし、電着被膜を硬化
させる。かくして3KV以上の耐電圧性を有する
平滑均一な絶縁被覆がプリント配線用導電性基板
上に形成できる。 本発明の方法を用いることによつて導電性プリ
ント配線用基板の有する多数の穿孔部および平面
に、その要求される厳密な寸法安定性を損うこと
なく、耐電圧性を有する均一膜厚の被膜を作るこ
とができる。 以下実施例を挙げて本発明を説明する。文中部
および％は全て重量部および重量％である。 粉体電着塗料の製造 (1) 粉体粒子の製造 エポキシ樹脂 エピコート1007（シエル化学）
40.0部 イソシアネート硬化剤 EH―118―２（旭電
化） 36.0 顔 料 チタンＲ―80（石原産業） 21.0 〃 カーボンMA―100（三菱化成） 0.5 〃 微粒シリカAEROSIL380（日本アエロシ
ル） 2.5 を通常の粉体塗料製造法によりエクストルーダ
ーで溶融混練りし、衝撃式粉砕機で10〜18μの
粒子径に粉砕した。 (2) 水稀釈性カチオン性樹脂の製造 エピコート1001（シエル化学） 488部 ジエタノールアミン 105 イソプロピルアルコール 250 を80℃で３時間還流下に反応させて液状の樹脂
を得た。 (3) 粉体電着塗料浴液の製造 上記カチオン性樹脂857部に氷酢酸38部およ
び脱イオン水5105部を加えて、デイゾルバーで
充分撹拌し、次いで上記粉体塗料5400部を加
え、高速回転ホモジナイザーで混合分散させた
後、固形分20％になるまで脱イオン水で稀釈
し、30000部の粉体電着塗料浴液を作成した。 実施例 １ 電着槽にプロペラ撹拌機を設置し、被塗物とし
てのリン酸亜鉛処理した、多数の直径１〜５mmの
孔を有する鋼製のプリント配線用基板（250×200
×0.8mm）を浸漬し、無通電の状態で５秒間プリ
ント配線用基板の表面に平行で50cm／秒の流速と
なるよう撹拌後、撹拌流速を10cm／秒とし、下記
の条件で塗装した。対極として250×200mmのステ
ンレス板を被塗物の両側に浸漬した。 電着条件は次の如くであつた。 浴液温度 22℃ 極間距離 15cm 極 比 ／＝１／１ 電 圧 300V 通電時間 20秒 電着後、清水で水洗し、その後焼付を行つた。
焼付条件は80℃で10分、次いで80℃から200℃ま
で15分間で昇温し、200℃で15分焼付けた。得ら
れた塗膜の膜厚は135μで破壊耐電圧は4.5KVであ
つた。顕微鏡により、孔部断面の塗膜を検査した
ところ気泡は抱き込まれていなかつた。 実施例 ２ 実施例１において、プロペラ撹拌のかわりにノ
ズル噴流による撹拌を行つた。浸漬直後の無通電
状態での撹拌は、プリント配線用基板の表面に平
行で流速が80cm／秒で10秒間行い、電着塗装時の
撹拌は30cm／秒の流速で行つた。上記の条件以外
は実施例１と同様に塗装したところ得られた塗膜
厚は120μで破壊耐電圧は4.5KVであつた。顕微鏡
により孔部断面の塗膜を検査したところ気泡は抱
き込まれていなかつた。 比較例 １ 実施例１において、浸漬直後直ちに通電し電着
塗装を行つた。電着塗装時の撹拌流速は20cm／秒
であつた。得られた塗膜厚は150μであつたが、
破壊耐電圧は0.8KVと低かつた。顕微鏡により孔
部断面の塗膜を検査したところ気泡が存在するこ
とが判つた。 比較例 ２ 実施例１において、浸漬直後の撹拌を行わず２
秒間静置後通電し電着塗装を行つた。電着塗装時
の撹拌流速は20cm／秒であつた。得られた塗膜厚
は140μであつたが、破壊耐電圧は0.7KVであつ
た。顕微鏡により孔部断面の塗膜を検査したとこ
ろ気泡が存在することが判つた。 以上の結果を第１表にまとめて示す。
基板を用いたプリント配線用基板に、優れた耐電
圧性、密着性等の物理的性質を有する平滑な絶縁
塗膜を与えるための塗装方法に関する。 近年電話交換機、民生用音響機器、コンピユー
ター機器、その他各種の配線を集約した機器の配
線回路を作成するに当り、それらの回路および基
板の寸法安定性、機械的強度、放熱性、経済性の
改良がますます望まれて来ている。 従来かかるプリント配線用基板として、ガラス
繊維強化エポキシ樹脂、あるいはフエノール樹脂
等の合成樹脂が使用されている。しかしこれら合
成樹脂基板は軽量ではあるが、寸法安定性、機械
的強度、放熱性等について充分満足できるもので
はなかつた。上記合成樹脂にかえて、鋼板および
アルミニウム板等の導電性基板を用いれば、かか
る欠点は克服されるが、これらは導電性であるた
めに、このままでプリント配線用に供し得ない。
導電性基板を絶縁性にするために絶縁塗料を塗布
することが考えられ、粉体塗料やあるいは粉体電
着塗料を塗布する方法〔特願昭53−100781号（特
開昭55−27647号、特公昭56−39076号）〕が提案
されているが、本発明はかかる方法の改良に係る
ものである。 通常、プリント配線用基板は直径２〜10mmの削
孔がある。かかる導電性プリント配線用基板を粉
体電着浴に浸漬した時に空気泡を抱き込むことが
多い。更に、基板素材には通常ロール目、ヤスリ
傷、その他物理的な傷が多くあり、これ等の部分
も、上記孔部と同様粉体電着浴に浸漬した時に、
局部的に粉体電着浴による濡れが悪くなり、空気
泡を抱き込むことになる。更にまた、基板への塗
膜の密着性の向上をはかるため、リン酸亜鉛ある
いはリン酸鉄等のリン酸塩化成処理などの適当な
前処理が施された場合、特にリン酸亜鉛処理が施
された場合、基板表面は微細な凹凸が多く、空気
泡を抱き込み易い。 このように空気泡を絶縁塗膜中に抱き込むと塗
膜の破壊電圧が低下し、絶縁性の低下となり所期
の目的を達せられなくなる問題が生じる。 本発明者は、上記の如き欠点を改良すべく鋭意
研究の結果、導電性プリント配線用基板をカチオ
ン粉体電着塗装法にて塗装するに際して、上記導
電性プリント配線用基板をカチオン粉体電着浴に
浸漬し、まず３〜30秒間は無通電の状態で、上記
導電性プリント配線用基板の表面での流速が10〜
80cm／秒となるように浴液を撹拌した後、上記流
速が５〜50cm／秒となるように浴液を撹拌しなが
ら通電してカチオン粉体電着塗装を行うと、空気
泡を塗膜中に抱き込むことなく、平滑で、絶縁性
にすぐれた塗膜を与えることを見出した。 本発明方法に用いるカチオン粉体電着塗装料は
顔料含有合成樹脂微粉体と水稀釈性カチオン性樹
脂を主成分としてなる。上記顔料含有合成樹脂微
粉体は熱硬化型エポキシ樹脂と当業界で一般に使
用される顔料、添加剤等を粉体塗料製造の常法に
より混練後微粉砕して得られる。その粒径は２〜
20μであることが望ましい。また絶縁の目的を損
わない限り、一部他の樹脂例えばポリエステル樹
脂、フエノール樹脂、エポキシウレタン樹脂、ウ
レタン樹脂、石油樹脂等を混入することもでき
る。 上記水稀釈性カチオン性樹脂は電着塗装実施
時、上記顔料含有合成樹脂微粉体に浴中での電気
泳動性を与える作用をする。かかる水稀釈性カチ
オン性樹脂はエポキシ樹脂を用いて作るのが好ま
しく、エポキシ樹脂に水稀釈性を与えるために１
級または２級アミンを付加し、更に酸性化合物で
中和する。 本発明方法を用いる電着浴は上記顔料含有合成
樹脂微粉体と水稀釈性カチオン性樹脂とを0.5〜
20：１の重量比で水中に分散または溶解して作
り、電着浴の固型分は５〜30重量％であることが
望ましい。 上記のようにして作成したカチオン粉体電着浴
に鋼板、アルミニウム板等の導電性プリント配線
用基板を浸漬する。本発明によれば浸漬後３〜30
秒間は無通電の状態で導電性プリント配線用基板
表面での流速が10〜80cm／秒、好ましくは30〜80
cm／秒となるように浴液を撹拌し、浸漬時基板表
面に抱き込んだ空気泡を除去する。この場合撹拌
流速が10cm／秒未満では抱き込んだ空気泡を除去
する効果が得られず、また80cm／秒を超える撹拌
流速では強すぎて、逆に電着浴中に空気泡を抱き
込み易くなる。また、該撹拌流速を与える時間は
３〜30秒間である。３秒間未満では空気泡除去の
効果が得られず、30秒間を超えて長時間の撹拌を
行つても、空気泡除去の効果の向上は見られず、
逆に水稀釈性カチオン性樹脂の水和に使用した酸
性化合物による腐食等の悪影響が顕れやすくな
る。一般に流速が大となればなる程時間は短くす
ることができる。 更に絶縁塗膜とプリント配線用基板との密着性
を向上させるために、プリント配線用基板をリン
酸亜鉛、リン酸鉄等の化成処理を行うことが多
い。かかる化成処理を行つた後、水洗水で濡れた
ままのプリント配線用基板を粉体電着浴に浸漬し
た場合、プリント配線用基板に近接した粉体電着
浴液が水で稀釈され濃度が低下する。この低濃度
の粉体電着浴下で電着塗装を行うと、水の電気分
解による水素ガス泡の大量発生があり、塗膜中に
水素ガスの抱き込みが起り易い。本発明方法によ
れば、水洗水による粉体電着浴の浴濃度の勾配を
解消し、低濃度での電着塗装が避けられる。 本発明方法は上記10〜80cm／秒の流速で浴液の
撹拌を３〜30秒間行つた後、５〜50cm／秒、好ま
しくは20〜30cm／秒の流速で浴液を撹拌しながら
通電を行い、粉体電着塗装をするものである。 即ち、前記空気泡の除去あるいは濃度勾配の解
消後被塗物を陰極とし、炭素、不銹鋼製等の不
蝕、不銹性の棒または板を対極の陽極とし、直流
電圧を印加する。この際、撹拌流速が弱いと、水
の電気分解により発生する水素ガスが絶縁塗膜中
に抱き込まれ易い、あるいは浴中に分散している
合成樹脂微粉体が沈降し易い等の欠点が生じる。
一方強すぎると被塗物が粉体電着浴中で安定に保
持されず、極間距離が一定に保たれず、均一な膜
厚が得られ難い。 撹拌を行うには、通常行われているノズルより
浴液を噴出させることで行つてもよいし、プロペ
ラを浴液中で回転させることで行つてもよい。ま
た、撹拌流の方向はプリント配線用基板の表面に
対して直角にするか平行にする。 塗装条件は浴液温度20〜30℃、電圧100〜
400V、通電時間５〜90秒、好ましくは浴液温度
20〜25℃、電圧150〜300V、通電時間10〜20秒で
ある。 電着された被塗物は、次いで常法により水洗、
水切乾燥工程を経て、焼付けし、電着被膜を硬化
させる。かくして3KV以上の耐電圧性を有する
平滑均一な絶縁被覆がプリント配線用導電性基板
上に形成できる。 本発明の方法を用いることによつて導電性プリ
ント配線用基板の有する多数の穿孔部および平面
に、その要求される厳密な寸法安定性を損うこと
なく、耐電圧性を有する均一膜厚の被膜を作るこ
とができる。 以下実施例を挙げて本発明を説明する。文中部
および％は全て重量部および重量％である。 粉体電着塗料の製造 (1) 粉体粒子の製造 エポキシ樹脂 エピコート1007（シエル化学）
40.0部 イソシアネート硬化剤 EH―118―２（旭電
化） 36.0 顔 料 チタンＲ―80（石原産業） 21.0 〃 カーボンMA―100（三菱化成） 0.5 〃 微粒シリカAEROSIL380（日本アエロシ
ル） 2.5 を通常の粉体塗料製造法によりエクストルーダ
ーで溶融混練りし、衝撃式粉砕機で10〜18μの
粒子径に粉砕した。 (2) 水稀釈性カチオン性樹脂の製造 エピコート1001（シエル化学） 488部 ジエタノールアミン 105 イソプロピルアルコール 250 を80℃で３時間還流下に反応させて液状の樹脂
を得た。 (3) 粉体電着塗料浴液の製造 上記カチオン性樹脂857部に氷酢酸38部およ
び脱イオン水5105部を加えて、デイゾルバーで
充分撹拌し、次いで上記粉体塗料5400部を加
え、高速回転ホモジナイザーで混合分散させた
後、固形分20％になるまで脱イオン水で稀釈
し、30000部の粉体電着塗料浴液を作成した。 実施例 １ 電着槽にプロペラ撹拌機を設置し、被塗物とし
てのリン酸亜鉛処理した、多数の直径１〜５mmの
孔を有する鋼製のプリント配線用基板（250×200
×0.8mm）を浸漬し、無通電の状態で５秒間プリ
ント配線用基板の表面に平行で50cm／秒の流速と
なるよう撹拌後、撹拌流速を10cm／秒とし、下記
の条件で塗装した。対極として250×200mmのステ
ンレス板を被塗物の両側に浸漬した。 電着条件は次の如くであつた。 浴液温度 22℃ 極間距離 15cm 極 比 ／＝１／１ 電 圧 300V 通電時間 20秒 電着後、清水で水洗し、その後焼付を行つた。
焼付条件は80℃で10分、次いで80℃から200℃ま
で15分間で昇温し、200℃で15分焼付けた。得ら
れた塗膜の膜厚は135μで破壊耐電圧は4.5KVであ
つた。顕微鏡により、孔部断面の塗膜を検査した
ところ気泡は抱き込まれていなかつた。 実施例 ２ 実施例１において、プロペラ撹拌のかわりにノ
ズル噴流による撹拌を行つた。浸漬直後の無通電
状態での撹拌は、プリント配線用基板の表面に平
行で流速が80cm／秒で10秒間行い、電着塗装時の
撹拌は30cm／秒の流速で行つた。上記の条件以外
は実施例１と同様に塗装したところ得られた塗膜
厚は120μで破壊耐電圧は4.5KVであつた。顕微鏡
により孔部断面の塗膜を検査したところ気泡は抱
き込まれていなかつた。 比較例 １ 実施例１において、浸漬直後直ちに通電し電着
塗装を行つた。電着塗装時の撹拌流速は20cm／秒
であつた。得られた塗膜厚は150μであつたが、
破壊耐電圧は0.8KVと低かつた。顕微鏡により孔
部断面の塗膜を検査したところ気泡が存在するこ
とが判つた。 比較例 ２ 実施例１において、浸漬直後の撹拌を行わず２
秒間静置後通電し電着塗装を行つた。電着塗装時
の撹拌流速は20cm／秒であつた。得られた塗膜厚
は140μであつたが、破壊耐電圧は0.7KVであつ
た。顕微鏡により孔部断面の塗膜を検査したとこ
ろ気泡が存在することが判つた。 以上の結果を第１表にまとめて示す。
【表】
上記のように本発明方法によれば、塗膜中に抱
き込まれる気泡がなく、もしくはあつても非常に
少なく、膜厚が小さいにもかかわらず、破壊耐電
圧は4.5KVと充分実用に耐えるものとなつた。一
方、本発明方法によらない従来法では比較例に示
すように、塗膜中に気泡を多く抱き込み、またそ
の気泡も大きなものであつた。そのため破壊耐電
圧も0.8KV、0.7KVと低く実用にならなかつた。
き込まれる気泡がなく、もしくはあつても非常に
少なく、膜厚が小さいにもかかわらず、破壊耐電
圧は4.5KVと充分実用に耐えるものとなつた。一
方、本発明方法によらない従来法では比較例に示
すように、塗膜中に気泡を多く抱き込み、またそ
の気泡も大きなものであつた。そのため破壊耐電
圧も0.8KV、0.7KVと低く実用にならなかつた。
Claims (1)
- １ 導電性プリント配線用基板を陰極とし、カチ
オン粉体電着塗装法にて塗装するに際して、上記
導電性プリント配線用基板をカチオン粉体電着浴
に浸漬し、まず３〜30秒間は無通電の状態で上記
導電性プリント配線用基板の表面での流速が10〜
80cm／秒となるように浴液を撹拌した後、上記流
速が５〜50cm／秒となるように浴液を撹拌しなが
ら通電し、上記撹拌流を上記基板に対し平行また
は直角に流すことを特徴とする導電性プリント配
線用基板の塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13730379A JPS5661198A (en) | 1979-10-24 | 1979-10-24 | Method of painting board for wiring conductive print |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13730379A JPS5661198A (en) | 1979-10-24 | 1979-10-24 | Method of painting board for wiring conductive print |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5661198A JPS5661198A (en) | 1981-05-26 |
| JPS6350880B2 true JPS6350880B2 (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=15195526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13730379A Granted JPS5661198A (en) | 1979-10-24 | 1979-10-24 | Method of painting board for wiring conductive print |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5661198A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123261U (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-06 | 株式会社アスカエンジニアリング | アノードバスケツト |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE785937A (fr) * | 1971-07-08 | 1973-01-08 | Sandoz Sa | Nouveaux derives de la quinazoline, leur preparation et leur application comme medicaments |
| JPS5262661A (en) * | 1975-11-19 | 1977-05-24 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of producing metallic core organic coating printed circuit wiring board |
-
1979
- 1979-10-24 JP JP13730379A patent/JPS5661198A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123261U (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-06 | 株式会社アスカエンジニアリング | アノードバスケツト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5661198A (en) | 1981-05-26 |
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