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JPS6351556B2 - - Google Patents
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JPS6351556B2 - - Google Patents

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JPS6351556B2
JPS6351556B2 JP57025016A JP2501682A JPS6351556B2 JP S6351556 B2 JPS6351556 B2 JP S6351556B2 JP 57025016 A JP57025016 A JP 57025016A JP 2501682 A JP2501682 A JP 2501682A JP S6351556 B2 JPS6351556 B2 JP S6351556B2
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JP
Japan
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semiconductor laser
face
laser device
mode
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JP57025016A
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Masasue Okajima
Naoto Mogi
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • HELECTRICITY
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    • H01S5/16Window-type lasers, i.e. with a region of non-absorbing material between the active region and the reflecting surface
    • H01S5/164Window-type lasers, i.e. with a region of non-absorbing material between the active region and the reflecting surface with window regions comprising semiconductor material with a wider bandgap than the active layer

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、埋め込み構造型の半導体レーザ装置
の改良に係わり、特に縦モード多モード化をはか
つた半導体レーザ装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to improvement of a buried structure type semiconductor laser device, and more particularly to a semiconductor laser device with longitudinal mode multimode.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

近年、ビデオデイスク用或いはデイジタル・オ
ーデイオデイスク用の光源として半導体レーザ装
置が用いられているが、この種の用途に用いられ
る半導体レーザ装置にあつては、出射ビームを直
径1〔μm〕程度の微小スポツトに効率良く収束
するために、横モードが最低次に制御されている
こと、ビームの放射角が等方的であることおよび
非点収差のないことが望まれる。そして、このよ
うな要望を満たすものとして、埋め込み構造或い
は各種基板加工型の作り付け導波機構を有する横
モード制御半導体レーザ装置が開発されるに至つ
ている。
In recent years, semiconductor laser devices have been used as light sources for video disks or digital audio disks, but semiconductor laser devices used for these types of applications emit beams into microscopic beams with a diameter of about 1 [μm]. In order to efficiently converge on a spot, it is desirable that the transverse mode be controlled to the lowest order, that the radiation angle of the beam be isotropic, and that there be no astigmatism. In order to meet these demands, transverse mode control semiconductor laser devices having a built-in waveguide structure with a buried structure or various types of substrate processing have been developed.

作り付け導波機構を有する半導体レーザ装置で
は、横モードが基本モードに安定に制御されるの
みならず、一般に縦モードも単一モードで発振す
る。そして、このようなコヒーレンシーの良い半
導体レーザ装置を上記用途に用いた場合、デイス
ク面からの反射による戻り光が半導体レーザ装置
の内部で干渉し、ノイズの発生を招くことが知ら
れている。そこで、上記ノイズの発生を防止する
ために縦モードを多モード化することが試みられ
ているが、この縦モードの多モード化はレーザビ
ームを微小スポツトに収束させるための横モード
制御とは相入れず、半導体レーザ装置を各種デイ
スク用光源として用いる上での大きな問題となつ
ている。
In a semiconductor laser device having a built-in waveguide mechanism, not only the transverse mode is stably controlled to the fundamental mode, but also the longitudinal mode generally oscillates as a single mode. It is known that when such a semiconductor laser device with good coherency is used for the above-mentioned purpose, return light due to reflection from the disk surface interferes inside the semiconductor laser device, causing noise. Therefore, attempts have been made to make the longitudinal mode multi-mode in order to prevent the generation of the above noise, but this multi-mode longitudinal mode is incompatible with transverse mode control to converge the laser beam to a minute spot. This is a major problem when using semiconductor laser devices as light sources for various types of disks.

また、最近では光デイスクへの書き込みを目的
とする大出力半導体レーザ装置の開発も進められ
ている。このような装置では、20〔mW〕以上も
の光出力が要求されるので光による端面の劣化を
防ぐ必要があるが、この端面劣化を防止するもの
として活性領域の端面を活性層よりも禁制帯幅の
広い結晶層で埋め込んだ、所謂端面埋め込み構造
型の半導体レーザ装置がある。この方式は活性領
域が空気と接触しておらず、さらに共振器端面が
レーザ光に対して透明であるため、共振器端面に
おける劣化が起り難いと云う特長を有し、大出力
半導体レーザ装置の構造として極めて優れてい
る。しかしながら、この種の半導体レーザ装置に
あつても、戻り光によるノイズの発生を防止する
ため、前述した縦モードの多モード化を実現する
ことが共通の課題となつている。
Further, recently, the development of high-output semiconductor laser devices for the purpose of writing on optical disks has been progressing. In such a device, an optical output of 20 [mW] or more is required, so it is necessary to prevent the end face from deteriorating due to light. In order to prevent this end face deterioration, the end face of the active region is placed in the forbidden band rather than the active layer. There is a semiconductor laser device of a so-called end face buried structure type in which the semiconductor laser device is buried with a wide crystal layer. This method has the advantage that the active region is not in contact with air and the cavity end face is transparent to the laser beam, so deterioration of the cavity end face is unlikely to occur. It has an extremely superior structure. However, even in this type of semiconductor laser device, it is a common problem to realize multi-mode longitudinal mode in order to prevent the generation of noise due to returned light.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、横モードを基本モードに安定
に制御することができ、かつ縦モードの多モード
化をはかり得て、例えば光デイスク用光源として
用いるに有用な半導体レーザ装置を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor laser device that can stably control the transverse mode to the fundamental mode and can make the longitudinal mode multi-mode, and is useful for use as a light source for optical disks, for example. be.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

一般に、半導体レーザ装置においては、レーザ
共振器端面の反射率を低下させると、縦モードが
多モードとなることが知られている。したがつ
て、ストライプ状の活性領域を有する端面埋め込
み構造型の半導体レーザ装置において、共振器端
面の反射率を低下させることにより、横モードは
基本モードに保持したままで縦モードのみを多モ
ード化できると推測される。本発明者等はこの点
を考慮し鋭意研究を重ねた結果、埋め込まれた活
性領域の端面を水平面と垂直ではなく、垂直より
所定角度傾けることによつて、縦モードを多モー
ド化できることを見出した。すなわち、活性領域
の端面を傾けることによつて、活性領域を含む埋
め込まれた領域と埋め込んだ領域とでの実効的屈
折率の差により、共振器端面からの反射光の光軸
は活性領域での光軸に対して入射位置および入射
角度共にずれを生じる。このずれにより、共振器
端面からの反射光と活性領域での発振モードとの
結合効率が低下し、レーザ共振器端面における見
かけ上の反射率は縦モードが多モード化するに十
分な程低下するためである。このとき、横モード
は活性領域での光導波路層によつて決定されるの
で、前述したストライプ状の活性領域を有するも
のであれば、横モードが安定した基本モードとな
るのは勿論である。
Generally, in a semiconductor laser device, it is known that when the reflectance of the laser resonator end face is reduced, the longitudinal mode becomes multimode. Therefore, in a semiconductor laser device with an end-face buried structure having a striped active region, by lowering the reflectance of the cavity end face, only the longitudinal mode can be made into a multi-mode while keeping the transverse mode as the fundamental mode. It is presumed that it can be done. The inventors of the present invention have carried out extensive research in consideration of this point, and have discovered that by tilting the end face of the embedded active region at a predetermined angle from the vertical, rather than perpendicular to the horizontal plane, it is possible to make the longitudinal mode multi-mode. Ta. In other words, by tilting the end face of the active region, the optical axis of the reflected light from the resonator end face is aligned with the active region due to the difference in effective refractive index between the buried region containing the active region and the buried region. A deviation occurs in both the incident position and the incident angle with respect to the optical axis. Due to this deviation, the coupling efficiency between the reflected light from the cavity facet and the oscillation mode in the active region decreases, and the apparent reflectance at the laser cavity facet decreases enough to cause the longitudinal mode to become multimode. It's for a reason. At this time, since the transverse mode is determined by the optical waveguide layer in the active region, it goes without saying that the transverse mode becomes a stable fundamental mode if the device has the striped active region described above.

なお、本発明者等の実験によれば、活性領域の
端面の前記垂直からの傾き角度θが10゜以下であ
ると反射率の低下が不十分となり、上記角度θが
60゜以上であると反射率の低下が著しく大きくな
り光出力の大幅な低下を招き好ましくなかつた。
また、上記した程度(10゜〜60゜)の傾き角度は、
結晶の面方位を利用した異方性エツチング、或い
はリアクテイブ・イオン・エツチング等の異方性
エツチングによつて容易に実現可能であつた。
According to experiments conducted by the present inventors, if the angle θ of inclination of the end face of the active region from the vertical is less than 10°, the reflectance will not be sufficiently reduced;
When the angle is 60° or more, the decrease in reflectance becomes significant, resulting in a significant decrease in optical output, which is not preferable.
In addition, the inclination angle of the above degree (10° to 60°) is
This could be easily achieved by anisotropic etching such as reactive ion etching or anisotropic etching that utilizes crystal plane orientation.

本発明はこのような点に着目し、活性層および
クラツド層からなるストライブ状のヘテロ接合構
造部の側面および端面が、上記活性層より禁制帯
幅の広い結晶層で埋め込まれた埋め込み構造型の
半導体レーザ装置において、上記ヘテロ接合構造
部端面を上記活性層面の長辺方向と垂直な面に対
し傾けて設けるようにしたものである。
The present invention focuses on these points and provides a buried structure type in which the side and end surfaces of a striped heterojunction structure consisting of an active layer and a cladding layer are embedded with a crystal layer having a wider forbidden band width than the active layer. In the semiconductor laser device, the end face of the heterojunction structure is inclined with respect to a plane perpendicular to the long side direction of the active layer surface.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、横モードを安定に基本モード
に制御した状態で、縦モードのみを多モード化す
ることができる。したがつて、光デイスク用光源
として使用した場合、デイスク面からの戻り光の
干渉によるノイズ発生を防止することができ、そ
の効果は絶大なものである。また、これによつて
半導体レーザ装置の光デイスク装置への搭載実用
化が可能となり、光デイスク装置の小型化および
高性能化に寄与することができる。
According to the present invention, it is possible to make only the longitudinal mode multimode while the transverse mode is stably controlled to the fundamental mode. Therefore, when used as a light source for an optical disk, it is possible to prevent the generation of noise due to interference of return light from the disk surface, and the effect is tremendous. Furthermore, this makes it possible to put a semiconductor laser device into practical use in an optical disk device, contributing to miniaturization and higher performance of the optical disk device.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第1図は本発明の一実施例に係わる半導体レー
ザ装置の概略構造を示す斜視図、第2図は第1図
の矢視A−A断面を示す図である。図中1はN−
GaAs基板(半導体基板)であり、この基板1上
にはN−GaAlAs層の(クラツド層)2、P−
GaAs層(活性層)3およびP−GaAlAs層(ク
ラツド層)4からなるダブルヘテロ接合構造部が
メサストライプ状に形成されている。このダブル
ヘテロ接合構造部上、つまりクラツド層4上には
P−GaAs層(オーミツクコンタクト層)5が形
成されている。そして、ダブルヘテロ接合構造部
およびオーミツクコンタクト層5の側面および端
面は、GaAlAs層(高抵抗層)6で埋め込まれて
いる。ここで、ダブルヘテロ接合構造部およびオ
ーミツクコンタクト層5の端面は、水平面に対し
垂直ではなくθ′=54゜傾けて設けられている。す
なわち、ダブルヘテロ接合構造部の端面は活性層
3の長辺方向と垂直な面に対しθ=36゜傾けて形
成されている。また、活性層3の端面から高抵抗
層6の端面までの距離LはL=20〜30〔μm〕の
範囲に設定されている。なお、図中7,8はそれ
ぞれ電極を示している。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A--A in FIG. 1 in the figure is N-
This is a GaAs substrate (semiconductor substrate), and on this substrate 1 there is an N-GaAlAs layer (cladding layer) 2, a P-
A double heterojunction structure consisting of a GaAs layer (active layer) 3 and a P-GaAlAs layer (cladding layer) 4 is formed in a mesa stripe shape. A P-GaAs layer (ohmic contact layer) 5 is formed on this double heterojunction structure, that is, on the cladding layer 4. The side and end surfaces of the double heterojunction structure and the ohmic contact layer 5 are filled with a GaAlAs layer (high resistance layer) 6. Here, the end faces of the double heterojunction structure and the ohmic contact layer 5 are not perpendicular to the horizontal plane but are provided at an angle of θ'=54°. That is, the end face of the double heterojunction structure is formed at an angle of θ=36° with respect to a plane perpendicular to the long side direction of the active layer 3. Further, the distance L from the end surface of the active layer 3 to the end surface of the high resistance layer 6 is set in a range of 20 to 30 [μm]. Note that 7 and 8 in the figure each indicate an electrode.

このような構成であれば、活性層3の端面から
放出された光は、前記第2図に1点鎖線で示す如
く活性層3と高抵抗層6との実効的屈折率の差に
より下方向に曲げられ共振器端面で反射される。
このため、共振器端面からの反射光の光軸は、活
性層3での光軸に対して入射位置および入射角度
共にずれを生じ、このずれにより共振器端面から
の反射光との結合効率が低下し、レーザ共振器端
面の見かけ上の反射率が低下する。したがつて、
縦モードの多モード化をはかることができる。
With such a configuration, the light emitted from the end face of the active layer 3 is directed downward due to the difference in effective refractive index between the active layer 3 and the high resistance layer 6, as shown by the dashed line in FIG. The beam is bent to a position and reflected at the resonator end face.
Therefore, the optical axis of the reflected light from the resonator end face deviates from the optical axis at the active layer 3 in both the incident position and the incident angle, and this deviation reduces the coupling efficiency with the reflected light from the resonator end face. The apparent reflectance of the laser resonator end face decreases. Therefore,
It is possible to create multiple vertical modes.

次に、上述した実施例装置の製造方法を説明す
る。第3図a〜cは同装置の製造工程を示す斜視
図である。まず、第3図aに示す如く100面を主
面とするN−GaAs基板1上に液相エピタキシヤ
ル法を用いN−Ga0.6Al0.4As層2、P−GaAs層
3、P−Ga0.6Al0.4As層4およびP−GaAs層5
を順次成長形成し、続いてP−GaAs層5上に選
択結晶成長マスクとしてのSi3N4膜9をストライ
プ状に形成する。次いで、CH3OH:H3PO4
H2O2(体積比3:1:1)のエツチング液を用
い、第3図bに示す如く上記Si3N4膜9をマスク
として基板1に至る深さまで選択エツチングす
る。このエツチングにより、ヘテロ接合構造部端
面にはエツチング速度の遅い111面が現われる。
この111面は基板1の100面に対し54゜の角度をな
す。次いで、第3図cに示す如くGa0.6Al0.4As層
6(埋め込み層)を成長形成する。その後、前記
Si3N4膜9を除去したのち、電極7,8を被着す
ることによつて、前記第1図に示す端面埋め込み
構造型の半導体レーザ装置が形成されることにな
る。
Next, a method of manufacturing the above-described embodiment device will be explained. Figures 3a to 3c are perspective views showing the manufacturing process of the device. First, as shown in FIG. 3a, an N-Ga 0.6 Al 0.4 As layer 2, a P-GaAs layer 3, and a P-Ga 0.6 Al 0.4 As layer 4 and P-GaAs layer 5
are successively grown, and then a Si 3 N 4 film 9 is formed in stripes on the P-GaAs layer 5 as a selective crystal growth mask. Then CH3OH : H3PO4 :
Using an etching solution of H 2 O 2 (volume ratio 3:1:1), selective etching is performed to a depth reaching the substrate 1 using the Si 3 N 4 film 9 as a mask, as shown in FIG. 3B. As a result of this etching, a 111 plane with a slow etching rate appears on the end face of the heterojunction structure.
This 111 plane forms an angle of 54° with respect to the 100 plane of the substrate 1. Next, as shown in FIG. 3c, a Ga 0.6 Al 0.4 As layer 6 (buried layer) is grown. Then said
After removing the Si 3 N 4 film 9, the electrodes 7 and 8 are deposited to form the semiconductor laser device of the end face buried structure type shown in FIG. 1.

なお、本発明は上述した実施例に限定されるも
のではない。例えば、前記半導体基板はN型に限
らずP型でもよい。さらにGaAs基板の代りに
InP基板を用いたInP−InGaAsP系レーザ装置に
適用することも可能である。また、前記ヘテロ接
合構造部の傾き角度θや活性層端面から共振器端
面までの距離L等の値は、仕様に応じて適宜定め
ればよい。さらに、光デイスク装置の光源用とし
ての他に、各種装置の光源用として用いることが
可能である。要するに本発明は、その要旨を逸脱
しない範囲で、種々変形して実施することができ
る。
Note that the present invention is not limited to the embodiments described above. For example, the semiconductor substrate is not limited to N type, but may be P type. Furthermore, instead of GaAs substrate
It is also possible to apply to an InP-InGaAsP laser device using an InP substrate. Further, values such as the inclination angle θ of the heterojunction structure and the distance L from the active layer end face to the resonator end face may be determined as appropriate according to specifications. Furthermore, in addition to being used as a light source for optical disk devices, it can also be used as a light source for various devices. In short, the present invention can be implemented with various modifications without departing from the gist thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例に係わる端面埋め込
み構造型半導体レーザ装置の概略構造を示す斜視
図、第2図は第1図の矢視A−A断面図、第3図
a〜cは上記実施例装置の製造工程を示す斜視図
である。 1……N−GaAs基板(半導体基板)、2……
N−Ga0.6Al0.4As層(クラツド層)、3……P−
GaAs層(活性層)、4……N−Ga0.6Al0.4As層
(クラツド層)、5……P−GaAs層(オーミツク
コンタクト層)、6……Ga0.6Al0.4As層(高抵抗
埋め込み層)、7,8……電極、9……Si3N4
(マスク)。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a semiconductor laser device with an edge-embedded structure according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along arrow A-A in FIG. 1, and FIGS. It is a perspective view showing the manufacturing process of the above-mentioned example device. 1...N-GaAs substrate (semiconductor substrate), 2...
N-Ga 0.6 Al 0.4 As layer (clad layer), 3...P-
GaAs layer (active layer), 4...N-Ga 0.6 Al 0.4 As layer (cladding layer), 5... P-GaAs layer (ohmic contact layer), 6... Ga 0.6 Al 0.4 As layer (high resistance buried layer), 7, 8... electrode, 9... Si 3 N 4 film (mask).

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 活性層およびクラツド層からなるストライプ
状のヘテロ接合構造部の側面および端面が、上記
活性層より禁制帯幅の広い結晶層で埋め込まれ、
且つ光導波路に周期的凹凸を持たない埋め込み構
造型の半導体レーザ装置において、前記ヘテロ接
合構造部端面を前記活性層面の長辺方向と垂直な
面に対し傾けて設け、縦モードを多モード化した
ことを特徴とする半導体レーザ装置。 2 前記ヘテロ接合構造部端面の傾き角を10〜
60゜の範囲に設定したことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の半導体レーザ装置。
[Claims] 1. The side and end surfaces of a striped heterojunction structure consisting of an active layer and a cladding layer are embedded with a crystal layer having a wider forbidden band width than the active layer,
In a buried structure type semiconductor laser device having no periodic irregularities in the optical waveguide, the end face of the heterojunction structure is tilted with respect to a plane perpendicular to the long side direction of the active layer surface, and the longitudinal mode is made into a multimode. A semiconductor laser device characterized by: 2 The inclination angle of the end face of the heterojunction structure is 10~
2. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein the angle is set within a range of 60°.
JP2501682A 1982-02-18 1982-02-18 Semiconductor laser device Granted JPS58141587A (en)

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JP6737158B2 (en) * 2016-12-08 2020-08-05 住友電気工業株式会社 Quantum cascade semiconductor laser
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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