JPS6356020B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6356020B2 JPS6356020B2 JP6464479A JP6464479A JPS6356020B2 JP S6356020 B2 JPS6356020 B2 JP S6356020B2 JP 6464479 A JP6464479 A JP 6464479A JP 6464479 A JP6464479 A JP 6464479A JP S6356020 B2 JPS6356020 B2 JP S6356020B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- physical quantity
- section
- value
- molding process
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はダイカスト機プラスチツク成形機など
の如く金型の中へ溶融物質を射出して成形品を成
形する成形機に係りとくに同成形機の各種成形工
程をモニタリングする装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a molding machine that injects a molten substance into a mold to mold a molded product, such as a die-casting machine or a plastic molding machine, and particularly relates to a device for monitoring various molding processes of the molding machine. Regarding.
1つの成形品を成形する成形サイクルには射出
工程、計量工程、金型開閉工程など種々の工程が
組み合わされている。 A molding cycle for molding one molded product includes a combination of various processes such as an injection process, a measuring process, and a mold opening/closing process.
以後説明の都合上プラスチツク成形機に関して
説明をする。最近のプラスチツク成形品は金属製
機械部品へもその代用品として使用されるように
なつており、これまで金属製部品を使用していた
ところも次第にプラスチツク成形部品が用いられ
るようになりつつありそれ故成形品の成形寸法は
勿論のこと成形品質(強度、耐久性、耐薬品性な
ど)についてもこれまでとは比較にならない程の
きびしい条件を満たすよう要求されている。例え
ば小形精密機械のカメラや腕時計の(Parts)の
かなりの部分のプラスチツク化が揚げられる。こ
れまで本発明者らは例えば射出工程において射出
プランジヤ速度の遷移点での射出圧力が予じめ設
定された許容幅値に入つていない場合にその圧力
の偏差を検出しこれをフイードバツクして次の成
形サイクルにその偏差を減少せしめるよう成形機
の制御系を操作することを行つている。そしてこ
の考え方を利用して、前述の許容幅値からはずれ
た成形品に対し成形不良と判定することは容易に
できることではあるが実際にはこの方式による判
定は良品と不良品との選別条件が単純すぎて良品
と判定された成形品であつても前述した厳しい検
査基準からみると不良品であるとか、又逆に不良
品と判定されたものが良品であつたりしていた。
こうした実験事実は、成形品の形状寸法や品質に
影響する要因が複雑、多様であつて、成形工程中
においてある時刻又は可動体のある位置にて変化
する樹脂の温度、圧力、射出速度等を含む成形に
関与するある物理量が予じめ設定した許容値の中
に入つていることを確認すればその成形工程を含
む成形サイクルによつて得られた成形品が良品で
あると判定できるような前記時刻や位置を予じめ
確定することは非常に困難であることを示してお
り仮にそのような時刻や位置が試行錯誤的にせよ
発見されたとしてもそれはその成形品に固有なも
のであり他の成形品にすぐさま利用できるもので
はない。そして上記時刻や位置が成形工程中の更
にいくつかの点で設定されたとしてもそれは選別
の精度を多少上昇させるにしてもそのようないく
つかの時刻、位置での設定の困難さ、を何ら改善
するものではなかつた。これらの実験事実から及
び良品,不良品の検査工程の繁雑さを避けること
を意図して本発明者らは次のような結論を導き出
すに至つた。 Hereinafter, for convenience of explanation, a description will be given of a plastic molding machine. Recently, plastic molded products are being used as substitutes for metal machine parts, and plastic molded parts are gradually being used in places that used to use metal parts. Molded products are required to meet incomparably stricter conditions not only in terms of molding dimensions but also in terms of molding quality (strength, durability, chemical resistance, etc.). For example, a large portion of the parts of small precision instruments such as cameras and wristwatches are now made of plastic. Until now, the present inventors have detected the deviation of the pressure when the injection pressure at the transition point of the injection plunger speed is not within the preset tolerance range value in the injection process, and used this as feedback. The control system of the molding machine is operated to reduce the deviation in the next molding cycle. Using this concept, it is easy to determine that molded products that deviate from the above-mentioned tolerance range are defective. Even if a molded product is so simple that it is determined to be a good product, it is found to be a defective product when viewed from the above-mentioned strict inspection standards, and conversely, a molded product that is determined to be a defective product is actually a good product.
These experimental facts show that the factors that affect the shape and dimensions and quality of molded products are complex and diverse, and that changes such as resin temperature, pressure, and injection speed, which change at a certain time or at a certain position of a movable body during the molding process, are complex and diverse. If it is confirmed that a certain physical quantity involved in molding is within the preset tolerance value, it can be determined that the molded product obtained by the molding cycle including that molding process is a good product. This indicates that it is very difficult to determine the time and position in advance, and even if such a time and position were discovered through trial and error, it would be unique to the molded product. It cannot be used immediately for other molded products. Even if the above-mentioned times and positions are set at several more points during the molding process, the difficulty of setting at such several times and positions will not be overcome. It wasn't an improvement. From these experimental facts and with the intention of avoiding the complexity of the inspection process for good and defective products, the present inventors have come to the following conclusion.
即ち成形品に対する上述のきびしい要求を満た
すためにはそれを可能とする成形機に対する制御
系を構成する必要がある。その上でも尚成形品の
中には不良品が混入するという点については成形
品がどのような成形工程を経て成形されたのかと
いう点を問題にする必要がある。 That is, in order to meet the above-mentioned strict requirements for molded products, it is necessary to construct a control system for the molding machine that makes it possible. In addition, since defective products may be mixed into molded products, it is necessary to consider what kind of molding process the molded products have undergone.
例えば成形工程の1つであり成形品に対し最も
大きく影響すると考えられる射出工程を例にとつ
て考えると、同射出工程は樹脂の金型内への充填
工程とそれに続いて保圧工程と称する工程とから
なつているが前記充填工程中の射出圧力或いは射
出速度の変化のパターンや保圧工程中での保圧の
パターンがどのような履歴を形成しているかとい
う点を成形品の良品,不良品の判定に際して考慮
する必要がある。 For example, if we consider the injection process, which is one of the molding processes and is considered to have the greatest effect on the molded product, the injection process involves filling the resin into the mold, followed by a pressure holding process. The history of the patterns of changes in injection pressure or injection speed during the filling process and the pattern of holding pressure during the holding process is used to determine whether the molded product is good or not. It is necessary to take this into account when determining whether a product is defective.
すなわち良品を成形するサイクルの中の各種の
成形工程中の物理量の変化を予じめパターンとし
てとらえておき以後の成形工程中連続して検出さ
れる前記物理量が好ましい前記のパターンに近似
しているか否かによつて良品か否かを判定すると
いうことである。 In other words, changes in physical quantities during various molding processes in the cycle of molding a good product are captured in advance as a pattern, and whether the physical quantities continuously detected during the subsequent molding processes approximate the preferred pattern. This means that it is determined whether the product is good or not.
以下本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第1図は射出成形機1の制御系の基本的構成をブ
ロツク化して示したもので、2は成形機1の各種
の動作シーケンス信号や、樹脂の射出時および計
量時や温度制御等のための制御信号を成形機1に
対し与える入力信号制御部であり又3は成形機1
からの出力信号群のシステムコントローラ4への
授受を司る出力信号制御部である。システムコン
トローラ4は、8で示される各種の制御を司る各
制御部からの指令に応答して成形機1の成形サイ
クルを上述の入出力制御部2,3を介してコント
ロールするシステムコントローラであり同システ
ムコントローラ4では成形サイクル中、設定値メ
モリ9からデータをとり込みつつ、入出力制御部
2,3からとり込まれた論理信号やデータとそれ
らとの比較、代数演算等が逐次実行される。この
場合どういう種類の演算を行うかは上述した8の
各制御部の中に予じめ貯蔵されている。又設定値
メモリ9へのデータの設定は6又は7で示される
インプツト手段からシステムコントローラ4を介
して遂行される。又、メモリ9へ設定されたデー
タの内容を7のアウトプツト手段を用いて出力さ
せることができる。(デバツギング可能)点線の
左下の部分にあるのはモニタリングユニツト5で
あつて成形サイクル中の成形機1の各種物理量が
システムコントローラ4へとり込まれ、それがモ
ニタリングユニツト5へ与えられる。同モニタリ
ングユニツト5へ与えられた上述の各種物理量は
そのまゝ、又は一定の演算処理操作を受けてプリ
ンタ5―1、レコーダ5―2又はデイスプレイ5
―3へと可視化されるようになつている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
Figure 1 shows the basic configuration of the control system of the injection molding machine 1 in block form. 2 is used for various operation sequence signals of the molding machine 1, for resin injection and metering, temperature control, etc. 3 is an input signal control unit that provides a control signal to the molding machine 1;
This is an output signal control unit that controls sending and receiving of output signals from the system controller 4 to and from the system controller 4. The system controller 4 is a system controller that controls the molding cycle of the molding machine 1 via the above-mentioned input/output control units 2 and 3 in response to commands from each control unit that controls various controls indicated by 8. During the molding cycle, the system controller 4 takes in data from the set value memory 9, and sequentially performs comparisons with logical signals and data taken in from the input/output control units 2 and 3, algebraic operations, and the like. In this case, the type of calculation to be performed is stored in advance in each of the eight control units described above. Further, setting of data in the setting value memory 9 is performed from input means indicated by 6 or 7 via the system controller 4. Further, the contents of the data set in the memory 9 can be output using the output means 7. (Debugging possible) A monitoring unit 5 is located at the lower left of the dotted line, and various physical quantities of the molding machine 1 during the molding cycle are taken into the system controller 4 and given to the monitoring unit 5. The above-mentioned various physical quantities given to the monitoring unit 5 are sent as they are, or after being subjected to certain arithmetic processing operations, to the printer 5-1, recorder 5-2, or display 5.
-3 is becoming more visible.
第2図は本発明による監視を行うための装置の
基本構成ブロツク図であつて11は成形機の各部
分における温度,圧力、樹脂粘度、射出プランジ
ヤ等の可動部の移度速度等の物理量検出部であつ
て11―1は上記物理量の中の1つである射出プ
ランジヤの位置信号発生部であつて同プランジヤ
の単位移動量(例えば0.01mm)毎にパルスPxが
与えられる。又12はクロツクパルス発生器であ
つて一定の時間間隔毎にパルスPtが計数信号発
生部13へそれぞれ与えられる。更に信号STA
は成形サイクルのスタート信号であり第1図8の
シーケンス制御部より1成形サイクル毎に与えら
れる。 FIG. 2 is a basic configuration block diagram of a device for monitoring according to the present invention, and 11 indicates physical quantity detection such as temperature, pressure, resin viscosity, and movement speed of movable parts such as injection plungers in each part of the molding machine. In the part, 11-1 is a position signal generating part of the injection plunger, which is one of the above-mentioned physical quantities, and a pulse Px is given for each unit movement of the plunger (for example, 0.01 mm). Reference numeral 12 denotes a clock pulse generator which supplies pulses Pt to the counting signal generator 13 at regular time intervals. Further signal STA
is a start signal of the molding cycle, and is given for each molding cycle by the sequence control section shown in FIG. 18.
前述の計数信号発生部13ではパルス信号Px,
Ptを後述するアドレスカウンタへの計数入力パ
ルスとして用いられるところの計数信号xP,tP
に変換される。14は切換えゲート部であつてア
ドレス指定部15内の変位量xに応答するアドレ
スカウンタと時刻tに応答するアドレスカウンタ
への計数入力信号xP,tPを切換えるものである。 The aforementioned counting signal generator 13 generates pulse signals Px,
Counting signals xP, tP where Pt is used as a counting input pulse to the address counter described later
is converted to Reference numeral 14 denotes a switching gate section which switches the count input signals xP and tP to the address counter responsive to the displacement amount x in the addressing section 15 and the address counter responsive to time t.
15はアドレス指定部であつてメモリ16内の
アドレス指定、前記切換えゲート部14へのアド
レス指定さらに許容幅値設定部18へのアドレス
指定を行う。17は比較判定部であつて成形サイ
クル中メモリ16から読出された値とその時検出
部11から与えられるところの対応する物理量と
の差が許容変動幅値設定部18から与えられた許
容変動幅値を超えているか否かの判定を行う。 Reference numeral 15 denotes an address specifying section which specifies addresses in the memory 16, the switching gate section 14, and the allowable width value setting section 18. Reference numeral 17 denotes a comparison/judgment unit in which the difference between the value read from the memory 16 during the molding cycle and the corresponding physical quantity given from the detection unit 11 at that time is determined as the allowable variation range value given by the allowable variation range value setting unit 18. Determine whether or not the value exceeds the specified value.
第3図は許容変動幅値設定部18で、変位量x
の各領域xo〜xa,xa〜xb,xb〜xc,xc〜xd,
xd〜xeに対する物理量P(例えば射出圧力)の許
容変動幅値△Pを変化させたい場合の説明図であ
る。同図で例えば変数xの領域xa〜xb間での許
容変動幅値△Pabと領域xc〜xd間での値△Pcdと
は
△Pab>△Pcd
なる関係となつている。 FIG. 3 shows the allowable fluctuation range value setting section 18, where the amount of displacement x
Each area xo~xa, xa~xb, xb~xc, xc~xd,
It is an explanatory diagram when it is desired to change the permissible fluctuation range value ΔP of the physical quantity P (for example, injection pressure) with respect to xd to xe. In the figure, for example, the permissible variation width value ΔPab of variable x between regions xa to xb and the value ΔPcd between regions xc to xd have a relationship of ΔPab>ΔPcd.
第4図は第2図の計数信号発生部13を具体的
な回路ブロツクで構成したものである。同図にお
いては破線で仕切られた上方,下方の各回路は同
じ構成であるのでここでは上方の計数信号xPの
発生部13―Aについて説明する。 FIG. 4 shows a configuration of the count signal generating section 13 of FIG. 2 using concrete circuit blocks. In the figure, since the upper and lower circuits partitioned by broken lines have the same configuration, the upper counting signal xP generating section 13-A will be explained here.
13―1はスタート信号STAと位置信号発生
部11―1からのパルス信号Pxとにより入力さ
れるゲートであつてSTA=1の状態のときパル
ス信号Pxはカウンタ13―2,13―3へ与え
られる。レジスタ群13―4a,−4b,−4c,
−4dにはパルスPxを分周せしめるための数値
(分周比)が設定されており、カウンタ13―2
の計数内容が増大して順次XO,XA,XB,XC
に一致したとき各比較器13―5a,−5b,−5
c,−5dからの一致信号に応答して前記の数値
である分周比がレジスタ13―7へ個別に送られ
るようになつている。 13-1 is a gate to which the start signal STA and the pulse signal Px from the position signal generator 11-1 are input. When STA=1, the pulse signal Px is applied to the counters 13-2 and 13-3. It will be done. Register group 13-4a, -4b, -4c,
-4d is set with a value (dividing ratio) for dividing the pulse Px, and the counter 13-2
As the counting contents increase, XO, XA, XB, XC
When they match, each comparator 13-5a, -5b, -5
In response to the coincidence signals from c and -5d, the frequency division ratio, which is the numerical value mentioned above, is individually sent to the register 13-7.
カウンタ13―3にはレジスタ13―7の内容
がセツトされパルス信号Pxにより減算される。 The contents of the register 13-7 are set in the counter 13-3 and subtracted by the pulse signal Px.
カウンタ13―3の内容がカウントアウトする
と同カウントアウト信号COにより再びレジスタ
13―7の内容がカウンタ13―3へセツトされ
るようになつている。以後このような計数動作を
くり返す。カウンタ13―2の計数値が他の切換
位置例えばXOからXAへ達するとレジスタ13
―4bに設定されている分周比がそれまで有効で
あつた分周比(13―4aの設定値)と置換えら
れるようになつている。このような、例えばレジ
スタ13―4aの内容を無効にし代つてレジスタ
13―4bの設定値を有効にせしめるための無効
化信号線がl1,l2,l3として示される。そ
して計数信号xPは前述のカウントアウト信号と
して与えられるわけである。 When the contents of the counter 13-3 count out, the contents of the register 13-7 are set to the counter 13-3 again by the same count-out signal CO. Thereafter, such counting operation is repeated. When the count value of counter 13-2 reaches another switching position, for example from XO to XA, register 13-2
The frequency division ratio set to -4b is now replaced with the previously valid frequency division ratio (set value of 13-4a). Such invalidation signal lines for invalidating, for example, the contents of the register 13-4a and validating the set value of the register 13-4b are indicated as l1, l2, and l3. The count signal xP is then given as the aforementioned count-out signal.
第4図に示された回路ブロツクによれば第2図
のメモリ16に対するアドレス指定に対しアドレ
スの増加と変位量xの増大とを必ずしも均等に対
応させる必要がないのでPxのパルスバリユーが
0.01mmのとき第3図のグラフで例えば領域xa〜
xbの間ではxPを5.0mm毎に、又次の領域xb〜xc
の間ではxPを0.5mm毎にしたい場合にはレジスタ
13―4bには数値500,レジスタ13―4cに
は数値50が設定されることになるわけである。第
5図は第1図の切換ゲート14,アドレス指定部
15の詳細回路ブロツク図である。同図におい
て、各ゲート14―1,14―2,14―3,1
4―4はゲートコントロール部14―5からの各
制御信号にもとづいてそれへの入力信号を通過又
は閉止させる。例えばゲート14―3では、変位
量xに関する計数信号xPをアドレスカウンタ1
5―1へと与える場合とゲート14―2から与え
られる時刻tに関する計数信号tPをアドレスカ
ウンタ15―1へと与える場合とがある。このよ
うにあるアドレスカウンタ15―1に対しその計
数の途中までを変位量xについての計数信号xP
によつて計数し、次いで時刻tについての計数信
号tPによつて計数するが如き好例な物理量とし
て例えば射出工程における射出圧力を採ることが
できる。射出工程は一般に充填工程とそれに続く
保圧工程とより成る。充填工程においては射出圧
力は射出プランジヤの変位量xとの関係でとらえ
ることが好ましいが充填工程から次の保圧工程に
移ると射出プランジヤの移動はほとんどなく金型
内に射出された樹脂の体積の変化(減少分)を補
償するためのx方向の移動分のみであり、この保
圧工程に入ると射出プランジヤを前方に押出すた
めの射出圧力はいわゆる保持圧力と称されその時
間経過に対する関係が成形品品質との関係で重要
となるのである。即ち、もし変位量からのみ計数
信号を形成していたのでは保圧工程ではアドレス
計数値は変化しないので保圧工程中の圧力変化を
プログラムする際にメモリ16の他のメモリ領域
へストアすることや、既に別々のアドレスヘスト
アされているデータをアドレス指定しようとして
もそのアドレスを変化させることができないとい
うことを考えればこのような「変位量から時間へ
の同一物理量に対する変数の変更」ということの
技術的重要性は理解されよう。尚上述の説明では
同一アドレスカウンタに対するx→tへのアドレ
ス計数信号の変更として説明したがx→t→x,
t→x,t→x→tなどの組合せは任意に採用で
きるものであつてこれらはゲートコントロール部
14―5によつて必要なゲート信号を各ゲートへ
与えることが可能である。14―6はアドレス設
定部であつて、アドレス指定部の中のアドレスカ
ウンタ15―1,15―2から与えられるアドレ
ス計数値Rx,Rtに応答してゲートコントロール
部14―5における各種のゲート信号発生のタイ
ミングを指定している。第5図におけるアドレス
カウンタ15―1,15―2の前記計数値Rx,
Rtは更にメモリ16、許容変動幅値設定部18
へも与えられる。第6図は第2図の比較判定部1
7及び許容変動幅値設定部18の詳細回路ブロツ
ク図である。同図において、信号Rx,Rtはアド
レス指定部15内のアドレスカウンタ15―1,
15―2の計数値であり又信号Pはメモリ16か
ら読出された物理量の値である。更に信号P′は上
記物理量Pに対応するところの実際に検出部11
から与えられる物理量の参照基準値であつて比較
判定部17では値P′が値Pに対しどの程度ずれて
いるのか又そのずれ量が許容変動幅値設定部18
から与えられる参照基準値△Pを超えているか否
かを判定するものである。 According to the circuit block shown in FIG. 4, it is not necessary to equalize the increase in the address and the increase in the amount of displacement x with respect to the address specification for the memory 16 in FIG.
For example, in the graph of Figure 3 when the diameter is 0.01 mm, the area xa~
Between xb, xP every 5.0mm, and in the next area xb ~ xc
If it is desired to change xP every 0.5 mm, the value 500 is set in the register 13-4b and the value 50 is set in the register 13-4c. FIG. 5 is a detailed circuit block diagram of the switching gate 14 and address designating section 15 shown in FIG. In the same figure, each gate 14-1, 14-2, 14-3, 1
4-4 passes or closes the input signal to it based on each control signal from the gate control section 14-5. For example, in the gate 14-3, the count signal xP regarding the displacement amount x is sent to the address counter 1.
In some cases, the count signal tP related to time t given from the gate 14-2 is given to the address counter 15-1. In this way, for a certain address counter 15-1, the count signal xP for the displacement x is calculated up to the middle of the count.
For example, the injection pressure in the injection process can be taken as an example of a physical quantity that is counted by , and then counted by the count signal tP at time t. The injection process generally consists of a filling process followed by a holding process. In the filling process, it is preferable to consider the injection pressure in relation to the displacement amount x of the injection plunger, but when moving from the filling process to the next pressure holding process, there is almost no movement of the injection plunger and the volume of resin injected into the mold increases. This is only the amount of movement in the x direction to compensate for the change (decrease) in is important in relation to molded product quality. That is, if the count signal is formed only from the displacement amount, the address count value will not change during the pressure holding process, so when programming the pressure change during the pressure holding process, it is necessary to store it in another memory area of the memory 16. If you consider that even if you try to address data that has already been stored at a different address, you cannot change that address. The technical importance of this will be understood. In the above explanation, the address counting signal was changed from x to t for the same address counter, but x→t→x,
Combinations such as t→x, t→x→t, etc. can be arbitrarily adopted, and necessary gate signals can be applied to each gate by the gate control section 14-5. 14-6 is an address setting section which outputs various gate signals in the gate control section 14-5 in response to address count values Rx and Rt given from address counters 15-1 and 15-2 in the address specifying section. Specifies the timing of occurrence. The count value Rx of address counters 15-1 and 15-2 in FIG.
Rt is further stored in a memory 16 and an allowable fluctuation range value setting section 18.
It is also given to Figure 6 shows the comparison/judgment section 1 in Figure 2.
7 and a detailed circuit block diagram of the allowable fluctuation range value setting section 18. In the same figure, signals Rx and Rt are supplied to address counters 15-1 and 15-1 in the address specifying section 15, respectively.
15-2, and the signal P is the value of the physical quantity read from the memory 16. Furthermore, the signal P' is actually detected by the detection unit 11 which corresponds to the physical quantity P mentioned above.
The reference standard value of the physical quantity given from
It is determined whether or not the reference value ΔP given by ΔP is exceeded.
17―1,17―2はレジスタであつて前述の
如くアドレス指定されたアドレスに対応して読出
された物理量Pと同物理量Pに対応する検出部か
らの信号P′が比較のためそれぞれセツトされる。 Reference numerals 17-1 and 17-2 are registers in which the physical quantity P read out corresponding to the designated address as described above and the signal P' from the detection section corresponding to the same physical quantity P are set for comparison. Ru.
判定部17―3では物理量P,P′と値△P用の
バツフアレジスタ群17―4中のレジスタ17―
4aにセツトされている値△Pとをとり込み、こ
れらの値の間に
|P―P′|>△P
なる関係が成立するか否かを論理演算するように
なつている。又上式ではPとP′との大小関係は判
定していないので次のような別々の判定を順次行
うようにしてもよい。 In the determination unit 17-3, the register 17- in the buffer register group 17-4 for the physical quantities P, P' and the value △P
The value ΔP set in 4a is taken in, and a logical operation is performed to determine whether the relationship |P-P'|>ΔP holds between these values. Furthermore, since the above equation does not determine the magnitude relationship between P and P', the following separate determinations may be made sequentially.
即ち P>P′なら P―P′>△P P<P′なら P′―P>△P である。 That is, if P>P′ then P−P′>△P If P<P′ then P′-P>△P It is.
許容変動幅値用のバツフアレジスタ群17―4
の各々はそれぞれ異なる物理量P1,P2,P
3,P4,P5に対応して設けられており判定部
17―3へ物理量P1,P2,…P5が時分割的
にとり込まれ比較判定される。18は許容変動幅
値の設定部であつて前述のバツフアレジスタ17
―4aに対応してレジスタ18―1と設定器18
―5が設けられている。変位量xに関するアドレ
スカウンタ15―1の計数値Rxが順次所定の計
数値R1,……R5に達すると比較器18―3a,
−3b,−3c,−3d,−3eから一致信号が与
えられ設定レジスタ群18―2の各レジスタ18
―2a,−2b,−2c,−2d,−2eに設定され
ている設定値が逐次バツフアレジスタ18―1へ
設定されるようになつている。換言すればレジス
タ18―1にはアドレスカウンタ15―1の計数
値がR1,R2,R3,R4,R5に達するごとに許容
変動幅値△P11,△P12,△P13,△P1
4,△P15が逐次与えられる。許容変動幅値設
定部18にはアドレスカウンタ15―1,15―
2の計数値Rx,Rtに応答する前述の設定器18
―5と同様な構成の設定器が複数個存在してもよ
い。例えば設定器18―6はアドレスカウンタ1
5―2の計数値Rtに応答するものとして示され
ている。 Buffer register group 17-4 for allowable fluctuation range values
are different physical quantities P1, P2, P
3, P4, P5, and the physical quantities P1, P2, . Reference numeral 18 denotes a setting unit for the allowable fluctuation range value, which is the buffer register 17 described above.
-Register 18-1 and setting device 18 corresponding to 4a
-5 is provided. When the count value Rx of the address counter 15-1 regarding the amount of displacement x reaches a predetermined count value R1, . . . R5, the comparators 18-3a,
A match signal is given from -3b, -3c, -3d, -3e, and each register 18 of the setting register group 18-2
The setting values set in -2a, -2b, -2c, -2d, and -2e are successively set in the buffer register 18-1. In other words, the register 18-1 stores the allowable fluctuation range values △P11, △P12, △P13, △P1 every time the count value of the address counter 15-1 reaches R1, R2, R3, R4, R5.
4, ΔP15 are given sequentially. The allowable fluctuation range value setting section 18 includes address counters 15-1, 15-.
The aforementioned setting device 18 that responds to the count values Rx and Rt of 2
- There may be multiple setting devices with the same configuration as in 5. For example, the setting device 18-6 is address counter 1.
It is shown as responding to the count value Rt of 5-2.
第7図は第2図のメモリ16内にストアされる
物理量の参照基準値(DATA)と同データに対
応するアドレス(ADR)との組合せを示すもの
である。 FIG. 7 shows a combination of a physical quantity reference value (DATA) stored in the memory 16 of FIG. 2 and an address (ADR) corresponding to the same data.
同図において(1)はアドレス計数入力としてxP
に対応して物理量dが対応する場合であつてこの
ようなデータ貯蔵形態の該当する例としては例え
ば充填又は計量工程におけるスクリユー位置xに
対する同スクリユーの速度を挙げることができ
る。 In the same figure, (1) is xP as address counting input.
A corresponding example of such a form of data storage is, for example, the speed of the screw relative to the screw position x in a filling or metering process.
又上述の物理量dの貯蔵形態(1)でアドレス
ADRとして変位量xの代わりに時刻tを採り物
理量dとして金型の温度とか射出シリンダ内の特
定の位置における粘度等を参照基準値のデータと
してとり入れることも可能である。(2)なるデータ
の貯蔵形態はアドレス計数用として成形機の可動
部材(例えば射出シリンダ)の変位量xを採り、
読み出される物理量としてd1,d2,d3の3つの
物理量データが貯蔵され、これらd1,d2,d3は
メモリに対しあるアドレスxiを指定することによ
りd1i,d2i,d3iなる三種類の物理量データが読
み出されるようになつている。 In addition, in the storage form (1) of the physical quantity d mentioned above, the address
It is also possible to take the time t instead of the displacement amount x as the ADR, and take in the temperature of the mold, the viscosity at a specific position in the injection cylinder, etc. as the physical quantity d as reference standard value data. (2) The data storage format is to take the displacement amount x of the movable member of the molding machine (e.g. injection cylinder) for address counting,
Three types of physical quantity data, d1, d2, and d3, are stored as physical quantities to be read out, and three types of physical quantity data, d1i, d2i, and d3i, are read out by specifying a certain address xi in the memory. It's becoming like that.
(3)の貯蔵形態は変位量xに対応したアドレス
ADR1と同ADR1の中の1つを指定することに
より三種類の物理量データd1(x),d2(x),d3
(x)が同時に読み出される。又他のアドレス領
域には時刻tの系列により作られたアドレス
ADR2により二つの物理量データd4(t),d5
(t)が同時に読み出されることが可能である。 The storage form in (3) is the address corresponding to the displacement x
By specifying ADR1 and one of the same ADR1, three types of physical quantity data d1(x), d2(x), d3
(x) are read out at the same time. In addition, other address areas contain addresses created by the sequence of time t.
Two physical quantity data d4(t), d5 by ADR2
(t) can be read simultaneously.
(3)のデータの貯蔵形態では時刻に対応するアド
レスt0は変位量に対応するアドレスx0とは独立に
設定されることができる。データ貯蔵形態(4)の場
合は前述した射出工程における充填工程から保圧
工程へ推移する場合におけるアドレス変数を変位
量xから時刻tへと変更する例を示す。この例で
はアドレスxo→xiまでが充填工程に対応しアド
レスtj→tj+iまでが保圧工程に対応しており物
理量データd1は射出シリンダ内の圧力検知信号
より得られたもので同圧力d1はアドレスxiまで射
出プランジヤの変位量xを変数として、圧力デー
タが貯蔵されており、アドレスtj以後は時刻tを
変数として上記圧力データが貯蔵されている。こ
の貯蔵形態(4)の変形例としてアドレスがxiからtj
に変わつたところで物理量d1(x)そのものも時
刻に関する他の物理量d2(t)に変更させること
もできることは当然でありこれは形態(3)の場合で
メモリの節約という観点から採用されるのが好ま
しい。更に貯蔵形態(5)では変位量xからつくられ
るアドレスADRに対応して3つの物理量データ
d1(x),d2(x),d3(x)が順次交互に貯蔵され
ている場合であつてこの例では同じ物理量は二つ
おきのアドレス毎に読み出されるわけである。 In the data storage format (3), the address t0 corresponding to the time can be set independently of the address x0 corresponding to the displacement amount. In the case of data storage form (4), an example will be shown in which the address variable is changed from displacement amount x to time t when transitioning from the filling process to the pressure holding process in the injection process described above. In this example, addresses xo → xi correspond to the filling process, addresses tj → tj+i correspond to the pressure holding process, the physical quantity data d1 is obtained from the pressure detection signal in the injection cylinder, and the same pressure d1 is the address Pressure data is stored up to xi using the displacement x of the injection plunger as a variable, and from address tj onward, the pressure data is stored using time t as a variable. As a modification of this storage format (4), the address is from xi to tj.
It is natural that the physical quantity d1(x) itself can also be changed to another physical quantity d2(t) related to time. preferable. Furthermore, in storage form (5), three physical quantity data are stored corresponding to the address ADR created from the displacement x.
This is a case where d1(x), d2(x), and d3(x) are stored alternately in sequence, and in this example, the same physical quantity is read out at every second address.
この例の貯蔵形態のメリツトはメモリ容量の節
約化と共にアドレス指定の連続性という点があ
る。 The advantage of this storage format is that it saves memory capacity and provides continuity of addressing.
例えば変位量として射出プランジヤの位置をと
り第1の物理量d1(x)として速度を、第2の物
理量d2(x)として加速度を、そして第3の物理
量d3(x)として金型内への樹脂の射出流速をあ
てることができる。 For example, the displacement amount is the position of the injection plunger, the first physical quantity d1(x) is the speed, the second physical quantity d2(x) is the acceleration, and the third physical quantity d3(x) is the amount of resin into the mold. It is possible to apply an injection flow rate of
以上説明した各貯蔵形態は典型例を示したもの
であつて各々の形態を部分的に採用してアドレス
とメモリ内容との対応を(1)〜(5)とは異つたものと
して構成することは当業者にとつては容易に可能
であろう。 Each of the storage formats explained above is a typical example, and by partially adopting each storage format, the correspondence between addresses and memory contents can be configured differently from (1) to (5). would be easily possible for those skilled in the art.
第8図は第2図の許容変動幅値設定部18にお
ける貯蔵物理量である参照基準値に対応する許容
変動幅値の設定状態を示すものであつて今三種の
物理量d1,d2,d3が1つの成形サイクル中にお
いてモニタリングの際に必要であるとする。アド
レスADRは可動体変位量xを採るものとし、こ
れらを第3図のx方向の領域毎に読み出されるよ
うにする。この例の場合には例えばアドレスxo
〜xaの範囲で物理d1に対しては△d1aが、同d2に
対しては△d2aが、同d3に対しては△d3aがよみ
出されるわけである。尚第2図乃至第6図で示さ
れている各ブロツクは本発明の一実施例ではデイ
ジイタル計算機で構成される。それ故各図に示さ
れるレジスタ、比較器、カウンタなどの各構成要
素はデイジイタル計算機の中の特定の場所にある
ものではなく同計算機の動作サイクル中に同計算
機内のプログラム制御ユニツトの制御の下に同計
算機の共通ハードウエアが時分割的に使用されて
構成されるものである。しかし本発明に関する計
算機で処理されるプログラムを詳細に説明するた
め便宜上各図中の個々のハードウエアで構成され
ているかの如く示してある。このように示すこと
により経験のある計算機プログラムが本発明を実
施するため任意の計算機のプログラムを作成する
ことは容易であろう。他の実施例では各図のブロ
ツク内の各ハードウエア要素を固定的に配線され
たデイジイタル回路で構成することもできる。 FIG. 8 shows the setting state of the permissible fluctuation range value corresponding to the reference standard value which is the stored physical quantity in the permissible fluctuation range value setting unit 18 of FIG. It is assumed that this is necessary for monitoring during one molding cycle. The address ADR takes the amount of displacement x of the movable body, and these are read out for each region in the x direction in FIG. 3. In this example, for example, the address xo
In the range of ~xa, △d1a is read out for physical d1, △d2a is read out for physical d2, and △d3a is read out for physical d3. Each of the blocks shown in FIGS. 2 to 6 is constituted by a digital computer in one embodiment of the present invention. Therefore, the components shown in each figure, such as registers, comparators, and counters, are not located at specific locations in the digital computer, but are under the control of the program control unit within the computer during the computer's operating cycle. The common hardware of the same computer is used in a time-sharing manner. However, in order to explain in detail the program processed by the computer related to the present invention, for convenience, the program is shown as if it were constituted by individual hardware in each figure. By showing this, it will be easy for an experienced computer programmer to create a program for any computer to implement the present invention. In other embodiments, each hardware element within each block in each figure may be constructed from fixedly wired digital circuits.
又更に他の実施例としては上記各図のハードウ
エア要素の一部又は全部をアナログ回路で構成す
ることも可能である。 In yet another embodiment, some or all of the hardware elements shown in the figures above may be constructed from analog circuits.
すなわち本発明を実施するにあたつてはその構
成をデイジイタル計算機を用いることのみに限定
しないということである。 In other words, when carrying out the present invention, the configuration is not limited to using a digital computer.
第9図は本発明の具体的実施例であつて一点鎖
線で囲まれた部分の数字記号は第2図の各ブロツ
クのそれにAを付したものと対応している。第9
図において11Aは物理量の検出部で検出器11
A―2a増幅器11A―2b,D/A変換器11
A―2Cおよびマルチプレツクサ11A―2を備
えておりテスト成形時の成形サイクル中同11A
―2からはメモリ16A内のY軸データメモリ1
6A―1へと各検出器からの物理量データが逐次
ストアされる。ここでY軸データとは同図右端に
示したグラフの縦軸Yに対応した用語であり検出
部11A中の各検出器で測定する物理量を意味す
る。計数信号発生部13Aへは射出シリンダの変
位量xに対応して位置パルスPx,Ptが与えられ
ている。 FIG. 9 shows a specific embodiment of the present invention, and the numerical symbols in the portion surrounded by the dashed line correspond to those marked with A in each block in FIG. 2. 9th
In the figure, 11A is a physical quantity detection unit, which is a detector 11.
A-2a amplifier 11A-2b, D/A converter 11
Equipped with A-2C and multiplexer 11A-2, the same 11A is installed during the molding cycle during test molding.
-2 to Y-axis data memory 1 in memory 16A
Physical quantity data from each detector is sequentially stored in 6A-1. Here, the Y-axis data is a term corresponding to the vertical axis Y of the graph shown at the right end of the figure, and means the physical quantity measured by each detector in the detection section 11A. Position pulses Px and Pt are applied to the count signal generator 13A in correspondence with the displacement amount x of the injection cylinder.
13A―1はパルス分周器でサムホイールスイ
ツチ13A―2にて設定した分周比NによりN個
の引続<Pxパルス入力に対し1個の計数パルス
xPを形成する。(図ではN=50として示されてい
る)同様な関係は時刻パルスPtと計数パルスtP
に対してサムホイールスイツチ13A―4および
パルス分周器13A―3が対応している。 13A-1 is a pulse frequency divider that outputs one counting pulse for N consecutive <Px pulse inputs according to the frequency division ratio N set by the thumbwheel switch 13A-2.
Form xP. (shown as N=50 in the figure) A similar relationship exists between the time pulse Pt and the count pulse tP
The thumbwheel switch 13A-4 and pulse frequency divider 13A-3 correspond to this.
計数パルス信号xP,tPは常時開接点1RAが導
通されている状態では接触子13A―7の上下の
切換えにより選択される。例えば図示の如く上方
に倒されているとインバータ13A―5の出力論
理は1となり接点RSTAがON状態のとき信号xP
のみがANDゲート13A―8,ORゲート13A
―10を経てコントロール回路14A―1へ与え
られる。反対に接触子13A―7が下方に倒され
ていると、ANDゲート13A―9,ORゲート1
3A―10を経て時刻計数パルス信号tPがコン
トロール回路14A―1へ与えられる。常時開接
点1RAと逆の常時閉接点1RBが同様に設けら
れており、接点1RBがON状態の場合には計数
信号tPとxPが両方使用されるようになつている。
押釦スイツチPB1を閉じるとインバータ13A
―12を介してデータ設定指令信号DSが有効と
なりコントロール回路14A―1へ与えられる。
更に又押釦スイツチPB2を閉じると許容変動幅
値設定指令信号ASが有効となりコントロール回
路14A―1へ与えられる。14A―2はY軸デ
ータメモリ16A―1のアクセス信号発生部であ
つてメモリ16A内のアドレスを逐次指定する。
14A―3はY軸メモリ16A―1の内容のクリ
ア信号発生部16A―2はY軸データ用レジスタ
であつて、コントロール回路14A―1からの指
令信号SMに応答してY軸データメモリ16A―
1の内容を転写する。従つてテスト成形時にはレ
ジスタ16A―2へのデータの転写は行われな
い。上述したテスト成形動作によつて得られた成
形品の品質検査を行つてその成形品が良品でしか
も同成形品の成形中にとり込まれメモリ16A―
1にストアされているデータが好ましいと考えら
れる場合には同メモリ16A―1内のデータは参
照基準値として前述の指令信号SMによりレジス
タ16A―2へ転写されたのちメモリ16A―1
の内容は押釦スイツチPB1に応答したクリア信
号CLによつて消去される。 The counting pulse signals xP and tP are selected by switching the contactor 13A-7 up and down when the normally open contact 1RA is conductive. For example, when the inverter 13A-5 is tilted upward as shown in the figure, the output logic of inverter 13A-5 becomes 1, and when the contact RSTA is in the ON state, the signal xP
Only AND gate 13A-8, OR gate 13A
-10 and is applied to the control circuit 14A-1. On the other hand, if contactor 13A-7 is pushed down, AND gate 13A-9 and OR gate 1
A time counting pulse signal tP is applied to the control circuit 14A-1 via the control circuit 3A-10. A normally open contact 1RA and an opposite normally closed contact 1RB are similarly provided, and when the contact 1RB is in the ON state, both count signals tP and xP are used.
When push button switch PB1 is closed, inverter 13A
-12, the data setting command signal DS becomes valid and is applied to the control circuit 14A-1.
Furthermore, when the push button switch PB2 is closed again, the allowable fluctuation range value setting command signal AS becomes valid and is applied to the control circuit 14A-1. Reference numeral 14A-2 is an access signal generating section of the Y-axis data memory 16A-1, which sequentially specifies addresses within the memory 16A.
14A-3 is a register for Y-axis data, and 16A-2 is a register for clearing the contents of Y-axis memory 16A-1.
Transcribe the contents of 1. Therefore, data is not transferred to the register 16A-2 during test molding. The quality of the molded product obtained by the above-mentioned test molding operation is inspected, and if the molded product is found to be a good product, it is taken into the molding process and stored in the memory 16A.
If the data stored in the memory 16A-1 is considered preferable, the data stored in the memory 16A-1 is transferred as a reference standard value to the register 16A-2 by the above-mentioned command signal SM, and then stored in the memory 16A-1.
The contents of are erased by the clear signal CL in response to the push button switch PB1.
18Aは許容変動幅値を参照基準値として設定
する設定用サムホイールスイツチである。第9図
の例ではサムホイールスイツチ13A―2,13
A―4および18Aはともに一旦数値設定した状
態ではその成形品に対しては設定値を変更しない
ものとする。又前記コントロール回路14A―1
からは計数パルスxP又はtPに同期したクロツク
信号CLが17A―1,17A―2,17A―3,
17A―4,17A―5に与えられている。レジ
スタ16A―2にストアされている基準となる物
理量データを用いて実際の成形サイクルにおける
モニタリングが行われる。即ち比較判定部17A
において加算部/減算部17A―1へはレジスタ
16A―2からある物理量Pに対するデータが与
えられ設定部18Aで設定した許容変動幅値△P
を用いて、加算部ADでは値P+△Pが計算され
又減算部SUBでは値P―△Pが同様に計算され
それぞれ上限値レジスタ17A―2,下限値レジ
スタ17A―3にセツトされる。そしてこれらの
値はそのときまでにY軸レジスタ16A―1にと
り込まれている成形工程中の前記物理量に対応す
る物理量の検出値P′とそれぞれ比較器17A―4
および17A―5で次のようにその大小が比較さ
れる。 18A is a setting thumbwheel switch for setting the allowable fluctuation range value as a reference standard value. In the example of Fig. 9, the thumbwheel switch 13A-2, 13
Once the numerical values for both A-4 and 18A have been set, the set values will not be changed for the molded product. Moreover, the control circuit 14A-1
From 17A-1, 17A-2, 17A-3, clock signal CL synchronized with counting pulse xP or tP
17A-4 and 17A-5. Monitoring in the actual molding cycle is performed using the reference physical quantity data stored in the register 16A-2. That is, the comparison and determination section 17A
In the adder/subtractor 17A-1, data for a certain physical quantity P is given from the register 16A-2, and the allowable fluctuation range value ΔP set by the setting unit 18A is given.
Using this, the value P+.DELTA.P is calculated in the addition section AD, and the value P-.DELTA.P is similarly calculated in the subtraction section SUB and set in the upper limit value register 17A-2 and lower limit value register 17A-3, respectively. These values are then compared to the detected value P' of the physical quantity corresponding to the physical quantity during the molding process, which has been taken into the Y-axis register 16A-1 up to that time, and the comparator 17A-4.
and 17A-5, their sizes are compared as follows.
P′−(P+△P) >0……(17A―4)
(P−△P)−P′ >0……(17A―5)
上記不等式の1つでも成立するとORゲート1
7A―6の出力論理は1となり成形工程中に検出
された物理量P′が同物理量の基準参考値Pに対し
許容変動幅±△Pを超えたことを知らせるように
なつている。この信号ALMはシステムコントロ
ーラ4(第2図)へ与えられるようになつてい
る。P'-(P+△P) >0...(17A-4) (P-△P)-P'>0...(17A-5) If even one of the above inequalities holds true, OR gate 1
The output logic of 7A-6 becomes 1 to notify that the physical quantity P' detected during the molding process exceeds the allowable variation range ±ΔP with respect to the standard reference value P of the same physical quantity. This signal ALM is provided to the system controller 4 (FIG. 2).
101はハードコピーコントロール回路であつ
て右側のデイスプレイ装置104への表示データ
を与える。又プリンタ等へデイジタル情報を打出
させる。同回路101への入力信号は第9図中の
丸で囲まれたA,B,D,Eと同一のものであつ
てAは成形工程中に検出される物理量P′のデー
タ,Bはレジスタ16A―2から読み出される基
準参照データ,Dは上限値データ,Eは下限値デ
ータであつてこれらは成形工程中回路101の中
に逐次ストアされてゆき、デイスプレイ装置10
4の駆動のためスキヤンニングされるようになつ
ている。102はハードコピーデータ転送回路で
あつて磁気テープ又は紙テープ等の不揮発生記憶
部103へ上記信号A,B,D,Eをストアさせ
る。 Reference numeral 101 is a hard copy control circuit which provides display data to the display device 104 on the right side. It also outputs digital information to a printer or the like. The input signals to the circuit 101 are the same as A, B, D, and E circled in FIG. 9, where A is the data of the physical quantity P' detected during the molding process, and B is the register. The standard reference data read from 16A-2, D is upper limit value data, and E is lower limit value data, which are sequentially stored in circuit 101 during the molding process, and are stored in display device 10.
4 drive, scanning is performed. A hard copy data transfer circuit 102 stores the signals A, B, D, and E in a non-volatile storage unit 103 such as a magnetic tape or paper tape.
そして必要に応じて記憶部103から読み出し
て信号D,Eに対応するものとして信号F,Gを
レジスタ17A―2,17A―3へ与えることが
できる。信号F,Gを与えるときには加算/減算
器17A―1は作動しない。又F,Gの代わりに
レジスタ16A―2に対し信号Bから得られた信
号Hを入力させることも可能であり、この場合に
は許容変動幅値設定部18Aにて適宜値を設定し
てもよい。このデータ転送回路を用いることによ
ればある成形品に対して、予じめ、良品に対応す
る物理量を記憶部103へ貯蔵しておくことによ
りその成形品の成形の際にはテスト用の成形サイ
クルをしなくて済むわけである。 Then, if necessary, the signals F and G can be read out from the storage unit 103 and applied to the registers 17A-2 and 17A-3 as signals corresponding to the signals D and E. Adder/subtractor 17A-1 does not operate when signals F and G are applied. It is also possible to input the signal H obtained from the signal B to the register 16A-2 instead of F and G, and in this case, even if the value is set appropriately in the allowable fluctuation range value setting section 18A. good. By using this data transfer circuit, for a certain molded product, physical quantities corresponding to a good product can be stored in the storage unit 103 in advance, so that when molding the molded product, test molding can be performed. There is no need to cycle.
以上説明したように本発明によれば、
ある成形品に対する成形工程中の物理量をそ
の成形工程の全体に亘つて時刻又は変位量に応
答するパターンとしてとらえるようにしこのパ
ターンに対し許容変動幅値を設定できるように
したので従来の如くパターン上の特定の位置で
の許容幅値を設定するものに比し設定作業が困
難でなくしかも良品,不良品に対するチエツク
機能をも有するので従来の検査という工程を省
略できる。 As explained above, according to the present invention, the physical quantity during the molding process for a certain molded product is regarded as a pattern that responds to time or displacement throughout the molding process, and the permissible fluctuation range value is set for this pattern. Since it can be set, the setting work is not difficult compared to the conventional method of setting the allowable width value at a specific position on the pattern, and it also has a function to check for good and defective products, so it is easier to use than the conventional inspection process. can be omitted.
本発明においてはテスト成形作業時において
成形された成形品の成形工程中の物理量を一旦
メモリへ記憶させ、上記成形品が種々の製品検
査において合格した場合その物理量データを以
後の成形サイクルにおける参照基準値の信号と
して用いるようにしており、その際メモリへの
アドレスの指定手段等はテスト時のものをその
まゝ利用できるようになつているので装置の利
用効率を高める。 In the present invention, physical quantities during the molding process of a molded product formed during a test molding operation are temporarily stored in a memory, and when the molded product passes various product inspections, the physical quantity data is used as a reference standard in subsequent molding cycles. It is used as a value signal, and in this case, the means for specifying the address to the memory can be used as is at the time of testing, thereby increasing the efficiency of use of the device.
本発明においては複数個の物理量を同時に検
出する場合が多いのでその際メモリ容量の節約
という観点からアドレスをつくるための変数を
変位量と成形サイクル中の時刻とを利用するこ
とによつて実施した。 In the present invention, since multiple physical quantities are often detected at the same time, in order to save memory capacity, we used the displacement amount and the time during the molding cycle as variables for creating addresses. .
本発明においては更にメモリ節約の観点から
各成形工程におけるアドレス指定を均等とせず
物理量の変化の少ない領域ではアドレスを粗く
指定できるよう変数の領域毎にアドレス指定の
間隔を選択できるようにした。 Furthermore, in the present invention, from the viewpoint of saving memory, the addressing in each molding process is not made equal, and the addressing interval can be selected for each variable area so that addresses can be specified roughly in areas where physical quantities change little.
又本発明においてはある物理量に対して許容
変動幅値の設定を1つの成形サイクル中に一定
のみとせず変数の領域毎に選択設定できるよう
にしたので成形品に影響の少ない成形工程では
許容変動幅値を比較的大きく設定し、影響の大
きいところでは小さく設定するなどのようにす
ることが可能でありこれによりモニタリングの
実質的効果を挙げることが可能である。 In addition, in the present invention, the allowable variation range value for a certain physical quantity is not only set constant during one molding cycle, but can be selectively set for each variable area, so the allowable variation value can be set for each variable area in a molding process that has little effect on the molded product. It is possible to set the width value relatively large and set it small in areas where the influence is large, and thereby it is possible to achieve a substantial monitoring effect.
本発明においては更に成形サイクル中の物理
量とその許容される上,下限値をデイスプレイ
装置に描かせることができるので作業者にとつ
て成形工程中の実際の経過をよく理解させるこ
とができ良品,不良品の判定を目で観察でき
る。又必要ならそのデータをプリンタ等へデイ
ジタル情報として打出すこともでき後で成形機
制御系への制御変数の修正等に役立てることも
できる。 Furthermore, in the present invention, the physical quantities during the molding cycle and their allowable upper and lower limits can be displayed on the display device, allowing the operator to better understand the actual progress during the molding process. The determination of defective products can be visually observed. Moreover, if necessary, the data can be printed out as digital information to a printer or the like, and can later be used to correct control variables in the molding machine control system.
第1図は成形機の制御系全体のブロツク図、第
2図は本発明によるモニタリング装置のブロツク
図、第3図は成形工程における物理量のパターン
図、第4図は計数信号発生部の回路ブロツク図、
第5図は切換ゲート回路のブロツク図、第6図は
比較判定部および許容変動幅値設定部のブロツク
図、第7図はメモリ内のデータの貯蔵形態を示す
図、第8図は許容変動幅値設定内容を示す図、第
9図は本発明の他の実施例の回路ブロツク図であ
る。
4……システムコントローラ、11―1……位
置信号発生部、12……クロツクパルス発生部、
13……計数信号発生部、14……切換ゲート
部、15……アドレス指定部、16……メモリ、
17……比較判定部、18……許容変動幅値設定
部。
Figure 1 is a block diagram of the entire control system of the molding machine, Figure 2 is a block diagram of the monitoring device according to the present invention, Figure 3 is a pattern diagram of physical quantities in the molding process, and Figure 4 is a circuit block of the counting signal generator. figure,
Figure 5 is a block diagram of the switching gate circuit, Figure 6 is a block diagram of the comparison/judgment section and allowable variation range value setting section, Figure 7 is a diagram showing the storage format of data in the memory, and Figure 8 is the allowable variation. FIG. 9, which is a diagram showing the width value setting contents, is a circuit block diagram of another embodiment of the present invention. 4...System controller, 11-1...Position signal generator, 12...Clock pulse generator,
13...Counting signal generation section, 14...Switching gate section, 15...Address designation section, 16...Memory,
17... Comparison/judgment section, 18... Permissible fluctuation range value setting section.
Claims (1)
ている可動体の変位量xを変数として、同変数に
応じて成形工程中に変化する樹脂の温度、圧力等
を含む成形品々質に影響する物理量pの1つ又は
複数個を参照基準値として予じめ記憶する第1の
記憶媒体と、 前記変数の成形工程に関与する全域にわたり前
記物理量pに対応する許容変動幅値△pを参照基
準値として予じめ記憶する第2の記憶媒体と、 前記物理量pのストアされている第1の記憶媒
体に対するアドレス指定を行うアドレス指定部と
前記変数に対応するパルス信号(px;pt)を前
記アドレス指定部への計数信号(カウントパル
ス)xp;tpに変換する変換部を含む計数信号発
生部を備えた物理量pおよび許容変動幅値△pを
設定する設定装置と、 前記成形機の運転中、前記変数の値に対応して
前記第1および第2の記憶媒体から対応する物理
量pおよび許容変動幅値△pを読み出す読み出し
装置と、 成形機の運転中、物理量pに対応する実際の物
理量p′を検出する検出装置と、 物理量p,p′および許容変動幅値△pが|p′―
p|>△pなる関係にあるか否かを逐次判別する
判別装置とを備えたことを特徴とする成形工程の
監視装置。 2 前記設定装置の変換部は変数の領域毎に前記
パルス信号の分周割合を設定可能な分周比設定部
を備えていることを特徴とする前記特許請求範囲
第1項記載の成形工程の監視装置。 3 前記設定装置のアドレス指定部は前記計数信
号発生部にて変位量に対応するパルス信号pxか
ら作られる計数信号xpにより計数を行う第1の
計数器と時刻に対応するパルス信号ptから作られ
る計数信号tpにより計数を行う第2の計数器とを
有しており、前記第1および第2計数器出力によ
り前記第1の記憶媒体にストアされている物理量
p1,p2…pn(n:整数)に対し、それぞれアドレ
ス指定するようにしたことを特徴とする前記特許
請求範囲第1項記載の成形工程の監視装置。 4 前記設定装置のアドレス指定部は前記計数信
号xp,tpにより入力され前記第1の計数器に対
し対応する計数信号xpを所定のアドレスにおい
て他の計数信号tpに切換える切換ゲート部を有す
ることを特徴とする前記特許請求範囲第1項記載
の成形工程の監視装置。 5 前記設定装置は前記第2の記憶媒体にストア
されている1つの物理量pに関して、その変数の
領域毎に対応した複数個の許容変動幅値△p11,
△p12…p1iの1つを選択的に指定するための変数
領域設定部を有することを特徴とする前記特許請
求範囲第1項記載の成形工程の監視装置。 6 前記変数領域設定部にはアドレス指定部から
のアドレス信号に応答するゲート手段を有するこ
とを特徴とする前記特許請求範囲第5項記載の成
形工程の監視装置。 7 前記判定部には変数のある値に対応して第1
の記憶媒体から読み出された物理量pと、そのと
き検出部から与えられる前記物理量pに対応する
物理量p′と、前記物理量pの前記変数値に対応す
る許容変動幅値△pとから 値 p+△p,p−△p, を算出する加算部および同加算結果と上記値p′と
の大小をそれぞれ比較する論理比較部を備え同論
理比較部出力を判定信号として用いることを特徴
とする前記特許請求範囲第1項記載の成形工程の
監視装置。 8 前記判定部は前記加算部出力および検出物理
量p′を逐次ストアし、これを走査して表示せしめ
る表示手段を有することを特徴とする前記特許請
求の範囲第1項記載の成形工程の監視装置。 9 前記読み出し装置は、前記第1の記憶媒体以
外の他の不揮発性メモリにストアされた物理量p
を読み出すことが可能なることを特徴とした前記
特許請求範囲第1項記載の成形工程の監視装置。 10 前記判定部は前記加算部出力を逐次不揮発
性のメモリにストアする他の設定手段を有し、成
形工程監視時に同メモリの内容を前記論理比較部
へ供給することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の成形工程の監視装置。[Claims] 1. The temperature, pressure, etc. of the resin that changes during the molding process according to the variable t during the molding cycle or the displacement x of the movable body constituting the molding machine. a first storage medium that stores in advance one or more physical quantities p that affect the quality of the molded products contained therein as reference standard values; and a permissible variation that corresponds to the physical quantity p over the entire range of the variables involved in the molding process. a second storage medium that stores the width value Δp in advance as a reference standard value; an addressing unit that specifies an address for the first storage medium in which the physical quantity p is stored; and a pulse signal that corresponds to the variable. (px; pt) to a count signal (count pulse) xp; tp to the address designation section; , a readout device that reads the corresponding physical quantity p and allowable variation range value Δp from the first and second storage media in accordance with the value of the variable during operation of the molding machine; A detection device that detects the actual physical quantity p′ corresponding to p, and a detection device that detects the actual physical quantity p′ corresponding to p, and the physical quantities p, p′ and the allowable fluctuation range value △p are |p′−
A monitoring device for a molding process, comprising: a determining device that sequentially determines whether or not there is a relationship p|>Δp. 2. The forming process according to claim 1, wherein the converting section of the setting device includes a frequency division ratio setting section capable of setting a frequency division ratio of the pulse signal for each variable region. Monitoring equipment. 3. The addressing section of the setting device is generated from a first counter that performs counting using a count signal xp generated from a pulse signal px corresponding to a displacement amount in the count signal generation section and a pulse signal pt corresponding to a time. a second counter that performs counting based on a count signal tp; and a physical quantity stored in the first storage medium based on the outputs of the first and second counters.
The molding process monitoring device according to claim 1, wherein addresses are specified for each of p1, p2...pn (n: an integer). 4. The addressing section of the setting device has a switching gate section that is inputted with the counting signals xp, tp and switches the corresponding counting signal xp for the first counter to another counting signal tp at a predetermined address. A monitoring device for a molding process according to claim 1. 5. With respect to one physical quantity p stored in the second storage medium, the setting device sets a plurality of allowable fluctuation range values Δp11, corresponding to each area of the variable.
The molding process monitoring device according to claim 1, further comprising a variable area setting section for selectively specifying one of Δp12...p1i. 6. The molding process monitoring device according to claim 5, wherein the variable area setting section includes gate means that responds to an address signal from an address specifying section. 7 The determination unit has a first value corresponding to a certain value of the variable.
The value p+ is calculated from the physical quantity p read out from the storage medium of , the physical quantity p' corresponding to the physical quantity p given from the detection unit at that time, and the allowable fluctuation range value Δp corresponding to the variable value of the physical quantity p. Δp, p−Δp, and a logic comparison unit that compares the addition result with the value p′, respectively, and uses the output of the logic comparison unit as a determination signal. A monitoring device for a molding process according to claim 1. 8. The molding process monitoring device as set forth in claim 1, wherein the determining unit has display means for sequentially storing the output of the adding unit and the detected physical quantity p', and scanning and displaying the same. . 9 The reading device reads a physical quantity p stored in a non-volatile memory other than the first storage medium.
2. The molding process monitoring device according to claim 1, wherein the molding process monitoring device is capable of reading out. 10 The determining section has another setting means for sequentially storing the output of the adding section in a non-volatile memory, and supplies the contents of the memory to the logical comparing section when monitoring the molding process. Range 1
A monitoring device for the molding process described in Section 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6464479A JPS55156663A (en) | 1979-05-25 | 1979-05-25 | Method and apparatus for supervising molding process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6464479A JPS55156663A (en) | 1979-05-25 | 1979-05-25 | Method and apparatus for supervising molding process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55156663A JPS55156663A (en) | 1980-12-05 |
| JPS6356020B2 true JPS6356020B2 (en) | 1988-11-07 |
Family
ID=13264168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6464479A Granted JPS55156663A (en) | 1979-05-25 | 1979-05-25 | Method and apparatus for supervising molding process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55156663A (en) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59194822A (en) * | 1983-04-20 | 1984-11-05 | Toshiba Mach Co Ltd | Monitor for injection process of injection molding machine |
| JPS60221163A (en) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | Mazda Motor Corp | Pressure casting device |
| JPS6192769A (en) * | 1984-10-12 | 1986-05-10 | Toshiba Mach Co Ltd | System for discriminating false casting in die casting |
| JPS61106219A (en) * | 1984-10-31 | 1986-05-24 | Fanuc Ltd | Monitor circuit for injection molding machine |
| JPS61229458A (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-13 | Ube Ind Ltd | How to monitor molding conditions |
| JPS61269966A (en) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Ube Ind Ltd | Method for monitoring injection characteristic |
| JPS61286052A (en) * | 1985-06-11 | 1986-12-16 | Ube Ind Ltd | How to monitor injection characteristics |
| JPS626753A (en) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Ube Ind Ltd | How to monitor molding conditions |
| JPS626754A (en) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Ube Ind Ltd | How to monitor molding conditions |
| JPS626755A (en) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Ube Ind Ltd | How to monitor molding conditions |
| JPS6234660A (en) * | 1985-08-06 | 1987-02-14 | Ube Ind Ltd | How to monitor injection molding conditions |
| JPS6240964A (en) * | 1985-08-20 | 1987-02-21 | Ube Ind Ltd | Monitor display method for injecting molding conditions |
| JPS62292300A (en) * | 1986-06-11 | 1987-12-18 | Meiki Co Ltd | Monitoring device in hot press device |
| JPS63108962A (en) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Ube Ind Ltd | How to display and record injection molding conditions |
| JPS63108963A (en) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Ube Ind Ltd | Method for displaying and recording injection molding condition |
| JPS63108961A (en) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Ube Ind Ltd | Method for storing and reproducing injection molding condition measurement data |
| JPS63166513A (en) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Nissei Plastics Ind Co | Control of injection molding machine |
| JP2586943B2 (en) * | 1988-05-17 | 1997-03-05 | ファナック株式会社 | Inspection machine for injection molding machine |
| JPH028025A (en) * | 1988-06-28 | 1990-01-11 | Meiki Co Ltd | Monitoring method for control state of injection molding machine |
| JPH084273Y2 (en) * | 1989-10-03 | 1996-02-07 | 住友重機械工業株式会社 | Hydraulic waveform monitor for injection molding machine |
| JP2792580B2 (en) * | 1991-11-26 | 1998-09-03 | 宇部興産株式会社 | Pressure stroke control method in pressure casting |
| JPH05261777A (en) * | 1992-09-25 | 1993-10-12 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | Injection molding machine |
-
1979
- 1979-05-25 JP JP6464479A patent/JPS55156663A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55156663A (en) | 1980-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6356020B2 (en) | ||
| US6904819B2 (en) | Monitor for injection molding machine | |
| JP4261596B2 (en) | Process time display device for injection molding machine | |
| US5549857A (en) | Injection pressure monitoring method | |
| JPH07115399B2 (en) | Molding condition recording device for injection molding machine | |
| CN114846482A (en) | Operation amount determining device, molding device system, molding machine, computer program, operation amount determining method, and state display device | |
| JP3967655B2 (en) | Display device for injection molding machine and injection molding machine | |
| KR890000028B1 (en) | Measurement method by numerical control device | |
| JP2020189459A (en) | Display device and display method | |
| US4195048A (en) | Compensation for differing heights of different molds clamped between the mold-clamping plates of an injection-molding machine | |
| JP2003181899A (en) | Molding machine | |
| JPS6024915A (en) | Monitoring method of molding machine | |
| JPS60247536A (en) | Quality recorder for molding machine | |
| JP4297280B2 (en) | Waveform display method and apparatus for injection molding | |
| JP3733102B2 (en) | Gauge display method for injection molding machine | |
| JPH0226724A (en) | Displaying of injection characteristics of injection molding machine | |
| JPS61229458A (en) | How to monitor molding conditions | |
| CN103309282B (en) | The logistic curve map display device of forming machine and logistic curve figure display packing | |
| JPH03124417A (en) | Control device for mold of injection molding machine | |
| JPH07241892A (en) | Setting method for dwelling and dwell time of injection molding machine | |
| JPS63108962A (en) | How to display and record injection molding conditions | |
| JP2004227380A (en) | Timing display device of sequence controller | |
| JP7680992B2 (en) | molding machine | |
| JPH0519446B2 (en) | ||
| JPH0777748B2 (en) | Molding condition monitoring method and data collection device used therefor |