JPS635918B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は厚膜多層配線基板の製造方法、特にそ
の多層配線回路のスルーホールの形成方法に関す
るものである。

従来厚膜多層配線回路は基板の所定の位置に導
体ペーストを印刷焼成後、その導体上に所定の寸
法を有するスルーホールの形を残す如く絶縁ペー
ストを印刷焼成して絶縁層を形成し、その上に導
体ペーストを印刷し、焼成することにより多層配
線回路を作製していた。第１図は前記従来の多層
配線回路基板の製造方法を示すものであり、１は
基板を示し、該基板上に導体ペーストを印刷焼成
して導体２を形成し（第１図のａ）、前記導体２
上にスルーホールの巾ｘを有せしむる如く絶縁ペ
ーストを印刷、焼成して絶縁層４を形成し（第１
図のｂ）、その上に導体ペーストを印刷、焼成す
ることにより上部導体５を形成し、前記スルーホ
ールにより上下の導体２と５とが接続されるよう
にしている。（第１図のｃ）。

しかし乍ら印刷時に絶縁ペーストでスルーホー
ルの垂直面x′を形成することは不可能であり、謂
所印刷のだれｙが必然的に発生し、所定のスルー
ホールの寸法ｘに対し、実際得られるスルーホー
ル寸法はきわめて小さくなり、このため、特に微
少スルーホールを精度良く形成することは困難で
あつた。

本発明は前記の欠点を改善せんがため、基板に
先づ導体ペーストで導体を印刷、焼成し、前記導
体上に所定の寸法を有するスルーホール形成部
を、高温焼成により酸化又は熱分解し消失する有
機物ペーストで印刷し、それから絶縁ペーストで
前記基板および導体上を覆う如く絶縁層を印刷
し、これを焼成することにより前記有機物ペース
トを消失させて絶縁層中に所定のスルーホールを
形成せしめ、前記絶縁層およびスルーホール上に
導体ペーストを印刷、焼成することにより基板上
の上下の二つの導体層を接続するようにしたもの
である。なお、前記有機物ペーストは通常の厚膜
印刷技術で用いられるペースト（とくに導体ペー
ストに適用する）であり、主としてエチルセルロ
ース、ポリビニルアルコール、ジブチルフタレー
トなどからなるものである。これらの成分は、い
ずれも高温において酸化、気化して残留物を残さ
ない物質である。

次に本発明の一実施例を第２図について説明す
る。第２図において１は配線基板、２はその上に
印刷、焼成により形成した導体である。本発明に
おいては、前記導体２の上に所定の寸法ｘを有す
るスルーホール形成部３を高温では酸化又は熱分
解して消失する有機物ペーストにより印刷する
（第２図ｂ）。続いて前記スルーホール形成部３を
含む前記基板１および導体２の上部全面に所定の
寸法を有する絶縁層４を絶縁ペーストで印刷し、
これを焼成することにより、前記導体２上に印刷
したスルーホール用の有機物ペースト３を消失さ
せ、絶縁層４中にスルーホール３′を形成させる
（第２図ｃ）。このようにして正確な寸法のスルホ
ール３′を形成した後、その絶縁層４上に導体層
５を導体ペーストで印刷し、焼成して多層配線基
板を構成する。なお前記有機物ペーストで印刷す
るスルーホール形成部３にも印刷のダレ現象は表
れるが、スルーホールの寸法は元々極めて小さい
ので、ダレ寸法も極めて小さく、実用上問題とは
なり得ない。

本発明は、前記の如く、配線基板に印刷、焼成
により設けた導体上に、上下の導体を接続するス
ルーホール形成部を印刷してスルーホール寸法を
確保し、しかる後絶縁層を印刷し、焼成すること
により前記スルーホール形成部を消失させてスル
ーホール形成し、しかる後その上に導体層を印
刷、焼成するようにしたので絶縁物層に穴をあけ
る工程が不用で、厚膜印刷技術のみで微少スルー
ホールを精度よく形成させることが出来る効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層配線基板の製造方法を示す
説明図、第２図は本発明多層配線基板の製造方法
を示す説明図である。 １…基板、２…導体層、３…スルーホール形成
部、３′…スルーホール形成部３の消失によつて
形成されたスルーホール、４…絶縁層、５…導体
層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板上に形成した下部導体に、高温焼成によ
   り酸化又は熱分解して消失する有機物ペーストに
   てスルーホール形成部を印刷し、該スルーホール
   形成部を含む下部導体上に絶縁層を印刷し、該絶
   縁層を焼成することにより前記スルーホール形成
   部を焼失させてスルーホールを形成することを特
   徴とする厚膜多層配線基板の製造法。