JPS6359600B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コンデンサ型マイクロホン等の静電
型電気音響変換器に関し、特に振動板を構成する
導電層を被着してなる誘電体フイルム等の薄膜と
この薄膜を支持する枠体との接合作業の能率化を
図るとともに上記薄膜に被着される導電層と枠体
間の電気的導通を安定化して接合し得るようにし
たものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electrostatic electroacoustic transducer such as a capacitor microphone, and in particular to a thin film such as a dielectric film on which a conductive layer constituting a diaphragm is attached, and a support for this thin film. In addition to streamlining the bonding work with the frame body, the electrical conduction between the conductive layer applied to the thin film and the frame body can be stabilized to enable bonding.
一般に、静電型電気音響変換器である、例えば
コンデンサ型マイクロホンは、誘導体であるポリ
エステルフイルム等をもつて構成される4μ〜8μ
程度の厚さを有する薄膜状の基材１の一面上に導
電性を有する金属である例えば銅をオングストロ
ームÅ単位の厚さで蒸着等して導電層２を被着形
成し薄膜状に形成された振動板３を、上記導電層
２面を介して導電層金属で形成された支持枠体で
あるダイヤフラムリング４の一端面上に接合張架
し、この振動板３を接合張架したダイヤフラムリ
ング４を、上記振動板３と背面電極となるバツク
プレート６とが一定の間隙を隔てて対向するよう
に、例えば30μ〜200μ程度の厚さを有する絶縁ス
ペーサ５を介在させて上記バツクプレート６上に
配設して構成した電気音響変換素子７を有してい
る。この電気音響変換素子７は、収納容器である
カプセル８内に収納保持されてマイクロホン本体
９を構成する。すなわち、上記電気音響変換素子
７は、振動板３が外方へ臨むようにしてカプセル
８に設けた上部開口１０に対応するように上記振
動板３を位置させ、カプセル８の底蓋を構成する
絶縁支持台１１によつてバツクプレート６を支持
され、上記支持台１１に穿設した透孔１３から出
力信号を取出すためのリード電極１５を延設する
ようにして上記カプセル８に収納保持されてい
る。そして、上記マイクロホン本体９は、増幅回
路等の電気回路等を内蔵させた外筐に収納保持さ
れてコンデンサ型マイクロホンを構成する。 In general, a capacitor microphone, which is an electrostatic electroacoustic transducer, is made of a dielectric polyester film or the like with a diameter of 4μ to 8μ.
A conductive layer 2 is formed on one surface of a thin film base material 1 having a thickness of about 100 Å by vapor deposition, for example, copper, to a thickness of angstroms. A diaphragm ring in which the diaphragm ring 4, which is a support frame made of a conductive layer metal, is bonded and stretched, is bonded and stretched on one end surface of a diaphragm ring 4, which is a support frame formed of a conductive layer metal, through the two surfaces of the conductive layer. 4 is placed on the back plate 6 with an insulating spacer 5 having a thickness of, for example, about 30 μm to 200 μm interposed so that the diaphragm 3 and the back plate 6 serving as the back electrode face each other with a certain gap in between. It has an electroacoustic transducer element 7 arranged and configured. This electroacoustic transducer element 7 is housed and held in a capsule 8, which is a storage container, and constitutes a microphone body 9. That is, the electroacoustic transducer element 7 has the diaphragm 3 positioned so as to correspond to the upper opening 10 provided in the capsule 8 so that the diaphragm 3 faces outward, and the insulating support forming the bottom cover of the capsule 8. A back plate 6 is supported by a stand 11, and a lead electrode 15 for extracting an output signal from a through hole 13 formed in the support stand 11 is housed and held in the capsule 8 so as to extend therefrom. The microphone main body 9 is housed and held in an outer casing in which an electric circuit such as an amplifier circuit is incorporated, thereby forming a capacitor type microphone.
ところで、従来振動板３をダイヤフラムリング
４に接合する場合、エポキシ系合成樹脂等の熱硬
化型樹脂に銀粉等を混入して導電性を有するよう
にした接着剤を用いている。このような熱硬化型
の接着剤を用いると、この接着剤を硬化させるた
め、上記接着剤が硬化するに足る所定温度で所定
時間に亘つて振動板３とダイヤフラムリング４の
接合部分を加熱処理する必要がある。そのため、
短時間で能率的な接合作業を行なうことができな
い。また、振動板３は所望する一定の共振周波数
を有するように所定の張力が加えられた状態でダ
イヤフラムリング４に接合張架されている。その
ため、振動板３とダイヤフラムリング４との接合
工程中、上記振動板３を所定の張力をもつて四方
へ引張るようにしているが、上記接合工程中上述
したように加熱処理を行なつているため、上記振
動板３に伸びが生じてしまい接合工程中に加えら
れる張力を維持したままダイヤフラムリング４へ
の張架を行なうことができない。特に振動板３の
基材となるポリエステルフイルム等は、加熱温度
によつて伸び率を異にするばかりか、加熱による
伸び率と冷却後の収縮率とが一致しないため、接
合工程中に加える張力と接合後の張力が一致しな
いばかりか、接合後の張力を接合工程中に微妙に
コントロールすることが極めて困難となる。従つ
て、振動板３を所望するコントロールされた一定
の自由共振周波数を保持してダイヤフラムリング
４へ接合張架することが極めて困難となる。 By the way, conventionally, when bonding the diaphragm 3 to the diaphragm ring 4, an adhesive made by mixing silver powder or the like into a thermosetting resin such as an epoxy synthetic resin is used to make it conductive. When such a thermosetting adhesive is used, in order to harden the adhesive, the joint between the diaphragm 3 and the diaphragm ring 4 is heated at a predetermined temperature and for a predetermined period of time sufficient to harden the adhesive. There is a need to. Therefore,
It is not possible to perform efficient joining work in a short time. Further, the diaphragm 3 is bonded and stretched to the diaphragm ring 4 under a predetermined tension so as to have a desired constant resonant frequency. Therefore, during the process of joining the diaphragm ring 4 to the diaphragm 3, the diaphragm 3 is pulled in all directions with a predetermined tension, and during the process of joining, the diaphragm 3 is subjected to heat treatment as described above. Therefore, the diaphragm ring 3 is stretched, and the diaphragm ring 4 cannot be stretched while maintaining the tension applied during the joining process. In particular, the elongation rate of polyester film, etc., which is the base material of the diaphragm 3, not only varies depending on the heating temperature, but also the elongation rate due to heating and the shrinkage rate after cooling do not match, so the tension applied during the bonding process is Not only do the tensions after bonding not match, but it is extremely difficult to delicately control the tension after bonding during the bonding process. Therefore, it is extremely difficult to connect and tension the diaphragm 3 to the diaphragm ring 4 while maintaining a desired controlled and constant free resonance frequency.
そこで、振動板をダイヤフラムリングに接合張
架するに当つて加熱処理工程を経ることによつて
生ずる上述したような問題点を解決するため、加
熱処理を施すことなく紫外線の照射によつて硬化
し部材の接合を行なうことができる紫外線硬化型
樹脂組成物を接着剤として利用することが考えら
れる。この紫外線硬化型樹脂組成物を接着剤とし
て用いることにより、振動板とダイヤフラムリン
グの接合において加熱処理工程を経る必要がなく
なるので、能率的な接合作業を行なえるばかり
か、振動板を所望するコントロールされる安定し
た一定の自由共振周波数を保持してダイヤフラム
リングへ接合張架することができる。 Therefore, in order to solve the above-mentioned problems that occur when the diaphragm is bonded and stretched to the diaphragm ring through a heat treatment process, the diaphragm ring is hardened by irradiation with ultraviolet rays without heat treatment. It is conceivable to use an ultraviolet curable resin composition that can join members as an adhesive. By using this ultraviolet curable resin composition as an adhesive, there is no need to go through a heat treatment process when bonding the diaphragm ring to the diaphragm, which not only allows for efficient bonding work, but also enables the desired control of the diaphragm. The diaphragm ring can be bonded to the diaphragm ring while maintaining a stable and constant free resonance frequency.
ところで、従来知られている紫外線硬化型樹脂
組成物は非導電性材料であるため、振動板に被着
形成された導電層と支持枠体であるダイヤフラム
リングとの電気的結合が不安定となり、コンデン
サ型マイクロホン等の電気音響変換器を構成した
とき当該機器の出力特性、周波数特性等の特性が
不安定となつてしまう。すなわち、第１図に示す
ようなコンデンサ型マイクロホンの等価回路を示
す第２図の如く、振動板３とバツクプレート６と
によつて構成される主コンデンサC1とともに、
振動板３の導電層２とダイヤフラムリング４との
接合部分に介在される非導電材料である紫外線硬
化型樹脂組成物により補助コンデンサC2が形成
される。さらに、上記接合部分は抵抗Ｒ成分とし
て表われる。そして、上記補助コンデンサC2の
容量及び抵抗Ｒは、上記接合部分に介在される紫
外線硬化型樹脂組成物の量、あるいは上記組成物
による接着力の相違等により、各製品ごとに可変
されてしまう。そのため、このマイクロホンの出
力端子T1，T2間に得られる出力特性、周波数特
性等が各製品毎に一定にならなくなつてしまい特
性の安定したマイクロホンの提供ができない。そ
こで、このような問題点を解決するため、振動板
の導電層とダイヤフラムリング間の電気的導通を
図るため、銀粉等の導電性材料を混入し導電性を
有するようにした紫外線硬化型樹脂組成物を用い
て接合することが考えられる。しかし、この紫外
線硬化型樹脂組成物は、上述のような導電性材料
を混入するとこの材料が不純分として作用し紫外
線に対する硬化劣化を起してしまう。そして、振
動板をダイヤフラムリングに対し十分な機械的強
度をもつて接合張架することができなくなつてし
まう。 By the way, since the conventionally known ultraviolet curable resin composition is a non-conductive material, the electrical connection between the conductive layer formed on the diaphragm and the diaphragm ring that is the support frame becomes unstable. When an electroacoustic transducer such as a capacitor microphone is constructed, the output characteristics, frequency characteristics, and other characteristics of the device become unstable. That is, as shown in FIG. 2, which shows an equivalent circuit of a capacitor microphone as shown in FIG .
An auxiliary capacitor C 2 is formed of an ultraviolet curable resin composition which is a non-conductive material and is interposed at the joint between the conductive layer 2 of the diaphragm ring 4 and the diaphragm ring 4 . Furthermore, the junction portion appears as a resistance R component. The capacitance and resistance R of the auxiliary capacitor C2 are varied for each product depending on the amount of the ultraviolet curable resin composition interposed in the joint portion or the difference in adhesive strength of the composition. . Therefore, the output characteristics, frequency characteristics, etc. obtained between the output terminals T 1 and T 2 of this microphone are not constant for each product, making it impossible to provide a microphone with stable characteristics. Therefore, in order to solve these problems, in order to establish electrical continuity between the conductive layer of the diaphragm and the diaphragm ring, we developed an ultraviolet curable resin composition that is made conductive by mixing conductive materials such as silver powder. It is conceivable to join using a material. However, when this ultraviolet curable resin composition is mixed with the above-mentioned conductive material, this material acts as an impurity and causes curing deterioration due to ultraviolet rays. Then, it becomes impossible to connect and tension the diaphragm to the diaphragm ring with sufficient mechanical strength.
そこで、本発明は上述したような問題点に鑑み
非導電性の紫外線硬化型樹脂組成物を用いて、振
動板を構成する導電層を被着した薄膜の上記導電
層と支持枠体である例えばダイヤフラムリングと
の接合を電気的導通をとつて行なえるようにし、
導電層とダイヤフラムリング間にコンデンサが形
成されることを防止するとともに上記導電層とダ
イヤフラムリング間との抵抗値のバラツキを防止
し、特性の安定した静電型マイクロホン等の静電
型電気音響変換器を提供しようとするものであ
る。 Therefore, in view of the above-mentioned problems, the present invention uses a non-conductive ultraviolet curable resin composition to form a thin film on which a conductive layer constituting a diaphragm is coated with the conductive layer, which is a support frame, for example. Enables electrical continuity between the diaphragm ring and the diaphragm ring.
This prevents the formation of a capacitor between the conductive layer and the diaphragm ring, and prevents variations in resistance between the conductive layer and the diaphragm ring, resulting in electrostatic electroacoustic conversion for electrostatic microphones with stable characteristics. It is an attempt to provide a vessel.
以下、本発明をコンデンサ型マイクロホンに適
用した実施例を参照して説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to embodiments in which the present invention is applied to a condenser microphone.
本発明によつて構成されるコンデンサ型マイク
ロホンは、前述した第１図に示すような構成を有
するので、以下の説明においては第１図を参照し
て説明する。 The condenser type microphone constructed according to the present invention has a configuration as shown in FIG. 1 described above, so the following description will be made with reference to FIG. 1.
ところで、本発明によるコンデンサ型マイクロ
ホンの電気音響変換素子７を構成する振動板３
は、従来のもののように加熱処理工程を経ること
なく、例えば200〜400ｍμ程度の短波長光線であ
る紫外線を照射することによつて硬化する紫外線
硬化型樹脂組成物によつて支持枠体であるダイヤ
フラムリング４に接合張架し得るように形成され
ている。すなわち、この振動板３は、誘電体であ
つて上述のような紫外線透過性を有する4μ〜8μ
程度の厚さのポリエチステルフイルム等の薄膜状
の基材１の一面上に導電性を有する金属である例
えば銅をオングストロームÅ単位の厚さで蒸着等
の方法で導電層２を被着形成して薄膜状に形成さ
れている。 By the way, the diaphragm 3 constituting the electroacoustic transducer element 7 of the capacitor microphone according to the present invention
is a supporting frame made of an ultraviolet curable resin composition that is cured by irradiation with ultraviolet rays, which are short wavelength rays of about 200 to 400 mμ, without going through a heat treatment process like conventional ones. It is formed so that it can be bonded and stretched to the diaphragm ring 4. That is, this diaphragm 3 is a dielectric material having a UV transmittance of 4 μ to 8 μ as described above.
A conductive layer 2 is formed on one surface of a thin film-like base material 1 such as a polyethylene film with a thickness of about 100 Å, by vapor deposition or the like, with a conductive metal such as copper to a thickness of Å. It is formed into a thin film.
一方、上記振動板３が接合張架される支持枠体
であるダイヤフラムリング４の上記振動板３の接
合面には、非導電性の紫外線硬化型樹脂組成物を
用いて接合した場合であつても、振動板３の導電
層２とダイヤフラムリング４間の電気的導通を確
実に保持し得るようにするため、第３図及び第４
図に示すように円周方向に数条の溝を穿設するこ
とにより形成される凹凸部２１が設けられてい
る。また、この凹凸部２１は、第５図及び第６図
に示すようにダイヤフラムリング４の径方向に放
射状に設けるようにしても、あるいは上記接合面
においてランダムに形成するようにしてもよい。 On the other hand, in the case where the bonding surface of the diaphragm ring 4, which is a support frame body on which the diaphragm 3 is bonded and stretched, is bonded using a non-conductive ultraviolet curable resin composition. 3 and 4 to ensure electrical continuity between the conductive layer 2 of the diaphragm 3 and the diaphragm ring 4.
As shown in the figure, an uneven portion 21 is provided which is formed by drilling several grooves in the circumferential direction. Further, the uneven portions 21 may be provided radially in the radial direction of the diaphragm ring 4 as shown in FIGS. 5 and 6, or may be formed randomly on the joint surface.
ところで、上述のような振動板３をダイヤフラ
ムリング４に接合張架するには次に述べるような
工程によつて行なわれる。 By the way, the above-mentioned diaphragm 3 is bonded and stretched to the diaphragm ring 4 by the following steps.
まず、振動板３の基材１を構成する誘電体であ
り紫外線透過性を有するポリエステルフイルム等
のフイルムシート１０１を用意し、このフイルム
シート１０１の一面に第７図に示すように導電性
を有する金属である剛等の金属を紫外線を透過し
得るに足る厚さ、すなわちオングストロームÅの
オーダーで蒸着して導電層を被着形成する。 First, a film sheet 101 such as a polyester film that is a dielectric material that constitutes the base material 1 of the diaphragm 3 and is transparent to ultraviolet rays is prepared, and one surface of this film sheet 101 is coated with conductivity as shown in FIG. A conductive layer is formed by depositing a metal such as a rigid metal to a thickness sufficient to transmit ultraviolet light, that is, on the order of angstroms.
このように導電層２を被着形成したフイルムシ
ート１０１を所望する一定の張力をもつて四方へ
引張つた状態として、上記導電層２面上にダイヤ
フラムリング４における振動板３の接合面に対応
する形状で紫外線硬化型樹脂組成物１７をスクリ
ーン印刷あるいはその他の転写方法等によつて第
８図に示すように適宜個所に被着する。 The film sheet 101 on which the conductive layer 2 has been deposited is stretched in all directions with a desired constant tension, and a layer is placed on the surface of the conductive layer 2 corresponding to the bonding surface of the diaphragm ring 4 on the diaphragm 3. The ultraviolet curable resin composition 17 is applied to appropriate locations in the shape as shown in FIG. 8 by screen printing or other transfer methods.
ところで、ここで用いられる紫外線硬化型樹脂
組成物としては、プリポリマーとモノマーを主成
分とする、例えばプロピレングリコール、１．１
モルに対し無水マイレン酸を１モルの割合で加え
たものを70重量％とし、これにスチレンを20〜25
重量％の割合で加えた不飽和ポリエステル樹脂を
ベースレジンとし、例えばベンゾイルメチルエー
テルを増感剤として配合したものが用いられる。
そして、上記樹脂組成物は、
ベースレジン 100部
増感剤 ２部
の割合で配合される。 By the way, the ultraviolet curable resin composition used here includes a composition containing a prepolymer and a monomer as main components, such as propylene glycol, 1.1
Adding maleic anhydride at a ratio of 1 mole to 70% by weight makes 70% by weight, and adding 20 to 25% of styrene to this.
The base resin is an unsaturated polyester resin added in a proportion of % by weight, and, for example, benzoyl methyl ether is used as a sensitizer.
The resin composition is blended in a proportion of 100 parts of base resin and 2 parts of sensitizer.
そして、第９図に示すようにフイルムシート１
０１上に被着された紫外線硬化型樹脂組成物１７
に対応させて、前述したように接合面に凹凸部２
１を設けたダイヤフラムリング４を、上記凹凸部
２１を介して載置する。 Then, as shown in FIG.
Ultraviolet curable resin composition 17 deposited on 01
In order to correspond to the
1 is placed on the diaphragm ring 4 through the uneven portion 21.
次いで、これらを紫外線を透過する平坦なガラ
ス板１１０上に第１０図に示すようにフイルムシ
ート１０１を載置面として載置するとともに、ダ
イヤフラムリング４側から平坦な押圧板１１１を
圧接し、上記ガラス板１１０と押圧板１１１とに
よつて加圧支持する。このようにフイルムシート
１０１及びダイヤフラムリング４を加圧支持した
状態において、ガラス板１１０の下面から200〜
400ｍμ程度の波長の紫外線を照射して紫外線硬
化型樹脂組成物１７を硬化させ、上記フイルムシ
ート１０１とダイヤフラムリング４との接合を図
る。 Next, as shown in FIG. 10, these are placed on a flat glass plate 110 that transmits ultraviolet rays, with the film sheet 101 as a mounting surface, and a flat pressing plate 111 is pressed from the diaphragm ring 4 side. It is supported under pressure by a glass plate 110 and a pressing plate 111. In the state where the film sheet 101 and the diaphragm ring 4 are supported under pressure in this way, from the bottom surface of the glass plate 110
The ultraviolet curable resin composition 17 is cured by irradiating ultraviolet rays with a wavelength of about 400 mμ, and the film sheet 101 and the diaphragm ring 4 are bonded together.
ここで照射する上記紫外線を発光する光源１２
０としては、300ｍμ以下の波長に於いて放射エ
ネルギーが大となるエネルギー分布を有する高圧
水銀ランプ、350ｍμ〜400ｍμの波長に於いて放
射ネルギーが大となるエネルギー分布を有するマ
ルチメタルラン、400ｍμ以上の近紫外〜可視領
域の波長に於て放射エネルギーが大となるエネル
ギー分布を有するジアゾ用ガリウムランプ等が使
用され、上記樹脂組成物に配合される増感剤の吸
収波長、上記樹脂組成物の付着厚等に応じて適宜
選択して用いられる。 A light source 12 that emits the ultraviolet rays irradiated here
0 includes a high-pressure mercury lamp with an energy distribution in which the radiant energy is large at wavelengths of 300 mμ or less, a multimetal lamp with an energy distribution in which the radiant energy is large in the wavelengths of 350 mμ to 400 mμ, and 400 mμ or more. A diazo gallium lamp, etc., which has an energy distribution in which the radiant energy is large in the wavelength range from near ultraviolet to visible region, is used, and the absorption wavelength of the sensitizer added to the resin composition and the adhesion of the resin composition are used. It is appropriately selected and used depending on the thickness and the like.
上述のように紫外線を放射して紫外線硬化型樹
脂組成物１７を硬化させてフイルムシート１０１
とダイヤフラムリング４との接合を図つた後、上
記ダイヤフラムリング４の外周形にそつてフイル
ムシート１０１を切断すると、第１１図に示すよ
うに各々振動板３を接合張架した個々のダイヤフ
ラムリング４が得られる。 As described above, the ultraviolet curable resin composition 17 is cured by emitting ultraviolet rays to form the film sheet 101.
After joining the diaphragm ring 4 to the diaphragm ring 4, the film sheet 101 is cut along the outer circumference of the diaphragm ring 4. As shown in FIG. is obtained.
ところで、フイルムシート１０１とダイヤフラ
ムリング４とは、上記フイルムシート１０１の一
側面上に被着形成された導電層２上に被着された
紫外線硬化型樹脂組成物１７を、上記フイルムシ
ート１０１の下側面から照射する紫外線によつて
硬化させて接合を図るようにしている。そのた
め、フイルムシート１０１上に被着形成される導
電層２も紫外線を透過し得るに足る厚さをもつて
形成される必要があることは前述の通りである
が、導電層２を銅の蒸着層で形成した場合、その
銅の性質から350ｍμの紫外線の透過率は、その
厚さに応じて第１２図に示す如く変化する。そこ
で、導電層２を銅の蒸着層として形成した場合に
は、導電層２の電気的特性を失なうことなく、紫
外線硬化型樹脂組成物１７の硬化を行なうに足る
紫外線の透過量を確保し得る第１２図に示すよう
な範囲中の適宜厚さをもつて被着形成すればよ
い。 By the way, the film sheet 101 and the diaphragm ring 4 are constructed by applying the ultraviolet curable resin composition 17 deposited on the conductive layer 2 formed on one side of the film sheet 101 to the bottom of the film sheet 101. The bonding is achieved by curing the material using ultraviolet light irradiated from the side. Therefore, as described above, the conductive layer 2 formed on the film sheet 101 must also be formed with a thickness sufficient to transmit ultraviolet rays. When formed as a layer, the transmittance of ultraviolet light of 350 mμ changes depending on the thickness as shown in FIG. 12 due to the properties of the copper. Therefore, when the conductive layer 2 is formed as a vapor-deposited layer of copper, the amount of ultraviolet light transmitted is sufficient to cure the ultraviolet curable resin composition 17 without losing the electrical properties of the conductive layer 2. It may be formed to have an appropriate thickness within the range shown in FIG. 12.
ところで、上述のように接合面に凹凸部２１を
設けたダイヤフラムリング４に接合張架される振
動板３は第１３図に示すような状態となる。すな
わち、振動板３をダイヤフラムリング４に接合さ
せるフイルムシート１０１面に被着された紫外線
硬化型樹脂組成物１７は、紫外線の照射による硬
化に伴なつて、その体積を縮少させ、上記凹凸部
２１の凹部２１ａ内に納まるようになり、凸部２
１ｂを振動板３の導電層２面へ突出させる。一
方、フイルムシート１０１は、上記樹脂組成物１
７の縮少に追随してダイヤフラムリング４の凹凸
部２１の形状に対応するように変形して上記凹凸
部２１に密着する。そして、導電層２は非導電性
の紫外線硬化樹脂組成物１７を介在することなく
上記凸部２１ｂと接触し、ダイヤフラムリング４
との電気的導通を図るようになる。 By the way, the diaphragm 3 bonded and stretched to the diaphragm ring 4 having the uneven portions 21 on the bonding surface as described above is in a state as shown in FIG. 13. That is, as the ultraviolet curable resin composition 17 adhered to the surface of the film sheet 101 that joins the diaphragm 3 to the diaphragm ring 4 is cured by irradiation with ultraviolet rays, its volume is reduced and the uneven portions are 21 into the concave portion 21a, and the convex portion 2
1b is made to protrude toward the second surface of the conductive layer of the diaphragm 3. On the other hand, the film sheet 101 is made of the resin composition 1 described above.
7, the diaphragm ring 4 is deformed to correspond to the shape of the uneven portion 21 of the diaphragm ring 4, and comes into close contact with the uneven portion 21. Then, the conductive layer 2 contacts the convex portion 21b without intervening the non-conductive ultraviolet curable resin composition 17, and the diaphragm ring 4
electrical continuity between the two.
従つて、紫外線硬化型樹脂組成物１７は硬化し
たときにダイヤフラムリング４の凹凸部２１の凹
部２１ａ内に全て収納される量をもつてフイルム
シート１０１面に被着され、あるいは上記凹部２
１ａを上記フイルムシート１０１に被着された紫
外線硬化型樹脂組成物１７を収納するに足る深さ
として形成する。 Therefore, the ultraviolet curable resin composition 17 is applied to the surface of the film sheet 101 in an amount that, when cured, is completely accommodated in the recesses 21a of the uneven portions 21 of the diaphragm ring 4, or is applied to the surface of the film sheet 101, or
1a is formed to have a depth sufficient to accommodate the ultraviolet curable resin composition 17 applied to the film sheet 101.
上述したような本発明によれば、振動板の導電
層と支持枠体であるダイヤフラムリング間の電気
的導通を確実に保障することができるので、非導
電性の紫外線硬化型樹脂組成物を用いることから
生ずる上記導電層とダイヤフラムリング間におけ
る抵抗値が安定化されると同時に容量の不安定な
補助コンデンサの形成をも防止できる。従つて、
上記抵抗値等の不安定化から生ずる出力特性、周
波数特性等電気音響変換器としての特性を安定化
させることができ、品質の一定したものを提供す
ることができる。 According to the present invention as described above, since electrical continuity between the conductive layer of the diaphragm and the diaphragm ring that is the support frame can be ensured, a non-conductive ultraviolet curable resin composition is used. As a result, the resistance value between the conductive layer and the diaphragm ring is stabilized, and at the same time, the formation of an auxiliary capacitor with unstable capacitance can be prevented. Therefore,
It is possible to stabilize the characteristics of the electroacoustic transducer, such as the output characteristics and frequency characteristics, which result from the instability of the resistance value, etc., and it is possible to provide a product with constant quality.
なお、上述の実施例においてはコンデンサ型マ
イクロホンを挙げて説明したが、本発明は同様の
構成を有するコンデンサ型スピーカ等の静電型電
気音響変換器についても同様に適用でき同様の効
果が得られる。 Although the above embodiments have been explained using a capacitor microphone, the present invention can be similarly applied to a capacitor type electroacoustic transducer such as a capacitor speaker having a similar configuration, and similar effects can be obtained. .
第１図はコンデンサ型マイクロホンの一例を示
す概略断面図であり、第２図は上記マイクロホン
の等価回路である。第３図は本発明を構成するダ
イヤフラムリングの一例を示す斜視図であり、第
４図はその断面図であり、第５図はダイヤフラム
リングの他の例を示す斜視図であり、第６図はそ
の断面図である。第７図から第１１図は本発明を
構成する振動板と支持体であるダイヤフラムリン
グとの接合工程を示す図であつて、第７図はフイ
ルムシートに導電層を被着形成した状態を示す断
面図であり、第８図は上記フイルムシートにさら
に紫外線硬化型の樹脂組成物を被着した状態の断
面図であり、第９図は上記フイルムシート上にさ
らにダイヤフラムリングを載置した状態の断面図
であり、第１０図はフイルムシートとダイヤフラ
ムリングとの接合状態を示す断面図であり、第１
１図はダイヤフラムリングごとにフイルムシート
を切断し振動板として接合張架した状態を示す斜
視図である。第１２図は導電層の厚さと紫外線の
透過率との関係を示す図である。第１３図は振動
板をダイヤフラムリングに接合した状態の拡大断
面図である。
１……振動板を構成する基材、２……導電層、
３……振動板、４……支持枠体であるダイヤフラ
ムリング、７……電気音響変換素子、１７……紫
外線硬化型樹脂組成物、２１……凹凸部、２１ａ
……凹部、２１ｂ…凸部。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a condenser type microphone, and FIG. 2 is an equivalent circuit of the microphone. FIG. 3 is a perspective view showing an example of a diaphragm ring constituting the present invention, FIG. 4 is a sectional view thereof, FIG. 5 is a perspective view showing another example of the diaphragm ring, and FIG. is a sectional view thereof. Figures 7 to 11 are diagrams showing the bonding process of the diaphragm ring that constitutes the present invention and the diaphragm ring that is the support, and Figure 7 shows the state in which the conductive layer is adhered to the film sheet. FIG. 8 is a cross-sectional view of the film sheet with an ultraviolet curable resin composition applied thereto, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the film sheet with a diaphragm ring further placed on it. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the state of bonding between the film sheet and the diaphragm ring, and FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a film sheet is cut for each diaphragm ring and bonded and stretched as a diaphragm. FIG. 12 is a diagram showing the relationship between the thickness of the conductive layer and the transmittance of ultraviolet rays. FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of the diaphragm ring and the diaphragm ring. 1... Base material constituting the diaphragm, 2... Conductive layer,
3... Vibration plate, 4... Diaphragm ring serving as a support frame body, 7... Electroacoustic conversion element, 17... Ultraviolet curable resin composition, 21... Uneven portion, 21a
...Concave portion, 21b...Convex portion.
Claims (1)
薄膜と、 この薄膜が接合される接合面に凹凸部を設けた
支持枠体とを有し、 上記薄膜は導電層面を介して紫外線硬化型樹脂
組成物により上記枠体の接合面に接合されるとと
もに、上記凹凸部に凹部は上記紫外線硬化型樹脂
組成物が硬化した後の上記紫外線硬化型樹脂組成
物を収納し得る形状に形成され、且つ凸部は上記
導電層に接触するように形成されてなる電気音響
変換素子を有する静電型音響変換器。[Scope of Claims] 1. A thin film that is transparent to ultraviolet light and is formed by depositing a conductive layer, and a support frame that has an uneven portion on the joint surface to which the thin film is joined, and the thin film has a conductive layer surface. The ultraviolet curable resin composition is bonded to the joint surface of the frame via the ultraviolet curable resin composition, and the concave portion in the uneven portion accommodates the ultraviolet curable resin composition after the ultraviolet curable resin composition has been cured. 1. An electrostatic acoustic transducer having an electroacoustic transducing element formed in a shape to obtain the electroacoustic transducer, and the convex portion is formed so as to be in contact with the conductive layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11909080A JPS5744400A (en) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | Electrostatic type electroacoustic transducer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11909080A JPS5744400A (en) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | Electrostatic type electroacoustic transducer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5744400A JPS5744400A (en) | 1982-03-12 |
| JPS6359600B2 true JPS6359600B2 (en) | 1988-11-21 |
Family
ID=14752639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11909080A Granted JPS5744400A (en) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | Electrostatic type electroacoustic transducer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5744400A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008154098A (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Audio Technica Corp | Constituent member for electret condenser microphone unit and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58209300A (en) * | 1982-05-29 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | Transducer |
| US4533794A (en) * | 1983-05-23 | 1985-08-06 | Beveridge Harold N | Electrode for electrostatic transducer |
| JP4601436B2 (en) * | 2005-01-24 | 2010-12-22 | 株式会社オーディオテクニカ | Electrostatic electroacoustic transducer, condenser microphone using the same, and manufacturing method of electrostatic electroacoustic transducer |
| JP6214401B2 (en) * | 2014-01-07 | 2017-10-18 | 株式会社オーディオテクニカ | Electrostatic electroacoustic transducer and manufacturing method thereof |
-
1980
- 1980-08-29 JP JP11909080A patent/JPS5744400A/en active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008154098A (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Audio Technica Corp | Constituent member for electret condenser microphone unit and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5744400A (en) | 1982-03-12 |
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