JPS6359840B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用されるプリント配線板
の加工方法に関するものである。

従来の技術 従来電子機器の製造において、そのキヤビネツ
トのデザインやスペースの関係からプリント配線
板を複数個に分割し、これを上記キヤビネツト内
の所定の位置に適宜配設することが多い。そのた
めには、自動半田付装置に使用して、半田付工程
等の能率を考慮して、電子部品を取付けた後に複
数のプリント回路板（プリント配線板に電子部品
を実装したものをいう）に分割できるように予じ
めプリント配線板に連続したミシン目状の分割線
を設けていた。しかしながら、近年電子機器の小
型化、軽量化が増々進むにつれ、プリント配線板
も高密度配線が要求され、従来のミシン目孔を明
けるだけのスペースがないものが増えてきた。ま
た、ミシン目孔状の分割線はパンチング加工の容
易な紙ベース積層板等からなるプリント配線板に
は利用できるが、ガラスベース積層板等への利用
は困難であつた。

前記欠点を解消する方法として、例えば実公昭
55−42453号公報に示されるようにプリント配線
板の対応する両面上に一端から他端にかけてＶ字
状の溝を一直線状に設けて分断線（Ｖカツトとも
いう）として利用する方法が多く使用されてい
る。

発明が解決しようとする問題点 このような従来のプリント配線板の分断線加工
方法は通常プリント配線板の端面を基準にして、
端面から一定の距離の所定位置にくるように分断
線がくるようにＶカツト加工を施される。大量生
産用プリント配線板の端面はパンチングまたはシ
ユアリング等で加工する場合が多く、凹凸が多い
ということ及びＶカツト加工機自身の加工ばらつ
きがあることから端面から所定の位置に分断線が
正確に加工できずにばらつきが大きい。したがつ
て、電子部品を実装後のプリント回路板に分断線
で切断後、電子機器のキヤビネツトに組立てると
きに、プリント回路板の寸法が合わないという不
具合を生じるため、Ｖカツト加工後にプリント配
線板の端面からＶカツト加工までの寸法を全数測
定する必要があつた。

さらに、プリント配線板が大量に生産される中
で、Ｖカツト加工が施こされていないものが生ず
ることがあり、仮にそのような不良が発見されず
にプリント配線板に電子部品を取り付け、半田付
後に発見された場合、部品材料コスト、工数等の
無駄が多くなるという問題があつた。

本発明は上記の問題点を解決するもので、Ｖカ
ツト加工またはＵカツト加工等の位置寸法のチエ
ツク及び加工忘れ等を容易に検出しようとするも
のである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、複数の
プリント回路板に分断するための線状の分断溝加
工を施こすに際し、予じめプリント配線板の端縁
部で、分断溝と対応する個所に切り欠きのＶ状溝
を形成するとともにそのＶ状溝近傍にずれ確認用
の微小目盛を形成しようとするものである。

作 用 この構成によれば、Ｖカツト加工やＵカツト加
工等の分断溝の位置はプリント配線板の端縁部に
設けられたＶ状溝の切り欠きの突部とその分断溝
の位置ずれをチエツクすればどの程度ずれている
か目視で判断できる。さらに、上記のプリント配
線板の端縁部の十状溝の切り欠き部を検査すれば
Ｖカツト加工やＵカツト加工等の加工忘れも目視
で容易に検出できる。

実施例 以下本発明の一実施例について添付図面に基づ
いて説明する。

第１図、第２図および第３図において、１はプ
リント配線板、２はＶカツト加工による分断溝、
３はＶ状溝の切り欠き、４はずれ確認用の微小目
盛であり、本発明によるプリント配線板の加工方
法を示す概略図である。

ここでプリント配線板は、紙フエノール積層
板、紙エポキシ積層板、紙ポリエステル積層板、
ガラスエポキシ積層板、コンポジツトタイプの積
層板およびセラミツク基板等の絶縁基板上に、銅
箔回路、銀、銅、カーボン等の導電ペースト印刷
による回路等の導電回路パターンを形成したもの
である。

一例として紙フエノール銅張積層板を使用して
本発明によるプリント配線板の加工方法について
説明する。

紙フエノール銅張積層板上にエツチングレジス
トをスクリーン印刷し、エツチング液で不要部の
銅箔を除去し、銅箔による導電回路パターンを形
成する。次に、必要であれば、半田付けする部分
及び端子部分を残して全面にソルダーレジスタを
スクリーン印刷する。

次に、電子部品の配置図を示すためのロードマ
ツプまたはサービスマツプをスクリーン印刷する
が、この時同時にＶカツト加工やＵカツト加工の
分断線と直角方向になるよう微小目盛を、Ｖ状溝
の切り欠きを設ける予定の位置に近傍に設けてお
く。微小目盛は例えば、目盛線の太さが0.10mm、
目盛線間の距離が0.10mmとしておく。この微小目
盛は、前述の銅箔をエツチング加工する場合に、
銅箔による微小目盛のパターンを設けることもで
きる。次に、電子部品の組込み工程で使用するワ
ークサイズにするための外形加工を金型を利用し
てパンチングが加工を施こすと同時に、電子部品
挿入用の貫通孔も合わせて設けることにより複数
のプリント配線板１（第２図では４ケのプリント
配線板）が得られる。ここで、上記パンチング加
工時に、電子部品実装後にプリント回路板を分割
するための分断溝２と対応する位置でしかもプリ
ント配線板の両端縁部にＶ状溝の切り欠きを設け
ておく。

次いで、上記のプリント配線板１の両端縁部に
設けられたＶ状溝の突部を通過するように分断溝
２が位置するように設定し、分断溝２の加工を施
こす。

このようにプリント配線板を加工すれば、Ｖカ
ツト加工またはＵカツト加工時の位置合せが、プ
リント配線板の端面を基準にする場合よりも容易
であり、正確になる。さらに、第４図の示すよう
に分断線４または５が所定の位置からずれると、
Ｖ状溝の切り欠き３の突部が露呈するのでずれて
いることが目視で容易に検出される。さらに、そ
のＶ状溝近くの微小目盛と交差する分断線の位置
からずれの大きさを数値として試み取ることがで
きるから、良否の判断基準の数値と比較すること
により容易に不良品と良品を選別することができ
る。また、プリント配線板の端縁部のＶ状溝の切
り欠き３の部分を検査すれば、分断線加工が施こ
されているかいないかは容易に判別することがで
きるので、例え、分断溝加工忘れがあつても容易
に検出することができる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、プリント配線板
の端縁部にＶ状溝の切り欠きを設け、しかもずれ
確認用の微小目盛を設けるからこの切り欠きを基
準にして、複数のプリント回路板に分割するため
の分断溝を設けるから、分断溝の位置精度が高く
なり、しかも、分断溝の位置ずれ不良および分断
溝加工忘れを目視で容易に検出できることにな
り、産業上利用価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線
板の部分拡大した平面図、第２図は本発明の一実
施例を示すプリント配線板の平面図、第３図はそ
の側面図、第４図は本発明の実施例説明に際し
て、分断溝のずれを示すプリント配線板の平面図
である。 １……プリント配線板、２……分断溝、３……
Ｖ状溝の切り欠き、４……微小目盛。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数のプリント回路板に分断するための直線
   状の分断溝を施こすに際し、予じめプリント配線
   板の端縁部で、上記分断溝と対応する個所に、切
   り欠きのＶ状溝を設けるとともに、そのＶ状溝近
   傍にずれ確認用の微小目盛を形成することを特徴
   とするプリント配線板の加工方法。