JPS637645B2 - - Google Patents
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- JPS637645B2 JPS637645B2 JP12054582A JP12054582A JPS637645B2 JP S637645 B2 JPS637645 B2 JP S637645B2 JP 12054582 A JP12054582 A JP 12054582A JP 12054582 A JP12054582 A JP 12054582A JP S637645 B2 JPS637645 B2 JP S637645B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、撚線において素線(構成線材)間の
空隙部分に水密コンパウンドを充填させる水密導
体の製造方法に関するものである。
空隙部分に水密コンパウンドを充填させる水密導
体の製造方法に関するものである。
従来、この種水密導体は、種々の方法で製造さ
れているが、最も一般的には、誘導加熱などで予
熱した撚線導体に酢酸ビニル(EVA)系コンパ
ウンドをロングダイ方式の押出機で圧入する方
法、または撚線導体に液状硬化型タイプのコンパ
ウンドをエア加圧(0.5〜5Kg/cm2)などされた
ロングダイで圧入し、この後、直ちに液洩れ防止
のため半導電性布テープなどを巻き付け、引き続
き自然放置や加熱によりコンパウンドを硬化させ
る方法などがとられている。
れているが、最も一般的には、誘導加熱などで予
熱した撚線導体に酢酸ビニル(EVA)系コンパ
ウンドをロングダイ方式の押出機で圧入する方
法、または撚線導体に液状硬化型タイプのコンパ
ウンドをエア加圧(0.5〜5Kg/cm2)などされた
ロングダイで圧入し、この後、直ちに液洩れ防止
のため半導電性布テープなどを巻き付け、引き続
き自然放置や加熱によりコンパウンドを硬化させ
る方法などがとられている。
ところが、これらの方法によると、いずれも撚
線導体の外方より圧入する方式であるため、コン
パウンドのスムーズな充填にあたつては、コンパ
ウンドの粘度が大きな影響を及ぼす。したがつ
て、コンパウンドの配合組成などは粘度の面から
制限され、例えば電気的特性向上のため、水密コ
ンパウンドを半導電化したい場合もあるが、半導
電化のためのカーボン配合量が増すと、粘度が高
くなるため圧入が不可能となる問題があつた。特
にまた、酢酸ビニル系コンパウンドの場合には加
熱手段、押出後の冷却手段が必要であり、さらに
液状常温硬化タイプのコンパウンドの場合にはテ
ープ巻き機の他、コンパウンドの硬化処理が必要
であり、またできた製品において、液状常温硬化
タイプの場合、接着が強過ぎて導体接続などの作
業時、コンパウンドの剥離が困難であつた。
線導体の外方より圧入する方式であるため、コン
パウンドのスムーズな充填にあたつては、コンパ
ウンドの粘度が大きな影響を及ぼす。したがつ
て、コンパウンドの配合組成などは粘度の面から
制限され、例えば電気的特性向上のため、水密コ
ンパウンドを半導電化したい場合もあるが、半導
電化のためのカーボン配合量が増すと、粘度が高
くなるため圧入が不可能となる問題があつた。特
にまた、酢酸ビニル系コンパウンドの場合には加
熱手段、押出後の冷却手段が必要であり、さらに
液状常温硬化タイプのコンパウンドの場合にはテ
ープ巻き機の他、コンパウンドの硬化処理が必要
であり、またできた製品において、液状常温硬化
タイプの場合、接着が強過ぎて導体接続などの作
業時、コンパウンドの剥離が困難であつた。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、撚線導
体への水密コンパウンドの充填が容易かつ十分に
でき、しかも水密コンパウンドに水密特性の他、
有用な種々の特性を持たせることができるように
した水密導体の製造方法を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、撚線導
体への水密コンパウンドの充填が容易かつ十分に
でき、しかも水密コンパウンドに水密特性の他、
有用な種々の特性を持たせることができるように
した水密導体の製造方法を提供することにある。
かかる本発明の特徴は、基本的には、撚線の撚
線時、テープ状とした水密コンパウンドを導体の
走行外周部分に供給し、中心層の外周およびこの
中心層の外方に順次形成される外層の外周に被覆
しながら撚線していき、コンパウンドを素線間の
空隙部分に充填させるようにした点にある。
線時、テープ状とした水密コンパウンドを導体の
走行外周部分に供給し、中心層の外周およびこの
中心層の外方に順次形成される外層の外周に被覆
しながら撚線していき、コンパウンドを素線間の
空隙部分に充填させるようにした点にある。
以下、本発明の一実施例を図面によりさらに詳
説する。
説する。
第1図は本発明による水密導体の製造方法の概
略を示すもので、この場合は同心よりとし、外層
を3層としてある。
略を示すもので、この場合は同心よりとし、外層
を3層としてある。
本発明の場合、先ず、ドラム1から繰り出され
た素線2の外周にテープ状の水密コンパウンド3
を供給し、例えば縦添えとして(巻き付けも可
能)被覆する。
た素線2の外周にテープ状の水密コンパウンド3
を供給し、例えば縦添えとして(巻き付けも可
能)被覆する。
この後、撚線機により、一層目のドラム4…群
から繰り出された素線5…、二層目のドラム6…
群から繰り出された素線7…、三層目のドラム8
…群から繰り出された素線9…を順次撚線してい
くわけであるが、その際、一層目の外周と二層目
の外周には上記と同様にしてテープ状の水密コン
パウンド3,3を供給し、被覆する。
から繰り出された素線5…、二層目のドラム6…
群から繰り出された素線7…、三層目のドラム8
…群から繰り出された素線9…を順次撚線してい
くわけであるが、その際、一層目の外周と二層目
の外周には上記と同様にしてテープ状の水密コン
パウンド3,3を供給し、被覆する。
この撚線と水密コンパウンドの供給被覆によ
り、水密コンパウンド3は素線間の空隙部分に挾
み込まれ、結果的にスムーズにかつ十分に充填さ
れる。また、テープ厚の変更などにより、その充
填量も簡単に調整できる。
り、水密コンパウンド3は素線間の空隙部分に挾
み込まれ、結果的にスムーズにかつ十分に充填さ
れる。また、テープ厚の変更などにより、その充
填量も簡単に調整できる。
尚、最外層(三層目)は後述する連続架橋工程
における加熱、加圧において、内部のコンパウン
ド3が押し出されてくるため、特にコンパウンド
3を被覆しなくてもよいが、場合によつては、被
覆することも可能である。
における加熱、加圧において、内部のコンパウン
ド3が押し出されてくるため、特にコンパウンド
3を被覆しなくてもよいが、場合によつては、被
覆することも可能である。
ここで、上記水密コンパウンド3の供給被覆の
方法は、特に限定されないが、例えば第2図に示
す装置により行なえばよい。すなわち、外部リー
ル10などにテープ状の水密コンパウンド3を、
例えば第3図に示すように剥離性の良好な紙テー
プなどのセパレータ11と共に巻き込んでおき、
使用時、このセパレータ11をピンチロール1
2,12により引き剥し、水密コンパウンド3の
方は、送りロール13,14により送り出し、走
行撚線導体の外周部分に供給する。そして、この
導体外周部分では上下左右方向(放射方向でもよ
い)などに設置したスポンジ製などの弾力性に富
むロール15〜18により、水密コンパウンド3
のテープが導体外周に各方向順次押し付けられ、
包み込むようにして被覆される。この場合、水密
コンパウンド3はリールに巻き付け可能なテープ
状であるため、取扱い性がよく、また、縦添えの
場合特別な回転手段がなくても、被覆できる。
方法は、特に限定されないが、例えば第2図に示
す装置により行なえばよい。すなわち、外部リー
ル10などにテープ状の水密コンパウンド3を、
例えば第3図に示すように剥離性の良好な紙テー
プなどのセパレータ11と共に巻き込んでおき、
使用時、このセパレータ11をピンチロール1
2,12により引き剥し、水密コンパウンド3の
方は、送りロール13,14により送り出し、走
行撚線導体の外周部分に供給する。そして、この
導体外周部分では上下左右方向(放射方向でもよ
い)などに設置したスポンジ製などの弾力性に富
むロール15〜18により、水密コンパウンド3
のテープが導体外周に各方向順次押し付けられ、
包み込むようにして被覆される。この場合、水密
コンパウンド3はリールに巻き付け可能なテープ
状であるため、取扱い性がよく、また、縦添えの
場合特別な回転手段がなくても、被覆できる。
また、使用される水密コンパウンドとしては、
原理的にはテープ化ができるものであればすべて
よく、従来のように粘度の点からの制限も特にな
く、水密特性の他、種々の特性を具有する配合組
成をとることができる。例えば、カーボンを配合
して半導電性とすることもできる。すなわち、配
合の自由度を増すことができる。そして、好まし
い特性としては、後述する連続架橋工程(180℃、
15分間)で酸化劣化しない耐熱性を有すること、
体積抵抗率が半導電性を有するために5×104Ω
cm以下であること、ムーニ粘度が連続架橋工程に
おける加熱、加圧でほど良く押し出されるためな
どの理由により100℃で100程度であることなどが
挙げられる。その具体的配合例としては、ベース
レジンとしてブチルゴム、粘着剤としてペトロジ
ン、カーボンとしてアセチルブラツク、滑剤とし
てパラフイン、軟化剤としてビスタネツクス、な
どを使用して行えばよい。
原理的にはテープ化ができるものであればすべて
よく、従来のように粘度の点からの制限も特にな
く、水密特性の他、種々の特性を具有する配合組
成をとることができる。例えば、カーボンを配合
して半導電性とすることもできる。すなわち、配
合の自由度を増すことができる。そして、好まし
い特性としては、後述する連続架橋工程(180℃、
15分間)で酸化劣化しない耐熱性を有すること、
体積抵抗率が半導電性を有するために5×104Ω
cm以下であること、ムーニ粘度が連続架橋工程に
おける加熱、加圧でほど良く押し出されるためな
どの理由により100℃で100程度であることなどが
挙げられる。その具体的配合例としては、ベース
レジンとしてブチルゴム、粘着剤としてペトロジ
ン、カーボンとしてアセチルブラツク、滑剤とし
てパラフイン、軟化剤としてビスタネツクス、な
どを使用して行えばよい。
以上のようにして水密コンパウンドが充填され
た水密導体の外周には、さらに押えテープ19、
例えば第4図に示すように基布20の上下面にカ
ーボンの配合されたブチルゴム21,21を糊引
きし、かつ片面にブチルゴムトツピング層22を
設けた半導電性布テープを、トツピング層22を
導体側にして巻き付け、次に、例えば絶縁体23
として架橋剤入りポリエチレンなどを押出し、連
続架橋させる。
た水密導体の外周には、さらに押えテープ19、
例えば第4図に示すように基布20の上下面にカ
ーボンの配合されたブチルゴム21,21を糊引
きし、かつ片面にブチルゴムトツピング層22を
設けた半導電性布テープを、トツピング層22を
導体側にして巻き付け、次に、例えば絶縁体23
として架橋剤入りポリエチレンなどを押出し、連
続架橋させる。
この連続架橋工程において、導体部分の温度は
約15分間、180℃になり、また内部は約9Kg/cm2
の圧力を受ける。このため、水密コンパウンドの
粘度は下がり、その流動性が増大する一方、高圧
によつて移動し易くなる。そこで、水密コンパウ
ンドは素線間の空隙部分において、隅々まで十分
に詰め込まれ、またその一部は導体最外層側に押
し出され、第5図に示すように最外層(三層目)
と外接円のなす空隙部分にもコンパウンド3が充
填され、導体上の押えテープ19のトツピング面
と密着し、より一層優れた水密構造となる。この
構造において、充填された水密コンパウンド3は
テープ状のものを被覆させたもので、かつその材
質自体、適度の剥離性を有する組成とすることが
可能であるため、剥離性がよく、製品にあつて、
導体接続時の作業性がよい。また、この際、架橋
工程での加熱、加圧を利用するため、特別の装置
などは特にいらない。
約15分間、180℃になり、また内部は約9Kg/cm2
の圧力を受ける。このため、水密コンパウンドの
粘度は下がり、その流動性が増大する一方、高圧
によつて移動し易くなる。そこで、水密コンパウ
ンドは素線間の空隙部分において、隅々まで十分
に詰め込まれ、またその一部は導体最外層側に押
し出され、第5図に示すように最外層(三層目)
と外接円のなす空隙部分にもコンパウンド3が充
填され、導体上の押えテープ19のトツピング面
と密着し、より一層優れた水密構造となる。この
構造において、充填された水密コンパウンド3は
テープ状のものを被覆させたもので、かつその材
質自体、適度の剥離性を有する組成とすることが
可能であるため、剥離性がよく、製品にあつて、
導体接続時の作業性がよい。また、この際、架橋
工程での加熱、加圧を利用するため、特別の装置
などは特にいらない。
因に、このようにして製造した水密導体におい
て、例えば長さ10mの略中央部の絶縁体を除去
し、導体外周に直接、水を接触させ、水圧7Kg/
cm2で24時間の水密試験を行なつたところ、導体内
への水の浸入は全く認められなかつた。
て、例えば長さ10mの略中央部の絶縁体を除去
し、導体外周に直接、水を接触させ、水圧7Kg/
cm2で24時間の水密試験を行なつたところ、導体内
への水の浸入は全く認められなかつた。
かかる本発明により製造された水密導体の用途
としては、特に限定されないが、海底布設用の電
力ケーブルなどとして使用すれば特に有効であ
り、また架空電線などとして使用することもでき
る。
としては、特に限定されないが、海底布設用の電
力ケーブルなどとして使用すれば特に有効であ
り、また架空電線などとして使用することもでき
る。
以上の説明から明らかなように本発明の水密導
体の製造方法によれば、導体の素線間の空隙部分
にスムーズにかつ十分に、さらにはその充填量を
調整して、水密コンパウンドを充填することがで
き、またその際、テープ状水密コンパウンドの供
給被覆手段を除いては、何等特別の装置を必要と
せず、従来の製造工程をそのまゝ利用することが
でき、さらに水密コンパウンドにあつては、本来
の水密特性の他、種々の有用な特性、例えば半導
電性、耐熱性、適度の剥離性などを付与させるこ
とも自由にできるなどの効果がある。
体の製造方法によれば、導体の素線間の空隙部分
にスムーズにかつ十分に、さらにはその充填量を
調整して、水密コンパウンドを充填することがで
き、またその際、テープ状水密コンパウンドの供
給被覆手段を除いては、何等特別の装置を必要と
せず、従来の製造工程をそのまゝ利用することが
でき、さらに水密コンパウンドにあつては、本来
の水密特性の他、種々の有用な特性、例えば半導
電性、耐熱性、適度の剥離性などを付与させるこ
とも自由にできるなどの効果がある。
第1図は本発明の一実施例に係る水密導体の製
造方法の概略を示す説明図、第2図は水密コンパ
ウンドの供給被覆装置の一例を示す概略説明図、
第3図はセパレータに貼り合せたテープ状の水密
コンパウンドを示す斜視図、第4図は導体外周に
巻き付けられる押えテープの一例を示す縦断側面
図、第5図は本発明により製造された水密導体の
一例を示す縦断端面図である。 2,5,7,9……素線、3……水密コンパウ
ンド、19……押えテープ。
造方法の概略を示す説明図、第2図は水密コンパ
ウンドの供給被覆装置の一例を示す概略説明図、
第3図はセパレータに貼り合せたテープ状の水密
コンパウンドを示す斜視図、第4図は導体外周に
巻き付けられる押えテープの一例を示す縦断側面
図、第5図は本発明により製造された水密導体の
一例を示す縦断端面図である。 2,5,7,9……素線、3……水密コンパウ
ンド、19……押えテープ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 素線の撚線時、中心層の外周および該中心層
の外方に形成される外層の外周に、テープ状とし
た水密コンパウンドを供給し、被覆しながら撚線
していき、素線間の空隙部分に水密コンパウンド
を充填するようにしたことを特徴とする水密導体
の製造方法。 2 素線の撚線時、中心層の外周および該中心層
の外方に形成される外層の外周に、テープ状とし
た水密コンパウンドを供給し、被覆しながら撚線
していき、引き続き最外層の外周に押えテープを
巻き付け、この後加熱、加圧により、上記水密コ
ンパウンドと押えテープを一体に密着させたこと
を特徴とする水密導体の製造方法。 3 上記水密コンパウンドにカーボンを配合して
半導電性としたことを特徴とする特許請求の範囲
第1項または第2項記載の水密導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054582A JPS5912510A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 水密導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054582A JPS5912510A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 水密導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5912510A JPS5912510A (ja) | 1984-01-23 |
| JPS637645B2 true JPS637645B2 (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=14788948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12054582A Granted JPS5912510A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 水密導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5912510A (ja) |
-
1982
- 1982-07-13 JP JP12054582A patent/JPS5912510A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5912510A (ja) | 1984-01-23 |
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