Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPS638527B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPS638527B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS638527B2
JPS638527B2 JP54141419A JP14141979A JPS638527B2 JP S638527 B2 JPS638527 B2 JP S638527B2 JP 54141419 A JP54141419 A JP 54141419A JP 14141979 A JP14141979 A JP 14141979A JP S638527 B2 JPS638527 B2 JP S638527B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
read
transducer
thin film
write
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54141419A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5584018A (en
Inventor
Andore Arubaato Hooru
Nooran Kenedei Toomasu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS5584018A publication Critical patent/JPS5584018A/ja
Publication of JPS638527B2 publication Critical patent/JPS638527B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109—Details
    • G11B5/313—Disposition of layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109—Details
    • G11B5/313—Disposition of layers
    • G11B5/3143—Disposition of layers including additional layers for improving the electromagnetic transducing properties of the basic structure, e.g. for flux coupling, guiding or shielding
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49041—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing with significant slider/housing shaping or treating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
    • Y10T29/49044—Plural magnetic deposition layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
    • Y10T29/49046—Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は書込み及び読取の両方の変換器を持
つ薄膜誘導形ヘツドに関する。
この発明の目的は、書込み及び読取変換器を持
つ改良された薄膜誘導形ヘツド集成体の製法を提
供することである。
この発明の別の目的は、書込み及び読取変換器
を持ち、該変換器を効果的に離してその間の電磁
干渉を最小限に押えた一体の薄膜ヘツド集成体製
法を提供することである。
別の目的は、一体の薄膜ヘツド集成体の書込み
及び読取変換器を正しく整合させる方法を提供す
ることである。
今日のデータ処理技術では、データ記録密度を
更に高くすると云う要求から、感知素子の変換ギ
ヤツプを非常に狭くし、記録媒体に対して磁気ヘ
ツドの様な感知素子が飛ぶ高さを低くし、薄い磁
気記録層を使うことが必要になる。この目的の
為、必然的に変換ギヤツプを大きくしなければな
らない積層形又はフエライト形の代りに、薄膜誘
導形ヘツドが提案されている。
従来の磁気記録装置には、読取及び書込み変換
器の両方を持つ２重作用の磁気ヘツドが使われて
いる。一般的にこの２重作用ヘツドは、積層体又
はフエライト材料で作られている。こう云う形式
のヘツドでは、固有の制約の為に、薄膜の時に得
られる様な、長さの非常に短かい変換ギヤツプを
持つヘツドを作ることは出来ない。
２重作用の変換器を持つ一体の薄膜ヘツド集成
体が得られれば、非常に望ましい。然し、読取及
び書込みの両変換器を持つ薄膜構造を作る時、読
取及び書込み変換器の電磁干渉及び整合の問題が
ある読取及び書込み変換器は干渉が起らない位に
離さなければならないが、各変換器の中心線及び
基準のど部の高さを表わす線は、1.0ミクロンと
云う小さい許容公差まで、正しく整合させなけれ
ばならない。重大な製造上の問題及び重大な製造
上の制約にぶつかることは明らかである。例え
ば、読取及び書込み変換器を別々に処理してか
ら、例えばエポキシで結合する場合、とりわけ整
合と接着の問題が厄介である。
本発明の一体の薄膜誘導形ヘツド集成体は、同
じ基体の上に形成されているが、誘明な分離層に
より隔てられ互いに精密に整合した読取及び書込
み変換器を持つている。基体はテーパが平坦な空
気支承摺動体の形に作られる。
次にこの発明を図面について説明する。
第１図について説明すると、空気支承ヘツド摺
動体は非磁性セラミツク基体１０で構成され、そ
の上に一連の薄膜層を沈積して、読取変換器１
６、書込み変換器１８、関連した電気コイル２
０，２２及びこのコイルから対の電気接点植込み
ボルト２８，３０に通ずる対の導体２４，２６を
形成する。植込みボルトは読取―書込みチヤネル
に結合された読取―書込み回路に接続するのに役
立つ。読取及び書込み変換器の間に透明で厚い分
離用絶縁体層４４が形成される。この集成体全体
の上に厚い被覆絶縁体層４６を沈積する。
第２図に示すように薄膜読取及び書込み変換器
集成体を製造する方法は、次の工程から成る。
１ 非磁性セラミツク基体１０の準備として、こ
の基板の表面を研摩して、山と谷の間が25ナノ
メータ未満になるように表面仕上げをする。基
体の支持部をきれいにし、第１のパーマロイ層
３２Ｒを沈積する用意をする。
２ 第１のパーマロイ層３２Ｒをめつきする前
に、セラミツク基体の表面を導電性にして、め
つき材料を受けつけるようにする。この導電層
は、50乃至100ナノメータの範囲のパーマロイ
薄膜で、基体を金属化することによつて形成さ
れる。この薄膜は真空蒸着又はスパツタリング
の何れかによつて沈積することが出来る。次に
パーマロイ層３２Ｒを導電面の上に、予定のパ
ターンを持つレジスト・マスクを介して、１乃
至３ミクロンの厚さにめつきする。
パーマロイ磁気層３２Ｒは読取変換器の第１
の磁極片になるが、これをめつきした後、金属
化した導電性のパーマロイ薄膜は全面のスパツ
タ食刻によつて除去する。
３ ここで読取変換器の変換ギヤツプとして作用
する薄い非磁性層３４Ｒをパーマロイ層３２Ｒ
の表面の上に沈積する。この為に、空隙の長さ
を定める所望の厚さになるまで、Al2O3をスパ
ツタリングする。
４ 次に、50％燐酸溶液を使つて、パーマロイ層
３２Ｒの後側ギヤツプ閉塞区域３６Ｒから、こ
Al2O3を食刻で除去する。後側ギヤツプ閉塞区
域は、２つのパーマロイ層３２Ｒ、３８Ｒが接
触して磁気回路を閉じる区域と定義する。
５ 次にパーマロイ層３２Ｒをフオトレジストで
覆う。このフオトレジストは、後でこのパーマ
ロイに対し銅のコイルが、交差して走る場所と
なるフオトレジスト絶縁パツド４０Ｒを形成す
るようなパターンにする。フオトレジストを真
空がまで焼成する。
６ 真空蒸着又はスパツタリングを利用して、銅
の導電被膜を金属化によつて沈積した後、絶縁
体３４Ｒ，４０Ｒの上に銅コイル構造２０及び
導電性の導線２４を電着する。50乃至100nmの
範囲の厚さを持つ銅の被膜が、最初に沈積した
約5nmのクロムの薄膜に接着する。この導電性
の銅の被膜の上に、フオトレジスト・マスクを
介して、厚さ約２乃至4μmの銅コイル構造をめ
つきする。比較的厚い銅コイル構造２０をめつ
きした後、全面のスパツタ食刻により、不要の
区域で、銅の薄膜及びその下にあるクロムを除
去する。
７ 銅コイル構造がこの後で第２のパーマロイ層
と交差する領域にならし絶縁パツドを作るよう
なパターンのフオトレジスト・マスクを作り、
真空がまの中で焼成する。
８ 次に、前の工程２と同じようにして、この絶
縁層の上に第２のパーマロイ層３８Ｒをめつき
する。この第２のパーマロイ層３８Ｒは、後側
ギヤツプ区域で第１のパーマロイ層３２Ｒと接
触し、非磁性変換ギヤツプを持つ閉磁路を実現
するのに必要なヨーク構造を完成する。
９ 工程６と同様に、フオトレジストを介してめ
つきすることにより、絶縁体４０Ｒの上に電気
接点２８を形成する。電気接点２８は厚さ約25
乃至50μmの銅のボルトとして形成され、導電
性の導線２４によつてコイル構造２０Ｒに接続
される。
この段階で、幅の狭い変換ギヤツプ３４Ｒを
持つ読取変換器が基体１０の上に完成される。
このギヤツプは、読取及び書込み作業の間、回
転する磁気デイスクの上を飛ぶヘツド摺動体の
空気支承面４２にある。
10 この発明では、透明なAl2O3の分離用の厚い
絶縁体層４４が薄膜読取変換器の上にスパツタ
リングによつて沈積される。この分離層４４を
沈積する前に、これまでに形成された集成体の
表面をきれいにして、適当な結合が得られるよ
うにする。
次に磁極片を構成するパーマロイ層３８Ｒの
上に、層３８Ｒの輪郭に従うレベルＬまで、透
明な絶縁体層４４を沈積する。絶縁体層４４を
ラツプ仕上げによつて平面状の滑らかな面Ｓに
なし、この上にデータ書込み用の第２の変換器
を沈積によつて作る。読取変換器と書込み変換
器との間を有効に隔てる為に、絶縁体層４４の
厚さは40乃至60μmにすることが出来る。
以上のように、Al2O3をスパツタリングした厚
い分離用の絶縁体層４４が、完成されたばかりの
読取変換器の上に沈積される。沈積前のきれいな
面を得る為に、無線周波スパツタ食刻を１乃至
1.5ワツト／cm2で約５乃至10分間行なう。透明な
Al2O3のスパツタリング沈積の間、基体の温度は
100℃未満に押えなければならない。
読取変換器の上に厚い絶縁体層４４を形成した
後、この層を平坦にラツプ仕上げして、比較的厚
い接点ボルト２８を露出すると共に、この後の沈
積にとつて適切な平坦さが得られるようにする。
読取変換器の場合と同じ方法及び同じ材料を使つ
て且つ透明な層４４を通して位置決めをしなが
ら、書込み変換器を作る。分離層が透明である
為、読取変換器を構成する各層の整合マークを書
込み変換器を製造する時も使用し、こうして写真
製版の限界以内に読取及び書込み変換器を整合さ
せることが出来る。然し、書込み用変換ギヤツプ
３４Ｗとパーマロイ層３２Ｗ、３８Ｗの厚さは、
読取変換器の場合よりも、夫々1μm厚い。次に、
厚さ約25乃至50μmのAl2O3の被覆絶縁層４６が、
露出した磁極片であるパーマロイ層３８Ｗの上に
保護層として形成される。接点ボルト３０はラツ
プ加工によつて露出させる。
一旦読取及び書込み変換器が完成されたら、摺
動体基体を切断し、磁気デイスクの様な磁気媒体
の記録面と相互作用する、テーパが平坦な空気支
承面４２を構成するように整形する。摺動体の形
は米国特許第3855625号に記載された形式にして
もよい。
以上説明した形により、層状構造の接着、引張
り応力及び保護カバーの問題が著しく軽減され
る。読取変換器の隣りに透明な無定形のAl2O3を
使うことにより、書込み及び読取変換器の各層を
整合させることが出来ると共に、変換ギヤツプ及
び磁気回路の相対的な寸法を制御することが出来
る。読取及び書込み変換器を組合せた集成体を作
る前述の方法は、バツチ生産、並びに読取及び書
込みの両方の変換器の温度制御に適している。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の読取及び書込み変換器を支
持する空気支承ヘツド摺動体集成体の斜視図、第
２図は第１図の線２―２で切つた薄膜読取及び書
込み変換器集成体の拡大断面図である。 １０……基体、１６……読取変換器、１８……
書込み変換器、３４……非磁性層、４４……絶縁
体層、４６……保護被覆層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ セラミツク基体上に薄膜読取変換器と薄膜書
    込変換器とを電磁的に互いに分離して付着させた
    薄膜ヘツドの製法において、上記基体上に上記変
    換器の一方を形成した後これら両変換器を電磁的
    に隔離するのに十分な厚さの透明なAl2O3層をス
    パツタリングにより付着し、次いで上記Al2O3層
    の上に、上記透明なAl2O3層を通して上記形成済
    の変換器の位置に対して整合させて上記他方の変
    換器を形成することよりなる薄膜ヘツドの製法。
JP14141979A 1978-12-21 1979-11-02 Thinnfilm head Granted JPS5584018A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/972,101 US4219853A (en) 1978-12-21 1978-12-21 Read/write thin film head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5584018A JPS5584018A (en) 1980-06-24
JPS638527B2 true JPS638527B2 (ja) 1988-02-23

Family

ID=25519161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14141979A Granted JPS5584018A (en) 1978-12-21 1979-11-02 Thinnfilm head

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4219853A (ja)
EP (1) EP0013363B1 (ja)
JP (1) JPS5584018A (ja)
DE (1) DE2960790D1 (ja)

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4298899A (en) * 1979-12-17 1981-11-03 International Business Machines Corporation Magnetic head assembly with ferrite core
US4458346A (en) * 1980-11-17 1984-07-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pickup stylus
US4436593A (en) 1981-07-13 1984-03-13 Memorex Corporation Self-aligned pole tips
US4439793A (en) * 1981-10-22 1984-03-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Thin film head array
JPS58137120A (ja) * 1982-02-05 1983-08-15 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツド
US4541026A (en) * 1982-07-20 1985-09-10 Vertimag Systems Corporation Hybrid read-write head for perpendicular recording media
US4581663A (en) * 1982-11-02 1986-04-08 Nec Corporation Buried servo recording system having dual transducers
EP0108355B1 (en) 1982-11-04 1988-01-20 Kao Corporation Magnetic head
JPS5998316A (ja) * 1982-11-26 1984-06-06 Sharp Corp 薄膜磁気ヘツドの製造方法
FR2559297B1 (fr) * 1984-02-03 1990-01-12 Commissariat Energie Atomique Nouveau patin de vol pour tetes magnetiques d'enregistrement
US4631613A (en) * 1984-04-16 1986-12-23 Eastman Kodak Company Thin film head having improved saturation magnetization
JPS61120318A (ja) * 1984-11-15 1986-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 一体化薄膜磁気ヘツド
JPS61140419U (ja) * 1985-02-05 1986-08-30
JPS61210511A (ja) * 1985-03-15 1986-09-18 Tdk Corp 可撓性媒体用薄膜磁気ヘツド及びそれを用いた磁気記憶装置
JPS62192016A (ja) * 1986-02-19 1987-08-22 Alps Electric Co Ltd 垂直磁気記録用磁気ヘツドおよびその製造方法
JPS62262210A (ja) * 1986-05-08 1987-11-14 Alps Electric Co Ltd 薄膜磁気ヘツドの製造方法
US4789914A (en) * 1986-10-28 1988-12-06 International Business Machines Corporation Thin film magnetic read-write head/arm assemblies
FR2609201B1 (fr) * 1986-12-30 1989-10-27 Bull Sa Tete d'ecriture magnetique et de lecture optique d'un support d'informations
US5165981A (en) * 1987-03-20 1992-11-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Ceramic substrate and preparation of the same
JPS63234405A (ja) * 1987-03-20 1988-09-29 Sumitomo Electric Ind Ltd セラミツク基板及びその製造方法
US4856181A (en) * 1987-09-24 1989-08-15 Simens Aktiengesellschaft Method for manufacturing terminal contacts for thin-film magnetic heads
US4975795A (en) * 1987-12-04 1990-12-04 Digital Equipment Corporation Electrical connection for a self-loading head assembly for disk drives
JPH0731362Y2 (ja) * 1988-06-03 1995-07-19 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド
JPH0281307A (ja) * 1988-09-19 1990-03-22 Mitsubishi Electric Corp 磁気ヘッド
EP0387364A1 (de) * 1989-03-13 1990-09-19 Siemens Aktiengesellschaft Dünnfilm-Magnetkopfeinheit
JP2815176B2 (ja) * 1989-06-08 1998-10-27 ティーディーケイ株式会社 スライダ，ヘッド及び記録再生装置
JP2637823B2 (ja) * 1989-06-08 1997-08-06 ティーディーケイ株式会社 磁気ヘッド
US5016342A (en) * 1989-06-30 1991-05-21 Ampex Corporation Method of manufacturing ultra small track width thin film transducers
US5220471A (en) * 1990-08-14 1993-06-15 Tdk Corporation Air bearing slider having a longitudinal groove in surface remote from recording medium
US5059278A (en) * 1990-09-28 1991-10-22 Seagate Technology Selective chemical removal of coil seed-layer in thin film head magnetic transducer
JPH04366411A (ja) * 1991-06-13 1992-12-18 Ngk Insulators Ltd 薄膜磁気ヘッド
US5267392A (en) * 1992-03-04 1993-12-07 Ampex Systems Corporation Method of manufacturing a laminated high frequency magnetic transducer
US5302461A (en) * 1992-06-05 1994-04-12 Hewlett-Packard Company Dielectric films for use in magnetoresistive transducers
WO1994002938A1 (en) * 1992-07-17 1994-02-03 Ampex Systems Corporation Composite metal and ferrite head transducer and manufacturing method therefor
US5820770A (en) * 1992-07-21 1998-10-13 Seagate Technology, Inc. Thin film magnetic head including vias formed in alumina layer and process for making the same
US5326429A (en) * 1992-07-21 1994-07-05 Seagate Technology, Inc. Process for making studless thin film magnetic head
US5361547A (en) * 1992-08-28 1994-11-08 International Business Machines Corporation Ultimate inductive head integrated lapping system
US5621595A (en) * 1992-10-20 1997-04-15 Cohen; Uri Pinched-gap magnetic recording thin film head
US5945007A (en) * 1992-10-20 1999-08-31 Cohen; Uri Method for etching gap-vias in a magnetic thin film head and product
JPH0765322A (ja) 1993-08-27 1995-03-10 Sanyo Electric Co Ltd 浮動型薄膜ヘッド及びその製造方法
JPH07153031A (ja) * 1993-09-20 1995-06-16 Read Rite Corp 耐摩耗エンドキャップ付き空気浮上式薄膜磁気ヘッド
US5452166A (en) * 1993-10-01 1995-09-19 Applied Magnetics Corporation Thin film magnetic recording head for minimizing undershoots and a method for manufacturing the same
US5771135A (en) * 1994-06-13 1998-06-23 International Business Machines Corporation Vibration damping system for head suspension assemblies
KR100379045B1 (ko) * 1994-11-24 2003-08-25 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 기록소자와판독소자가제공된자기헤드
EP0768640A3 (en) * 1995-10-13 1998-11-11 Ampex Corporation A small core magnetic head with non-magnetic side support
US5793579A (en) * 1995-11-30 1998-08-11 Sanyo Electric Co., Ltd. Thin film magnetic head and process for producing same
US5757591A (en) 1996-11-25 1998-05-26 International Business Machines Corporation Magnetoresistive read/inductive write magnetic head assembly fabricated with silicon on hard insulator for improved durability and electrostatic discharge protection and method for manufacturing same
US6775902B1 (en) * 1997-07-28 2004-08-17 Western Digital (Fremont) Inc. Method of making a magnetic head with aligned pole tips
US6428657B1 (en) * 1999-08-04 2002-08-06 International Business Machines Corporation Magnetic read head sensor with a reactively sputtered pinning layer structure
US6445542B1 (en) 2000-03-06 2002-09-03 Read-Rite Corporation Air bearing slider
US6633459B2 (en) 2000-06-20 2003-10-14 Seagate Technology Llc Functional recording-head on-slider lap monitor
US6570740B1 (en) * 2000-08-21 2003-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Tape guide with wear resistant coating
US6759081B2 (en) * 2001-05-11 2004-07-06 Asm International, N.V. Method of depositing thin films for magnetic heads
US6882503B2 (en) * 2002-01-29 2005-04-19 Headway Technologies, Inc. Thin-film magnetic head and method of manufacturing same, and slider of thin-film magnetic head and method of manufacturing same
JP3948558B2 (ja) * 2002-07-30 2007-07-25 Ｔｄｋ株式会社 磁気ヘッド、磁気ヘッド装置及び磁気記録再生装置
US6776690B2 (en) * 2002-08-19 2004-08-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Storage device slider with sacrificial lapping extension
IL153465A (en) * 2002-12-16 2013-07-31 Hamafteach Hamistovev Ltd Stack @ Tool @ Weapon @ Possessing @ Means @ Experience
US7082013B2 (en) * 2003-05-06 2006-07-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for embedding a chip in a substrate to form a composite air bearing surface
US20050259353A1 (en) * 2004-05-18 2005-11-24 Exabyte Corporation Multi-plane thin-film heads
US7477486B1 (en) 2005-12-07 2009-01-13 Western Digital (Fremont), Llc Air bearing slider with a side pad having a shallow recess depth
US7929248B2 (en) * 2006-05-23 2011-04-19 Seagate Technology Llc Top bond pad for transducing head interconnect
US8174793B2 (en) * 2010-06-22 2012-05-08 Tdk Corporation Thin film magnetic head and magnetic disk device and electronic component
US9865286B2 (en) * 2016-05-31 2018-01-09 Western Digital Technologies, Inc. Tape array electrical lapping guide design for small stripe TMR sensor
US10950264B2 (en) * 2019-06-26 2021-03-16 Seagate Technology Llc Transducer positions for dual actuator data storage devices

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3414971A (en) * 1964-06-09 1968-12-10 Honeywell Inc Method of fabricating read-after-write heads
USRE29326E (en) 1969-10-28 1977-07-26 Commissariat A L'energie Atomique Integrated magnetic head having alternate conducting and insulating layers within an open loop of two magnetic films
US3639701A (en) * 1970-07-02 1972-02-01 Ibm Magnetic recording head having a nonmagnetic ferrite gap
FR2191186B1 (ja) * 1972-07-03 1976-01-16 Inf Ci Interna Fr
JPS526369B2 (ja) * 1972-11-14 1977-02-22
US3855625A (en) * 1973-12-19 1974-12-17 Ibm Magnetic head slider assembly
US4001890A (en) * 1974-08-05 1977-01-04 Honeywell Information Systems, Inc. Double chip flying head
US3908194A (en) * 1974-08-19 1975-09-23 Ibm Integrated magnetoresistive read, inductive write, batch fabricated magnetic head
JPS5144717A (ja) * 1974-10-14 1976-04-16 Matsushita Electric Industrial Co Ltd
GB1591237A (en) * 1976-12-13 1981-06-17 Texas Instruments Inc Magnetic recording/reproducing head
US4130847A (en) * 1977-03-31 1978-12-19 International Business Machines Corporation Corrosion resistant thin film head assembly and method for making
DE2721452A1 (de) * 1977-05-12 1978-11-16 Siemens Ag Integrierte magnetkopfstruktur und verfahren zu ihrer herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
DE2960790D1 (en) 1981-11-26
US4219853A (en) 1980-08-26
EP0013363B1 (en) 1981-09-09
EP0013363A1 (en) 1980-07-23
JPS5584018A (en) 1980-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS638527B2 (ja)
US4652954A (en) Method for making a thin film magnetic head
EP0012913B1 (en) A method of making a thin film magnetic head and a head so made
US4195323A (en) Thin film magnetic recording heads
US4899434A (en) Method of making a thin film magnetic head with a leveler layer and superstrate
US4321641A (en) Thin film magnetic recording heads
US20020191334A1 (en) Magnetic transducer with pedestal pole piece structure
JP2707758B2 (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPS62204420A (ja) 薄膜磁気ヘツドの製造方法
JPS58108017A (ja) 薄膜磁気ヘツド
JPS62204419A (ja) 薄膜磁気ヘツドの製造方法
EP0585930A2 (en) Thin film magnetic head
JP2707760B2 (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPH0736208B2 (ja) 磁気ヘッドの製造方法
JPH0227508A (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPH03147507A (ja) 垂直磁気薄膜ヘッドとその製造方法
CA1146269A (en) Integrated magnetic head slider assembly
JPS62164203A (ja) 薄膜磁気ヘツドの製造方法
JPS63138516A (ja) 薄膜磁気ヘツド
JPS58215713A (ja) 垂直磁気記録用薄膜ヘツド
JPH0316686B2 (ja)
JPH03235210A (ja) 垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法
JPS6124007A (ja) 薄膜磁気ヘツド
JPH01146109A (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPS6180513A (ja) 薄膜磁気ヘツドの製造方法