JPS6410463B2 - - Google Patents
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- JPS6410463B2 JPS6410463B2 JP21986082A JP21986082A JPS6410463B2 JP S6410463 B2 JPS6410463 B2 JP S6410463B2 JP 21986082 A JP21986082 A JP 21986082A JP 21986082 A JP21986082 A JP 21986082A JP S6410463 B2 JPS6410463 B2 JP S6410463B2
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Landscapes
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Description
本発明は5mm以下の肉厚を有する磁器質又はせ
つ器質の薄形タイル及びその製造方法に関するも
のである。
従来、磁器質又はせつ器(〓器)質より成るタ
イルは、その肉厚寸法を5mmより薄く形成するこ
とはできなかつた。その薄肉化できない最大のネ
ツクは、製造工程の中の加圧成形及び焼成にあつ
た。このことを更に詳しく説明すると、従来の坏
土をプレス型内へ充填する場合は、先づ第1図に
示すように、金型枠1及びこれに連続するベツト
2上を摺動自在な供給マス体3のマス4内に、ホ
ツパー5から坏土を充填している。そして供給マ
ス体3を、金型枠1と下型6とにより形成される
坏土の充填用空間7上に摺動させて、坏土を該空
間7内に落下供給し、そのあと、マス4の後端面
8及び遮蔽板9で坏土を平滑にすべく斗掻き動作
させて行なつている。しかしながら、上記従来の
坏土の充填要領では遮蔽板9及びマス4の後端面
8による坏土の斗掻きによつて、該斗掻き方向
(供給方向と同じ)の金型枠1の内側面に坏土が
密集する。このことを図示すれば第2a図〜第2
f図の如くである。すなわち、上記各図は、従来
一般に行われていた磁器質又はせつ器質のタイル
製造方法により、一辺が呼び寸法で200mmの正方
形状をしたタイル生素地(焼成前のもの)を計6
個成形し、このタイル生素地各個において、その
平面域中の所定の16箇所(黒点で示す)の坏土充
填密度を測定した結果を示したものである。各タ
イル生素地の肉厚寸法は、第2a図から第2f図
へ移行するにしたがつて、順番に11mm、9mm、7
mm、5mm、3mm、2mmと薄くしてある。尚、タイ
ル生素地を成形するためのプレス圧は、いずれの
肉厚のものも、全て350Kgf/cm2に統一した。ま
た、坏土充填密度は、JIS R2205に規定されてい
る〔耐火れんがの見掛気孔率・吸水率及び比重の
測定方法〕に基づいて測定した気孔率(%)を、
100から減じた数として表したものである。さら
にまた、第2a図の図中左部に示す白抜き矢符
は、前記マス4(第1図参照)の斗掻き方向であ
り、第2a図以下の図においても同一向きに描い
た。第2a図〜第2f図には、坏土充填密度の分
布状態を等高線で表しているが、これによつて明
らかな如く、タイル生素地は、その肉厚寸法が薄
くなるにしたがつて坏土充填密度の分布状態が急
勾配化の傾向を示していることが分かる。そし
て、肉厚寸法が7mmのタイル生素地(第2c図)
では、その中央域4点の平均値が72.69%となり、
四隅部4点の平均値が75.54%となるから、両者
間の坏土充填密度差は3%以下の2.85%に留まつ
ている。従つて、かろうじて焼成可能であろうと
の予測がたつ。しかし、肉厚寸法が5mmのタイル
生素地(第2d図)では、その中央域4点の平均
値が73.04%となり、四隅部4点の平均値が76.16
%となるから、両者間の坏土充填密度差は3%を
上回つて3.12%にもなる。また、肉厚寸法が3mm
のタイル生素地(第2e図)及び2mmのタイル生
素地(第2f図)では、それぞれの坏土充填密度
差が4.06%、4.23%と徐々に広がる傾向を示して
いる。要するに、肉厚寸法が5mmよりも薄いタイ
ル生素地を焼成したと仮定すれば、その焼成後の
ものには、タイル製品としては流通市場に乗せる
ことができない程のバチや側反りなどが生じ、場
合によつては割れに至るであろうことが容易に推
測できる。また従来の供給マス体3のマス4は、
その容積が大きく、したがつてマス4の斗掻き方
向の寸法も大きくなり、マス4内での坏土自体の
偏析が原因でプレス型の坏土充填用空間7に供給
される坏土も、該充填時にすでに偏析を起すとい
う欠点があり、前述の粗密差の原因になつてい
た。
また従来では、このようにして成形されたタイ
ル生素地10の表面側に施釉した後、焼成させた
場合を仮定すると、施釉後のタイル生素地10
は、薄箱状をした匣鉢(図示省略)内へ水平に収
納した状態で、焼成炉内へ搬入しなければならな
いこととなる。ところが、この匣鉢は使用頻度の
増加に応じて著しくその底面平滑度が失なわれる
欠点があつた。このことはタイル生素地10が焼
成時に軟化することと相俟つて、焼成後のタイル
にデコ反り、へこ反り等のタイル湾曲の原因にな
つていた。上述のことはタイルの肉厚が薄くなる
ほど顕著になることは明らかである。
更にタイル生素地10の充填密度に部分的な粗
密差を生じると、坏土の原料粒子間の気孔率が異
なり、吸水速度及び吸水率の差となるため、施釉
時の釉薬塗布厚さが異なつて、型写りが発生する
であろうことも予測された。
本発明は、上記の如き事情に鑑みてなされたも
のであつて、磁器質又はせつ器質の材質を有し、
且つその肉厚寸法が5mmよりも薄い薄形タイルを
製品化できるようにすることを主眼におき、該薄
形タイルの裏面側にあつて、交叉する対角線によ
つて囲まれた領域のうち、対向する1組の領域に
凹みを設けた磁器質又はせつ器質の薄形タイルと
その製造方法を提供することにより、施釉面の表
面に型写りがなく、しかも側反りやデコ反り及び
へこ反り等の変形が少ない、いわゆる寸法精度に
優れたこの種薄形タイルを得んとするものであ
る。
以下に本発明の磁器質又はせつ器質薄形タイル
の構成並びにその製造方法を図面に示す実施例に
基づいて説明すると次の通りである。
第3図は本発明に係る肉厚5mm以下の磁器質又
はせつ器質の薄形タイル13を示すその裏面図で
ある。同図に示すように、この薄形タイル13は
タイル裏面側にあつて、交叉する対角線A,Bで
囲まれた領域のうち、後述するタイル生素地の加
圧成形時に使用される供給マス体の坏土供給方向
(図中の矢符参照)と直交する方向の対向する1
組の領域14a,14bに、平面視した場合に正
方形状及び三角形状の凹み15を多数分布して設
けている。この凹み15を設けることにより、該
領域14a,14bの坏土が加圧成形と同時に締
め込まれ、坏土の充填時に生じていた偏析をなら
して、凹み15のない領域16a,16bとの密
度差をなくし、充填密度を均一にする。凹み15
のタイル裏面の全面積に対する割合は、30〜45%
の範囲が好ましく、この場合、凹み15の総面積
は36.5%になるように設定されている。凹み15
の面積を上記範囲に限定した理由は、凹み15の
面積が少な過ぎると、坏土の締め込み効果がな
く、前述した従来の場合と同様に坏土の粗密部分
が部分的に形成され、型写りや側反り及びバチの
原因になるためである。逆に凹み15の面積が多
過ぎると、今度は凹み15の分布配設されている
領域14a,14b内における充填密度差が発生
し、好ましくないためである。また充填密度差の
原因及び型写りの原因としては、凹み15のタイ
ル厚みに対する深さの割合も問題である。そこ
で、この薄形タイル13では第4図に示すよう
に、凹み15の深さt1を、タイル全体の厚みtに
対してt1/t=5〜30%の範囲になるように設定し
ている。これは30%以上であると、型写りが発生
し、5%以下であると締め込み効果がなく、タイ
ル変形の原因になるためである。
このような薄形タイル13であれば、供給マス
体による坏土のプレス型内への充填時に、前記領
域14a,14bと16a,16bとの間に発生
する充填密度差をなくして、これを均一にするこ
とができ、側反りやデコ反り及びへこ反り等の変
形が少なく、しかも型写りのないものを得ること
が可能である。
次にこの薄形タイル13の製造方法を説明す
る。第5図は坏土の供給装置17及びプレス型1
8を示すものである。坏土の供給装置17は、昇
降自在な金型枠19の上昇停止位置に連続するベ
ツト20と、金型枠19及びベツト20上を摺動
自在な供給マス体21と、供給マス体21のマス
22内に坏土を供給するためのホツパー23と、
該ホツパー23に坏土を供給するためのシユート
24とで構成されている。上記供給マス体21は
第6図に示すように、ベツト20上において坏土
を収容する上述のマス22及び該マス22を構成
する1つの部材である遮蔽板25を有している。
なお、第6図の供給マス体21は同時にタイル3
個を成形する場合のものである。前記供給マス体
21において、そのマス22の容積は、得ようと
する薄形タイル13の1個分に相当する坏土量に
対して、1.0〜1.2倍の範囲内とすることが限定さ
れる。いま、一辺が呼び寸法で200mm(実際には
197.50±1.00)の正方形状をした薄形タイル13
を製造する場合を例に挙げて、上記数値限定の理
由を説明する。まず、第10図に示す如く、得よ
うとする薄形タイル13の裏面部(凹み15は省
略して描いた)において、その上側の辺をa、右
側の辺をb、下側の辺をc、左側の辺をdとお
く。第11図は、供給マス体21のマス22(第
6図参照)における坏土供給方向と同方向の幅寸
法w1を変化させることで、そのマス容積を、薄
形タイル13の成形に要する標準坏土量に対して
1.0倍、1.1倍、1.2倍となるようにし、これによつ
て得られたタイル生素地を焼成して成る薄形タイ
ル13の各辺がどのような寸法に仕上がつたかを
表した折れ線グラフである。なお、マス22にお
いて、前記幅寸法w1と直交した方向の幅寸法w2
は、タイル一辺長さと同じ長さにして、一定とし
た。また、供試体としては、12メツシユの篩目を
通過した坏土を用いたときと、20メツシユの篩目
を通過した坏土を用いたときとのそれぞれについ
て100個づつ製造し、グラフ上では、その平均値
を記してある。この第11図によつて明らかなよ
うに、供給マス体21のマス容積を1.1倍とした
場合には、薄形タイル13のa辺において、その
長さが、タイル一辺長さの許容値である198.50mm
付近に達しており、1.2倍ではこの許容値をやや
上回る傾向にあつた。そのため、供給マス体21
のマス容積が1.2倍を超えることは好ましくない
ことが明らかである。この理由としては、後述す
る坏土充填時(第5図参照)に、金型枠19と下
型26とにより形成される充填用空間27内での
坏土の粗密差が大きくなることが第一に挙げられ
る。また、マス22の幅寸法ω1が大きくなると、
供給マス体21の供給動作時にマス22内で坏土
の偏析が生じ、充填用空間27への坏土の均一充
填が難しくなることも、その要因の一つである。
供給マス体21の幅寸法w1において、その具体
的な数値を挙げると、薄形タイル13の肉厚寸法
を3mmにする場合、25mm前後が最適であつた。
なお、上記の如くして得られた薄形タイル13
の供試体において、バチ、反り、歪、側反りを測
定し、その平均値を算出した結果を次表にまとめ
た。表において、反りの数値に付した(+)の記
号は、その反りがタイル表面側へ凸となつていた
ことを表し、(−)の記号は、タイル裏面側へ凹
となつていたことを表す。また、同様に、側反り
の数値に付した(−)の記号は、辺が、その隅部
より中央部にかけて凹んでいたことを表す。この
表からも明らかなように、本願発明に係る薄形タ
イルは、バチ、反り、歪、側反りのいずれにおい
ても、タイル製品として極めて高い寸法精度に属
したものであることが分かる。
The present invention relates to a thin porcelain or mortise tile having a wall thickness of 5 mm or less and a method for manufacturing the same. Conventionally, tiles made of porcelain or terracotta could not be made to have a wall thickness of less than 5 mm. The biggest hurdle in not being able to make the wall thinner was the pressure forming and firing steps in the manufacturing process. To explain this in more detail, when filling conventional clay into a press mold, first, as shown in FIG. A mass 4 of a mass body 3 is filled with clay from a hopper 5. Then, the supply mass body 3 is slid onto the clay filling space 7 formed by the mold frame 1 and the lower die 6, and the clay is dropped and supplied into the space 7, and then the mass The rear end surface 8 of 4 and the shielding plate 9 are used to make the clay smooth by scraping. However, in the above-mentioned conventional clay filling procedure, due to the scooping of the clay by the shielding plate 9 and the rear end surface 8 of the mass 4, the clay is scraped onto the inner surface of the mold frame 1 in the scooping direction (same as the supply direction). The clay becomes dense. This can be illustrated in Figures 2a to 2.
It is as shown in figure f. In other words, each of the above figures shows a total of 6 square-shaped tile bases (before firing) with a nominal dimension of 200 mm on one side made using the conventional porcelain or mortar tile manufacturing method.
This figure shows the results of measuring the clay filling density at 16 predetermined locations (indicated by black dots) in the planar area of each individual tile material. The wall thickness dimensions of each tile base material are sequentially 11 mm, 9 mm, and 7 mm as you move from Figure 2a to Figure 2f.
It is thinner as mm, 5mm, 3mm, and 2mm. The press pressure for molding the tile raw material was unified to 350 kgf/cm 2 for all wall thicknesses. In addition, the clay packing density is the porosity (%) measured based on [Method for measuring apparent porosity, water absorption rate, and specific gravity of refractory bricks] specified in JIS R2205.
It is expressed as a number subtracted from 100. Furthermore, the white arrow shown on the left side of FIG. 2a is the direction of the square 4 (see FIG. 1), and is drawn in the same direction in the drawings from FIG. 2a onwards. Figures 2a to 2f show the distribution of clay filling density using contour lines, and as is clear from these contour lines, as the wall thickness of the tile base becomes thinner, the clay filling density decreases. It can be seen that the distribution state of soil filling density shows a tendency to become steeper. Then, a tile base material with a wall thickness of 7 mm (Figure 2c)
Then, the average value of the four points in the central area is 72.69%,
Since the average value of the four corners is 75.54%, the difference in clay filling density between the two remains at 2.85%, which is less than 3%. Therefore, it is predicted that firing will be possible. However, for the tile base material with a wall thickness of 5 mm (Figure 2d), the average value of the four points in the center area is 73.04%, and the average value of the four points in the four corners is 76.16%.
%, the difference in clay filling density between the two exceeds 3% and is 3.12%. Also, the wall thickness is 3mm.
The difference in clay filling density between the 2 mm tile green material (Fig. 2e) and the 2 mm tile material (Fig. 2f) is 4.06% and 4.23%, respectively, showing a tendency to gradually widen. In short, assuming that a tile base material with a wall thickness of less than 5 mm is fired, the fired product will have bulges and side warping to the extent that it cannot be sold as a tile product on the secondary market. It can be easily inferred that cracking may occur in some cases. Furthermore, the mass 4 of the conventional supply mass body 3 is
The volume of the clay is large, and therefore the dimension of the mass 4 in the scooping direction is also large, and the clay supplied to the clay filling space 7 of the press mold due to the segregation of the clay itself within the mass 4. There is a drawback that segregation occurs already during the filling process, which is the cause of the above-mentioned difference in density. Furthermore, conventionally, assuming that the surface side of the tile raw material 10 formed in this way is glazed and then fired, the tile raw material 10 after glazing is
must be transported into the kiln while being stored horizontally in a thin box-shaped sagger (not shown). However, this sagger had the disadvantage that its bottom surface lost its smoothness significantly as it was used more frequently. This, together with the softening of the tile raw material 10 during firing, causes tile curvature such as deco warping and hollow warping in the tile after firing. It is clear that the above-mentioned problem becomes more pronounced as the wall thickness of the tile becomes thinner. Furthermore, if there is a local difference in density in the packing density of the tile raw material 10, the porosity between the clay raw material particles will differ, resulting in a difference in water absorption rate and rate, which will cause the glaze application thickness to be different during glazing. It was also predicted that mold impressions would occur. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a material of porcelain or furuncle,
Also, with the main aim of commercializing thin tiles with a wall thickness of less than 5 mm, among the areas surrounded by intersecting diagonal lines on the back side of the thin tiles, By providing a thin porcelain or mortar tile with recesses in a pair of opposing areas and a manufacturing method thereof, there is no pattern imprint on the glazed surface, and there is no side warping, deco warping, or dent warping. The objective is to obtain this type of thin tile with excellent dimensional accuracy and less deformation. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of the porcelain or mortise thin tile of the present invention and its manufacturing method will be explained below based on embodiments shown in the drawings. FIG. 3 is a back view showing a thin tile 13 made of porcelain or erectine having a wall thickness of 5 mm or less according to the present invention. As shown in the figure, this thin tile 13 is located on the back side of the tile, and is located within an area surrounded by intersecting diagonal lines A and B as a supply mass body used during pressure molding of the tile base material, which will be described later. 1 facing in the direction perpendicular to the clay supply direction (see arrow in the figure)
A large number of square and triangular recesses 15 are distributed in the set of regions 14a and 14b when viewed from above. By providing this recess 15, the clay in the areas 14a and 14b is tightened at the same time as the pressure forming, smoothing out the segregation that occurred during filling of the clay, and making the clay in the areas 16a and 16b without the recess 15. Eliminate density differences and make packing density uniform. dent 15
The ratio of the back side of the tile to the total area is 30-45%
It is preferable that the total area of the recesses 15 is 36.5%. dent 15
The reason why the area of the recess 15 is limited to the above range is that if the area of the recess 15 is too small, there will be no effect of tightening the clay, and similar to the conventional case described above, dense and dense parts of the clay will be partially formed. This is because it causes image distortion, side warping, and drumsticks. On the other hand, if the area of the recesses 15 is too large, a difference in packing density will occur in the regions 14a, 14b where the recesses 15 are distributed, which is not preferable. Furthermore, the ratio of the depth of the recess 15 to the tile thickness is also a problem as a cause of the difference in filling density and the cause of mold impression. Therefore, in this thin tile 13, as shown in Fig. 4, the depth t1 of the recess 15 is set to be in the range of t1 /t=5 to 30% of the thickness t of the entire tile. ing. This is because if it is more than 30%, impressions will occur, and if it is less than 5%, there will be no tightening effect and it will cause tile deformation. With such a thin tile 13, it is possible to eliminate the difference in packing density that occurs between the regions 14a, 14b and 16a, 16b when the press mold is filled with clay by the supply mass body. It is possible to make it uniform, to have little deformation such as side warping, deco warping, hollow warping, etc., and to obtain a product with no pattern impressions. Next, a method of manufacturing this thin tile 13 will be explained. Figure 5 shows the clay supply device 17 and press mold 1.
8. The clay supply device 17 includes a bed 20 that is continuous with the lifting stop position of the mold frame 19 that can be raised and lowered, a supply mass body 21 that is slidable on the mold frame 19 and the bed 20, and a supply mass body 21 that is slidable on the mold frame 19 and the bed 20. a hopper 23 for supplying clay into the mass 22;
It is comprised of a chute 24 for supplying clay to the hopper 23. As shown in FIG. 6, the supply mass body 21 has the above-mentioned mass 22 for accommodating the clay on the bed 20, and a shielding plate 25 which is one member constituting the mass 22.
Note that the supply mass body 21 in FIG.
This is for molding pieces. In the supply mass body 21, the volume of the mass 22 is limited to be within a range of 1.0 to 1.2 times the amount of clay equivalent to one thin tile 13 to be obtained. . Currently, the nominal size of one side is 200mm (actually
197.50±1.00) square shaped thin tile 13
The reason for the above numerical limitation will be explained by taking as an example the case of manufacturing. First, as shown in Fig. 10, on the back side of the thin tile 13 to be obtained (the recess 15 is omitted), the upper side is a, the right side is b, and the lower side is c, and let the left side be d. FIG. 11 shows that by changing the width dimension w 1 in the mass 22 (see FIG. 6) of the supply mass body 21 in the same direction as the clay supply direction, the mass volume required for forming the thin tile 13 can be changed. For standard amount of clay
A line graph showing the finished dimensions of each side of the thin tile 13 made by firing the tile base obtained by increasing the size by 1.0 times, 1.1 times, and 1.2 times. It is. In addition, in the square 22, the width dimension w 2 in the direction perpendicular to the width dimension w 1
was kept constant, with the same length as the side length of the tile. In addition, 100 specimens were manufactured each using clay that had passed through a 12-mesh sieve and when using clay that had passed through a 20-mesh sieve. , the average value is shown. As is clear from FIG. 11, when the mass volume of the supply mass body 21 is increased by 1.1 times, the length of the a side of the thin tile 13 is equal to the allowable value of the length of one side of the tile. is 198.50mm
At 1.2 times, it tended to slightly exceed this allowable value. Therefore, the supply mass body 21
It is clear that it is undesirable for the mass volume to exceed 1.2 times. The reason for this is that the difference in the density of the clay in the filling space 27 formed by the mold frame 19 and the lower mold 26 becomes large when filling the clay (see Fig. 5), which will be described later. It is listed as number one. Moreover, when the width dimension ω 1 of the mass 22 increases,
One of the factors is that the clay is segregated within the mass 22 during the feeding operation of the supply mass body 21, making it difficult to uniformly fill the filling space 27 with clay.
Regarding the width w 1 of the supply mass body 21, to give a specific value, when the thickness of the thin tile 13 is set to 3 mm, around 25 mm is optimal. Note that the thin tile 13 obtained as described above
The following table summarizes the results of measuring the drumstick, warping, distortion, and side warping of the specimens and calculating the average values. In the table, the (+) symbol attached to the warpage value indicates that the warp was convex towards the front side of the tile, and the (-) symbol attached to the warp value indicates that it was concave towards the back side of the tile. represent. Similarly, the (-) symbol attached to the side warpage value indicates that the side was concave from the corner to the center. As is clear from this table, it can be seen that the thin tile according to the present invention has extremely high dimensional accuracy as a tile product in terms of burr, warpage, distortion, and side warping.
【表】
なお、参考までに従来の供給マス体における上
記w1に相当する幅寸法を示すと、100mm角で厚さ
が5mmのタイルを得る場合でも200mmもあり、充
填用空間内での坏土の偏析が著しかつた。
一方、プレス型18は、タイル裏面成形型とし
ての下型26及び該下型26とで坏土の充填用空
間27を形成するための金型枠19と、上型28
とよりなる。下型26の成形面には、第3図に示
すタイル裏面の凹み15を形成するための凸起2
9が同様に配されている。
而して、上述の如く構成された坏土の供給装置
17及びプレス型18によるタイルの加圧成形動
作と成形後の処理工程は次の通りである。すなわ
ち、先づシユート24を第7図に示す左右方向に
首振り動作させてホツパー23内に均一に供給し
てなる坏土をホツパー23のシヤツター(第5図
参照)30を少し開放し、マス22内に均一に供
給する。そして供給マス体21を第5図の左方向
に摺動させ、その摺動方向側の前面に取り付けた
遮蔽板25で、前回の加圧成形で成形したタイル
生素地を押し出して脱型を行ない、後述する施釉
前の加熱乾燥工程へ搬出する。このとき加圧成形
されたタイル生素地は下型26によつて押し上げ
られ、その裏面側は金型枠19の上面と同一レベ
ルになつている。タイル生素地の搬出後にあつて
は、下型26は下降復帰して待機している。而し
て供給マス体21は、上記摺動時にそのマス22
が金型枠19と下型26とで形成される坏土の充
填用空間27上を通過するに際し、マス22内に
収容してなる坏土を上記空間27内へ落下供給
し、同時に斗掻きを行なう。この供給マス体21
にあつては、マス22の大きさ及び形状を前述の
如く限定しており、上記坏土の充填用空間27内
への供給を均一にすることは前述の通りである。
供給マス体21の後退復帰後は、上型28が下
降して空間27内の坏土を加圧し、裏面に第3図
で示す形状の凹み15を有するタイル生素地を成
形する。なお、凹み15を形成するための下型2
6に設けた凸起29は、上型28に設けて、該上
型28をタイルの裏面成形型として用いることも
可能である。上型28の上昇復帰後は、上記した
説明の各動作を繰り返して行ない、タイル生素地
を連続的に成形する。
供給マス体21の遮蔽板25によつてプレス型
18より搬出されたタイル生素地は、これに連続
するキヤタピラチエーン等の搬送装置(第8図及
び第9図参照)31によつて施釉工程へと送られ
るわけであるが、その途中における上方の位置に
近接して配されたヒータ32により加熱される。
この加熱は施釉工程においてタイル生素地が100
〜200℃の温度を維持すべく行なわれる。加熱さ
れたタイル生素地33は、その吸水容量が増加
し、このような状態で施釉を行なうと釉薬の液分
が素地内へ速やかに浸透し、かつ浸透した後は速
やかに乾燥するという理想的な施釉が得られ、デ
コ反りや釉薬剥離等の心配がない。施釉後にあつ
てタイル生素地はベルトコンベア等の搬送装置に
平置き状態で載置され、ローラハースキルンやト
ンネルキルン等に運ばれて、ここで20〜60分のあ
いだ1000〜1250℃の温度範囲で焼成が行なわれ
る。これにより第3図に示す薄形タイル13が得
られる。このような焼成であれば、従来のように
匣鉢を使用することがないので、その使用頻度の
増加に応じて失なわれていた匣鉢底面の平滑度の
影響をタイル生素地33が受けることはなく、安
心した焼成が可能である。ところで焼成について
は、前述の脱型直後に素焼きを行ない、これ以降
を上述と同じくして薄形タイル13を得るように
してもよい。
なお、上述の実施例は薄形タイル13の裏面に
設けた凹み15を、平面視した場合に正方形状及
び三角形状のものとしたが、本発明はこれに限定
する必要はなく、平面視した場合に三角形状や円
状のものをそれぞれ単独で設けるか又はこれらを
組合せて設ける等の適宜のものであつてもよい。
また上記凹み15を形成するための裏面成形型
は、前述したように下型26であつても、上型2
8であつてもよい。
以上説明したように本発明によれば、5mm以下
の肉厚を有する磁器質又はせつ器質の薄形タイル
を製品化することが可能となつた。また、その製
造にあつて、供給マス体の大きさを限定し、また
タイル裏面成形型に特定分布の凸起を設けたか
ら、タイル生素地の坏土の充填密度に均一なもの
が得られ、側反りやデコ反り或いはへこ反り等の
タイル変形のない、いわゆる寸法精度に優れたも
のを製造することができる。また型写りの虞れも
皆無である。このことは坏土の充填密度に差が出
易い特に大型の薄形タイルにおいて効果が顕著と
なり、製品の価値が大である。また本発明ではタ
イル生素地を100〜200℃に加熱乾燥させた状態で
施釉しており、理想的な施釉が得られ、デコ反り
や釉薬剥離等の心配がない。更に焼成時にあつて
は、匣鉢を使用しておらず、タイル生素地が該匣
鉢の平面度の影響を受けることがない。[Table] For reference, the width dimension corresponding to the above w 1 in a conventional supply mass body is 200 mm even when obtaining a 100 mm square tile with a thickness of 5 mm, and the width of the conventional supply mass body is 200 mm. Soil segregation was significant. On the other hand, the press mold 18 includes a lower mold 26 as a tile back molding mold, a mold frame 19 for forming a clay filling space 27 with the lower mold 26, and an upper mold 28.
It becomes more. The molding surface of the lower mold 26 has protrusions 2 for forming the recesses 15 on the back side of the tile as shown in FIG.
9 are similarly arranged. The operation of pressure-forming the tiles using the clay supply device 17 and the press die 18 configured as described above and the processing steps after molding are as follows. That is, first, the chute 24 is oscillated in the left-right direction as shown in FIG. 7, and the clay is uniformly supplied into the hopper 23 by slightly opening the shutter 30 of the hopper 23 (see FIG. 5). 22 evenly. Then, the supply mass body 21 is slid to the left in FIG. 5, and the tile green material formed in the previous pressure molding is pushed out and demolded using the shielding plate 25 attached to the front surface on the sliding direction side. , and transported to the heating and drying process before glazing, which will be described later. At this time, the pressure-molded tile raw material is pushed up by the lower die 26, and its back side is at the same level as the upper surface of the mold frame 19. After the tile raw material is carried out, the lower mold 26 returns to its lowered position and waits. Thus, the supply mass body 21 has its mass 22 during the above sliding.
When passing over the clay filling space 27 formed by the mold frame 19 and the lower mold 26, the clay contained in the mass 22 is dropped and supplied into the space 27, and at the same time, the clay is Do this. This supply mass body 21
In this case, the size and shape of the mass 22 are limited as described above, and the supply of the clay into the filling space 27 is made uniform as described above. After the supply mass body 21 retreats and returns, the upper die 28 descends and pressurizes the clay in the space 27 to form a tile blank having a recess 15 in the shape shown in FIG. 3 on the back surface. Note that the lower die 2 for forming the recess 15
It is also possible to provide the protrusions 29 provided on the upper mold 28 on the upper mold 28 and use the upper mold 28 as a mold for forming the back surface of the tile. After the upper die 28 returns to its upward position, the above-described operations are repeated to continuously form the tile blank. The tile raw material carried out from the press die 18 by the shielding plate 25 of the supply mass body 21 is glazed by a conveying device 31 (see FIGS. 8 and 9) such as a continuous caterpillar chain. While being sent to a process, it is heated by a heater 32 disposed close to an upper position midway through the process.
This heating is applied during the glazing process when the tile base material reaches 100%
This is done to maintain a temperature of ~200°C. The heated tile base 33 has an increased water absorption capacity, and when glazed in this state, the liquid of the glaze quickly penetrates into the base, and after penetrating, it dries quickly, which is ideal. A beautiful glaze can be obtained, and there is no need to worry about deco warping or glaze peeling. After glazing, the tile blank is placed flat on a conveyor such as a belt conveyor and transported to a roller hearth kiln, tunnel kiln, etc., where it is heated in a temperature range of 1000 to 1250°C for 20 to 60 minutes. Firing is performed in As a result, a thin tile 13 shown in FIG. 3 is obtained. In this type of firing, a sagger is not used as in the past, so the tile base 33 is affected by the smoothness of the bottom of the sagger, which has been lost due to the increased frequency of use. There is no problem, and you can bake with peace of mind. By the way, regarding firing, bisque firing may be performed immediately after the above-mentioned demolding, and the subsequent steps may be performed in the same manner as described above to obtain the thin tile 13. In addition, in the above-mentioned embodiment, the recess 15 provided on the back surface of the thin tile 13 has a square shape and a triangular shape when viewed from above, but the present invention is not limited to this. In some cases, a triangular shape or a circular shape may be provided individually, or a combination of these may be provided as appropriate.
Further, even if the back mold for forming the recess 15 is the lower mold 26 as described above, the upper mold 2
It may be 8. As explained above, according to the present invention, it has become possible to commercialize a thin porcelain or mulberry tile having a wall thickness of 5 mm or less. In addition, in manufacturing it, the size of the supply mass body was limited and the tile back mold was provided with convexities with a specific distribution, so that the filling density of the clay of the tile base material was uniform. It is possible to manufacture tiles with excellent dimensional accuracy and free from tile deformations such as side warping, deco warping, and hollow warping. Also, there is no risk of copying. This effect is particularly noticeable in large, thin tiles where the filling density of the clay tends to vary, and the value of the product is great. Furthermore, in the present invention, the tile raw material is heated and dried at 100 to 200°C before being glazed, so that an ideal glaze can be obtained and there is no need to worry about deco warping or glaze peeling. Furthermore, no sagger is used during firing, and the tile base material is not affected by the flatness of the sagger.
第1図は従来の坏土の供給装置とプレス型を示
す図面、第2a図乃至第2f図は従来の製造方法
によつて成形した肉厚の異なるタイル生素地にお
いて、その平面域中の所定の16箇所で坏土充填密
度を測定した結果を示した図、第3図乃至第9図
は本発明に係るもので、第3図は磁器質又はせつ
器質の薄形タイルの実施例を示す裏面図、第4図
は第3図の一部縦断面図、第5図は坏土の供給装
置及びプレス型を示す図面、第6図は供給マス体
の斜視図、第7図は金型枠と供給マス体とホツパ
ー及びシユートの関係を示す斜視図、第8図は脱
型後の搬送装置を示す正面図、第9図は第8図の
要部縦断面図、第10図は薄形タイルにおける辺
の符号を示す概略した裏面図、第11図は薄形タ
イルの供試体におけるタイル一辺長さを測定した
結果を示す折れ線グラフである。
13……磁器質又はせつ器質の薄形タイル、1
5……凹み、29……凸起、18……プレス型、
27……充填用空間、22……マス、21……供
給マス体。
Fig. 1 is a drawing showing a conventional clay supply device and a press mold, and Figs. 2a to 2f show tile blanks with different wall thicknesses formed by the conventional manufacturing method. Figures 3 to 9 show the results of measuring the clay packing density at 16 locations, and Figures 3 to 9 relate to the present invention, and Figure 3 shows an example of a thin tile made of porcelain or mortar. 4 is a partial vertical sectional view of FIG. 3, FIG. 5 is a drawing showing the clay supply device and press mold, FIG. 6 is a perspective view of the supply mass body, and FIG. 7 is a mold. A perspective view showing the relationship between the frame, the supply mass body, the hopper, and the chute, FIG. 8 is a front view showing the conveyance device after demolding, FIG. 9 is a longitudinal sectional view of the main part of FIG. 8, and FIG. 10 is a thin FIG. 11 is a schematic back view showing the side codes of the shaped tiles, and is a line graph showing the results of measuring the length of one side of the thin tile specimen. 13...Porcelain or furuncle thin tile, 1
5...Concave, 29...Protrusion, 18...Press mold,
27... Filling space, 22... Mass, 21... Supply mass body.
Claims (1)
の薄形タイルにおいて、その裏面側の交叉する対
角線によつて囲まれた領域のうち、対向する1組
の領域に凹みを分布配設したことを特徴とする磁
器質又はせつ器質の薄形タイル。 2 交叉対角線で囲まれた1組の対向領域に凸起
を分布配設してなる裏面成形型を有するプレス型
の金型枠と下型とにより形成されるタイル粉末原
料の充填用空間に、タイル1個分に相当する坏土
量の1〜1.2倍を収容し得るマスを備えた供給マ
ス体を、上記裏面成形型の凸起を分布配設した上
記対向領域の方向と直交する方向に動作させて坏
土を充填し、しかる後に上記プレス型で坏土を加
圧成形し、これによつて得られる脱型後のタイル
生素地を100〜200℃に加熱乾燥させた状態で該タ
イル生素地の表面に釉薬を塗布し、該釉薬の乾燥
後にタイル生素地を1度焼きするか又は上記脱型
直後の素焼き工程を含めた2度焼きを行なうこと
により5mm以下の肉厚を有するタイルを得るよう
にした磁器質又はせつ器質の薄形タイルの製造方
法。[Scope of Claims] 1. In a thin porcelain or mortise tile having a wall thickness of 5 mm or less, a depression is formed in a pair of opposing regions among the regions surrounded by intersecting diagonal lines on the back side thereof. A thin porcelain or furuncle tile characterized by being distributed in a distributed manner. 2. In a space for filling tile powder raw material formed by a mold frame and a lower mold of a press mold having a back mold formed by distributing protrusions in a pair of opposing areas surrounded by cross-diagonal lines, A supply mass body having a mass capable of accommodating 1 to 1.2 times the amount of clay equivalent to one tile is placed in a direction perpendicular to the direction of the facing area in which the protrusions of the back mold are distributed. The clay is filled by the operation, and then the clay is pressure-molded using the above-mentioned press mold, and the resulting tile green material after demolding is heated and dried at 100 to 200°C to form the tile. A tile that has a wall thickness of 5 mm or less by applying a glaze to the surface of the green base material and baking the green tile base once after the glaze has dried, or by firing it twice including the bisque firing process immediately after demolding. A method for manufacturing thin porcelain or mulchite tiles that obtains.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986082A JPS59111973A (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | Ceramic thin tile and manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986082A JPS59111973A (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | Ceramic thin tile and manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111973A JPS59111973A (en) | 1984-06-28 |
| JPS6410463B2 true JPS6410463B2 (en) | 1989-02-21 |
Family
ID=16742186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21986082A Granted JPS59111973A (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | Ceramic thin tile and manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111973A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61120631A (en) * | 1984-11-19 | 1986-06-07 | Goto Tekkosho:Kk | Method and apparatus for supplying powdery stock material |
-
1982
- 1982-12-14 JP JP21986082A patent/JPS59111973A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59111973A (en) | 1984-06-28 |
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