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JPS6410553B2 - - Google Patents
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JPS6410553B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6410553B2
JPS6410553B2 JP7689080A JP7689080A JPS6410553B2 JP S6410553 B2 JPS6410553 B2 JP S6410553B2 JP 7689080 A JP7689080 A JP 7689080A JP 7689080 A JP7689080 A JP 7689080A JP S6410553 B2 JPS6410553 B2 JP S6410553B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
present
heat
reaction
heat resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP7689080A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS572377A (en
Inventor
Takara Fujii
Itsuo Matsuda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP7689080A priority Critical patent/JPS572377A/ja
Publication of JPS572377A publication Critical patent/JPS572377A/ja
Publication of JPS6410553B2 publication Critical patent/JPS6410553B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性の高い接着剤用組成物に関す
る。 従来から、耐熱性のすぐれたポリイミド系樹脂
あるいはボリベンゾイミダソール系樹脂を耐熱性
接着剤として使用することが試みられている。 しかるにこれらの耐熱性接着剤は、いずれも硬
化反応の過程で脱水閉環を伴ない、その脱水分の
除去の点から接着剤としての使用時の操作が極め
て困難であり、用途にも制限があり、一般性に欠
けるという欠点があつた。 また耐熱性接着剤として用いられているもの
は、耐熱性にはすぐれていても可撓性に乏しく、
耐衝撃性にも劣るという傾向がみられる。 特にポリイミドフイルム、ポリアミド―イミド
フイルム、ポリパラバン酸フイルム、ポリヒダン
トインフイルムなどの絶縁基材と銅箔などの導電
性物質との接着のための接着剤組成物の場合に
は、機械的、電気的性質を高く維持できるばかり
でなく、絶縁基材と同様なフレキシビリテイを維
持する必要がある。 また、溶融半田に浸漬した際に膨れを生ぜず、
接着力も弱化しないなどの耐熱性が要求される。 これらの諸性能を満足する接着剤組成物は数多
く研究され、一部は実用化されているが、まだ、
不十分な点が多い。 本発明者らは、このような点に対処し、これら
欠点を解消するため研究を進めた結果、アミノ安
息香酸類とエポキシ化合物とを反応させて得られ
た反応生成物とポリアミド類とを混合したもの
が、すぐれた接着力と耐熱性を示すばかりでな
く、可撓性にもすぐれていることを見出して本発
明を完成した。 すなわち、本発明は(イ)アミノ安息香酸の1種又
は2種以上と、(ロ)多官能エポキシ化合物の1種又
は2種以上との反応生成物と、(ハ)ポリアミド化合
物の1種又は2種以上とを混合してなる耐熱性接
着剤組成物に関する。 本発明における(イ)のアミノ安息香酸としては、
o―、m―、或いはp―のアミノ安息香酸などが
あり、その単独で、又は2種以上の混合系で用い
る。本発明における(ロ)の多官能性エポキシ化合物
としては、分子中に少なくともエポキシ基を2個
有する低分子量或いは高分子量のエポキシ化合物
を広範囲に使用することができる。 そのようなものとしては、例えばビスフエノー
ルAなどに基づくエピビス型化合物、エピコート
828(シエル化学株式会社製・商品名)、アルキル
変性されたタイプのエピクロン800、エピクロン
4050(いずれも大日本インキ化学工業株式会社
製・商品名)、シヨーダイン(昭和電工株式会社
製・商品名)、アラルダイトCY―183(チバ化学株
式会社製・商品名)などのグリシジルエステル化
合物があり、その他、ノボラツクタイプのエピコ
ート154(シエル化学株式会社製・商品名)、
DEN431、DEN438(いずれもダウ・ケミカル株
式会社製・商品名)、クレゾールノボラツクタイ
プのECN1280、ECN1236(いずれもチバ化学株式
会社製・商品名)、ウレタン変性タイプのEPU―
6、EPU―10(いずれも旭電化工業株式会社製・
商品名)などを、用いることができる。 これらのエポキシ化合物とアミノ安息香酸は、
セロソルブのような(メチルセロソルブが特に好
ましい)有機溶媒を反応溶媒として、まず最初に
反応させるが、その配合割合は、アミノ安息香酸
1モルに対して、エポキシ化合物の割合を3〜6
当量の範囲内で選択することが望ましい。反応比
が上記範囲外では、エポキシ化合物の反応量が3
当量未満の場合には、ポリアミド化合物と反応硬
化して、最終的に生成する接着層の架橋密度が小
さくなり、半田耐熱性が低下してしまい、反対に
6当量を越える場合にもやはり半田耐熱性が低下
するようになる。 また、本発明において(ハ)のポリアミド化合物と
しては、CM―4000、CM―8000(いずれも東レ株
式会社製・商品名)、ダイアミドX1874(ダイセ
ル・フエルス株式会社製・商品名)、トレジンF
―30(帝国化学産業株式会社製・商品名)のよう
なアルコール類に可溶性のポリアミド樹脂の使用
が望ましく、これらをメタノール、トリクロルエ
チレンなどの混合溶媒に溶解し、溶液にしたもの
を、前記アミノ安息香酸とエポキシ化合物との反
応生成物に添加混合する。 配合の割合は、樹脂分で反応生成物100重量部
に対して、ポリアミド樹脂を10〜200重量部の範
囲の量とするのが好ましい。 本発明の組成物を接着剤として用いる場合、被
着体の表面に塗布し溶媒を除去すると同時にこの
段階で加熱反応を進めプレポリマー化(Bステー
ジ化)しておくことが好ましい。 このプレポリマー化は、通常80℃〜170℃の温
度で行なわれる。 本発明による組成物を用いた接着剤は、特に耐
熱性の高い極めて強力な接着力と適度の可撓性を
備えている。 この効果は、本発明の成分のいずれが抜けても
決して発現されず、3成分が存在してはじめて発
揮されるものである。 従つて、この効果は、おそらく加熱加圧により
硬化接着した際に、上記の特性を備えたあらたな
ポリマーが形成されることによるものと考えられ
る。 このように、本発明の耐熱性接着剤組成物は、
メタノール、塩素化炭化水素、メチルセロソル
ブ、アセトンなどの比較的低沸点の溶媒に可溶で
あるため、取扱いが容易であり、また260℃、60
秒以上という高い半田耐熱性を有する。さらに、
プレポリマー化して使用できるという長所を持つ
ので、銅、鉄などの金属類、ガラスやセラミツク
類、ポリイミドなどの耐熱性樹脂積層板類、或い
は耐熱性フイルムの貼り合わせ用などに好適す
る。 次に実施例と比較例によつて本発明をさらに詳
細に説明するが、本発明はこれら実施例によつて
限定されるものではない。 実施例 1 撹拌棒、温度計、窒素導入管を備えたフラスコ
にエピコート828を28.5g、p―アミノ安息香酸を
4.6gと、メチルセロソルブ132.4gを秤取し、100
℃で2時間の加熱撹拌を施し反応を進めた。室温
に冷却後、この溶液を20g秤取し、CM―4000を
メタノール・トリクレン(1:1)混合溶液に溶
解した10%溶液60gを添加混合し、十分撹拌混合
して接着剤溶液を調製した。 比較例 1〜5 第1表の組成の成分を実施例1と同様に反応さ
せて接着剤溶液を得た。 実施例1および比較例1〜5の接着剤溶液を、
厚さ50μのポリパラバン酸フイルムに20〜30μの
厚さとなるよう塗布し、130℃で10分間乾操して
溶媒を除去すると共に反応を進めた。この上に
35μの銅箔をのせ、170℃、20分間、40Kg/cm2
圧力で圧着させた。これらの銅張り積層品の接着
力、半田耐熱性及び屈曲性を測定した。測定結果
を第2表に示す。
【表】 注:第1表中の数字は重量部を示す。
【表】
【表】 実施例 2〜4 第3表に示す出発原料を用い、実施例1と同様
にして、接着剤溶液を調整した。得られた溶液か
ら実施例1と同様にしてポリパラバン酸フイルム
と銅箔とのラミネート板を作製し、その接着力と
半田耐熱性を測定した。 測定結果を同表中に示す。
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (イ)アミノ安息香酸の1種又は2種以上と、(ロ)
    前記(イ)成分1モルに対して3〜6当量の多官能性
    エポキシ化合物の1種又は2種以上との反応生成
    物を100重量部と、(ハ)ポリアミド化合物の1種又
    は2種以上を100〜200重量部とを混合してなる耐
    熱性接着剤組成物。 2 (イ)のアミノ安息香酸と(ロ)の多官能性エポキシ
    化合物との反応生成物と、(ハ)のポリアミド化合物
    とをプレポリマー化して成る特許請求の範囲第1
    項記載の耐熱性接着剤組成物。
JP7689080A 1980-06-07 1980-06-07 Heat-resistant adhesive composition Granted JPS572377A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7689080A JPS572377A (en) 1980-06-07 1980-06-07 Heat-resistant adhesive composition

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JP7689080A JPS572377A (en) 1980-06-07 1980-06-07 Heat-resistant adhesive composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS572377A JPS572377A (en) 1982-01-07
JPS6410553B2 true JPS6410553B2 (ja) 1989-02-22

Family

ID=13618229

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JP7689080A Granted JPS572377A (en) 1980-06-07 1980-06-07 Heat-resistant adhesive composition

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JPS572377A (en) 1982-01-07

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