JPS643668B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS643668B2 JPS643668B2 JP58190136A JP19013683A JPS643668B2 JP S643668 B2 JPS643668 B2 JP S643668B2 JP 58190136 A JP58190136 A JP 58190136A JP 19013683 A JP19013683 A JP 19013683A JP S643668 B2 JPS643668 B2 JP S643668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- weight
- layer
- paste
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルプリントヘツドに関する。
周知のようにサーマルプリントヘツドは、第１
図のようにアルミナのようなセラミツク製の基板
１の表面に突条状のグレーズ層２を形成し、基板
１からグレーズ層２にまたがつて一対の導電層３
を設け、グレーズ層２の頂面において両導電層３
にまたがつて発熱用の抵抗層４を設けて構成され
る。抵抗層４をさきに形成しておいてからその表
面に導電層３を形成する場合もある。図では表面
に設ける保護層は省略してある。
図のようにアルミナのようなセラミツク製の基板
１の表面に突条状のグレーズ層２を形成し、基板
１からグレーズ層２にまたがつて一対の導電層３
を設け、グレーズ層２の頂面において両導電層３
にまたがつて発熱用の抵抗層４を設けて構成され
る。抵抗層４をさきに形成しておいてからその表
面に導電層３を形成する場合もある。図では表面
に設ける保護層は省略してある。
ところでこのような構成のサーマルプリントヘ
ツドでは、導電層３として可及的に薄いことが望
まれる。導電層３は貴金属粉末を含む厚膜ペース
トをスクリーン印刷し、エツチングによつて所要
のパターンに形成するのが普通である。そのため
導電層３が厚いときは、使用する厚膜ペーストの
量も多く、したがつて貴金属も多量にいることに
なり、製造価格が上がるようになる。又厚いとき
はエツチングに長時間を要し、かつ高精度のエツ
チングが期待できなくなるし、導電層の表面に他
の層を印刷成形するとき、凹凸による大きな段差
が存在することになつて印刷精度を損なうことも
ある。
ツドでは、導電層３として可及的に薄いことが望
まれる。導電層３は貴金属粉末を含む厚膜ペース
トをスクリーン印刷し、エツチングによつて所要
のパターンに形成するのが普通である。そのため
導電層３が厚いときは、使用する厚膜ペーストの
量も多く、したがつて貴金属も多量にいることに
なり、製造価格が上がるようになる。又厚いとき
はエツチングに長時間を要し、かつ高精度のエツ
チングが期待できなくなるし、導電層の表面に他
の層を印刷成形するとき、凹凸による大きな段差
が存在することになつて印刷精度を損なうことも
ある。
これらにも増して致命的な欠陥は、導電層３が
厚ければ厚い程熱伝導度が大きくなるので、抵抗
層４に発生した熱が導電層３を経由して放散しや
すくなつてしまうことである。抵抗層４の熱が感
熱紙に伝導されてプリントするのであるが、上記
のように熱が他の部分に逃げてしまうと温度が低
下してしまうので、鮮明にプリントしようとする
には、発熱量を高めるべく印加電圧を上げなけれ
ばならないようになる。
厚ければ厚い程熱伝導度が大きくなるので、抵抗
層４に発生した熱が導電層３を経由して放散しや
すくなつてしまうことである。抵抗層４の熱が感
熱紙に伝導されてプリントするのであるが、上記
のように熱が他の部分に逃げてしまうと温度が低
下してしまうので、鮮明にプリントしようとする
には、発熱量を高めるべく印加電圧を上げなけれ
ばならないようになる。
このように導電層３としては薄いことが望まし
いのであるが、これが薄すぎると次のような問題
が生じる。すなわち第２図の拡大図にも示すよう
にグレーズ層２の段差部に導電層３のための導電
ペースト５を印刷したときそのペーストが流れて
パターンの形が点線で示すようにくずれるような
ことがある。もしペーストが薄いときは、この形
くずれのためにペースト膜が途切れてしまうこと
がある。途切れたまま焼結して導電層を形成すれ
ば、導電層として使用に供し得ないことは明らか
である。
いのであるが、これが薄すぎると次のような問題
が生じる。すなわち第２図の拡大図にも示すよう
にグレーズ層２の段差部に導電層３のための導電
ペースト５を印刷したときそのペーストが流れて
パターンの形が点線で示すようにくずれるような
ことがある。もしペーストが薄いときは、この形
くずれのためにペースト膜が途切れてしまうこと
がある。途切れたまま焼結して導電層を形成すれ
ば、導電層として使用に供し得ないことは明らか
である。
この発明は形くずれの少ない厚膜ペーストによ
る薄い導電層を備えたサーマルプリントヘツドを
提供することを目的とする。
る薄い導電層を備えたサーマルプリントヘツドを
提供することを目的とする。
この発明は貴金属粉末37〜59重量％、ガラスフ
リツト１〜３重量％及び有機ビークル40〜60重量
％からなる厚膜ペーストにフイラーを300〜
800ppm添加したものを印刷焼結して、抵抗層通
電用の導電層としたことを特徴とする。
リツト１〜３重量％及び有機ビークル40〜60重量
％からなる厚膜ペーストにフイラーを300〜
800ppm添加したものを印刷焼結して、抵抗層通
電用の導電層としたことを特徴とする。
貴金属粉末としては、金、銀、白金、バナジウ
ム等が単独又は混合して使用される。ガラスフリ
ツトとしてはたとえばホウケイ酸鉛ガラス粉末が
使用できる。有機ビークルはレジン及び溶剤から
なる。レジンとしてはたとえばエチルセルロー
ズ、溶剤としてはターピネオール、ブチルカルビ
トールアセテート等が使用できる。
ム等が単独又は混合して使用される。ガラスフリ
ツトとしてはたとえばホウケイ酸鉛ガラス粉末が
使用できる。有機ビークルはレジン及び溶剤から
なる。レジンとしてはたとえばエチルセルロー
ズ、溶剤としてはターピネオール、ブチルカルビ
トールアセテート等が使用できる。
この厚膜ペーストでは有機ビークルを従来のも
のと比較して数倍に増した点が顕著に相違する。
有機ビークルはペーストとしてのチクソトロピツ
ク性の改善に有効であり、この改善によつて印刷
塗布時の形くずれを防止することができる。した
がつて薄い膜にしても問題は生じないようにな
る。又焼結時有機ビークルは飛散してしまうもの
であるから、これが多量に含まれている程、焼結
後において薄い導電膜が形成されるようになる。
有機ビークルの添加量が40重量％未満ではチクソ
トロピツク性の改善には不十分であるし、60重量
％をこえると、貴金属の添加量は少なくなりすぎ
て導電性が損なわれるようになつて都合が悪い。
のと比較して数倍に増した点が顕著に相違する。
有機ビークルはペーストとしてのチクソトロピツ
ク性の改善に有効であり、この改善によつて印刷
塗布時の形くずれを防止することができる。した
がつて薄い膜にしても問題は生じないようにな
る。又焼結時有機ビークルは飛散してしまうもの
であるから、これが多量に含まれている程、焼結
後において薄い導電膜が形成されるようになる。
有機ビークルの添加量が40重量％未満ではチクソ
トロピツク性の改善には不十分であるし、60重量
％をこえると、貴金属の添加量は少なくなりすぎ
て導電性が損なわれるようになつて都合が悪い。
フイラーとしてはアルミナ（Al2O3）セラミツ
ク、酸化チタン（TiO2）等が使用できる。この
ようなフイラーを添加しておくと、焼結時基板の
表面或いはペースト内のガスがフイラーとペース
トの境面を通つて外部に放散しやすくなる。もし
ガスが放散せずに内部にとぢこめられたとすると
気泡が発生し、そのため膜にフクレや亀裂を生ず
ことがある。しかしフイラーを混在しておけば膜
のフクレ、亀裂の発生を確実に防止できるように
なる。なお添加量が300ppm未満ではガス抜きの
ためには不十分であり、又800ppmをこえると、
フイラー自体が絶縁体であるから、導電層として
の導電性が損なわれるようになつて都合が悪い
し、又エツチング時に邪魔な存在となつて高精度
のエツチングが期待できないようになる。フイラ
ーの粒径は0.1〜0.35μが適当である。
ク、酸化チタン（TiO2）等が使用できる。この
ようなフイラーを添加しておくと、焼結時基板の
表面或いはペースト内のガスがフイラーとペース
トの境面を通つて外部に放散しやすくなる。もし
ガスが放散せずに内部にとぢこめられたとすると
気泡が発生し、そのため膜にフクレや亀裂を生ず
ことがある。しかしフイラーを混在しておけば膜
のフクレ、亀裂の発生を確実に防止できるように
なる。なお添加量が300ppm未満ではガス抜きの
ためには不十分であり、又800ppmをこえると、
フイラー自体が絶縁体であるから、導電層として
の導電性が損なわれるようになつて都合が悪い
し、又エツチング時に邪魔な存在となつて高精度
のエツチングが期待できないようになる。フイラ
ーの粒径は0.1〜0.35μが適当である。
貴金属としては他の添加物の添加量との関係か
ら59〜37重量％でよい。従来ではこの添加量が80
〜90重量％であるから、これからしても使用貴金
属量が少なくてすみ、それだけ製造価格が低廉と
なつて都合がよい。
ら59〜37重量％でよい。従来ではこの添加量が80
〜90重量％であるから、これからしても使用貴金
属量が少なくてすみ、それだけ製造価格が低廉と
なつて都合がよい。
次にこの発明の実施例を説明する。金51重量％
に鉛ガラス２重量％を添加し、これを有機ビーク
ル（エチルセルロースとターピネオールとの混合
体）47重量％に分散させて厚膜ペーストを得た。
これにアルミナ500ppmを添加したものをスクリ
ーン印刷して焼結した。得た導電層のシート抵抗
は22ｍΩ／□であり、その厚みを3μ（３回塗り）
とした。この形成にあたり、図に示すような段差
部での形くずれは皆無であつた。又膜のフクレ、
亀裂は何ら生じなかつた。なお導電層の厚みとし
ては2.5μでも形くずれは生じなかつた。したがつ
てこの厚みとしては2.5〜3μであればよいことが
理解できる。
に鉛ガラス２重量％を添加し、これを有機ビーク
ル（エチルセルロースとターピネオールとの混合
体）47重量％に分散させて厚膜ペーストを得た。
これにアルミナ500ppmを添加したものをスクリ
ーン印刷して焼結した。得た導電層のシート抵抗
は22ｍΩ／□であり、その厚みを3μ（３回塗り）
とした。この形成にあたり、図に示すような段差
部での形くずれは皆無であつた。又膜のフクレ、
亀裂は何ら生じなかつた。なお導電層の厚みとし
ては2.5μでも形くずれは生じなかつた。したがつ
てこの厚みとしては2.5〜3μであればよいことが
理解できる。
ちなみに従来では、金85重量％、鉛ガラス３重
量％、有機ビークル12重量％によつてペーストを
得、これをスクリーン印刷してから850℃で焼結
した。得た導電層のシート抵抗は８ｍΩ／□であ
り、その厚みを6μ（２回塗り）とした。この程度
の厚みをもつて形成するときは段差部での形くず
れによつても途切れは回避できる。なおこのよう
にして得た導電層では180cm3当りに３〜６個のフ
クレ及び亀裂の発生がみられた。
量％、有機ビークル12重量％によつてペーストを
得、これをスクリーン印刷してから850℃で焼結
した。得た導電層のシート抵抗は８ｍΩ／□であ
り、その厚みを6μ（２回塗り）とした。この程度
の厚みをもつて形成するときは段差部での形くず
れによつても途切れは回避できる。なおこのよう
にして得た導電層では180cm3当りに３〜６個のフ
クレ及び亀裂の発生がみられた。
以上詳述したようにこの発明によれば、発熱用
の抵抗層への通電に使用する導電層として従来よ
りも充分薄くすることができ、しかもこのように
薄くしても、導電層の段差部における途切れを皆
無とし、しかも膜のフクレ、亀裂の発生を防止で
き、そして何ら支障なく導電層を薄くすることが
できるので、導電層表面への別の層の印刷は円滑
となり、かつ抵抗層から導電層を経由して放散す
る熱量をも減少させることができ、もつて熱の浪
費を防止することができ、鮮明なプリントが可能
となるといつた効果を奏する。
の抵抗層への通電に使用する導電層として従来よ
りも充分薄くすることができ、しかもこのように
薄くしても、導電層の段差部における途切れを皆
無とし、しかも膜のフクレ、亀裂の発生を防止で
き、そして何ら支障なく導電層を薄くすることが
できるので、導電層表面への別の層の印刷は円滑
となり、かつ抵抗層から導電層を経由して放散す
る熱量をも減少させることができ、もつて熱の浪
費を防止することができ、鮮明なプリントが可能
となるといつた効果を奏する。
第１図はサーマルプリンタヘツドの断面図、第
２図は一部の拡大断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……導電
層、４……抵抗層。
２図は一部の拡大断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……導電
層、４……抵抗層。
Claims (1)
- １ 貴金属粉末37〜59重量％、ガラスフリツト１
〜３重量％及び有機ビークル40〜60重量％からな
る厚膜ペーストにフイラー300〜800ppmを添加し
たものをもつて、厚みが3μ以下の発熱用の抵抗
体の通電用の導電層としてなるサーマルプリント
ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190136A JPS6082365A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190136A JPS6082365A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6082365A JPS6082365A (ja) | 1985-05-10 |
| JPS643668B2 true JPS643668B2 (ja) | 1989-01-23 |
Family
ID=16252989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58190136A Granted JPS6082365A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6082365A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0386559A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-10-12 JP JP58190136A patent/JPS6082365A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6082365A (ja) | 1985-05-10 |
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