JPS646275B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
序 論
本発明は概して新規かつ改良されたオリフイス
プレート構造に関する。更に詳しくは本発明は流
体噴射印刷（fluid jet printing）装置において
使用され、あるいは光エツチング（photo―
etching）法におけるマスクとして利用される新
規かつ改良されたオリフイスプレート構造に関す
る。
プレート構造に関する。更に詳しくは本発明は流
体噴射印刷（fluid jet printing）装置において
使用され、あるいは光エツチング（photo―
etching）法におけるマスクとして利用される新
規かつ改良されたオリフイスプレート構造に関す
る。
したがつて本明細書及び特許請求の範囲の頃に
使用する用語「オリフイスプレート」とはそこに
確定される種々の寸法及び幾何学的形状のオリフ
イス、開口、孔又はパターン領域を有する任意の
基板部材をいう。したがつて下記の論議は本発明
の特定の用途、例えば流体噴射オリフイスプレー
ト構造及び光エツチングマスク構造に関するけれ
ど、このような用途は単に本発明の好ましい実施
態様を示すものであり、したがつて本発明をなん
ら限定するものではない。
使用する用語「オリフイスプレート」とはそこに
確定される種々の寸法及び幾何学的形状のオリフ
イス、開口、孔又はパターン領域を有する任意の
基板部材をいう。したがつて下記の論議は本発明
の特定の用途、例えば流体噴射オリフイスプレー
ト構造及び光エツチングマスク構造に関するけれ
ど、このような用途は単に本発明の好ましい実施
態様を示すものであり、したがつて本発明をなん
ら限定するものではない。
本発明の背景及び要約
流体噴射技術を利用する多種類の印刷装置が現
在存在する。典型的にはこのような先行技術装置
はオリフイスプレートにおいて形成された流体噴
射オリフイスの線状配列を提供し、加圧されたマ
ーキング流体（例えばインキ、染料など）の繊条
（filament）が該オリフイスから流出する。独立
的に制御し得る静電気負荷電極を、いわゆる「滴
下形成（drop―formation）」帯域に沿つて各オ
リフイスと重なり合い状態において下流に配置す
る。公知の静電誘導原理によれば該流体繊条は、
そのそれぞれの負荷電極の電位に対し極性が反対
で、大きさが関係する電位を帯びる。該流体の小
滴が該繊条から分離される場合、この誘導された
静電電荷は小滴上及び小滴中に捕捉される。
在存在する。典型的にはこのような先行技術装置
はオリフイスプレートにおいて形成された流体噴
射オリフイスの線状配列を提供し、加圧されたマ
ーキング流体（例えばインキ、染料など）の繊条
（filament）が該オリフイスから流出する。独立
的に制御し得る静電気負荷電極を、いわゆる「滴
下形成（drop―formation）」帯域に沿つて各オ
リフイスと重なり合い状態において下流に配置す
る。公知の静電誘導原理によれば該流体繊条は、
そのそれぞれの負荷電極の電位に対し極性が反対
で、大きさが関係する電位を帯びる。該流体の小
滴が該繊条から分離される場合、この誘導された
静電電荷は小滴上及び小滴中に捕捉される。
慣用の手順によれば、流体噴射オリフイスプレ
ートは半導体産業から借用した半導体などの製造
に対する標準技術を使用して構成されて来た［例
えばメイセル（Maissel）な著、ハンドブツク
オブ シン フイルム テクノロジー
（Handbook of Thin Film Technology）、マグ
ローヒル社発行、第７章（1970年）参照］。
ートは半導体産業から借用した半導体などの製造
に対する標準技術を使用して構成されて来た［例
えばメイセル（Maissel）な著、ハンドブツク
オブ シン フイルム テクノロジー
（Handbook of Thin Film Technology）、マグ
ローヒル社発行、第７章（1970年）参照］。
第１ａ〜１ｅ図において流体噴射オリフイスプ
レート１０の製造に対する慣用の先行技術手順を
示す。銅又は銅合金製の基板１２の前面側及び裏
側のそれぞれ１１，１３に適当なフオトレジスト
物質１４を塗布し、次いで露出マスク１６により
被覆する。次いで該構造物を光に露出して、最終
的にオリフイスの配置を確定する円形のマスク領
域１８を縁どる領域を現像する。そこで露光され
たフオトレジスト物質を適当な化学的洗浄化合物
を使用して基板から除去し、それによりマスク１
６の領域１８と重なり合い関係にある未露光ペツ
グ２０をそのまま残す。基板１２の裏側１３を同
様に処理して、より大きな直径を有し、しかも表
側１１上のより小さな直径をペツグ２０と重なり
合い関係にあるペツグ２０を残す。
レート１０の製造に対する慣用の先行技術手順を
示す。銅又は銅合金製の基板１２の前面側及び裏
側のそれぞれ１１，１３に適当なフオトレジスト
物質１４を塗布し、次いで露出マスク１６により
被覆する。次いで該構造物を光に露出して、最終
的にオリフイスの配置を確定する円形のマスク領
域１８を縁どる領域を現像する。そこで露光され
たフオトレジスト物質を適当な化学的洗浄化合物
を使用して基板から除去し、それによりマスク１
６の領域１８と重なり合い関係にある未露光ペツ
グ２０をそのまま残す。基板１２の裏側１３を同
様に処理して、より大きな直径を有し、しかも表
側１１上のより小さな直径をペツグ２０と重なり
合い関係にあるペツグ２０を残す。
次いで基板の両側を結晶ニツケル２２により電
気メツキする。ニツケルは露光されたフオトレジ
ストが洗浄された領域の基板上に析出し、したが
つてペツグ上には析出しない。次いで基板のそれ
ぞれの側のペツグを溶解させ、その下の銅基板を
それぞれの側から優先的にエツチングし、基板を
通して孔２４を形成して、オリフイス２６を確定
するニツケル被覆した表側と裏側とを接続する。
気メツキする。ニツケルは露光されたフオトレジ
ストが洗浄された領域の基板上に析出し、したが
つてペツグ上には析出しない。次いで基板のそれ
ぞれの側のペツグを溶解させ、その下の銅基板を
それぞれの側から優先的にエツチングし、基板を
通して孔２４を形成して、オリフイス２６を確定
するニツケル被覆した表側と裏側とを接続する。
典型的なインキ噴射装置のためのインキが紙印
刷用に開発されており、したがつて、このような
インキ処方物が電鋳結晶ニツケル及び典型的な銅
又は銅合金の基板の両方に対して非腐食性かつ温
和であるように（でき得る限りにおいて）選択さ
れる。しかしながら最近、流体噴射技術が拡大さ
れ、その応用が織物工業において確認されている
（例えば本発明者による1981年２月４日出願の同
時係属米国特許出願通番第231326号及び1982年６
月30日出願の通番第393698号各明細書参照）。の
ような、織物への応用は流体が、それを施こす織
物基体の要件に適合することが要求される。しか
しながら典型的に織物への応用が必要とされる流
体は（紙印刷に対するよりも若干大きな程度にお
いて）銅又は銅合金製のオリフイスプレート基板
及び／又はその上にメツキされた結晶ニツケルの
両方に対し腐食性である。織物への応用において
典型的に遭遇し、かつ当織物業者に周知の多数の
腐食性流体が存在するが、それらはそれらと接触
するすべての流体噴射オリフイスプレートに対し
て実質的に温和でなければならない。
刷用に開発されており、したがつて、このような
インキ処方物が電鋳結晶ニツケル及び典型的な銅
又は銅合金の基板の両方に対して非腐食性かつ温
和であるように（でき得る限りにおいて）選択さ
れる。しかしながら最近、流体噴射技術が拡大さ
れ、その応用が織物工業において確認されている
（例えば本発明者による1981年２月４日出願の同
時係属米国特許出願通番第231326号及び1982年６
月30日出願の通番第393698号各明細書参照）。の
ような、織物への応用は流体が、それを施こす織
物基体の要件に適合することが要求される。しか
しながら典型的に織物への応用が必要とされる流
体は（紙印刷に対するよりも若干大きな程度にお
いて）銅又は銅合金製のオリフイスプレート基板
及び／又はその上にメツキされた結晶ニツケルの
両方に対し腐食性である。織物への応用において
典型的に遭遇し、かつ当織物業者に周知の多数の
腐食性流体が存在するが、それらはそれらと接触
するすべての流体噴射オリフイスプレートに対し
て実質的に温和でなければならない。
臭化水素酸 グリコール酸
ヨウ化水素酸 クエン酸
ホウ酸 酒石酸
次亜リン酸 トリフルオロ酢酸
オルト亜リン酸 過塩素酸
スルホン酸 アスコルビン酸
トリクロロ酢酸 水酸化リチウム
ベンゼンスルホン酸 ヒドラジン
トルエンスルホン酸 エチレンの三ナトリウム塩
ピクリン酸 ジアミンテトラ酢酸
マロン酸 シアン化ナトリウム
すなわち、慣用のオリフイスプレートは屡々不
適当であり、その結果として繊維工業において通
常に遭遇する広範囲の化学物質の存在下に化学的
に安定（例えば非腐食性）であるオリフイスプレ
ートに対する明らかな要望が存在する。本発明ま
で、このような要望は満たされなかつた。
適当であり、その結果として繊維工業において通
常に遭遇する広範囲の化学物質の存在下に化学的
に安定（例えば非腐食性）であるオリフイスプレ
ートに対する明らかな要望が存在する。本発明ま
で、このような要望は満たされなかつた。
本発明は、改良された構造を有するオリフイス
プレートを提供することにより、繊維用の流体噴
射装置に使用する或る種の流体の腐食性について
特に対処するものである。本発明によれば上記の
ような有利な性質は高度に耐食性の基板上に無定
形のニツケル―リン合金又はコバルト―リン合金
を析出させることにより実現される。
プレートを提供することにより、繊維用の流体噴
射装置に使用する或る種の流体の腐食性について
特に対処するものである。本発明によれば上記の
ような有利な性質は高度に耐食性の基板上に無定
形のニツケル―リン合金又はコバルト―リン合金
を析出させることにより実現される。
一つの比較的に薄い寸法を有する装置に対する
多くの臨界的部品が光製作（photofabrication）
法によつて典型的に製造されることも評価される
べきである。そのような部品の一つが上記に簡単
に記載した流体噴射印刷装置用の流体噴射オリフ
イスプレートである、光製作法においては、光製
作すべき基板を「フオトレジスト」と呼ばれる薄
い感光性材料によりコーテイングし、通常には青
色光線又は紫外線である光に露出して、基板上に
露出パターンを形成させる。光はフオトレジスト
を劣化させて、それを適当な溶剤に選択的に可溶
性とし、あるいはフオトレジスト中の分子を架橋
させてそれを選択的に不溶性とする。露出及び現
像（可溶性フオトレジストを選択的に除去する）
後のいかなる場合においても、予め選択したパタ
ーンにおける異物質の薄膜が光製作すべき基板上
に存在する。この時点において選択性コーテイン
グを、露出され、フオトレジストが除去された基
板部分にめつきすることができ、あるいはこのよ
うな中間的めつき工程なしに基板を直接に次の工
程に進めることができる。
多くの臨界的部品が光製作（photofabrication）
法によつて典型的に製造されることも評価される
べきである。そのような部品の一つが上記に簡単
に記載した流体噴射印刷装置用の流体噴射オリフ
イスプレートである、光製作法においては、光製
作すべき基板を「フオトレジスト」と呼ばれる薄
い感光性材料によりコーテイングし、通常には青
色光線又は紫外線である光に露出して、基板上に
露出パターンを形成させる。光はフオトレジスト
を劣化させて、それを適当な溶剤に選択的に可溶
性とし、あるいはフオトレジスト中の分子を架橋
させてそれを選択的に不溶性とする。露出及び現
像（可溶性フオトレジストを選択的に除去する）
後のいかなる場合においても、予め選択したパタ
ーンにおける異物質の薄膜が光製作すべき基板上
に存在する。この時点において選択性コーテイン
グを、露出され、フオトレジストが除去された基
板部分にめつきすることができ、あるいはこのよ
うな中間的めつき工程なしに基板を直接に次の工
程に進めることができる。
次の工程において目的物の基板を、基板材料を
選択的に侵食するエツチング液に供する。一つの
場合におけるフオトレジスト、又は他の場合にお
けるオーバーめつき（overplating）はエツチン
グ液により侵食されてはならない。好適なエツチ
ング液が見出された場合には該エツチングすべき
基体は金属が露出している領域において金属の溶
解が行われ、フオトレジスト又はオーバーめつき
の形態の保護物質により被覆されている領域にお
いては金属がそのまま残る（例えば第１ａ〜１ｅ
図についての上記の論議を参照）。
選択的に侵食するエツチング液に供する。一つの
場合におけるフオトレジスト、又は他の場合にお
けるオーバーめつき（overplating）はエツチン
グ液により侵食されてはならない。好適なエツチ
ング液が見出された場合には該エツチングすべき
基体は金属が露出している領域において金属の溶
解が行われ、フオトレジスト又はオーバーめつき
の形態の保護物質により被覆されている領域にお
いては金属がそのまま残る（例えば第１ａ〜１ｅ
図についての上記の論議を参照）。
大部分のフオトレジスト物質はエツチングが行
われ、それらがアンダーカツト（サイドエツチン
グ）されるとき、被覆が基板から引き離され、し
かも砕かれた、又は不規則なへりを与えるように
断続的な態様で引き離される傾向を有するように
薄いプラスチツクの被覆であることが好ましい。
われ、それらがアンダーカツト（サイドエツチン
グ）されるとき、被覆が基板から引き離され、し
かも砕かれた、又は不規則なへりを与えるように
断続的な態様で引き離される傾向を有するように
薄いプラスチツクの被覆であることが好ましい。
上記のようにエツチング中、基体を保護する電
気めつきマスクは通常には金属から成り、しかも
それらは剛性で脱離し難いとはいえ、それらの所
期のマスキング機能を遂行するためにはエツチン
グ液に対して抵抗性でなければならないというこ
とを認識することができる。ステンレス鋼、チタ
ン、ジルコウニム、ハフニウム、タングステン、
モリブデン、モネルメタル又は或る種のハステロ
イのような物質の場合、公知エツチング液により
選択的にエツチングされるマスク用材料は見出す
ことは非常に難かしい。したがつて本発明の別の
面によれば合金によるフオトエツチング液保護の
新規かつ予想外の結果により、過去においてフオ
トエツチングすることが困難であることのわかつ
ている多数の物質の選択的エツチングが可能とな
り、したがつて本発明は所望の露出パターンを形
成する光エツチングマスクに対し特に好適であ
る。
気めつきマスクは通常には金属から成り、しかも
それらは剛性で脱離し難いとはいえ、それらの所
期のマスキング機能を遂行するためにはエツチン
グ液に対して抵抗性でなければならないというこ
とを認識することができる。ステンレス鋼、チタ
ン、ジルコウニム、ハフニウム、タングステン、
モリブデン、モネルメタル又は或る種のハステロ
イのような物質の場合、公知エツチング液により
選択的にエツチングされるマスク用材料は見出す
ことは非常に難かしい。したがつて本発明の別の
面によれば合金によるフオトエツチング液保護の
新規かつ予想外の結果により、過去においてフオ
トエツチングすることが困難であることのわかつ
ている多数の物質の選択的エツチングが可能とな
り、したがつて本発明は所望の露出パターンを形
成する光エツチングマスクに対し特に好適であ
る。
本発明により好都合に使用される基板は高度に
耐食性であり、したがつて持続した時間にわたり
水溶液と接触状態にあつて安定である任意の材料
でよい。好適な基体材料は例えばモネルメタル
（例えば銅―ニツケル合金）、フエライトステンレ
ス鋼（例えば低ニツケル含量を有するステンレス
鋼）、チタン、ジルコニウム及びマルテンサイト
ステンレス鋼を包含することができる。これら
の好適な基体材料のうちでステンレス鋼がそれを
使用して比較的容易にエツチングを行うことがで
きる（例えばオリフイスに通ずる開口を形成する
ための、めつき後における基板の除去）ので好ま
しい。同様に、モネルメタルを塩化第二鉄により
エツチングするのに要する時間が短かいという追
加の利点を伴つて選択的にエツチングすることが
できる。
耐食性であり、したがつて持続した時間にわたり
水溶液と接触状態にあつて安定である任意の材料
でよい。好適な基体材料は例えばモネルメタル
（例えば銅―ニツケル合金）、フエライトステンレ
ス鋼（例えば低ニツケル含量を有するステンレス
鋼）、チタン、ジルコニウム及びマルテンサイト
ステンレス鋼を包含することができる。これら
の好適な基体材料のうちでステンレス鋼がそれを
使用して比較的容易にエツチングを行うことがで
きる（例えばオリフイスに通ずる開口を形成する
ための、めつき後における基板の除去）ので好ま
しい。同様に、モネルメタルを塩化第二鉄により
エツチングするのに要する時間が短かいという追
加の利点を伴つて選択的にエツチングすることが
できる。
本明細書において使用される用語「選択的」エ
ツチング又はそれに類似する用語は、めつきされ
た無定形合金層に作用することなしに基板材料を
エツチングすることを意味する。
ツチング又はそれに類似する用語は、めつきされ
た無定形合金層に作用することなしに基板材料を
エツチングすることを意味する。
ジルコニウム及びチタンは塩酸により更に酸性
化したフツ化水素酸を使用することにより選択的
にエツチングすることができる。無定形のニツケ
ルト―リン合金又はコバル―リン合金のチタンに
対する接着は塩酸溶液とエチレングリコールとの
組合せにより、該合金の表面を予めエツチング
し、次いで該表面をシアン化銅ストスライク浴に
よりストライキングすることにより、確保するこ
とができる。「ガラス状」無定形のニツケル―リ
ン合金又はコバルト―リン合金は銅ストライクに
対し堅固に接着する。更に、ジルコニユウムはそ
の表面をワツツ（Watts）ニツケル浴中において
めつきすることにより最初に調製することがで
き、該表面はフツ化水素酸及び酸性塩のソーキン
グ浴中において予め処理しておく。それにより無
定形ニツケルが、より一層容易にワツツのニツケ
ルめつきに接着する。種々のその他の表面調製の
手順及び技術を好都合に利用することができ、か
つそれらは当業者に周知である。
化したフツ化水素酸を使用することにより選択的
にエツチングすることができる。無定形のニツケ
ルト―リン合金又はコバル―リン合金のチタンに
対する接着は塩酸溶液とエチレングリコールとの
組合せにより、該合金の表面を予めエツチング
し、次いで該表面をシアン化銅ストスライク浴に
よりストライキングすることにより、確保するこ
とができる。「ガラス状」無定形のニツケル―リ
ン合金又はコバルト―リン合金は銅ストライクに
対し堅固に接着する。更に、ジルコニユウムはそ
の表面をワツツ（Watts）ニツケル浴中において
めつきすることにより最初に調製することがで
き、該表面はフツ化水素酸及び酸性塩のソーキン
グ浴中において予め処理しておく。それにより無
定形ニツケルが、より一層容易にワツツのニツケ
ルめつきに接着する。種々のその他の表面調製の
手順及び技術を好都合に利用することができ、か
つそれらは当業者に周知である。
本発明の背景技術の情報収集の便宜のために下
記の米国特許明細書を示す：タドコロ
（Tadokoro）らに対する第4108739号；ペプラー
（Pepler）に対する第3041254号；パツサル
（Passal）らに対する第3041255号；ツツトル
（Tuttle）に対する第2069566号；ピーチ
（Peach）に対する第3303111号；ヘイネス
（Haynes）らに対する第3475293号；フイリツプ
（Phillip）らに対する第3658569号；デユローズ
（Du Rose）らに対する第3759803号；マーチン
ソンズ（Martinsons）らに対する第4086149号；
ヤナギオカ（Yanagioka）に対する第4113248
号；ルーベン（Ruben）に対する第4127709号；
及びタカハシ（Takahashi）に対する第4224133
号。
記の米国特許明細書を示す：タドコロ
（Tadokoro）らに対する第4108739号；ペプラー
（Pepler）に対する第3041254号；パツサル
（Passal）らに対する第3041255号；ツツトル
（Tuttle）に対する第2069566号；ピーチ
（Peach）に対する第3303111号；ヘイネス
（Haynes）らに対する第3475293号；フイリツプ
（Phillip）らに対する第3658569号；デユローズ
（Du Rose）らに対する第3759803号；マーチン
ソンズ（Martinsons）らに対する第4086149号；
ヤナギオカ（Yanagioka）に対する第4113248
号；ルーベン（Ruben）に対する第4127709号；
及びタカハシ（Takahashi）に対する第4224133
号。
好ましい実施態様の詳細な記載
本発明は特に無定形のニツケル―リン合金又は
コバルト―リン合金を高耐食性基板の少くとも一
方の面上に析出させ、それによつて腐蝕性流体に
対し抵抗性であるオリフイスプレートを形成する
ことにより上記合金の有利な性質を利用すること
に関する。
コバルト―リン合金を高耐食性基板の少くとも一
方の面上に析出させ、それによつて腐蝕性流体に
対し抵抗性であるオリフイスプレートを形成する
ことにより上記合金の有利な性質を利用すること
に関する。
本発明の無定形ニツケル―リン合金はA.ケン
ネス グラハム（Kenneth Grahem）によるエ
レクトロプレーデイング エンジニアリング ハ
ンドブツク（Electroplating Engineering
Handbook）、第３版、米国、ニユーヨーク州、
ニユーヨーク市、バン ノストランド レインホ
ールド （Van Nostrand Reinhold）社発行、
第486〜507頁（1971年）の記載のように化学還元
又は無電解的に析出させることができる。これら
の析出物は一般的に12〜13原子％のリンを含有し
ているけれど、より高い水準のリンが最大の防食
効果を示す場合は析出物中における20原子％まで
のリンをもたらす処方が存在する。このような処
方は電着された無定形ニツケル―リン合金よりも
析出に対してより高価ではあるけれど、それに類
似する。これについては下記に更に詳細に述べ
る。
ネス グラハム（Kenneth Grahem）によるエ
レクトロプレーデイング エンジニアリング ハ
ンドブツク（Electroplating Engineering
Handbook）、第３版、米国、ニユーヨーク州、
ニユーヨーク市、バン ノストランド レインホ
ールド （Van Nostrand Reinhold）社発行、
第486〜507頁（1971年）の記載のように化学還元
又は無電解的に析出させることができる。これら
の析出物は一般的に12〜13原子％のリンを含有し
ているけれど、より高い水準のリンが最大の防食
効果を示す場合は析出物中における20原子％まで
のリンをもたらす処方が存在する。このような処
方は電着された無定形ニツケル―リン合金よりも
析出に対してより高価ではあるけれど、それに類
似する。これについては下記に更に詳細に述べ
る。
ある種の無定形物質が従来から電気めつきされ
て来た。特に無定形のニツケル―リン合金又はコ
バルト―リン合金のめつきが行われていた［A.
ブレンナー（Brenner）著、「エレクトロデポジ
シヨン オブ アロイス（Eleclrodeposition of
Alloys）」第巻、米国、ニユーヨーク州、ニユ
ーヨーク市、アカデミツク プレス（Academic
Press）社発行、第35章（1963年）参照］。今回、
このような無定形のニツケル―リン合金又はコバ
ルト―リン合金が、例えば流体噴射オリフイスプ
レートの製造に当つて典型的に使用される慣用の
結晶性ニツケル又は結晶性コバルトと比較した場
合に有意に改良された耐食性を示すことが見出さ
れた。
て来た。特に無定形のニツケル―リン合金又はコ
バルト―リン合金のめつきが行われていた［A.
ブレンナー（Brenner）著、「エレクトロデポジ
シヨン オブ アロイス（Eleclrodeposition of
Alloys）」第巻、米国、ニユーヨーク州、ニユ
ーヨーク市、アカデミツク プレス（Academic
Press）社発行、第35章（1963年）参照］。今回、
このような無定形のニツケル―リン合金又はコバ
ルト―リン合金が、例えば流体噴射オリフイスプ
レートの製造に当つて典型的に使用される慣用の
結晶性ニツケル又は結晶性コバルトと比較した場
合に有意に改良された耐食性を示すことが見出さ
れた。
特に、好ましいニツケル―又はコバルト―リン
合金が本発明により製造することができ、該合金
はニツケルについてそのリン含量が約20原子％、
又はコバルトについてその約12原子％である場合
に高度に安定であり、したがつて高度に耐食性で
ある。無定形のニツケル―又はコバルト―リン合
金の析出に好適な種々の電気めつき浴を下記に詳
細に例示する。
合金が本発明により製造することができ、該合金
はニツケルについてそのリン含量が約20原子％、
又はコバルトについてその約12原子％である場合
に高度に安定であり、したがつて高度に耐食性で
ある。無定形のニツケル―又はコバルト―リン合
金の析出に好適な種々の電気めつき浴を下記に詳
細に例示する。
本発明方法の好ましい実施態様を第２ａ〜２ｄ
図において概略的に示す。図に示すように感光性
フオトレジスト物質５０を基板５６の表側及び裏
側のそれぞれ５２，５４の両方に被覆する。次い
で適当な光マスキング技術を、露出され、酸化さ
れたフオトレジスト物質が除去された後に表側５
２上に残る未露出フオトレジスト ペツグ５８が
基板５６の裏側５４上のフオトレジスト物質５０
において確定されている開口５９と重なり会い関
係になるような態様において使用して光に露出す
ることによりフオトレジスト５０を改質する。次
いで基板５６の裏側５４の全体を例えばプレイタ
ーズテープ（めつき工のテープ）などのような適
当なめつき保護手段（図示省略）により被覆し、
表側をニツケル―又はコバルト―リン合金６０に
よりめつきし、それによりその上にオリフイス６
２を予備形成する。オリフイス６２の予備形成後
に上記めつき保護手段を除去して基板５０の裏側
５４上のフオトレジスト物質５０における開口５
９を露出させる。次いで熱塩化第二鉄又はその他
の適当なエツチング化合物を開口５９内に噴霧さ
せて、該開口の直下にある金属基板５６を溶解さ
せる。フオトレジスト物質５０により被覆されて
いる領域においてはエツチングが行われない。金
属基板が完全に溶解し、それにより基板５６の厚
みを貫通して各オリフイス６２に通ずる孔６４を
形成したとき、オリフイスの形成が完了する。
図において概略的に示す。図に示すように感光性
フオトレジスト物質５０を基板５６の表側及び裏
側のそれぞれ５２，５４の両方に被覆する。次い
で適当な光マスキング技術を、露出され、酸化さ
れたフオトレジスト物質が除去された後に表側５
２上に残る未露出フオトレジスト ペツグ５８が
基板５６の裏側５４上のフオトレジスト物質５０
において確定されている開口５９と重なり会い関
係になるような態様において使用して光に露出す
ることによりフオトレジスト５０を改質する。次
いで基板５６の裏側５４の全体を例えばプレイタ
ーズテープ（めつき工のテープ）などのような適
当なめつき保護手段（図示省略）により被覆し、
表側をニツケル―又はコバルト―リン合金６０に
よりめつきし、それによりその上にオリフイス６
２を予備形成する。オリフイス６２の予備形成後
に上記めつき保護手段を除去して基板５０の裏側
５４上のフオトレジスト物質５０における開口５
９を露出させる。次いで熱塩化第二鉄又はその他
の適当なエツチング化合物を開口５９内に噴霧さ
せて、該開口の直下にある金属基板５６を溶解さ
せる。フオトレジスト物質５０により被覆されて
いる領域においてはエツチングが行われない。金
属基板が完全に溶解し、それにより基板５６の厚
みを貫通して各オリフイス６２に通ずる孔６４を
形成したとき、オリフイスの形成が完了する。
本発明方法の第二の実施態様はフオトレジスト
のペツグが互に一列になつている（例えば第１ａ
〜１ｅ図に示される先行技術方法に類似する）点
を除いて一般的に上述の方法に類似する。その後
に基板の表側及び裏側の両方を同時に無定形のニ
ツケル―リン合金又はコバルト―リン合金により
めつきする。この実施態様においては裏側上の無
定形合金めつきにおける各開口と表側上の無定形
合金めつきにおける開口との間に選択的エツチン
グが行われ、したがつて表側及び裏側の両面上の
無定形合金がエツチングマスクとして作用する。
のペツグが互に一列になつている（例えば第１ａ
〜１ｅ図に示される先行技術方法に類似する）点
を除いて一般的に上述の方法に類似する。その後
に基板の表側及び裏側の両方を同時に無定形のニ
ツケル―リン合金又はコバルト―リン合金により
めつきする。この実施態様においては裏側上の無
定形合金めつきにおける各開口と表側上の無定形
合金めつきにおける開口との間に選択的エツチン
グが行われ、したがつて表側及び裏側の両面上の
無定形合金がエツチングマスクとして作用する。
実施例
本発明を下記の非限定的な実施例により更に説
明する。下記の各実施例において、ある種の電気
めつき浴を使用して基板材料上に無定形のニツケ
ル―リン合金又はコバルト―リン合金を析出させ
るに当つたそれらの浴の効果を測定した。
明する。下記の各実施例において、ある種の電気
めつき浴を使用して基板材料上に無定形のニツケ
ル―リン合金又はコバルト―リン合金を析出させ
るに当つたそれらの浴の効果を測定した。
下記の各実施例において、アルカリ性洗浄溶液
を使用して全表面を洗浄し、次いでアルカリ性洗
浄工程を行い、この場合、基板をアルカリ性溶液
中に４分間、180〓の温度において浸せきし、次
いで脱イオン水で水洗することにより最初に基板
を調製した。次いで50アンペア／平方フートの電
流において４分間、160〓の温度において10％硫
酸中で電解洗浄（陽極洗浄）を行い、次いで４ア
ンペア／平方フートにおいて４分間にわたり
H2SO4陰極洗浄を行つた。それぞれの洗浄処理
後に基板を脱イオン水により十分に水洗した。最
後に該基板を10％HCl浴中に浸し、脱イオン水で
約１分間水洗した。基板表面は完全に清浄であ
り、したがつて不純物を含有しなかつた。
を使用して全表面を洗浄し、次いでアルカリ性洗
浄工程を行い、この場合、基板をアルカリ性溶液
中に４分間、180〓の温度において浸せきし、次
いで脱イオン水で水洗することにより最初に基板
を調製した。次いで50アンペア／平方フートの電
流において４分間、160〓の温度において10％硫
酸中で電解洗浄（陽極洗浄）を行い、次いで４ア
ンペア／平方フートにおいて４分間にわたり
H2SO4陰極洗浄を行つた。それぞれの洗浄処理
後に基板を脱イオン水により十分に水洗した。最
後に該基板を10％HCl浴中に浸し、脱イオン水で
約１分間水洗した。基板表面は完全に清浄であ
り、したがつて不純物を含有しなかつた。
材料を浸せき塗装機タンクから４インチ／分の
速度で、かくはんをせずに取り出すことにより基
板の両側に、30センチポイズの粘度のフオトレジ
スト塗料コダツク（Kodak）KTFRを塗布した。
この場合フオトレジスト物質はそれを0.2ミクロ
ンのふるいを通して連続的に濾過することにより
清浄に保つた。次いで該フオトレジスト塗料を約
30分間乾燥し、100℃における対流炉において20
分間にわたり予備焼成し、次いで適当な大きさに
トリミングした。被覆した基板をその所望領域の
みを露出するようにマスターマスク（master
mask）内に置くことによりフオトレジストの露
出を行つた。該被覆した基板及びマスターマスク
を25インチHgの圧力の減圧バツグに入れ、15ミ
リワツト／cm2において光に露出した。引き続いて
の現像は約105秒間にわたりコダツク マイクロ
レジスト現像剤を露出領域に噴霧することを包含
した。現像された領域は次いでコダツク マイク
ロレジスト洗浄剤（Kodak Micro Resist
Rinse）を使用して基板から除去し、次いで５分
間風燥し、対流炉において20分間140℃で後焼成
した。次いで該基板を180〓において30秒間にわ
たる陽極電解洗浄により活性化し、その後に脱イ
オン水で水洗し、室温における10％HCl溶液に浸
せきし、次いで約４分間にわたり、１平方フート
当り20アンペアにおいてウツズ（Woods）のニ
ツケル ストライクに供した。
速度で、かくはんをせずに取り出すことにより基
板の両側に、30センチポイズの粘度のフオトレジ
スト塗料コダツク（Kodak）KTFRを塗布した。
この場合フオトレジスト物質はそれを0.2ミクロ
ンのふるいを通して連続的に濾過することにより
清浄に保つた。次いで該フオトレジスト塗料を約
30分間乾燥し、100℃における対流炉において20
分間にわたり予備焼成し、次いで適当な大きさに
トリミングした。被覆した基板をその所望領域の
みを露出するようにマスターマスク（master
mask）内に置くことによりフオトレジストの露
出を行つた。該被覆した基板及びマスターマスク
を25インチHgの圧力の減圧バツグに入れ、15ミ
リワツト／cm2において光に露出した。引き続いて
の現像は約105秒間にわたりコダツク マイクロ
レジスト現像剤を露出領域に噴霧することを包含
した。現像された領域は次いでコダツク マイク
ロレジスト洗浄剤（Kodak Micro Resist
Rinse）を使用して基板から除去し、次いで５分
間風燥し、対流炉において20分間140℃で後焼成
した。次いで該基板を180〓において30秒間にわ
たる陽極電解洗浄により活性化し、その後に脱イ
オン水で水洗し、室温における10％HCl溶液に浸
せきし、次いで約４分間にわたり、１平方フート
当り20アンペアにおいてウツズ（Woods）のニ
ツケル ストライクに供した。
下記に示す組成の浴槽中において電気めつきを
行つた。めつき後、脱イオン水により最終水洗を
行い、次いで該めつきした基板をその最終寸法に
トリミングした。次いでフオトレジスト ペツグ
を超音波洗浄器内のフレモント561
（Fremont561：米国、ミネソタ州、シヤコピー
市、フレモント インダストリー社製のフオトレ
ジスト ストリツピング剤）中におけるストリツ
ピングにより除去した。
行つた。めつき後、脱イオン水により最終水洗を
行い、次いで該めつきした基板をその最終寸法に
トリミングした。次いでフオトレジスト ペツグ
を超音波洗浄器内のフレモント561
（Fremont561：米国、ミネソタ州、シヤコピー
市、フレモント インダストリー社製のフオトレ
ジスト ストリツピング剤）中におけるストリツ
ピングにより除去した。
50％FeCl3／50％脱イオン水を使用し、18psiの
噴霧圧力下、130〓において、かつ約0.0571イン
チ／秒の速度において基板をエツチングすること
によりオリフイスの形成を行つた。該エツチング
した基板は次いで乾燥N2により乾燥し、更に対
流炉中において140℃で15分間乾燥した。
噴霧圧力下、130〓において、かつ約0.0571イン
チ／秒の速度において基板をエツチングすること
によりオリフイスの形成を行つた。該エツチング
した基板は次いで乾燥N2により乾燥し、更に対
流炉中において140℃で15分間乾燥した。
フレモント（Fremont）561を使用し、超音波
洗浄器中で６〜７分間、すべての残留フオトレジ
ストをストリツプし、次いで２アンペアで４分間
にわたり電解洗浄（陰極）することによりオリフ
イスプレートの最終洗浄を行つた。
洗浄器中で６〜７分間、すべての残留フオトレジ
ストをストリツプし、次いで２アンペアで４分間
にわたり電解洗浄（陰極）することによりオリフ
イスプレートの最終洗浄を行つた。
上記の一般手順にしたがい、下記に例示する電
気めつき浴を使用した。
気めつき浴を使用した。
実施例
研摩した厚さ５ミルの316ステンレス鋼の基板
を下記組成の浴中において電気めつきした： (a) 浴組成： 0.75M NiCl2・6H2O 0.25M NiCO3 1.20M H3PO3 (b) めつき条件： 温度＝80℃ 電流密度＝150ミリアンペア／cm2 めつきされた316ステンレス鋼基板を熱塩化
第二鉄によりエツチングして、要求されるオリ
フイスを形成し、優れた耐食性が示された。
を下記組成の浴中において電気めつきした： (a) 浴組成： 0.75M NiCl2・6H2O 0.25M NiCO3 1.20M H3PO3 (b) めつき条件： 温度＝80℃ 電流密度＝150ミリアンペア／cm2 めつきされた316ステンレス鋼基板を熱塩化
第二鉄によりエツチングして、要求されるオリ
フイスを形成し、優れた耐食性が示された。
実施例
下記組成の電気めつき浴を使用して実施例を
くり返した： (a) 浴組成： 0.80M NiSO4・6H2O 0.20M NiCl2・6H2O 0.50M H3PO3 0.50M H3PO4 (b) めつき条件： 温度＝80℃ 電流密度＝150ミリアンペア／cm2 めつきされた316ステンレス鋼基板を熱塩化
第二鉄によりエツチングして、要求されるオリ
フイスを形成し、優れた耐食性が示された。
くり返した： (a) 浴組成： 0.80M NiSO4・6H2O 0.20M NiCl2・6H2O 0.50M H3PO3 0.50M H3PO4 (b) めつき条件： 温度＝80℃ 電流密度＝150ミリアンペア／cm2 めつきされた316ステンレス鋼基板を熱塩化
第二鉄によりエツチングして、要求されるオリ
フイスを形成し、優れた耐食性が示された。
実施例
基板として316ステンレス鋼の代りにチタンを
使用した点を除いて実施例をくり返した。フツ
化カリウム及びフツ化水素の溶液を使用してエツ
チングを行つた。
使用した点を除いて実施例をくり返した。フツ
化カリウム及びフツ化水素の溶液を使用してエツ
チングを行つた。
同様な耐食性が観察された。
実施例
基板として316ステンレス鋼の代りにジルコニ
ウムを使用した点を除いて実施例をくり返し
た。フツ化カリウム及びフツ化水素の溶液を使用
してエツチングを行つた。
ウムを使用した点を除いて実施例をくり返し
た。フツ化カリウム及びフツ化水素の溶液を使用
してエツチングを行つた。
同様な耐食性が観察された。
実施例
研摩した厚さ５ミルの316ステンレス鋼の基板
を下記組成の浴中において電気めつきした： (a) 浴組成： 0.76M CoCl2・6H2O 0.24M CoCO3 0.50M H3PO3 0.50M H3PO4 (b) めつき条件： 温度＝75〜95℃ 電流密度＝200ミリアンペア／cm2 この場合もまた熱塩化第二鉄を使用してエツ
チングを行い、得られたオリフイスプレートは
高度の耐食性を示した。
を下記組成の浴中において電気めつきした： (a) 浴組成： 0.76M CoCl2・6H2O 0.24M CoCO3 0.50M H3PO3 0.50M H3PO4 (b) めつき条件： 温度＝75〜95℃ 電流密度＝200ミリアンペア／cm2 この場合もまた熱塩化第二鉄を使用してエツ
チングを行い、得られたオリフイスプレートは
高度の耐食性を示した。
実施例
研摩した厚さ５ミルの316ステンレス鋼の基板
を下記組成の浴中において電気めつきした： (a) 浴組成： 1.0M CoCl2・6H2O 1.0M H3PO3 1.0M NH4OH (b) めつき条件： 温度＝75〜95℃ 電流密度＝100ミリアンペア／cm2 実施例 基板としてステンレス鋼の代りにチタンを使用
した点を除いて実施例及びをくり返した。フ
ツ化カリウム及びフツ化水素の溶液を使用してエ
ツチングを行つた。
を下記組成の浴中において電気めつきした： (a) 浴組成： 1.0M CoCl2・6H2O 1.0M H3PO3 1.0M NH4OH (b) めつき条件： 温度＝75〜95℃ 電流密度＝100ミリアンペア／cm2 実施例 基板としてステンレス鋼の代りにチタンを使用
した点を除いて実施例及びをくり返した。フ
ツ化カリウム及びフツ化水素の溶液を使用してエ
ツチングを行つた。
同様な耐食性が観察された。
上記実施例〜の電気めつきされた基板はギ
酸、酢酸、プロピオン酸及びシユウ酸のような弱
有機酸のほかに室温における硫酸、塩酸、フツ化
水酸及びリン酸のような強鉱酸に対して特に安定
であることがわかつた。更に、本発明のオリフイ
スプレートは水酸化ナトリウム及び水酸化カリウ
ムのような強塩基に対し安定であり、かつ第三級
アミンは脂肪族アミンのような弱有機塩基により
侵されないことがわかつた。
酸、酢酸、プロピオン酸及びシユウ酸のような弱
有機酸のほかに室温における硫酸、塩酸、フツ化
水酸及びリン酸のような強鉱酸に対して特に安定
であることがわかつた。更に、本発明のオリフイ
スプレートは水酸化ナトリウム及び水酸化カリウ
ムのような強塩基に対し安定であり、かつ第三級
アミンは脂肪族アミンのような弱有機塩基により
侵されないことがわかつた。
すなわち上記からわかるように、改良されたオ
リフイスプレート（例えば流体噴射オリフイスプ
レート、フオトエツチング マスクなど）を、例
えば繊維工業において典型的に遭遇する腐食性流
体などに対し高度に抵抗性であるように構成する
ことができる。しかしながら本発明は繊維への応
用外の事態に対して適用することができ、したが
つて本発明によつて製造されるオリフイスプレー
トは流体噴射技術に関連して腐食性流体の使用が
望まれる場合、又はフオトエツチング工業におけ
るような耐食性オリフイスプレートが望ましい場
合には常に好都合であることが評価されるであろ
う。
リフイスプレート（例えば流体噴射オリフイスプ
レート、フオトエツチング マスクなど）を、例
えば繊維工業において典型的に遭遇する腐食性流
体などに対し高度に抵抗性であるように構成する
ことができる。しかしながら本発明は繊維への応
用外の事態に対して適用することができ、したが
つて本発明によつて製造されるオリフイスプレー
トは流体噴射技術に関連して腐食性流体の使用が
望まれる場合、又はフオトエツチング工業におけ
るような耐食性オリフイスプレートが望ましい場
合には常に好都合であることが評価されるであろ
う。
すなわち、本発明をその最も好ましい実施態様
であると現在考えられている点について本明細書
に記載したけれど、当業者は本発明について多く
の改変を行うことができることを認識するであろ
う。この改変に対しては本発明の特許請求の範囲
における最も広い解釈が適用され、すべての等価
の方法、操作及び／又は生成物が該特許請求の範
囲に包含される。
であると現在考えられている点について本明細書
に記載したけれど、当業者は本発明について多く
の改変を行うことができることを認識するであろ
う。この改変に対しては本発明の特許請求の範囲
における最も広い解釈が適用され、すべての等価
の方法、操作及び／又は生成物が該特許請求の範
囲に包含される。
第１ａ〜１ｅ図は流体噴射オリフイスプレート
の製造に対する先行技術を概略的に示す断面図で
ある。第２ａ〜２ｄ図は本発明のオリフイスプレ
ート（例えば流体噴射オリフイスプレート及び／
又はフオトエツチング マスクなど）の製造方法
を概略的に示す断面図である。 第１ａ〜１ｅ図において、１０：オリフイスプ
レート、１１：基板表側、１２：基板、１３：基
板裏側、１４：フオトレジスト物質、１６：露出
マスク、２０：ペツグ、２６：オリフイス、第２
ａ〜２ｄ図において、５０：フオトレジスト物
質、５２：基板表側、５４：基板裏側、５６：基
板、５８：ペツグ、５９：開口、６０：合金、６
２：オリフイス、６４：孔。
の製造に対する先行技術を概略的に示す断面図で
ある。第２ａ〜２ｄ図は本発明のオリフイスプレ
ート（例えば流体噴射オリフイスプレート及び／
又はフオトエツチング マスクなど）の製造方法
を概略的に示す断面図である。 第１ａ〜１ｅ図において、１０：オリフイスプ
レート、１１：基板表側、１２：基板、１３：基
板裏側、１４：フオトレジスト物質、１６：露出
マスク、２０：ペツグ、２６：オリフイス、第２
ａ〜２ｄ図において、５０：フオトレジスト物
質、５２：基板表側、５４：基板裏側、５６：基
板、５８：ペツグ、５９：開口、６０：合金、６
２：オリフイス、６４：孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 化学的エツチング剤を使用する、開口した部
材の製造方法において、 無定形のリン含有金属合金の層を耐食性基板の
少くとも一方の表面上に、予め定めたパターンに
おいて析出させ、該パターンはそこに予め定めた
開口の配列を確定するものであり；次いで 前記開口の付近における前記基板を前記合金の
層よりも実質的に大きな速度において選択的にエ
ツチングし去るエツチング剤を前記基板に施こす
ことにより、前記基板の少くとも一部を選択的か
つ化学的にエツチング除去することを特徴とする
前記方法。 ２ 合金層が実質的に無定形ニツケル―リン合金
より成り、しかも基板がステンレス鋼より成る特
許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 合金中のリンの含量が約20原子％である特許
請求の範囲第２項記載の方法。 ４ 合金層が実質的に無定形コバルト―リン合金
より成る特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 合金中のリンの含量が約12原子％である特許
請求の範囲第４項記載の方法。 ６ 無定形合金層を基板の両側に析出させる特許
請求の範囲第１項記載の方法。 ７ 部材が実質的に円形の開口の予め定めた線状
配列を有する流体噴射オリフイスプレートである
特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８ オリフイスプレートの開口が選択的化学的エ
ツチング工程の実施に当つて使用するフオトエツ
チング法に使用される開口と同一であり、しかも
エツチング剤として熱塩化第二鉄を使用する特許
請求の範囲第７項記載の方法。 ９ 特許請求の範囲第１項に記載の製造方法にお
いて、 (a) 高度に耐食性の金属基板を提供する工程； (b) 前記基板の少くとも一方の面上に無定形のリ
ン含有金属合金層を析出させ、前記合金層が予
め定めた開口の配列を確定し、各開口が前記一
方の面の対応領域を確定し、かつ露出させる工
程；及び (c) 前記金属合金層を侵食するよりも実質的に高
い速度において前記基板を侵食する熱塩化第二
鉄を含有するエツチング剤を使用して前記領域
の付近における前記基板を選択的にエツチング
して、それぞれの流体の流れを流出させること
のできるオリフイスの配列を形成させる工程； を包含することを特徴とする前記方法。 １０ 無定形合金が無定形ニツケル―リン合金で
あり、基板がステンレス鋼である特許請求の範囲
第９項記載の方法。 １１ 本質的に0.75MのNiCl2・6H2O；0.25Mの
NiCO3；及び1.25MのH3PO3より成る電着浴中に
基板を浸せきし、前記基板に電流を供給して無定
形ニツケル―リン合金の電着を行うことにより工
程(b)を行う特許請求の範囲第１０項記載の方法。 １２ 無定形合金が無定形コバルト―リン合金で
ある特許請求の範囲第９項記載の方法。 １３ 本質的に1MのCoCl2・6H2O；1Mの
H3PO3；及び1MのNH4OHより成る電着浴中に
基板を浸せきし、前記基板に電流を供給して無定
形ニツケル―リン合金の電着を行うことにより工
程(b)を実施する特許請求の範囲第１２項記載の方
法。 １４ 開口した部材が流体噴射オリフイスプレー
トであり、しかも工程(b)を、合金層中に実質的に
円形の開口の線状配列を設け、各開口が工程(c)以
前の基板の一方の面上に対応する実質的に円形の
露出領域を確定することにより実施する特許請求
の範囲第９項記載の方法。 １５ 工程(a)の後で、しかも工程(b)の前に基板の
少なくとも一方の面上に複数の円形領域をマスク
して、その上への合金の析出を防止する工程(i)を
実施する特許請求の範囲第１４項記載の方法。 １６ 工程(i)の後で、しかも工程(b)の前に基板の
他方の側の一部をマスクして基板上に複数の円形
領域を確定し、それら領域はそれぞれ前記基板の
一方の面上の対応する円形領域と重なり合い関係
にある工程(ii)を実施する特許請求の範囲第１５項
記載の方法。 １７ 基板の他の側を、その上に合金が析出する
のを防止するための手段により被覆することによ
つて工程(b)を更に実施する特許請求の範囲第１６
項記載の方法。 １８ 工程(c)を： (1) 合金の析出を防止するための手段を除去する
工程； (2) 基板の他の側上に確定される円形開口のそれ
ぞれを熱塩化第二鉄と接触させて、そのエツチ
ングを行う工程；及び (3) 基板の前記側上に確定される円形開口の、重
なり合い関係における１対のそれぞれに対応
し、基板を通してオリフイスが形成されるまで
工程(2)を実施する工程； により実施する特許請求の範囲第１７項記載の方
法。 １９ 高度に耐食性の金属の基板と、前記基板の
少なくとも一方の面上に形成した無定形のリン含
有金属合金の層とより成り、前記基板及び前記層
が共に、それらを貫通する一列に並んだ開口の予
め定めた配列を有することを特徴とする開口した
部材。 ２０ 無定形金属合金が無定形ニツケル―リン合
金である特許請求の範囲第１９項記載の部材。 ２１ 合金中のリンの量が約20原子％である特許
請求の範囲第２０項記載の部材。 ２２ 無定形金属合金が無定形コバルト―リン合
金である特許請求の範囲第１９項記載の部材。 ２３ 合金中のリンの量が約12原子％である特許
請求の範囲第２２項記載の部材。 ２４ 基板がステンレス鋼である特許請求の範囲
第２０項記載の部材。 ２５ 基板がチタンである特許請求の範囲第２０
項記載の部材。 ２６ 基板及び層が、一般的に円形の開口の予め
定めた線状配列を共に確定し、各開口はそれらを
通して流体の流れを流出させるためのものである
特許請求の範囲第１９項記載の部材。 ２７ 流体噴射印刷装置と組み合わせた特許請求
の範囲第２６項記載の部材。 ２８ 基板がステンレス鋼である特許請求の範囲
第２１項記載の部材。 ２９ 基板がチタンである特許請求の範囲第２１
項記載の部材。 ３０ 流体噴射印刷装置と組み合わせた特許請求
の範囲第２０項記載の部材。 ３１ 流体噴射印刷装置と組み合わせた特許請求
の範囲第２２項記載の部材。 ３２ 相対する上部表面及び下部表面を有するス
テンレス鋼の基板；と 前記表面の少くとも一方の上に形成される電着
無定形リン合金の層であつて、しかもそこに形成
されるオリフイス確定開口の配列を有する前記
層；とより成り 前記基板が、それを貫通し、しかも前記オリフ
イス確定開口と１列に形成される化学的にエツチ
ングされた開口を包含することを特徴とするオリ
フイスプレート。 ３３ リン合金がニツケル―リンより成る特許請
求の範囲第３２項記載のオリフイスプレート。 ３４ リン合金がコバルト―リンより成る特許請
求の範囲第３２項記載のオリフイスプレート。 ３５ 他の面上に形成された電着無定形ニツケル
―リン合金の第二の層であつて、しかもオリフイ
ス確定開口及び基板の化学的にエツチングされた
開口と１列にそこに形成された開口の配列を有す
る前記第二の層を更に包含する特許請求の範囲第
３３項記載のオリフイスプレート。 ３６ 他の面上に形成された電着無定形コバルト
―リン合金の第二の層であつて、しかもオリフイ
ス確定開口及び基板の化学的にエツチングされた
開口と１列にそこに形成された開口の配列を有す
る前記第二の層を更に包含する特許請求の範囲第
３４項記載のオリフイスプレート。 ３７ ステンレス鋼基板部材の選択的化学的エツ
チング方法において： 前記基板部材上に、ただしその後にエツチング
しない領域上のみに無定形リン合金層を選択的に
電着する工程；及び 前記無定形リン合金層により被覆されていない
前記基板部材の部分を、該合金層を侵食するより
も大きな活性をもつてステンレス鋼基板部材を侵
食する熱塩化第二鉄エツチング剤により選択的に
エツチングする工程； を包含することを特徴とする前記方法。 ３８ リン合金がニツケル―リンより成る特許請
求の範囲第３７項記載の方法。 ３９ 無定形リン合金のパターン化された電着層
であつてそこに形成され、化学的エツチング剤を
通過させることのできる開口の予め定めたパター
ンを有する前記電着層より成ることを特徴とする
ステンレス鋼基板を選択的化学的にエツチングす
るに当つて使用するマスク。 ４０ リン合金がニツケル―リンより成る特許請
求の範囲第３９項記載のマスク。 ４１ リン合金がコバルト―リンより成る特許請
求の範囲第３９項記載のマスク。
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