JPS646919B2

JPS646919B2 -

Info

Publication number: JPS646919B2
Application number: JP59056150A
Authority: JP
Inventors: Shoji Tanaka
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1984-03-26
Filing date: 1984-03-26
Publication date: 1989-02-06
Also published as: JPS60201900A

Description

【発明の詳細な説明】発明の技術分野本発明はプリント板の製造に用いる装置に関
し、特にプリント板の基板の表面にドライフイル
ム状のフオトレジストあるいは保護フイルム等を
ラミネートするプリント基板ラミネート装置に関
するものである。

なお本明細書では、プリント板の基板を「プリ
ント基板」あるいは単に「基板」と略記し、また
ドライフイルム状のフオトレジストあるいは保護
フイルム等のフイルム部材を一括して「フオトレ
ジストフイルム」あるいは「レジストフイルム」
と略記する。

技術の背景近年のプリント板の製造方法は、銅張板の如き
基板の導体層表面にフオトレジスト層を形成し、
フオトリソグラフイ技術を用いて配線パターンを
形成する方法が主流である。この場合のフオトレ
ジスト層の形成方法としては、基板表面にドライ
フイルム状のフオトレジストをラミネートして形
成する方法が主に用いられている。

このようなプリント基板へのレジストフイルム
のラミネートは、以前は長尺帯状のレジストフイ
ルムを基板の長さに切断した上で１枚ごとに行つ
ていたが、この方法は非能率的で量産性に欠け
る。

そのため、近年、レジストフイルムを切断せず
に長尺帯状のまま連続的にプリント基板にラミネ
ート可能なラミネート装置が開発されている。し
かしながら従来のこの種のラミネート装置には後
述するような問題があり、その対策が要望されて
いた。

従来技術と問題点従来の上記の如きラミネート装置は、プリント
基板を送りローラなどで互いに間隔をおいて連続
的に送りながら長尺帯状のレジストフイルムを連
続的に供給してプリント基板の表面にラミネート
ロールで連続的に熱圧着してラミネートするよう
に構成されている。

かかるラミネート装置では、レジストフイルム
ラミネート後のプリント基板はレジストフイルム
によつて相互に連結された状態でラミネート装置
から送出され、従つて各基板間においてレジスト
フイルムを切断して基板を１枚ずつに分離してや
る必要がある。また、プリント基板には以後の
種々の工程で位置合せのために用いられる基準穴
が形成されており、従つてレジストフイルムには
この基板の基準穴を逃げるための逃げ穴を形成し
てやる必要がある。

しかるに従来のラミネート装置はかかるレジス
トフイルムの切断および逃げ穴加工の機能を有し
ておらず、このためラミネート工程後に作業者が
ナイフ等を用いて手作業でフイルム切断および逃
げ穴加工を行つている。このためプリント板製造
ラインの省力化あるいは無人化に支障となつてい
るばかりか、非能率的で生産性が低く、しかもフ
イルム切断や逃げ穴加工の不良ならびにレジスト
フイルムや基板の切屑が原因で以後のフオトリソ
グラフイ工程において不具合が生じやすく、プリ
ント板の品質不良ひいては歩留り低下という問題
がある。

更に、上記のようなラミネート装置においては
前段のプリント基板処理部あるいはプリント基板
ストツク部からラミネート装置に供給されるプリ
ント基板の間隔が重要な問題となる。例えば、基
板間隔が狭すぎるとラミネート後のレジストフイ
ルムの切断がうまく行えず、また間隔が広すぎる
と切断後の基板から飛び出しているレジストフイ
ルム端部のめくれあるいは巻きつきが生じやすく
なり、前記のような問題を増大させることにな
る。

発明の目的本発明は、上記従来技術に鑑み、プリント基板
の一定間隔給送、ラミネート前のレジストフイル
ムへの逃げ穴加工、プリント基板へのレジストフ
イルムの連続ラミネート、及びラミネート後のレ
ジストフイルムの切断を自動的に能率良く行うこ
とができ、従つてプリント基板ラミネート工程の
自動化及び生産性向上、ならびにプリント板の品
質向上ひいては歩留り向上を実現可能とするプリ
ント基板ラミネート装置を提供することを目的と
するものである。

発明の構成本発明によるプリント基板ラミネート装置は、 (イ) プリント基板を互いに間隔をおいて連続的に
送りながら長尺帯状のフイルム部材を連続的に
供給してプリント基板の表面に連続的にラミネ
ートするラミネート機構、 (ロ) プリント基板供給部から供給されるプリント
基板を前記ラミネート機構での基板送り速度よ
り早く送つて基板間を互いに一定間隔に調整し
且つ送り方向に整列させて前記ラミネート機構
へ供給する基板定間隔給送機構、 (ハ) 前記ラミネート機構内を給送中のプリント基
板の基準穴を検出し、該検出された基準穴と対
応させて前記フイルム部材にその供給の途次に
おいて逃げ穴を加工する逃げ穴加工機構、及び (ニ) 前記ラミネート機構から送出されたラミネー
ト後のプリント基板及びフイルム部材を連続送
りしながら該フイルム部材をプリント基板の間
隙部分において切断する切断機構、を具備する構成としたものである。

発明の実施例以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。尚、全図を通じて同一符号は同一
部分を示す。

第１図は本発明によるプリント基板ラミネート
装置（以下単に「ラミネータ」と称する）の一実
施例の外観を略示する斜視図であり、第２図及び
第３図はその全体構成を略示したそれぞれ平面図
及び側面図である。これらの図において符号１は
ラミネータ全体を示し、ラミネータ１は基本的に
はタイミング合せ部２、ラミネート部３、及び切
断部４から構成されている。また第２図及び第３
図の符号５は図示してない前段のプリント基板処
理部あるいはプリント基板ストツク部からプリン
ト基板Ｐをラミネータ１へ供給する基板供給部を
示す。

まず第２図及び第３図を参照して基板供給部５
及びラミネータ１の各部２，３，４、の全体的な
構成および作用を簡単に説明する。基板供給部５
は、プーリ６に水平に巻回された１対の送りベル
ト７で基板Ｐを水平送路Ｔ（第３図に一点鎖線で
示す）に沿つて矢印Ａ方向へ水平状態にて送り、
フリーの支持ローラ８を経てラミネータ１のタイ
ミング合せ部２へ供給するように構成されてい
る。

ラミネータ１のタイミング合せ部２は、早送り
ベルト１１、ストツパ１７、ガイドローラ１８及
び幅寄せローラ１９（第２図）、クランプ用ロー
ラ２１、給送用ローラ２２及び２３、間隔ピン２
５等を有する基板定間隔給送機構を具備してお
り、基板供給部５から供給された基板Ｐを互いに
所定の間隙ｄ（例えば２〜３mm）を隔てた状態で
且つ基板送り方向に正しく向いた状態に整列させ
て所定の速度Ｖ（例えば0.5〜２mm／分）にて連続
的に次のラミネート部３へ給送する。

ラミネート部３は、送りローラ３１，３２，３
３，３４、ラミネートロール３５、フリーの支持
ローラ３６、レジストフイルムリール３７等を有
するラミネート機構と、ダイ・ポンチユニツト４
０等を有する逃げ穴加工機構とを具備し、前段の
タイミング合せ部２から給送された基板Ｐをそれ
らの間隙ｄを保つた状態で定速Ｖにて連続的に送
ると共に、長尺帯状のレジストフイルムＦ（第２
図に特にハツチングを付して明示）を基板の送り
速度と等速度で連続的に供給し、且つレジストフ
イルムＦに予め基板Ｐの基準穴Hp（第２図）と対
応する逃げ穴Hf（第２図）を加工した上で、レジ
ストフイルムＦを基板Ｐの上下両面に連続的に熱
圧着し、そしてラミネート後の基板Ｐおよびレジ
ストフイルムＦを次の切断部４へ送出する。

切断部４は、送りロール５１、送りベルト５
４、カツター６０等を有する切断機構を具備し、
ラミネート部３から送出されたラミネート後の基
板ＰおよびレジストフイルムＦを連続的に送りな
がらレジストフイルムＦを基板Ｐの間隙部分にて
切断して基板Ｐを１枚ずつに分離し、図示してな
い後段の基板処理部あるいは基板ストツク部へ矢
印Ｂで示す如く送出する。

次にラミネータ１の各部２，３，４、につき詳
述する。第４図及び第５図はタイミング合せ部２
を基板供給部５及びラミネート部３の各一部分と
共に示すそれぞれ平面図及び側面図である。タイ
ミング合せ部２の基板定間隔給送機構は、基板送
路Ｔ（第５図）に沿つて基板供給部５に近い前段
部に設けられた１対の早送りベルト１１を有して
いる。この早送りベルト１１はプーリ１２，１３
に水平に巻回されており、ベルトまたはチエーン
１４でプーリ１３に連結された２段変速モータＭ
１によつて駆動されて、後述する如く基板Ｐの高
速v₁及び低速v₂（但しＶ＜v₂＜v₁である）での２
種類の早送りが可能に構成されている。尚、符号
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は基板供給部５から早送りベル
ト１１へ供給されて早送りされる基板Ｐを検出す
るためのセンサを示し、これらのセンサは図に明
示していないがそれぞれ発光素子と受光素子から
なるフオトセンサである。

また、早送りベルト１１はリニアモータＭ２に
よつて上下方向へ昇降可能な支持台１５上に装着
され、第５図に実線で示す如くベルト上面が基板
送路Ｔより低くなる下方位置（初期位置）と、点
線１１′で示す如くベルト上面が基板送路Ｔとほ
ぼ同レベルとなるような上方位置との間で昇降可
能としてある。その昇降ストロークは例えば15〜
20mmである。この早送りベルト１１が初期位置
（下方位置）にあるときのその後端の近傍位置に
はストツパ１７が配置されている。このストツパ
１７は後述する如く早送りベルト１１によつて早
送りされた基板Ｐを所定の待機位置に停止させる
ためのものである。尚、符号Ｓ４，Ｓ５は早送り
ベルト１１の初期位置及び上方位置をそれぞれ検
出するためのセンサを示し、これらは前述の如き
フオトセンサまたは機械式マイクロスイツチであ
る。

第４図に示す如く、早送りベルト１１の両側方
にはそれぞれ固定のガイドローラ１８及び基板送
路Ｔと直角な水平方向（矢印Ｚ１，Ｚ２）へ可動
な幅寄せローラ１９が配置されている。幅寄せロ
ーラ１９はエアー等を用いるシリンダSY１によ
つて駆動され、早送りベルト１１上の待機位置に
ある基板Ｐをガイドローラ１８に対し押し付けて
基板Ｐを所定位置に且つ基板給送方向をまつすぐ
向くようにセツトする作用をする。尚、バネ２０
はシリンダSY１の基板押し力を調整するための
ものである。

第５図に示すように、早送りベルト１１の上方
にはそれのプーリ１３と対向させてクランプ用ロ
ーラ２１を設けてある。クランプ用ローラ２１は
バネ２１ａによつて常に下方に付勢されており、
後述するように早送りベルト１１が上昇したとき
にその上に載つている基板Ｐをクランプし、早送
りベルト１１と協働して基板Ｐを低速v₂で早送り
給送するものである。

クランプ用ローラ２１の後段つまりラミネート
部３側には１対の給送ローラ２２及び２３を配置
してある。下側のローラ２２はベルトあるいはチ
エーン２４によつてラミネート部３の送りローラ
３１と同期して常時駆動され、基板Ｐを所定速度
Ｖで送ることができる。上側のローラ２３はエア
ーなどを用いるシリンダSY２によつて上下に昇
降可能に構成された従動ローラである。この上側
給送ローラ２３は通常は上方位置（初期位置）に
あり、早送りベルト１１及びクランプ用ローラ２
１で早送り給送される基板Ｐが給送ローラ２２，
２３間を自由に通過し得るが、後述するようにこ
の基板早送りが終了すると下降して基板Ｐを下側
給送ローラ２２との間にクランプし、基板Ｐを定
速Ｖで給送するように構成されている。尚、符号
Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８は送路Ｔに沿つて早送り給送あ
るいは定速給送される基板Ｐを検出するための前
記の如きフオトセンサを示し、また符号Ｓ９は上
側給送ローラ２３の下方位置を検出するための前
記の如きフオトセンサあるいはマイクロスイツチ
を示す。

更に、給送ローラ２２，２３の後段つまりラミ
ネート部３側には左右２本（第４図参照）の間隔
ピン２５を設けてある。間隔ピン２５は所定の基
板間隔ｄと等しくしてあり、エアー等を用いるシ
リンダSY３によつて上下に駆動されて基板Ｐ間
に挿抜自在に構成されている。一方、シリンダ
SY３は固定支持台２６の水平ガイドロツド２７
に装着されたスライダ２８に取り付けられ、従つ
て間隔ピン２５は第５図に実線で示す給送ローラ
２２，２３に近い前方位置と点線２５′で示す送
りローラ３１に近い後方位置との間を基板送路Ｔ
と平行に移動自在である。後述するように、間隔
ピン２５は通常は前方の下方位置（初期位置）に
あり、基板Ｐの後端が間隔ピン２５を通過すると
第５図に示す如く上昇させられる。そして後続の
基板Ｐが早送りベルト１１及びクランプ用ローラ
２１によつて早送り給送されると、第４図及び第
５図に点線２５′で示す如く後続基板の前端で押
されて先行基板Ｐの後端に突き当てられる。これ
により前後の基板Ｐの間隔がｄに設定される。そ
の後、間隔ピン２５は基板Ｐ間から抜去され、そ
して支持台２６とスライダ２８間に張設された復
帰用バネ２９によつて初期位置へ復帰させられ
る。尚、符号Ｓ１０はスライダ２８つまり間隔ピ
ン２５の後方位置２５′を検出するための前記の
如きフオトセンサあるいはマイクロスイツチを示
す。

さて以上の如きタイミング合せ部２による基板
Ｐの一定間隔給送について第６Ａ図から第６Ｋ図
の工程図及び第７図のタイムチヤートに基づいて
詳述する。尚、第６Ａ図から第６Ｋ図には関連部
分のみ略示し、第７図にはセンサＳ１からＳ１
０、モータＭ１，Ｍ２、及びシリンダSY１から
SY３の動作のみ示してある。

(a) まず第６Ａ図に示すように、始動時には早送
りベルト１１、上側給送ローラ２３、間隔ピン
２５はいずれも初期位置にあるものとする。こ
の状態で供給部５の送りベルト７で第１番目の
基板Ｐ１が送られてくると、基板Ｐ１は支持ロ
ーラ８を半分以上越えた時点で斜めに傾いて前
端が早送りベルト１１上り載る。

(b) 第６Ｂ図に示す如く、基板Ｐ１をセンサＳ１
が検出するとモータＭ１によつて早送りベルト
１１が高速駆動され、基板Ｐ１は高速v₁にて早
送りされる。

(c) 次いで第６Ｃ図に示す如く、基板Ｐ１の前端
をセンサＳ２が検知するとモータＭ１は低速駆
動に切り換えられ、基板Ｐ１は低速v₂に減速さ
れてストツパ１７に突き当る。そうするとセン
サＳ３が基板Ｐ１を検出し、モータＭ１つまり
早送りベルト１１の駆動が停止し、基板Ｐ１は
その位置に待機させられる。同時にまた、セン
サＳ３の信号により第４図に示す如くシリンダ
SY１が作動して幅寄せローラ１９を矢印Ｚ１
方向へ駆動し、基板Ｐ１をガイドローラ１８に
押し付けて所定位置及び正しい向きにセツトす
る。

(d) 更に、センサＳ３の信号により第６Ｄ図に示
す如くモータＭ２が作動して早送りベルト１１
が矢印Ｙ１で示す如く上方位置へ上昇させら
れ、基板Ｐ１が送路Ｔ上の給送位置にてクラン
プ用ローラ２１でクランプされる。尚、早送り
ベルト１１が上方位置に達するとセンサＳ５で
検出されてモータＭ２が停止される。

(e) 次に同じくセンサＳ５の信号により第６Ｅ図
に示す如くモータＭ１が再び低速駆動され、基
板Ｐ１は早送りベルト１１及びクランプ用ロー
ラ２１により給送位置から給送用ローラ２２，
２３を通つて低速v₂で早送り給送される。

(f) そして第６Ｆ図に示す如く、基板Ｐ１の前端
をセンサＳ８が検出するとモータＭ１つまり早
送りベルト１１の駆動が停止する。同時にま
た、シリンダSY２が作動して上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ３方向へ下降し、基板Ｐ１をクラ
ンプしてそれを所定速度Ｖにて給送し始める。
一方、上側給送ローラ２３の下降がセンサＳ９
で検出され、その信号によりモータＭ２が逆駆
動されて早送りベルト１１は矢印Ｙ２で示す如
く下降し、初期位置へ戻るとこれがセンサＳ４
で検出されてモータＭ２は停止する。更にまた
センサＳ９の信号により第４図に示すようにシ
リンダSY１が作動して幅寄せローラ１９が矢
印Ｚ２方向へ復帰する。

(g) 次に第６Ｇ図に示すように、給送ローラ２
２，２３で定速給送される第１基板Ｐ１はラミ
ネート部３の送りローラ３１へ給送され、引き
続き定速Ｖで送られる。一方、初期位置へ戻つ
た早送りベルト１１には、基板供給部５から第
２番目の基板Ｐ２が第６Ａ図から第６Ｃ図を参
照して上記(a)から(c)で説明した如くして供給さ
れ、高速v₁及び低速v₂で早送りされ、そして幅
寄せされて所定位置にて待機する。

(h) そして第６Ｈ図に示す如く、第１基板Ｐ１の
後端がセンサＳ６を通過するとモータＭ２が作
動し、前記(d)において説明した第６Ｄ図の場合
と同様に早送りベルト１１が上昇して第２基板
Ｐ２はクランプ用ローラ２１でクランプされ
る。

(i) 次に第６Ｉ図に示すように、第１基板Ｐ１の
後端がセンサＳ７を通過するとシリンダSY３
が作動し、間隔ピン２５が矢印Ｙ５方向へ上昇
して基板Ｐ１，Ｐ２間に挿入される。これと同
時にシリンダSY２が作動し、上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ４で示す如く初期位置に上昇復帰
する。同時にまたモータＭ１が低速駆動され、
第２基板Ｐ２が早送りベルト１１及びクランプ
用ローラ２１によつて低速v₂で早送り給送され
る。

(j) そして第６Ｊ図に示すように、早送り給送さ
れる第２基板Ｐ２は前端で間隔ピン２５を押し
ながら定速給送されている第１基板Ｐ１を追走
し（v₂＞Ｖ）、間隔ピン２５を介して第１基板
Ｐ１の後端に突き当たる。これにより第１基板
Ｐ１と第２基板Ｐ２との間隙ｄが所定値に設定
される。

(k) 間隔ピン２５がその後方位置に達するとこれ
がセンサＳ１０で検出され、第６Ｋ図に示す如
くシリンダSY２が作動して上側給送ローラ２
３が矢印Ｙ３方向へ下降し、第２基板Ｐ２をク
ランプする。同時にまたシリンダSY３が作動
して間隔ピン２５を基板Ｐ１，Ｐ２間から矢印
Ｙ６方向へ抜去する。これにより基板Ｐ１及び
Ｐ２は定速Ｖにて互いに所定間隔ｄを保つた状
態で連続給送される。一方、下方へ抜去された
間隔ピン２５は復帰用バネ２９によつて矢印Ｘ
２で示す如く前方の初期位置（点線で示す）に
復帰する。同時にまた上側給送ローラ２３の下
降がセンサＳ９によつて検出され、前述したよ
うに早送りベルト１１はモータＭ２により初期
位置へ下降復帰する。

(l) 以後は、第３番目の基板Ｐ３（第６Ｋ図）以
下の各基板について上記(g)から(k)で説明した第
２基板Ｐ２の場合と同様の工程が反復される。
尚、第７図からも明らかなように、センサＳ８
は第１番目の基板Ｐ１の検出にしか使用されな
い。

このようにして、基板供給部５から供給された
基板Ｐは、供給時の基板間隔にバラツキがあつて
も、タイミング合せ部２において互いに所定の間
隔で整列させられて連続的にラミネート部３へ給
送されることになる。

次に、第８図はラミネート部３の要部拡大側面
図である。ラミネート部３のラミネート機構は、
基板送路Ｔに沿つてほぼ等間隔で配置され且つ図
示してない駆動機構により互いに同期して定常回
転駆動されている送りローラ３１，３２，３３，
３４及びラミネートロール３５を有し、これによ
り前段のタイミング合せ部２から給送された基板
Ｐはこれらの間隔ｄを保ちながら矢印方向へ定速
Ｖにてラミネートロール３５を経て連続的に送ら
れる。尚、ラミネート方式として常圧方式と真空
方式があり、本発明はどちらの方式でも用いるこ
とができるが、図示例は真空方式の場合であり、
両端の送りローラ３１及び３４が気密を保つため
のシールロールを兼ねている。

また、第３図に示すように、基板送路Ｔの上下
にそれぞれレジストフイルムリール３７が設けら
れ、これにロール状のレジストフイルムＦが装填
されている。レジストフイルムＦはこれら上下の
リール３７から引き出され、長尺帯状のまま第８
図に示す如くガイドローラ３８を経て基板Ｐの送
り速度Ｖと同速度でラミネートロール３５へ供給
され、基板Ｐの上面及び下面にそれぞれ連続的に
熱圧着される。

尚、第９図に横断面で示す如く、レジストフイ
ルムＦは上下両面に例えばポリエチレンなどの薄
い保護膜Faを被着させてロール状に巻かれてお
り、リール３７から引き出す際に片面の保護膜
Faが剥離手段（図示せず）によつて剥離され、
第１０図に横断面で示す如く保護膜が剥離された
面において基板Ｐにラミネートされる。また、レ
ジストフイルムＦの幅は一般に基板Ｐの幅より狭
く、第２図及び第１０図から明らかなようにレジ
ストフイルムＦは基板Ｐの導体パターンが形成さ
れない両側辺部を残して中央部分にラミネートさ
れる。後述するレジストフイルム切断工程では、
このレジストフイルムＦがラミネートされていな
い基板側辺部において基板間隔ｄをフオトセンサ
で検出してフイルム切断を行う。

更に、ラミネート部４０の逃げ穴加工機構は、
基板送路Ｔのラミネートロール３５に至る途中位
置に配置された発光素子４８ａと受光素子４８ｂ
からなる基板Ｐの基準穴Hpを検出するためのフ
オトセンサＳ１１、及びレジストフイルムリール
３７（第３図）とラミネートロール３５との間の
レジストフイルム供給路中に配置されていて基板
Ｐの基準穴Hpを逃げるための逃げ穴Hfを加工す
るためのダイ・ポンチユニツト４０を有してい
る。尚、図示実施例では第２図及び第４図に示す
ように基板Ｐの左右両側辺部に基準穴Hpが形成
されており、従つて基準穴検出用センサＳ１１は
基板送路Ｔの左右両側に２組配置してあり、また
ダイ・ポンチユニツト４０は左右両側にそれぞれ
上下２台ずつ計４台設けてあるが、図には片側の
１組のセンサＳ１１及び２台のダイ・ポンチユニ
ツト４０だけ示してある。

ダイ・ポンチユニツト４０は、第８図に断面で
示すように、連続供給されるレジストフイルムＦ
をはさんで対向するダイ４１及びポンチ４２を有
する。ポンチ４２はエアー等を用いるシリンダ４
３のピストンロツド４４に連結され、後述する如
くセンサＳ１１が基準穴Hpを検出するとその信
号に基づいてシリンダ４３が作動してポンチ４２
が矢印ａで示す如くダイ４１に向つて駆動され、
レジストフイルムＦを打ち抜いて逃げ穴Hfを加
工する。そしてダイ４１側に設けられたセンサＳ
１２が、ポンチ４２がレジストフイルムＦを突き
破りダイ４１に達したことを検知すると、シリン
ダ４３が逆作動され、ポンチ４２が矢印ｂで示す
如くダイ４１及びレジストフイルムＦから引き抜
かれる。符号４７はこのポンチ引抜きのためのス
トリツパを示す。尚、センサＳ１２の光路は、ダ
イ４１の一部に貫通孔あるいは切欠を設ければ確
保できる。レジストフイルムＦの抜きカスはダイ
４１に設けた収容部４５に収容され、従つて基板
Ｐの表面や装置内部の汚染を防止できる。尚、か
かる逃げ穴打抜きの際、レジストフイルムＦは定
速Ｖで連続供給されているので、ダイ・ポンチユ
ニツト４０はレジストフイルムＦと共に矢印ｃで
示す如く初期位置から符号４０′で示す打抜き終
了位置へ移動可能なように構成されている。すな
わち、ポンチ４２がダイ４１に挿入されている間
はレジストフイルムＦにより引張られて打抜き終
了位置４０′付近に達し、シリンダ４３が逆作動
されてポンチ４２がダイ４１及びレジストフイル
ムＦから引き抜かれると復帰用バネ４６によつて
ダイ・ポンチユニツト４０は矢印ｄで示す如く初
期位置へ復帰する。

図示例の場合、基準穴検出用センサＳ１１及び
ダイ・ポンチユニツト４０はそれぞれのラミネー
トロール３５からの距離l₁及びl₂が相等しく（l₁
＝l₂）なるように配置されている。そしてセンサ
Ｓ１１が基板Ｐの基準穴Hpを検出するのと同時
にダイ・ポンチユニツト４０がレジストフイルム
Ｆに逃げ穴Hfを加工するように構成されている。
これにより逃げ穴HfはセンサＳ１１で検出され
た基準穴Hpに対しラミネートロール３５から等
距離位置に加工され、従つて第８図に示すように
ラミネートロール３５の位置へ送られてきたとき
にこれらの穴Hp，Hfは正確に重ね合わされるこ
とになる。このようなセンサＳ１１及びダイ・ポ
ンチユニツト４０の配置構成によれば、基板Ｐお
よびレジストフイルムＦの送り速度Ｖを変えても
基準穴Tpと逃げ穴Hfとの相対位置は変わらず、
何んら調整を必要とすることなく常に正確な重ね
合わせが得られる。

一方、センサＳ１１及びダイ・ポンチユニツト
４０の距離l₁，l₂を相異なる如く構成することも
可能である。但し、この場合はl₁＞l₂となるよう
に構成し、そしてセンサＳ１１が基準穴Hpを検
出してから両距離の差（l₁−l₂）ならびに基板及
びレジストフイルムの送り速度Ｖによつて決る一
定時間（l₁−l₂）／Ｖ後にダイ・ポンチユニツト
４０が逃げ穴加工を行うように構成すれば良い。
これは例えば、第１１図にブロツク図で示す如く
逃げ穴加工機構の制御回路４９に基板及びレジス
トフイルムの送り速度Ｖに比例する数のパルスを
発生するパルス発生器ならびにパルスカウンタを
設けておき、センサＳ１１からの基準穴検出信号
入力後、時間（l₁−l₂）／Ｖに相当する一定パル
ス数をカウントした後にダイ・ポンチユニツト４
０の駆動信号を出力する如く構成するなどして可
能である。

以上のように、ラミネート部３においては加工
機構によりラミネート前のレジストフイルムＦの
逃げ穴加工を、またラミネート機構により基板Ｐ
へのレジストフイルムＦのラミネートを自動的に
能率良く且つ良好に行うことができる。

ラミネート後の基板ＰはレジストフイルムＦに
より所定間隔ｄで相互接続された状態で後段送り
ローラ３４及び支持ローラ３６を経て次の切断部
４へ送られる。

次に第１２図は切断部４の構成を示す斜視図で
あり、第１３図、第１４図、第１５図はその要部
詳細図である。第３図及び第１２図から明らかな
ように、切断部４においては基板送路Ｔに沿つて
前段に送りローラ５１が設けられ、後段にはプー
リ５２，５３（特に第３図に明示）に水平に巻回
された２本の送りベルト５４が設けられ、そのプ
ーリ５２の上側には従動ローラ５５（第１２図で
は１つのみ図示）が設けられている。送りローラ
５１及び送りベルト５４は、ラミネート部３から
送出されたレジストフイルムＦで相互連結された
状態の基板Ｐの列（以下これを「基板列」と称す
る）をラミネート部３の基板送り速度Ｖと実質上
同速度で矢印Ｂ方向へ連続送りできるように構成
されている。すなわち、第１２図及び第１３図に
示すように、送りベルト５４のプーリ５２は主軸
MSに連結され、この主軸MSは主モータＭ３に
よりウオームギアＷを介して矢印Ｎ１方向へ回転
されて送りベルト５５を同方向へ駆動する。一
方、送りローラ５１は、主軸MSのスプロケツト
SP１と下側送りローラ５１のスプロケツトSP２
（第１２図）間に掛けられたチエーンCH１によ
つて駆動される。この場合、スプロケツトSP１
及びSP２の歯数を後者の方が多く（SP１＜SP
２）なるようにして、送りローラ５１及び送りベ
ルト５４の周速がそれぞれ定速度Ｖおよびそれよ
りわずかに速いV′（Ｖ＜V′）となるようにしてあ
る。かかる構成の利点については後述する。

また、送りローラ５１と送りベルト５４の間に
はこれら両者によつて連続送りされる基板列の基
板Ｐの間隙ｄを検出するためのセンサＳ１３と、
基板列のレジストフイルムＦを間隙ｄの部分で切
断するためのカツター６０を設けてある。センサ
Ｓ１３は第１５図に示す如く発光素子６６ａと受
光素子６６ｂから成るフオトセンサであり、基板
列送路Ｔの片側に寄せて配置され、前述したよう
に基板ＰのレジストフイルムＦがラミネートされ
ていない側辺部において基板間隙ｄを検出するよ
うにしてある。

カツター６０は、第１２図に示すように、基板
Ｐの幅よりも長くて基板列送路Ｔの上方を基板列
送り方向Ｂと直角に延在する如く配置されたカツ
ターベース６１を有する。カツターベース６１は
両端を支持板６２で支持され、これらのカツター
ベース支持板６２は基板列送路Ｔの両側に設けら
れたガイドレール（図示せず）に沿つて基板列送
り方向Ｂと平行な方向（第１２図の矢印Ｘ３，Ｘ
４）へ往復移動可能である。

カツターベース６１にはカツター支持板６３が
図示してないガイドレールに沿つてその長手方
向、つまり基板列送り方向Ｂと直角な水平方向
（第１２図の矢印Ｚ３，Ｚ４）へ往復移動可能に
設けられている。カツター支持板６３には、カツ
ターホルダ６４がシリンダSY４によつて上下方
向（第１５図の矢印Ｙ７，Ｙ８）へ昇降可能に設
けられ、このホルダ６４にカミソリ刃状のカツタ
ーブレード６５が保持されている。シリンダSY
４によつてカツターホルダ６４を矢印Ｙ７，Ｙ８
へ昇降させることにより、カツターブレード６５
は基板列上面より高い初期位置と、基板列下面か
らる突出する切断位置（第１５図）との間で昇降
させられる。

また、カツターベース６１には、カツター支持
板６３つまりカツターブレード６５を矢印Ｚ３，
Ｚ４方向へ駆動するための可逆モータＭ５及びチ
エーンCH６が設けられている。チエーンCH６
はカツターベース６１の両端に設けられたスプロ
ケツトに巻回され、両端末がカツター支持板６３
に結合されている。モータＭ５は片側のカツター
ベース支持板６２上に設けられ、チエーンCH６
の片方のスプロケツトに連結されている。従つて
カツター支持板６３は、モータＭ５が正回転する
ことにより第１２図に示す初期位置から基板列の
上方を矢印Ｚ３方向へ反対側の切断終了位置まで
移動し、またモータＭ５の逆回転によつて切断終
了位置から矢印Ｚ４方向へ移動して初期位置へ戻
る。尚、符号Ｓ１４，Ｓ１５（第１２図）はカツ
ター支持板６３のそれぞれ初期位置及び切断終了
位置を検出するためのフオトセンサあるいはマイ
クロスイツチを示す。

更に、カツターベース６１は次のような駆動機
構によつて矢印Ｘ３，Ｘ４方向へ往復駆動され
る。すなわち、第１２図に示す如く基板列送路Ｔ
の両側において２本のチエーンCH５がそれぞれ
４つのスプロケツトに側方から見て短形状に巻回
され、各チエーンCH５の両端末が各カツターベ
ース支持板６２の前後端に結合されている。各チ
エーンCH５の４つのスプロケツトのうちの１つ
は共通の第２副軸AS２に連結され、この第２副
軸AS２は２本のチエーンCH４によつて第１副軸
AS１の両端のスプロケツトSP６に連結されてい
る（特に第１３図、第１４図に明示）。この第１
副軸AS１にはまた２組のスプロケツトSP４，
SP５及びマグネツトクラツチMC１，MC２が設
けられ、第１３図に明示する如く第１スプロケツ
トSP４はチエーンCH２によつて主軸MSのスプ
ロケツトSP３に連結され、また第２スプロケツ
トSP５はチエーンCH３によつて副モータＭ４の
出力軸に連結されている。マグネツトクラツチ
MC１，MC２は電磁石によつてそれぞれスプロ
ケツトSP４，SP５と第１副軸AS１との結合及
び切離しを行うものであり、通常は両クラツチ
MC１，MC２がいずれも「OFF（オフ）」の状態
にあつてスプロケツトSP４，SP５はいずれもフ
リーの状態にある。この状態では第１副軸AS１
はモータＭ３，Ｍ４のいずれによつても駆動され
ず、従つてカツターベース６１は駆動されずに送
りローラ５１側へ片寄つた初期位置に停止してい
る。そして、第１クラツチMC１が「ON（オン）」
になると、第１副軸AS１がスプロケツトSP４に
結合され、チエーンCH２を介して主軸MS（つま
り主モータＭ３）によつてそれと同方向Ｎ１へ正
回転駆動される。従つて第１２図から明らかな如
くチエーンCH４、第２副軸AS２、チエーンCH
５を介してカツターベース６１は基板列送り方向
と同方向（矢印Ｘ３）へ駆動される。尚、このカ
ツターベース６１の矢印Ｘ３方向への駆動速度は
基板送り速度Ｖと同速度である。また、第１クラ
ツチMC１が「OFF」、第２クラツチMC２が
「ON」になると、第１副軸AS１はスプロケツト
SP４から切り離されて他方のスプロケツトSP５
に結合され、チエーンCH３を介し副モータＭ４
によつて主軸MSの回転方向Ｎ１とは逆の方向Ｎ
２へ逆回転駆動されることになる。従つて第１２
図に示すようにチエーンCH４、第２副軸AS２、
チエーンCH５も逆方向へ駆動されることにな
り、カツターベース６１は矢印Ｘ４方向へ駆動さ
れて初期位置へ戻される。尚、符号Ｓ１６（第１
２図）はカツターベース支持板６２つまりカツタ
ーベース６１の初期位置を検出するためのフオト
センサあるいはマイクロスイツチを示す。

以上のような切断部４における基板列のレジス
トフイルムＦの切断は次のように行われる。前段
のラミネート部３から送り出された基板列が送り
ローラ５１及び送りベルト５４によつて定速度Ｖ
で送られ、第１５図に示すように基板Ｐの間隙ｄ
がセンサＳ１３の位置にくると、センサＳ１３が
先行基板Ｐの後端を検出し、シリンダSY４が作
動してカツターブレード６５が矢印Ｙ７で示す如
く切断位置へ下降する。これと同時にモータＭ５
が作動してカツター支持板６３が矢印Ｚ３方向へ
駆動される。更に、カツターブレード６５の下降
と同時に第１クラツチMC１が「ON」になり、
カツターベース６１は主モータＭ３により矢印Ｘ
３方向へ定速Ｖで駆動される。この結果、カツタ
ーブレード６５は第１５図に示す如く基板列と同
速度Ｖで同方向Ｘ３へ移動しながら基板Ｐの間隙
ｄ内を矢印Ｚ３（第１２図）の方向へ基板列を横
断し（カツターブレード６５の実際の軌跡は第２
図に点線で示す如く基板列送り方向Ｂに対し斜め
になる）、上下のレジストフイルムＦを間隙ｄの
ほぼ中心線に沿つて切断する。尚、この場合に先
行の基板Ｐは送りベルト５４によつて送られ、後
続の基板Ｐは送りローラ５１によつて送られてい
るが、前述したように送りベルト５４の送り速度
V′が送りローラ５１の送り速度Ｖよりわずかに
速いので、両基板Ｐを連結しているレジストフイ
ルムＦにわずかながらテンシヨンが作用し、良好
な切断が可能である。

切断終了後、カツターブレード６５が切断終了
位置（第２図に符号６５′で示す）に達すると、
これがセンサＳ１５で検出され、カツター駆動用
モータＭ５が停止してカツター支持板６３が停止
し、同時に第１クラツチMC１が「OFF」になつ
てカツターベース６１が停止し、更にまたシリン
ダSY４が逆動してカツターブレード６５が矢印
Ｙ８で示す如く初期位置へ引き上げられる。しか
る後、モータＭ５が逆転してカツター支持板６３
が矢印Ｚ４で示す如く初期位置へ復帰し、センサ
Ｓ１４で検出されて停止する。同時にまた第２ク
ラツチMC２が「ON」になり、カツターベース
６１は副モータＭ４によつて初期位置へ戻され、
センサＳ１６で検出されて停止する。

一方、レジストフイルムＦが切断されて基板列
から分離された基板Ｐは、送りベルト５４により
前述の如く基板列送り速度Ｖよりも少し速い速度
V′で基板列との間隔を除々に広げながら矢印Ｂ
方向へ送られ、図示してない次の基板処理部ある
いは基板ストツク部へと送出される。

以上の如く、切断部４はラミネート後のレジス
トフイルムＦの切断を自動的に能率良く、しかも
基板Ｐ及びレジストフイルムＦに有害な損傷を与
えることなく良好に行うことができる。

次に第１６図は切断部の第２実施例の斜視図で
あり、第１７図はその要部詳細図である。この切
断部４Ａの基本的な構成及び作用は前述の切断部
４とほぼ同様であり、単にカツター７０の構成及
び作用が前述のカツター６０と一部相違するだけ
である。すなわち、ラミネート部３からの基板列
は送りローラ５１及び送りベルト５４によつて第
１実施例と同様に送られ、その間隙ｄはセンサＳ
１３によつて検出される。またカツター７０も前
述のカツター６０のものとほぼ同様のカツターベ
ース７１及びカツターベース支持板７２を有して
おり、カツターベース７１はカツター６０のもの
と全く同様の駆動機構によつて矢印Ｘ３，Ｘ４方
向へ往復駆動される。従つて以下ではカツター７
０とカツター６０との相違点についてのみ説明す
る。

カツター７０のカツターベース７１には左右１
対のカツター支持板７３が固定されており、これ
らのカツター支持板７３にそれぞれカツターホル
ダ７４がエアー等を用いるシリンダSY５によつ
て上下方向（第１７図の矢印Ｙ７，Ｙ８）へ昇降
可能に設けられ、これらのホルダ７４に図示の如
くレジストフイルムＦの幅よりも長いカツターブ
レード７５が断熱材を介して保持されている。カ
ツターブレード７５の上部には例えばニクロム線
ヒータなどのヒータ７６が装着され、カツターブ
レード７５の刃先部分が所要温度（例えば70〜80
℃）に加熱されるようにしてある。尚、カツター
ブレード７５は加熱しなくても切断に支障ない
が、加熱すれば切断が極めて容易となる。また、
ヒータをカツターブレード７５に装着せずに、大
形のカツターホルダを用いてヒータをその中に内
蔵させても良い。カツターブレード７５は、シリ
ンダSY５を作動させてカツターホルダ７４を昇
降させることにより初期位置と切断位置（第１７
図）との間で昇降させられる。尚、符号Ｓ１７，
Ｓ１８はカツターブレード７５のそれぞれ初期位
置および切断位置を検出するためのフオトセンサ
あるいはマイクロスイツチを示す。

上記の如き構成により、センサＳ１３が基板列
の基板間隙ｄを検出すると、シリンダSY５が作
動してカツターブレード７５が矢印Ｙ７方向へ下
降し、これと同時にカツター６０の場合と同様に
第１クラツチMC１が「ON」になつてカツター
ベース７１は主モータＭ３により定速Ｖにて矢印
Ｘ３方向へ駆動される。この結果、カツターブレ
ード７５は第１７図の如く基板列と同速度Ｖにて
同方向Ｘ３へ移動しながら基板Ｐの間隙ｄ内を矢
印Ｙ７方向へ下降し、上下のレジストフイルムＦ
を間隙ｄのほぼ中心位置にて加熱切断する。尚、
符号７７（第１７図）はカツターブレード７５用
のクツシヨンを示す。切断が終了すると、センサ
Ｓ１８によつてシリンダSY５が逆動してカツタ
ーブレード７５は矢印Ｙ８方向へ引き上げられ、
初期位置へ復帰する。そうするとセンサＳ１７に
よつてカツター６０の場合と同様に第１クラツチ
MC１が「OFF」、第２クラツチMC２が「ON」
となり、カツターベース７１が副モータＭ４によ
り矢印Ｘ４方向へ駆動されて初期位置へ復帰し、
センサＳ１６で検出されて停止する。

このようにして第２実施例４Ａの場合も第１実
施例４と同様に自動的且つ良好なレジストフイル
ム切断を行うことができる。

以上のラミネータは以下のような利点を有す
る。

(イ) まず、タイミング合せ部において基板定間隔
給送機構が基板Ｐを所定の間隔で且つ基板送り
方向を正しく向いた状態に整列させてラミネー
ト部へ連続給送することができ、従つてラミネ
ート部における長尺帯状レジストフイルムの連
続ラミネートならびに切断部におけるレジスト
フイルム切断を能率良く且つ良好に行うことが
できる。

(ロ) また、ラミネート部においてはラミネート機
構が基板へのレジストフイルムの連続ラミネー
トを行うと共に、ラミネートに先立つて逃げ穴
加工機構がレジストフイルム基板の基準穴に対
応させて逃げ穴を形成することができ、従つて
ラミネート工程後における手作業による逃げ穴
加工が不要となる。しかも、逃げ穴加工機構は
逃げ穴を能率良く且つ良好に加工でき、また逃
げ穴加工時の切屑による基板や装置の汚染が生
ずることもない。

(ハ) 更に、切断部において切断機構によりラミネ
ート後の基板列のレジストフイルムを基板間隙
部分において能率良く且つ良好に切断でき、従
つて手作業による切断が不要となる。

発明の効果以上の如く、本発明によれば、プリント基板の
一定間隔給送、ラミネート前のレジストフイルム
への逃げ穴加工、プリント基板へのレジストフイ
ルムの連続ラミネート、及びラミネート後のレジ
ストフイルムの切断を自動的に能率良く且つ良好
に行うことのできるラミネート装置が実現され、
従つてプリント基板ラミネート工程の自動化、生
産性向上、ならびにプリント板の品質向上ひいて
は歩留り向上を実現でき、その技術的ならびに経
済的効果は著大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント基板ラミネート
の装置の一実施例の外観略示斜視図、第２図及び
第３図はラミネート装置の全体構成を略示するそ
れぞれ平面図及び側面図、第４図及び第５図はラ
ミネート装置のタイミング合せ部のそれぞれ平面
図及び側面図、第６Ａ図から第６Ｋ図および第７
図はタイミング合せ部におけるプリント基板の一
定間隔給送のそれぞれ工程図及びタイムチヤー
ト、第８図はラミネート装置のラミネート部の要
部を示す一部断面側面図、第９図はレジストフイ
ルムの横断図面、第１０図はラミネート後のプリ
ント基板及びレジストフイルムの横断図面、第１
１図は逃げ穴加工機構の制御系のブロツク図、第
１２図はラミネート装置の切断部の第１実施例の
構成を示す斜視図、第１３図、第１４図及び第１
５図は第１２図の切断部の要部詳細図、第１６図
は切断部の第２実施例の構成を示す斜視図、第１
７図は第１６図の切断部の要部詳細図である。１……プリント基板ラミネート装置、２……タ
イミング合せ部、３……ラミネート部、４，４Ａ
……切断部、５……基板供給部、７……送りベル
ト、１１……早送りベルト、１７……ストツパ、
２１……クランプ用ローラ、２２，２３……給送
ローラ、２５……間隔ピン、３１，３２，３３，
３４……送りローラ、３５……ラミネートロー
ル、３７……レジストフイルムリール、４０……
ダイ・ポンチユニツト、４１……ダイ、４２……
ポンチ、４３……シリンダ、５１……送りロー
ラ、５４……送りベルト、６０，７０……カツタ
ー、６１，７１……カツターベース、６５，７５
……カツター、７６……ヒータ、Ｐ……プリント
基板、Hp……基準穴、Ｆ……レジストフイルム、
Hf……逃げ穴、Ｔ……基板または基板列送路、
Ｓ１〜Ｓ１８……センサ、Ｍ１〜Ｍ５……モー
タ、SY１〜SY５……シリンダ。

Claims

【特許請求の範囲】１プリント基板の表面にフイルム部材をラミネ
ートするプリント基板ラミネート装置であつて、 (イ) プリント基板を互いに間隔をおいて連続的に
送りながら長尺帯状のフイルム部材を連続的に
供給してプリント基板の表面に連続的にラミネ
ートするラミネート機構、 (ロ) プリント基板供給部から供給されるプリント
基板を前記ラミネート機構での基板送り速度よ
り早く送つて基板間を互いに一定間隔に調整し
且つ送り方向に整列させて前記ラミネート機構
へ供給する基板定間隔給送機構、 (ハ) 前記ラミネート機構内を給送中のプリント基
板の基準穴を検出し、該検出された基準穴と対
応させて前記フイルム部材にその供給の途次に
おいて逃げ穴を加工する逃げ穴加工機構、及び (ニ) 前記ラミネート機構から送出されたラミネー
ト後のプリント基板及びフイルム部材を連続送
りしながら該フイルム部材をプリント基板の間
隙部分において切断する切断機構、を具備することを特徴とするプリント基板ラミネ
ート装置。