JPS64814B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS64814B2 JPS64814B2 JP58196467A JP19646783A JPS64814B2 JP S64814 B2 JPS64814 B2 JP S64814B2 JP 58196467 A JP58196467 A JP 58196467A JP 19646783 A JP19646783 A JP 19646783A JP S64814 B2 JPS64814 B2 JP S64814B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectifier
- semiconductor rectifier
- disk
- cooling fin
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
- H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/20—Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は車両用交流発電機等に利用する整流装
置に関する。
置に関する。
（従来技術）
従来周知の整流装置に於ける半導体整流器接続
構造は、その縦断面図を第１図に示す如くで、１
は半導体整流器、１Ｄは凹形状の銅デイスクで、
このデイスク１Ｄの内側にリード１Ｌ、半導体素
子１Ｐが半田１Ｓで接続・固定され、シリコンゴ
ム１Ｒにて気密封止されており、前記デイスク１
Ｄの外側に冷却フイン３が半田２にて接合・固定
されているが、近年の省資源・省エネ等の社会的
ニーズにより整流装置の軽量化のため、冷却フイ
ン３の材質をアルミ等の軽金属に変えつつある。
しかしながら、冷却フインの材質として軽金属を
使用すると、熱膨張係数が大きいため実使用時に
温度が加わつた場合、半導体整流器のデイスク１
Ｄに半田２を介して冷却フイン３の熱膨張の影響
を受けて熱歪が加わり、また機械的強度が小さい
ため、半導体整流器に与える機械的歪の影響も大
きくなり、半導体整流器の寿命を著しく低下させ
るという問題がある。
構造は、その縦断面図を第１図に示す如くで、１
は半導体整流器、１Ｄは凹形状の銅デイスクで、
このデイスク１Ｄの内側にリード１Ｌ、半導体素
子１Ｐが半田１Ｓで接続・固定され、シリコンゴ
ム１Ｒにて気密封止されており、前記デイスク１
Ｄの外側に冷却フイン３が半田２にて接合・固定
されているが、近年の省資源・省エネ等の社会的
ニーズにより整流装置の軽量化のため、冷却フイ
ン３の材質をアルミ等の軽金属に変えつつある。
しかしながら、冷却フインの材質として軽金属を
使用すると、熱膨張係数が大きいため実使用時に
温度が加わつた場合、半導体整流器のデイスク１
Ｄに半田２を介して冷却フイン３の熱膨張の影響
を受けて熱歪が加わり、また機械的強度が小さい
ため、半導体整流器に与える機械的歪の影響も大
きくなり、半導体整流器の寿命を著しく低下させ
るという問題がある。
（本発明の目的）
本発明は、上記の問題点に鑑み、冷却フインを
アルミ等の軽金属で形成し、しかも半導体整流器
が歪影響を受けにくい軽量・低コスト・高品質の
整流装置を提供することを目的とするものであ
る。
アルミ等の軽金属で形成し、しかも半導体整流器
が歪影響を受けにくい軽量・低コスト・高品質の
整流装置を提供することを目的とするものであ
る。
（本発明の構成）
本発明は、熱伝導性・半田付性良好なる金属板
を、軽金属よりなる冷却フインのエンボス凹部に
円環状の溝を設けることにより形成された底面に
前記溝の一部をおおうように固相接合し、この金
属板状体に半導体整流器を半田付けする接続構造
としたものである。
を、軽金属よりなる冷却フインのエンボス凹部に
円環状の溝を設けることにより形成された底面に
前記溝の一部をおおうように固相接合し、この金
属板状体に半導体整流器を半田付けする接続構造
としたものである。
（実施例）
以下、本発明を図に示す実施例について説明す
る。第２図は本発明になる整流装置の一実施例の
構成を示す縦断面図で、１は半導体整流器で、凹
形状の銅デイスク１Ｄに半導体素子１Ｐ、リード
１Ｌの順に半田１Ｓで接続・固定され、シリコン
ゴム１Ｒにて気密封止されており、入力側はリー
ド１Ｌが図示していない交流入力端子に接続さ
れ、出力側はデイスク１Ｄが直流電極となるアル
ミ等の軽金属製冷却フイン３のエンボス部３ａの
凹部の底に形成された円環状の溝３ｂの一部をお
おうよにエンボス凹部の底に固相状態で一体化さ
れたろう着可能な金属板状体例えば銅板４に半田
２にて接合・固定されている。
る。第２図は本発明になる整流装置の一実施例の
構成を示す縦断面図で、１は半導体整流器で、凹
形状の銅デイスク１Ｄに半導体素子１Ｐ、リード
１Ｌの順に半田１Ｓで接続・固定され、シリコン
ゴム１Ｒにて気密封止されており、入力側はリー
ド１Ｌが図示していない交流入力端子に接続さ
れ、出力側はデイスク１Ｄが直流電極となるアル
ミ等の軽金属製冷却フイン３のエンボス部３ａの
凹部の底に形成された円環状の溝３ｂの一部をお
おうよにエンボス凹部の底に固相状態で一体化さ
れたろう着可能な金属板状体例えば銅板４に半田
２にて接合・固定されている。
（本発明の効果）
上述のように、本発明になる整流装置は、軽金
属製冷却フインのエンボス部凹部の底に形成され
た円環状の溝の一部をおおうように、エンボス部
凹部の底に固相接合で一体化した熱伝導性・半田
付性良好なる金属板状体に、半導体整流器を半田
にて接合・固定しているため、従来装置と比較し
て下記のような優れた利点を有する。
属製冷却フインのエンボス部凹部の底に形成され
た円環状の溝の一部をおおうように、エンボス部
凹部の底に固相接合で一体化した熱伝導性・半田
付性良好なる金属板状体に、半導体整流器を半田
にて接合・固定しているため、従来装置と比較し
て下記のような優れた利点を有する。
(1) 実使用時に温度が加わつた場合、溝を形成し
てあることにより半導体整流器のデイスクは、
冷却フインのエンボス部の底部のみに接続され
ている構造となるので従来のようにデイスク全
体が冷却フインのエンボス部凹部におおわれる
ように接続されている構造と比較して、デイス
ク側面から引つ張られる力が無いため冷却フイ
ンからデイスクが受ける歪の影響は少なくな
り、熱による歪影響の受けにくい整流装置を提
供できるという効果がある。
てあることにより半導体整流器のデイスクは、
冷却フインのエンボス部の底部のみに接続され
ている構造となるので従来のようにデイスク全
体が冷却フインのエンボス部凹部におおわれる
ように接続されている構造と比較して、デイス
ク側面から引つ張られる力が無いため冷却フイ
ンからデイスクが受ける歪の影響は少なくな
り、熱による歪影響の受けにくい整流装置を提
供できるという効果がある。
(2) 実使用時に軽金属製冷却フインが外部より歪
変形を受けた場合、冷却フインのエンボス部凹
部の底に溝を形成することにより溝部の板厚が
小さくなるため剛性が小さくなるので歪変形を
溝部で吸収し半導体整流器のデイスクに与える
歪影響がかなり緩和され、機械的歪影響の受け
にくい整流装置を提供できるという効果があ
る。
変形を受けた場合、冷却フインのエンボス部凹
部の底に溝を形成することにより溝部の板厚が
小さくなるため剛性が小さくなるので歪変形を
溝部で吸収し半導体整流器のデイスクに与える
歪影響がかなり緩和され、機械的歪影響の受け
にくい整流装置を提供できるという効果があ
る。
(3) 金属板状体を冷却フインに固相接合で一体化
する際、円環状の溝の一部をおおうように一体
化するので、発生するバリが金属板状体に押さ
えられて溝内に収まるため金属板状体と半導体
整流器が信頼性の高い半田付で接合・固定でき
るという効果がある。
する際、円環状の溝の一部をおおうように一体
化するので、発生するバリが金属板状体に押さ
えられて溝内に収まるため金属板状体と半導体
整流器が信頼性の高い半田付で接合・固定でき
るという効果がある。
第１図は従来の整流装置の要部縦断面図、第２
図は本発明になる整流装置の一実施例の構成を示
す要部縦断面図である。 １……半導体整流器、１Ｄ……デイスク、１Ｐ
……半導体素子、１Ｌ……リード、１Ｓ，２……
半田、３……冷却フイン、３ａ……エンボス部、
３ｂ……円環状の溝、４……金属板状体。
図は本発明になる整流装置の一実施例の構成を示
す要部縦断面図である。 １……半導体整流器、１Ｄ……デイスク、１Ｐ
……半導体素子、１Ｌ……リード、１Ｓ，２……
半田、３……冷却フイン、３ａ……エンボス部、
３ｂ……円環状の溝、４……金属板状体。
Claims (1)
- １ 軽金属性冷却フインのエンボス部の凹部の底
に形成された円環状の溝の一部を覆うように、前
記エンボス部凹部の底に固相接合で一体化した熱
伝導性・半田付性良好なる金属板状体に、凹形状
デイスク内側に半導体素子、リードを固定し、気
密封止されてなる半導体整流器を半田にて接合・
固定してあることを特徴とする整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196467A JPS6088449A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196467A JPS6088449A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088449A JPS6088449A (ja) | 1985-05-18 |
| JPS64814B2 true JPS64814B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=16358283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58196467A Granted JPS6088449A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220007348A (ko) * | 2020-07-10 | 2022-01-18 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 모니터링 장치 및 방법 |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP58196467A patent/JPS6088449A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220007348A (ko) * | 2020-07-10 | 2022-01-18 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 모니터링 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6088449A (ja) | 1985-05-18 |
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