JPS64837B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブル基板に透孔（スルーホー
ル）を形成と同時に、基板両面の印刷配線を電気
的に接続するようにしたフレキシブル基板に於け
る配線の接続方法に関するものである。

従来、フレキシブル基板の両面に形成された印
刷配線を電気的に接続する方法としては、たとえ
ば、第１図イ，ロ，ハにその手順を示すように、
基板１の所要部に予め透孔（スルーホール）２を
形成しておき、その透孔２に挿通棒３を挿通して
先端部を導電性ペースト（Ag、Ag−Ｃ、Ｃペー
スト etc.）槽４に浸け、再びその挿通棒３を透
孔２から引き抜くことにより同図ハの如く基板両
面の印刷配線を電気的に接続する方法、又、第２
図に示す様に、基板１の片面から予め形成された
透孔２に導電性ペーストを印刷塗布７し、更に逆
の面から同透孔２に導電性ペーストを印刷塗布８
する方法及び第３図の如く、透孔２にCuメツキ
９を行ない、その上に酸化防止用のAuメツキ１
０を行なう所謂銅スルーホール方式とよばれる接
続方法が提案されている。

しかしながら、これら従来の接続方法はいずれ
も基板に予め透孔（スルーホール）を形成してお
き、その後の処理で接続を行なうものであるから
工程数が多く作業時間が長くなるという欠点があ
り、スルーホール形成用の金型も必要なので設備
が複雑で高価となる欠点がある。

また、第２図で示す方法では、印刷の際にペー
ストがスルーホールを通過して下側の印刷ステー
ジににじみ出るために連続的に印刷方式によるペ
ーストの塗布作業が出来ないという欠点があり、
更に第３図で示す方法はメツキで行なうために工
程数が大幅に増加し、而も酸化防止用のAuメツ
キが高価なのでコストアツプが避けられなかつ
た。

本発明はこのような従来の方法の欠点に鑑み、
基板に透孔（スルーホール）を形成と同時に基板
両面の印刷配線を電気的に接続するようにしたフ
レキシブル基板に於ける印刷配線の接続方法を提
供するものである。

以下、図に基づいて本発明による接続方法を説
明する。第４図は第１の実施例を示し、この方法
は、まず同図イに示す様に基板１の一方の面に形
成されている印刷配線パターン５の上に導電性ペ
ースト１１を塗布し、次に同図ロに示す如く、基
板１を貫通した穿孔ピン３′の先端部が導電性ペ
ースト槽１２に入り、先端部に導電性ペーストが
付着された状態で引き抜かれるようにしたもの
で、この方法によれば、塗布した導電性ペースト
１１とペースト層１２の両ペーストにより両印刷
配線間を確実に接続することができる。

第５図は導電性ペースト槽１２のペーストで接
続するようにしたもので、印刷配線パターン５の
上から穿孔ピン３′を押下して基板１を貫き、貫
通したピンの先端にペースト槽１２の導電性ペー
ストを付着させたのち再び該ピンを引き抜くよう
にしたものである。この方法では引き抜く際ピン
先端のペーストが透孔２の部分に付着して同図ハ
の如く基板両面の印刷配線が電気的に接続され
る。

このようにして、フレキシブル基板にスルーホ
ール（透孔）を形成すると同時に基板両面の印刷
配線を電気的に接続することができる。

尚、穿孔ピン３′としてはもめん針のように細
く、第６図イ，ロ，ハに示す如く先端部に溝を形
成して導電性ペーストの付着量を増加させたもの
が好適である。

以上詳細に説明した様に、本発明に係るフレキ
シブル基板に於ける接続方法によれば、穿孔棒を
基板に対して押下し、該基板に透孔（スルーホー
ル）を形成した後、上記穿孔棒を上げて、該穿孔
棒の先端に付着した導電性ペーストを、上記穿孔
部に付着させ、これにより、上記基板両面の配線
を電気的に接続するから、上記穿孔棒を基板に向
けて上下動させるだけで、基板に透孔（スルーホ
ール）を形成することと、該基板両面の配線を接
続することの２つの処理を一括して行うことがで
き、基板の両面配線の接続を行うための工程数の
削減及び該接続作業時間の短縮化を計れ、しか
も、導電性ペーストにより両面配線の電気的接続
を確実なものにできる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図のイ，ロ，ハ並びに第３図は
従来の方法を示す図、第４図イ，ロ，ハは本発明
に係る第１の実施例を示す図、第５図イ，ロ，ハ
は本発明に係る第２の実施例を示す図、第６図
イ，ロ，ハは穿孔ピンの例を示す図である。 １は基板、２は透孔（スルーホール）、４，１
２は導電性ペースト槽、３′は穿孔ピン、５，６
は印刷配線、１１は導電性ペースト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板の一方の面に形成された配線パターン上
   に導電性ペーストを塗布する工程と、塗布したペ
   ーストが硬化する前に該ペーストの上から穿孔棒
   を押下して基板に透孔（スルーホール）を形成す
   る工程と、上記穿孔棒にて基板に透孔（スルーホ
   ール）を穿設する際に、上記基板を貫いた穿孔棒
   の先端部に導電性ペーストを付着させる工程と、
   該導電性ペーストを付着した穿孔棒を基板から引
   き抜くことにより穿設した透孔部に上記ペースト
   を付着させて基板両面の配線を電気的に接続する
   工程とから成ることを特徴とするフレキシブル基
   板に於ける配線の接続方法。 ２ 基板の一方の面の配線パターン上から穿孔棒
   を押下して基板に透孔（スルーホール）を形成す
   る工程と、上記穿孔棒にて基板に透孔（スルーホ
   ール）を穿設する際に、上記基板を貫いた穿孔棒
   の先端部に導電性ペーストを付着させる工程と、
   該導電性ペーストを付着した穿孔棒を基板から引
   き抜くことにより穿設した透孔部に上記ペースト
   を付着させて基板両面の配線を電気的に接続にす
   る工程とから成ることを特徴とするフレキシブル
   基板に於ける配線の接続方法。