JPS648745U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS648745U JPS648745U JP10274387U JP10274387U JPS648745U JP S648745 U JPS648745 U JP S648745U JP 10274387 U JP10274387 U JP 10274387U JP 10274387 U JP10274387 U JP 10274387U JP S648745 U JPS648745 U JP S648745U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- flame
- rows
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は第
１図の平面図、第３図はバリ発生を説明するため
の図である。 １，１１……外部リード、２，１２……導出部
、３，１３……金型、４……フラツシユバリ、１
４……樹脂、１５……稜。
１図の平面図、第３図はバリ発生を説明するため
の図である。 １，１１……外部リード、２，１２……導出部
、３，１３……金型、４……フラツシユバリ、１
４……樹脂、１５……稜。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
において、樹脂モールド成形用金型で押圧される
外部リード導出部の上面および下面に、リードの
幅方向に全幅にわたつてＡ形の稜を２列有するリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274387U JPS648745U (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274387U JPS648745U (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS648745U true JPS648745U (ja) | 1989-01-18 |
Family
ID=31332931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10274387U Pending JPS648745U (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS648745U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023083864A (ja) * | 2021-12-06 | 2023-06-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-07-06 JP JP10274387U patent/JPS648745U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023083864A (ja) * | 2021-12-06 | 2023-06-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |