JPS648926B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品、例えばエネルギ閉じ込
め形圧電共振子およびその製造方法に関し、特に
基板上に空洞を設けるための改良された構造およ
び製造方法に関する。

〔従来の技術〕

最近では、圧電セラミクス等の圧電基板上に部
分電極を形成し、電気的入力信号でその基板の厚
み方向の機械的振動を励起させ、特定の周波数に
共振ないし反共振を生ぜしめる、いわゆるエネル
ギとじ込め形圧電共振子が提案され、実現されて
いる。このような圧電共振子においては、一般
に、基板及び電極を、エポキシ樹脂、フエノール
樹脂等の多孔性樹脂によつていわゆる樹脂モール
ドすることが行われている。そして圧電共振子は
部分電極によつて基板に振動を生じさせる構造と
なつているため、この基板上に設けられた部分電
極を含む面域を、その振動が阻害されないように
空間ないし空洞とする必要がある。

このような空洞を設ける場合は、この空洞の形
成位置、形状等を電極形成位置等に対応させるべ
く精度良く規制する必要があり、この空洞の規制
を実現できるようにした構造として、従来、例え
ば実開昭53−7159号公報に記載されたものがあ
る。これは得ようとする空洞と外装用樹脂との境
界に沿つたリング状のスペーサを熱可塑性樹脂等
で予め別個に製作しておき、これを基板上に接着
剤等で接着固定し、しかる後外装用樹脂で封止す
るようにしたものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来構造では、以下の問題点
がある。

上記スペーサを予め別工程で製造しておき、
これを基板上に接着する構造であるから、製造
工程及び基板への接着工程が増加し、それだけ
生産性が悪い。

スペーサの製造誤差、取り付け誤差が累積す
ることから、空洞の形成位置、形状、寸法の精
度が低い。

空洞の形状等の自由度が低い。

本発明は上記従来構造ないし製造方法の改良に
係るものであり、空洞の形成位置、形状等の精度
が高く、また空洞の形状等を任意に選択でき、か
つ低コストで生産性、信頼性を向上できる電子部
品およびその製造方法を提供することを目的とし
ている。

〔問題点を解決するための手段〕

本願の第１発明は、基板面の電極形成領域上に
空洞を設けた状態で、該基板全体を外装用樹脂で
封止してなる電子部品において、上記基板面に、
UVレジンをUV光線の照射により硬化させてな
り、上記電極形成領域を囲む形状の空洞形成用開
口を有するUVレジン層を形成し、該開口、基
板、外装用樹脂で囲まれた部分が空洞となつてい
ることを特徴としている。

また、本願の第２発明は、基板面の電極形成領
域上に空洞を設けた状態で、該基板全体を外装用
樹脂で囲んでなる電子部品の製造方法において、
上記基板面の上記電極形成領域を含む一定領域に
UVレジンを付着させ、上記電極形成領域を遮光
し、この状態でUV光線を照射して非遮光部分を
硬化させ、上記電極形成領域内のUVレジンを除
去して空洞形成用開口を形成し、該開口内に空洞
形成用材料を充填し、この状態で基板全体を外装
用樹脂で覆い、加熱又は外装用樹脂との化学反応
により上記空洞形成用材料を除去して空洞を形成
することを特徴としている。

ここで本願発明における基板面の電極形成領域
とは、基板面に形成された振動電極を含む面領域
であり、振動が阻害されないように空洞ないし空
間とするべき部分である。そしてこの電極形成領
域は、基板の両主面に設けられる場合だけでな
く、片方の主面のみに設けられる場合も含む。

また、本発明におけるUVレジン層とは、得よ
うとする空洞の形成位置、形状を規定するための
ものであり、具体的には空洞形成用開口によつ
て、後工程で除去されて空洞となる空洞形成用材
料の位置、形状等を規制するものである。従つて
このUVレジン層は必ずしも基板の全面に形成す
る必要はなく、少なくとも得ようとする空洞の周
縁形状、つまり電極形成領域に沿つた境界部分の
みに形成すればよい。

また、上記空洞形成用材料とは、例えばワツク
ス、パラフイン等の常温で固体、又は半固体であ
り、加熱によつて容易に溶解除去される材料、あ
るいは外装用樹脂との化学反応によつて例えば浸
食される材料であり、最終工程で除去されて空洞
となる材料である。

〔作用〕

本発明に係る電子部品およびその製造方法によ
れば、UVレジンの付着層をUV光線の照射で硬
化させるとともに、未硬化部分を除去することに
より、電極形成領域に対応した形状の空洞形成用
開口を形成したので、該開口の形成位置、形状
等、ひいては空洞の形成位置等の精度を容易に向
上させることができ、その結果電子部品の特性を
向上させることができる。

また、上記開口の形状等は、UV光線の遮光次
第によつて、つまり遮光板の形状設計によつて自
在に選択でき、それだけ自由度を向上できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図は本発明の一実施例方法による樹脂外装
を施す前の状態を示す二端子形エネルギとじ込め
形圧電共振子ユニツトである。図において、１は
圧電セラミクス基板、２は基板１の一主面に設け
た部分電極（振動電極）、３は基板１の他主面に
上記電極２と対向して設けた部分電極（振動電
極）、４，５はそれぞれ電極２，３の引出電極、
６，７はそれぞれ引出電極４，５に導通する端子
電極である。

第２図ないし第８図は本発明の一実施例方法の
工程を示すもので、上記電極４，７をはじめとす
る本発明と直接関係のない部分は図示を省略して
ある。

先ず、第１図又は第２図に示すようなエネル
ギとじ込め形圧電共振子ユニツトに、第３図に
示すようにUVレジンを塗布あるいはデツピン
グ等の手法によつて付着させてUVレジン層８
を形成する。

第４図に示すように、基板１の上下面の空洞
形成部分、即ち電極２，３及びその周辺を含む
電極形成領域に、遮光板９，１０を配置した
後、紫外線を照射する。すると非遮光部分、つ
まり電極形成領域を除く部分のUVレジンが硬
化して、硬化層が形成される。

上記固化層が形成された状態でエツチングす
ると、第５図に示すように、上記電極形成領域
内の硬化しなかつたUVレジンが除去され、空
洞形成用開口１１，１２が形成される。この開
口１１，１２は、電極形成領域を囲む形状とな
つており、後工程で空洞形成用材料の配置位
置、形状等、ひいては空洞の形成位置、形状等
を規制する。

上記空洞形成用開口１１，１２内に、第６図
に示すように、例えばワツクス、パラフイン等
のように、常温で固体、又は半固体であり、加
熱により容易に溶解する材料からなる空洞形成
材料１３，１４を、点滴、デツピング等の手段
によつて充填する。

次に第７図に示すように、ユニツト全体に、
多孔性あるいは空洞形成用材料１３，１４と化
学反応して該材料１３，１４が占めていた部分
に空間を生じさせる性質の樹脂１５をモールド
法やデツピング塗装法等で付着させる。

最後に上記樹脂１５で封止されたユニツトを
乾燥処理ないし加熱処理する。すると第８図に
示すように、空洞形成用材料１３，１４が溶解
して樹脂１５に吸収されたり、又は加熱あるい
は加熱なしに材料１３，１４と樹脂１５とが反
応して例えば空洞形成材料が浸食したりして空
洞１６，１７が形成される。

このように本実施例では、UVレジン層８に形
成された空洞形成用開口１１，１２によつて、空
洞形成用材料１３，１４の基板面における付着位
置、寸法等を規制するようにしたので、上記開口
１１，１２の形成位置等の精度が高いことから空
洞形成用材料１３，１４、ひいては空洞１６，１
７の形成位置、形状等を精度良く設定でき、その
結果共振子の特性が均一化される。

また、UV光線用遮光板９，１０の形状によつ
て空洞形成領域が決定するから、該遮光板９，１
０を適宜設定することによつて空洞１６，１７の
形状、位置などを自在に変化させることができ、
設計上の自由度が非常に高く、また、この遮光板
９，１０の形状設計を適宜行うことによつて、多
品種少量生産が可能となる。

また、本実施例では、基板１はその全体がレジ
ンの硬化層で覆われているので、通常は薄くて割
れたり、クラツクが生じたりし易い基板１の強度
を向上できるとともに、このUVレジンはセラミ
クスへの密着性が高いので不要振動の抑圧を充分
に行われる。

さらにまた、UVレジンの硬化は数秒程度と短
時間で可能であり、生産性が高い。ちなみに、空
洞の基板上における位置、寸法等を規制する従来
方法では、構造が複雑であつたり、作業性が悪か
つたりという問題があつたが、本実施例では、こ
のような問題を解決できる。

なお、上記実施例における共振子とは、単なる
共振子のみならず、フイルタ、FMデイスクリミ
ネータ、発振子、周波数−インピーダンス変換素
子等をも含む概念である。

また、上記実施例ではUVレジン層８を基板１
の全面に設けたが、このレジン層８は空洞形成用
材料１３，１４、言い換えると空洞１６，１７の
基板１面における位置、形状、寸法を決定するの
が主なる働きであるから、必ずしも基板全面に設
ける必要はなく、少なくとも空洞形成用開口１
１，１２の周縁に設ければ良い。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係る電子部品およびその
製造方法によれば、UVレジン層で形成された空
洞形成用開口によつて空洞形成用材料の配置位
置、形状等を規制するようにしたので、該材料ひ
いては空洞の形成位置、形状等の精度を向上でき
る効果があり、また、遮光板の形状を適宜選択す
ることによつて空洞の形状等を容易に設定でき、
設計上の自由度を大幅に向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いる圧電共振子
ユニツトの正面図、第２図ないし第８図はこの発
明の一実施例方法における工程を説明するため工
程図である。 図において、１は圧電セラミクス基板、２，３
は部分電極（振動電極）、８はUVレジン層、９，
１０は遮光板、１１，１２は空洞形成用開口、１
３，１４は空洞形成用材料、１５は外装用樹脂、
１６，１７は空洞である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板面の電極形成領域上に空洞を設けた状態
   で、該基板全体を外装用樹脂で封止してなる電子
   部品において、上記基板上に、UVレジンをUV
   光線の照射によつて硬化させてなり、かつ上記電
   極形成領域を囲む形状の空洞形成用開口を有する
   UVレジン層を形成し、該レジン層の開口、基
   板、および外装用樹脂で囲まれた部分が上記空洞
   となつていることを特徴とする電子部品。 ２ 基板面の電極形成領域上に空洞を設けた状態
   で、該基板全体を外装用樹脂で封止してなる電子
   部品の製造方法において、上記基板面の上記電極
   形成領域を含む一定領域にUVレジンを付着さ
   せ、上記電極形成領域上を遮光し、この状態で
   UV光線を照射して非遮光部分を硬化させ、上記
   遮光された電極形成領域内のUVレジンを除去し
   て空洞形成用開口を形成し、該開口内に空洞形成
   用材料を充填し、この状態で基板全体を外装用樹
   脂で覆い、加熱又は外装用樹脂との化学反応によ
   り上記空洞形成用材料を除去して空洞を形成する
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。