JPH0118403B2 - - Google Patents
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- JPH0118403B2 JPH0118403B2 JP53146473A JP14647378A JPH0118403B2 JP H0118403 B2 JPH0118403 B2 JP H0118403B2 JP 53146473 A JP53146473 A JP 53146473A JP 14647378 A JP14647378 A JP 14647378A JP H0118403 B2 JPH0118403 B2 JP H0118403B2
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- Japan
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- liquid crystal
- glass substrate
- glass
- crystal cell
- substrate
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Description
【発明の詳細な説明】 この発明は液晶セルの製造方法に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal cell.
近年、腕時計や卓上電子計算機などの液晶表示
素子として、小形のものが大量に使用されるよう
になり、大きなガラス基板に複数組の透明電極を
形成し、これによつて大きな2枚のガラス基板間
に複数の液晶セルを形成し、しかる後に、ガラス
基板を切断分割して個々の液晶セルを得るいわゆ
る多数個取りの製造方法が知られてきた。 In recent years, small-sized liquid crystal display elements have come to be used in large quantities in wristwatches, desktop computers, etc., and multiple sets of transparent electrodes are formed on a large glass substrate. A so-called multi-crystal manufacturing method has been known in which a plurality of liquid crystal cells are formed in between, and then the glass substrate is cut and divided to obtain individual liquid crystal cells.
このような液晶セルの製造方法の一例を具体的
に説明すると、まず、第1図において、比較的大
きなガラス基板1は、その上段列には4個の下基
板部2,3,…5、次の段列には4個の上基板部
6,7,…9、さらに次の段列には4個の下基板
部10、…というように多数の基板部から構成さ
れている。各基板部の境界に示した一点鎖線は後
の工程にてガラス基板1を分離する個所を示す切
断線である。上基板部6には日の字形を構成する
透明電極のセグメント電極6aと端子6b,6c
が形成され、これらは図示していないが接続線で
それぞれ接続されている。セグメント電極6a,
端子6b,6cおよび接続線は透明導電膜からな
りフオトエツチングなどで形成される。なお、他
の上基板7,8,9…も全く同じパターンでセグ
メント電極、端子および接続線が形成されてい
る。下基板部2には、共通電極2aとこの共通電
極2aに接続した図示していない接続線が透明導
電膜によりフオトエツチングなどで形成される。
なお、他の下基板3,4,5,10…も全く同じ
パターンで形成される。下基板部に形成された接
続線は後の工程にて下基板部が他のガラス基板の
上基板部と対向して液晶セルを構成したとき共通
電極を端子に接続する回路としての機能を有す
る。 To specifically explain an example of a method for manufacturing such a liquid crystal cell, first, in FIG. 1, a relatively large glass substrate 1 has four lower substrate parts 2, 3, ... 5, in an upper row thereof. The next stage row consists of four upper board parts 6, 7, . . . 9, and the next stage row has four lower board parts 10, and so on. The one-dot chain line shown at the boundary of each substrate part is a cutting line showing the part where the glass substrate 1 is to be separated in a later step. The upper substrate portion 6 has transparent segment electrodes 6a and terminals 6b, 6c forming a Japanese character shape.
are formed, and these are connected to each other by connecting wires (not shown). segment electrode 6a,
The terminals 6b, 6c and connection lines are made of a transparent conductive film and are formed by photo-etching or the like. Note that segment electrodes, terminals, and connection lines are formed in exactly the same pattern on the other upper substrates 7, 8, 9, . . . . On the lower substrate portion 2, a common electrode 2a and a connection line (not shown) connected to the common electrode 2a are formed using a transparent conductive film by photo-etching or the like.
Note that the other lower substrates 3, 4, 5, 10, . . . are also formed in exactly the same pattern. The connection line formed on the lower substrate part functions as a circuit to connect the common electrode to the terminal when the lower substrate part faces the upper substrate part of another glass substrate to form a liquid crystal cell in a later process. .
透明導電膜の各電極を形成したガラス基板1上
にはさらにSiO2などの透明な無機膜あるいはポ
リイミド、PVAなどの有機膜で保護膜が形成さ
れるが、この場合液晶分子を一定方向に水平配向
させるためにたとえばSiOなどを斜方蒸着により
形成したり、またラビング処理などにより配向制
御処理をする。 On the glass substrate 1 on which each electrode of the transparent conductive film is formed, a protective film is further formed using a transparent inorganic film such as SiO 2 or an organic film such as polyimide or PVA. In order to achieve orientation, for example, SiO or the like is formed by oblique evaporation, or orientation control treatment is performed by rubbing or the like.
一方、第2図に示すように、前記ガラス基板1
とほぼ同じ大きさのガラス基板11があり、その
上段列には4個の上基板部12,13,…15、
次の段列には4個の下基板部16,17,…1
9、さらに次の段列には4個の下基板部20,
…、というように多数の基板部から構成されてい
る。各基板部の境界に示した一点鎖線は後の工程
にてガラス基板11を分離する個所を示す切断線
である。このガラス基板11における各上基板部
は、上述したガラス基板1の各上基板部とほぼ同
じパターンの透明導電膜が形成されており、ただ
相違するところは、この上基板部を裏返えして、
前記ガラス基板1の各下基板部と対向させた場
合、前記下基板部の共通電極と、上基板のセグメ
ント電極が重なり合うように逆パターン化されて
いる。また、ガラス基板11における各下基板部
も、上述したガラス基板1の各下基板部とほぼ同
じパターンの透明導電膜が形成されており、この
下基板部を裏返えして前記ガラス基板1の各上基
板部と対向させた場合前記上基板部のセグメント
電極と下基板の共通電極が重なり合うようにパタ
ーンが形成されている。 On the other hand, as shown in FIG.
There is a glass substrate 11 of almost the same size as , and the upper row has four upper substrate parts 12, 13,...15,
The next stage row has four lower substrate parts 16, 17,...1.
9. Furthermore, in the next stage row, there are four lower substrate parts 20,
It is composed of a large number of substrate parts, such as... The one-dot chain line shown at the boundary of each substrate part is a cutting line showing the part where the glass substrate 11 is to be separated in a later step. Each upper substrate portion of this glass substrate 11 is formed with a transparent conductive film having almost the same pattern as each upper substrate portion of the glass substrate 1 described above, but the only difference is that the upper substrate portion is turned over. ,
When facing each lower substrate portion of the glass substrate 1, the common electrode of the lower substrate portion and the segment electrode of the upper substrate are reversely patterned so as to overlap. Further, each lower substrate portion of the glass substrate 11 is also formed with a transparent conductive film having almost the same pattern as each lower substrate portion of the glass substrate 1 described above. A pattern is formed such that the segment electrodes of the upper substrate portion and the common electrode of the lower substrate overlap when facing each upper substrate portion.
そして、透明導電膜の各電極を形成したガラス
基板11上には、前述したガラス基板1と同様に
無機或いは有機の透明な保護膜が形成され、この
保護膜には配向制御処理がなされている。 Then, on the glass substrate 11 on which each electrode of the transparent conductive film is formed, an inorganic or organic transparent protective film is formed similarly to the glass substrate 1 described above, and this protective film is subjected to orientation control treatment. .
次に、第3図に示すように、ガラス基板1の各
下基板部2,3,…10,…の周辺部にシール用
の接着剤21,22,…25,…を複数組印刷な
どによりそれぞれ形成する。この場合、各接着剤
21,22,…25,…にはそれぞれ液晶充填の
ための開口を形成しておく。そして、図示しない
が、ガラス基板11の各下基板部においても、同
様に接着剤をそれぞれ形成する。なお、この場合
の接着剤は必ずしもガラス基板1および11に分
けて形成する必要はなく、たとえばガラス基板1
の各下基板部および各上基板部それぞれに接着剤
を形成するようにしてもよい。 Next, as shown in FIG. 3, multiple sets of sealing adhesives 21, 22, . . . 25, . Form each. In this case, each of the adhesives 21, 22, . . . , 25, . . . has an opening for filling the liquid crystal. Although not shown, an adhesive is similarly formed on each lower substrate portion of the glass substrate 11. Note that the adhesive in this case does not necessarily have to be formed separately on the glass substrates 1 and 11; for example, the adhesive on the glass substrate 1
An adhesive may be formed on each lower substrate portion and each upper substrate portion.
次に、第4図に示すように、ガラス基板1に前
記ガラス基板11を裏返えして合せる。この際、
ガラス基板1の各下基板部の共通電極とガラス基
板11の各上基板部のセグメント電極とがそれぞ
れ対向し、同時にガラス基板1の各上基板部のセ
グメント電極とガラス基板11の各下基板部の共
通電極とがそれぞれ対向するように位置合せを行
う。そして、ガラス基板1と11との組合体を熱
処理して接着剤21,22,…25,…を硬化あ
るいは熱融着させて両ガラス基板を接合せしめ
る。 Next, as shown in FIG. 4, the glass substrate 11 is turned over and placed on the glass substrate 1. On this occasion,
The common electrodes on each lower substrate portion of the glass substrate 1 and the segment electrodes on each upper substrate portion of the glass substrate 11 face each other, and at the same time, the segment electrodes on each upper substrate portion of the glass substrate 1 and the segment electrodes on each lower substrate portion of the glass substrate 11 face each other. The common electrodes are aligned so that they face each other. Then, the combination of the glass substrates 1 and 11 is heat-treated to harden or heat-seal the adhesives 21, 22, . . . , 25, .
そして、両ガラス基板1および11をそれぞれ
前述した切断線に沿つてたとえばガラス切りなど
により傷をそれぞれつけ、その後ガラス基板1と
11との組合体に圧力を加えることによつて、上
基板部、下基板部および接着剤に囲まれたセル単
体が分離される。そして、各セル単体には接着剤
の開口から液晶が封入され、該開口を他の接着剤
あるいは半田などでシールすることにより、液晶
セルが形成される。 Then, each of the glass substrates 1 and 11 is scratched along the above-mentioned cutting lines by, for example, glass cutting, and then pressure is applied to the combination of the glass substrates 1 and 11 to form an upper substrate portion. The cell unit surrounded by the lower substrate portion and adhesive is separated. Then, a liquid crystal is sealed in each cell through an adhesive opening, and a liquid crystal cell is formed by sealing the opening with another adhesive, solder, or the like.
しかしながら、このような液晶セルの製造方法
において、ガラス基板1および11を切断線に沿
つて、たとえばガラス切りなどにより、傷をそれ
ぞれつける際、第5図に示すように、切り始めと
切り終りの部分に、それぞれ欠けの部分Aおよび
Bが発生したり、また、上述したような傷をつけ
た後において圧力を加えることによつてガラス基
板を分割する際、その周辺部における分割個所に
第6図に示すような斜め割れの部分Cが発生した
りした。この結果、各ガラス基板1および11の
周辺部に位置づけられた液晶セルはそれ以外の部
分に位置づけられた液晶セルと比べると、極めて
寸法精度が悪くなるという欠点があつた。 However, in such a method of manufacturing a liquid crystal cell, when scratching the glass substrates 1 and 11 along the cutting line by, for example, cutting the glass, as shown in FIG. When the glass substrate is divided by applying pressure after making the above-mentioned scratches, there may be cases where the parts A and B are chipped, respectively. A diagonal crack portion C as shown in the figure occurred. As a result, the liquid crystal cells located at the peripheral portions of each glass substrate 1 and 11 have a disadvantage in that the dimensional accuracy is extremely poor compared to the liquid crystal cells located at other portions.
それ故、この発明の目的は、各液晶セルの寸法
精度を向上させ、これにより歩留りの向上を図つ
た液晶セルの製造方法を提供するものである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a liquid crystal cell that improves the dimensional accuracy of each liquid crystal cell and thereby improves the yield.
以下、実施例を用いてこの発明を詳細に説明す
る。 Hereinafter, this invention will be explained in detail using Examples.
第7図a,b,cはこの発明に係る液晶セルの
製造方法の一実施例を示す説明図である。第3図
と同符号のものは同一材料を示している。第3図
と異なる構成は各ガラス基板1および11はそれ
ぞれその四辺においてガラス基板1および11の
厚さtの2〜4倍分の長さ以上、好ましくは6倍
分の長さ以上の幅をもつ端部1aおよび11aが
形成され、そしてこの端部1aおよび11a内に
おけるガラス基板1および11に、第1図および
第2図に示すような上基板部および下基板部が形
成されている。各ガラス基板1および11のそれ
ぞれの各基板部の境界における切断個所はそのま
ま前記端部1aおよび11aにまで延在される。
2枚のガラス基板1および11そして各ガラス基
板1および11間に介在される接着剤21,2
2,…25,…によつて構成される組合体に、前
記切断個所に沿つてたとえばガラス切りなどによ
り、傷をそれぞれつけた後、圧力を加えることに
よつて、前記端部1aおよび11aを取り除くと
ともに、各セル単体を分離させる。そして、各セ
ル単体に接着剤21,22,…25,…の開口か
ら液晶を封入し、該開口を他の接着剤あるいは半
田などでシールすることにより、液晶表示素子を
形成する。 FIGS. 7a, b, and c are explanatory diagrams showing an embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal cell according to the present invention. The same reference numerals as in FIG. 3 indicate the same materials. 3, each of the glass substrates 1 and 11 has a width on its four sides that is at least 2 to 4 times the thickness t of the glass substrates 1 and 11, preferably at least 6 times the thickness t of the glass substrates 1 and 11. End portions 1a and 11a are formed, and an upper substrate portion and a lower substrate portion as shown in FIGS. 1 and 2 are formed on the glass substrates 1 and 11 within these end portions 1a and 11a. The cut points at the boundaries of the respective substrate portions of each of the glass substrates 1 and 11 extend as they are to the ends 1a and 11a.
Two glass substrates 1 and 11 and adhesives 21 and 2 interposed between each glass substrate 1 and 11
2, . . . , 25, . . . by cutting a glass, etc., along the cut points, and then applying pressure to the end portions 1a and 11a. At the same time, each cell is separated. Then, a liquid crystal display element is formed by filling each cell with liquid crystal through the openings of the adhesives 21, 22, . . . 25, . . . and sealing the openings with another adhesive or solder.
このようにすることによつて分離される各液晶
セル、特にガラス基板1および11の周辺部に位
置づけられるものはその切断された個所において
上述したような欠けあるいは斜め割れ等の部分が
生ずることがなくなる。この理由を以下説明す
る。一般にガラス基板は第8図に示すように、ガ
ラス基板の外側において圧縮された歪が発生して
いる部分αと内側において張力をもつ歪が発生し
ている部分βが形成されていることがわかつた。
圧縮された歪が発生している部分αは、特にガラ
ス基板の周辺部において内側にまで形成され、そ
の形成領域は周辺部においてガラス基板の厚さt
の2〜4倍分の長さ2〜4tの幅をもつて及んでい
る。このために、従来のようにガラス基板の周辺
部に液晶セルの上基板部あるいは下基板部が位置
づけられている場合、たとえばガラス切りなどで
傷を形成する際、圧縮された歪が発生している部
分αの影響によつて、切り始めと切り終りの部分
にそれぞれ欠けの部分が発生してしまい、また圧
力を加えて前記傷に沿つてガラス基板を分割する
際同個所に斜め割れが発生する。したがつて、こ
の発明の実施例のように、予めガラス基板1およ
び11の周辺において、圧縮された歪が発生して
いる部分αが形成されている部分、すなわち、ガ
ラス基板1および11の厚さtの2〜4倍分の長
さ2〜4t以上の幅をもつ端部1aおよび11aを
形成するようにし、この端部1aおよび11a内
にて液晶セルを形成するようにすれば、欠けある
いは斜め割れの部分が発生する個所は前記端部1
aおよび11a内となり、しかもこの端部1aお
よび11aは取り除かれるようになることから、
前記液晶セルにはまつたく欠けあるいは斜め割れ
が発生せず、寸法精度が向上するようになる。し
たがつて製造歩留りが極めてよくなる。 By doing this, the liquid crystal cells to be separated, especially those located around the glass substrates 1 and 11, are free from the above-mentioned chipping or diagonal cracking at the cut locations. It disappears. The reason for this will be explained below. In general, as shown in Figure 8, glass substrates are found to have a portion α where compressive strain occurs on the outside of the glass substrate and a portion β where tension strain occurs on the inside. Ta.
The portion α where compressive strain occurs is formed inward, especially at the periphery of the glass substrate, and its formation area is equal to the thickness t of the glass substrate at the periphery.
It spans 2 to 4 times the length and 2 to 4 tons of width. For this reason, when the upper or lower substrate of the liquid crystal cell is positioned around the periphery of the glass substrate as in the past, compressive strain occurs when a scratch is formed by cutting the glass, for example. Due to the influence of the part α, chipped parts occur at the beginning and end of the cut, and when the glass substrate is divided along the scratches by applying pressure, diagonal cracks occur at the same places. do. Therefore, as in the embodiment of the present invention, the thickness of the glass substrates 1 and 11 is adjusted in advance at the portion where the portion α where compressive strain occurs is formed around the glass substrates 1 and 11. By forming end portions 1a and 11a having a length of 2 to 4 times t and a width of 2 to 4 t or more, and forming a liquid crystal cell within these end portions 1a and 11a, chipping can be avoided. Alternatively, the location where the diagonal crack occurs is at the end 1.
a and 11a, and since these ends 1a and 11a are removed,
The liquid crystal cell is free from chipping or diagonal cracking, and its dimensional accuracy is improved. Therefore, the manufacturing yield becomes extremely high.
実施例による効果を実験によつて調べると第9
図に示すグラフが得られた。同図において、横軸
は斜め割れ寸法(mm)をとり、縦軸は累積度数
(%)をとつている。〇を結ぶ直線は本実施例の
方法によつて得られる液晶セルの斜め割れ寸法に
対する累積度数を示し、また×を結ぶ直線は従来
方法によつて得られる液晶セルの斜め割れ寸法に
対する累積度数を示している。グラフから判るよ
うに、斜め割れ寸法の平均をμ、標準偏差をσと
した場合、μ±3σの範囲の分布を考えた場合の
斜め割れ寸法の最大値は、従来の方法では0.45mm
であるのに対し、本実施例の方法では0.2mmであ
ることから、極めて良好な結果が得られる。 When the effect of the example was investigated by experiment, the 9th
The graph shown in the figure was obtained. In the figure, the horizontal axis represents the diagonal crack size (mm), and the vertical axis represents the cumulative frequency (%). The straight line connecting the O's indicates the cumulative frequency for the diagonal crack size of the liquid crystal cell obtained by the method of this example, and the straight line connecting the x's indicates the cumulative frequency for the diagonal crack size of the liquid crystal cell obtained by the conventional method. It shows. As can be seen from the graph, if the average diagonal crack size is μ and the standard deviation is σ, the maximum value of the diagonal crack size when considering a distribution in the range μ ± 3σ is 0.45 mm using the conventional method.
On the other hand, in the method of this embodiment, the thickness is 0.2 mm, so very good results can be obtained.
以上述べたように、この発明に係る液晶セルの
製造方法によれば、各液晶セルの寸法精度を向上
させ、これにより歩留りの向上を図ることができ
るようになる。 As described above, according to the method for manufacturing a liquid crystal cell according to the present invention, it is possible to improve the dimensional accuracy of each liquid crystal cell, thereby improving the yield.
なお上述で用いる接着剤は、エポキシなどの有
機接着剤あるいはフリツトガラスなどの無機接着
剤を用いても同様の効果を奏する。 Note that the same effect can be achieved even if an organic adhesive such as epoxy or an inorganic adhesive such as fritted glass is used as the adhesive used above.
第1図ないし第4図は従来の液晶セルの製造方
法の一例を示す説明図、第5図および第6図は従
来の液晶セルの製造方法の欠点を示す説明図、第
7図はこの発明に係る液晶セルの製造方法の一実
施例を示す説明図、第8図はこの発明に係る液晶
セルの製造方法の効果を説明するための図、第9
図はこの発明に係る液晶セルの製造方法の効果を
説明するためのグラフである。
1,11…ガラス基板、1a,11a…端部、
2,3,5…下基板部、6,7,…9,……上基
板部、21,22,…25,……接着剤。
1 to 4 are explanatory diagrams showing an example of a conventional method for manufacturing a liquid crystal cell, FIGS. 5 and 6 are explanatory diagrams showing drawbacks of the conventional method for manufacturing a liquid crystal cell, and FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of the conventional method for manufacturing a liquid crystal cell. FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the method for manufacturing a liquid crystal cell according to the present invention; FIG. 9 is a diagram for explaining the effects of the method for manufacturing a liquid crystal cell according to the present invention;
The figure is a graph for explaining the effects of the method for manufacturing a liquid crystal cell according to the present invention. 1, 11... Glass substrate, 1a, 11a... End part,
2, 3, 5...Lower substrate part, 6, 7,...9,...Upper substrate part, 21, 22,...25,...Adhesive.
Claims (1)
ら透明電極が相対するように対向せ、複数組の接
着剤層を介して接着し、前記ガラス基板に切断の
ための傷を入れ、前記ガラス基板を切断分割して
複数の液晶セルを得るようにした液晶セルの製造
方法において、各ガラス基板はその辺部において
切断分割の際切り捨てられる端部を有しており、
この端部は各ガラス基板の辺部に生じている圧縮
歪領域より内側の領域内に切断線を位置させる幅
をもち、この端部を、切断のための傷の切り始め
又は切り終りの部分とすることを特徴とする液晶
セルの製造方法。1. Two glass substrates on which transparent electrodes have been formed are placed facing each other so that these transparent electrodes face each other, and are bonded together via multiple sets of adhesive layers. A cut is made in the glass substrate for cutting, and the glass substrate In a method for manufacturing a liquid crystal cell in which a plurality of liquid crystal cells are obtained by cutting and dividing a glass substrate, each glass substrate has an end portion on its side that is cut off during cutting and dividing,
This edge has a width that allows the cutting line to be located inside the compressive strain area that occurs on the side of each glass substrate, and this edge is defined as the beginning or end of the cut for cutting. A method for manufacturing a liquid crystal cell, characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14647378A JPS5573020A (en) | 1978-11-29 | 1978-11-29 | Production of liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14647378A JPS5573020A (en) | 1978-11-29 | 1978-11-29 | Production of liquid crystal display device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5573020A JPS5573020A (en) | 1980-06-02 |
| JPH0118403B2 true JPH0118403B2 (en) | 1989-04-05 |
Family
ID=15408425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14647378A Granted JPS5573020A (en) | 1978-11-29 | 1978-11-29 | Production of liquid crystal display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5573020A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62262824A (en) * | 1986-05-10 | 1987-11-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Manufacture of liquid crystal cell |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5280853A (en) * | 1975-12-27 | 1977-07-06 | Seiko Epson Corp | Production of liquid crystal display elements |
-
1978
- 1978-11-29 JP JP14647378A patent/JPS5573020A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5573020A (en) | 1980-06-02 |
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