JPH0120558B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0120558B2 JPH0120558B2 JP54117949A JP11794979A JPH0120558B2 JP H0120558 B2 JPH0120558 B2 JP H0120558B2 JP 54117949 A JP54117949 A JP 54117949A JP 11794979 A JP11794979 A JP 11794979A JP H0120558 B2 JPH0120558 B2 JP H0120558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- aluminum pad
- ceramic substrate
- hybrid integrated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路に係り、特にボンデイン
グパツドを用いる混成集積回路に係る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to hybrid integrated circuits, and more particularly to hybrid integrated circuits using bonding pads.
従来、混成集積回路は、ヒートシンク上にセラ
ミツク基板を載せ、アース端子をヒートシンク上
に半田付けしたアルミパツドを介して接地してい
る。この場合、ヒートシンクは平坦な面であるた
め、上記アルミパツドを半田しようとすると、半
田面の拡大・移動とともにアルミパツドも移動し
てしまう。このためアルミパツドの位置が一定の
位置に定まらず、混成集積回路の生産性を低下さ
せる。
Conventionally, in a hybrid integrated circuit, a ceramic substrate is placed on a heat sink, and a ground terminal is grounded via an aluminum pad soldered onto the heat sink. In this case, since the heat sink is a flat surface, when attempting to solder the aluminum pad, the aluminum pad also moves as the solder surface expands and moves. For this reason, the position of the aluminum pad is not fixed at a fixed position, which reduces the productivity of hybrid integrated circuits.
また、上記従来の混成集積回路用ヒートシンク
では、平坦な面であるため、上記セラミツク基板
上に形成した膜回路のアース端子アルミパツド部
と上記ヒートシンク上のアルミパツド部の高さが
一致せず、ワイヤボンデイングを行う際のアース
の角度が異なり、ボンデイング荷重にバラツキが
生じる。このため、ボンデイング強度にバラツキ
が生じ、信頼性が低下してしまう。 Furthermore, since the above-mentioned conventional heat sink for hybrid integrated circuits has a flat surface, the heights of the earth terminal aluminum pad part of the membrane circuit formed on the above-mentioned ceramic substrate and the aluminum pad part on the heat sink do not match, resulting in wire bonding. The angle of the ground when performing this process is different, resulting in variations in the bonding load. This causes variations in bonding strength, resulting in lower reliability.
本発明は、上記従来技術における問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的は、生産性が良
くかつ信頼性の高い混成集積回路を得るに適した
混成集積回路用ヒートシンクを提供することにあ
る。
The present invention has been made in view of the problems in the prior art described above, and its purpose is to provide a heat sink for a hybrid integrated circuit suitable for obtaining a hybrid integrated circuit with good productivity and high reliability. be.
上記本発明の目的は、各種電子部品の接合され
てるセラミツク基板と、該セラミツクス基板上の
ボンデイングパツドとワイヤボンデイングされる
アルミパツドとを接着する混成集積回路用ヒート
シンクにおいて、上記ヒートシンクの表面上には
上記アルミパツドが配置される位置に上記パツド
と略同形同面積を有しかつ上記セラミツク基板の
厚さと同一の高さを有する凸部を設け、上記セラ
ミツク基板を上記ヒートシンク表面上に配設する
とともに上記アルミパツドを上記ヒートシンク表
面の凸部表面に固設し、上記アルミパツドと上記
セラミツク基板上に設けられた他のアルミパツド
を利用してワイヤボンデイングされることを特徴
とする混成集積回路用ヒートシンクにより達成さ
れる。
The object of the present invention is to provide a heat sink for a hybrid integrated circuit that adheres a ceramic substrate to which various electronic components are bonded, and an aluminum pad to which bonding pads on the ceramic substrate are wire-bonded. A convex portion having approximately the same shape and same area as the pad and the same height as the thickness of the ceramic substrate is provided at the position where the aluminum pad is arranged, and the ceramic substrate is disposed on the surface of the heat sink. This is achieved by a heat sink for a hybrid integrated circuit, characterized in that the aluminum pad is fixed on the surface of the convex portion of the heat sink surface, and wire bonding is performed using the aluminum pad and another aluminum pad provided on the ceramic substrate. Ru.
上記本発明になる混成集積回路用ヒートシンク
によれば、アルミパツドをヒートシンク上に半田
付する場合、高温に加熱された半田は液相とな
り、これにより上記ヒートシンクの凸部表面上に
アルミパツドを付着してもその表面張力の働きに
より、アルミパツドは上記凸部の略中心に位置
し、アルミパツドの位置ズレが無くなり、さら
に、上記凸部の高さとセラミツク基板の厚さを同
一にしたことにより、ボンデイング面が同一面と
なり、ボンデイング荷重が均一になり、信頼性を
向上することが可能となる。
According to the heat sink for a hybrid integrated circuit according to the present invention, when an aluminum pad is soldered onto a heat sink, the solder heated to a high temperature turns into a liquid phase, thereby causing the aluminum pad to adhere to the surface of the convex portion of the heat sink. Due to its surface tension, the aluminum pad is located approximately at the center of the protrusion, eliminating any misalignment of the aluminum pad.Furthermore, by making the height of the protrusion and the thickness of the ceramic substrate the same, the bonding surface is Since they are on the same surface, the bonding load becomes uniform and reliability can be improved.
以下、本発明の実施例について説明する。 Examples of the present invention will be described below.
第１図には、本発明の一実施例が示されてい
る。第１図Ａは平面図、第１図Ｂは側面図であ
る。 FIG. 1 shows an embodiment of the invention. FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a side view.
第１図Ａにおいて、ヒートシンク１には、その
一部にセラミツク基板２が設けられている。この
セラミツク基板２の上には、膜回路８が形成さ
れ、電子部品５が第１図Ｂに示す如くはんだ７に
よつて接合されている。 In FIG. 1A, a heat sink 1 is partially provided with a ceramic substrate 2. As shown in FIG. A film circuit 8 is formed on the ceramic substrate 2, and an electronic component 5 is bonded to it by solder 7 as shown in FIG. 1B.
また、ヒートシンク１には、凸部３が設けられ
ており、この凸部３の上にはアルミパツド４Ａが
はんだ付けされている。また、セラミツク基板２
上に形成されている膜回路８上に設けられたアル
ミパツド４Ｂには、アルミパツド６が接続されて
おりこのアルミワイヤ６の他端が前記アルミパツ
ド４Ｂに接続されている。 Further, the heat sink 1 is provided with a convex portion 3, and an aluminum pad 4A is soldered onto the convex portion 3. In addition, the ceramic substrate 2
An aluminum pad 6 is connected to an aluminum pad 4B provided on the membrane circuit 8 formed above, and the other end of this aluminum wire 6 is connected to the aluminum pad 4B.
したがつて、本実施例によれば、ヒートシンク
に凸部が設けられ、ボンデイングパツドが上記凸
部に設けられることからパツドの位置が常に均一
高さとなり、ボンデイングする面を数個所共に同
一高さにすることができる。これによりボンデイ
ング荷重のバラツキのなく、ボンデイング強度の
信頼性を向上することができる。 Therefore, according to this embodiment, since the heat sink is provided with a convex portion and the bonding pad is provided on the convex portion, the position of the pad is always at a uniform height, and several surfaces to be bonded are at the same height. It can be made into Thereby, there is no variation in the bonding load, and the reliability of the bonding strength can be improved.
また、本実施例によれば、ヒートシンクに凸部
を設け、該凸部にアルミパツドを接続するためア
ルミパツドの位置決めを容易にすることができ
る。 Furthermore, according to this embodiment, the heat sink is provided with a convex portion and the aluminum pad is connected to the convex portion, so that the positioning of the aluminum pad can be facilitated.
第２図には、本発明の別な実施例が示されてい
る。 Another embodiment of the invention is shown in FIG.
図において、第１図図示実施例と異なる点は、
ヒートシンク１に設けられた凸部３の裏面の凹部
３０を設けた点である。他は全く同一である。 In the figure, the differences from the embodiment shown in Figure 1 are as follows:
This is because a concave portion 30 is provided on the back surface of the convex portion 3 provided on the heat sink 1. Everything else is exactly the same.
したがつて、本実施例によればより高い放熱効
果を得ることができる。 Therefore, according to this embodiment, a higher heat dissipation effect can be obtained.
以上説明したように、本発明になる混成集積回
路ヒートシンクによれば、ヒートシンク上に固定
するアース端子用アルミパツドの位置決めが確実
になり、かつワイヤボンデイング強度を均一に確
保することができ、もつて信頼性の高いかつ生産
性の良い混成集積回路が得られるという優れた効
果を奏する。
As explained above, according to the hybrid integrated circuit heat sink of the present invention, the aluminum pad for the ground terminal fixed on the heat sink can be positioned reliably, and the wire bonding strength can be ensured uniformly, making it highly reliable. This provides an excellent effect in that a hybrid integrated circuit with high performance and productivity can be obtained.
第１図Ａは本発明の実施例を示す平面図、第１
図Ｂは第１図Ａの側面図、第２図は本発明の他の
実施例を示す側面図である。
１…ヒートシンク、３…凸部、４Ａ，４Ｂ…ア
ルミパツド、３０…凸部。
FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of the present invention;
FIG. B is a side view of FIG. 1A, and FIG. 2 is a side view showing another embodiment of the present invention. 1...Heat sink, 3...Protrusion, 4A, 4B...Aluminum pad, 30...Protrusion.
Claims (1)
板、該セラミツク基板上のボンデイングパツドと
ワイヤボンデイングされるアルミパツドとを接着
する混成集積回路用ヒートシンクにおいて、上記
ヒートシンクの表面上には上記アルミパツドが配
置される位置に上記パツドと略同形同面積を有し
かつ上記セラミツク基板の厚さと同一の高さを有
する凸部を設け、上記セラミツク基板を上記ヒー
トシンク表面上に配設するとともに上記アルミパ
ツドを上記ヒートシンク表面の凸部表面に固設
し、上記アルミパツドと上記セラミツク基板上に
設けられた他のアルミパツドを利用してワイヤボ
ンデイングされることを特徴とする混成集積回路
用ヒートシンク。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の発明において、
上記ヒートシンクの凸部形成個所の反対の面に、
凹部を形成したことを特徴とする混成集積回路用
ヒートシンク。 ３ 特許請求の範囲第２項記載の発明において、
上記凸部凹部は、塑性加工により形成したことを
特徴とする混成集積回路用ヒートシンク。[Scope of Claims] 1. A heat sink for a hybrid integrated circuit that adheres a ceramic substrate to which various electronic components are bonded, and a bonding pad on the ceramic substrate and an aluminum pad to be wire-bonded; A convex portion having approximately the same shape and same area as the pad and the same height as the thickness of the ceramic substrate is provided at the position where the aluminum pad is arranged, and the ceramic substrate is disposed on the surface of the heat sink. A heat sink for a hybrid integrated circuit, characterized in that the aluminum pad is fixed on a convex surface of the heat sink surface, and wire bonding is performed using the aluminum pad and another aluminum pad provided on the ceramic substrate. 2 In the invention described in claim 1,
On the opposite side of the heat sink where the convex portion is formed,
A heat sink for a hybrid integrated circuit characterized by forming a recessed portion. 3 In the invention described in claim 2,
A heat sink for a hybrid integrated circuit, wherein the convex and concave portions are formed by plastic working.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11794979A JPS5642398A (en) | 1979-09-17 | 1979-09-17 | Heat sink for hybrid integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11794979A JPS5642398A (en) | 1979-09-17 | 1979-09-17 | Heat sink for hybrid integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5642398A JPS5642398A (en) | 1981-04-20 |
| JPH0120558B2 true JPH0120558B2 (en) | 1989-04-17 |
Family
ID=14724213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11794979A Granted JPS5642398A (en) | 1979-09-17 | 1979-09-17 | Heat sink for hybrid integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5642398A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5562395B2 (en) * | 2012-10-18 | 2014-07-30 | 三菱電機株式会社 | Assembly method of rotating electrical machine |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531637B2 (en) * | 1972-07-27 | 1980-08-19 | ||
| JPS5335406Y2 (en) * | 1973-05-30 | 1978-08-30 |
-
1979
- 1979-09-17 JP JP11794979A patent/JPS5642398A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5642398A (en) | 1981-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4814295A (en) | Mounting of semiconductor chips on a plastic substrate | |
| KR100374241B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH0120558B2 (en) | ||
| JP2677242B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPS587645Y2 (en) | semiconductor equipment | |
| JP3529507B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH03218039A (en) | Mounting method of semiconductor element | |
| JPH10321651A (en) | Semiconductor device | |
| JPS63155734A (en) | Method for mounting semiconductor chip | |
| JPS6332269B2 (en) | ||
| JPH0618242B2 (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JP2536568B2 (en) | Lead frame | |
| JP2833178B2 (en) | Package for semiconductor chip | |
| JP2739349B2 (en) | Substrate for mounting electronic components | |
| JP4175339B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JPS645893Y2 (en) | ||
| JPS6223088Y2 (en) | ||
| JP2797269B2 (en) | Semiconductor device | |
| KR0185961B1 (en) | Semiconductor Package | |
| JPS5847705Y2 (en) | Dai Collection | |
| JP2600898B2 (en) | Thin package device | |
| JPH0590336A (en) | Tape carrier package | |
| JPH0714949A (en) | Semiconductor module | |
| JPH065731A (en) | Ceramic package and semiconductor device | |
| JPH04207062A (en) | Semiconductor device and lead frame therefor |