JPH0120560B2 - - Google Patents
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- JPH0120560B2 JPH0120560B2 JP59157539A JP15753984A JPH0120560B2 JP H0120560 B2 JPH0120560 B2 JP H0120560B2 JP 59157539 A JP59157539 A JP 59157539A JP 15753984 A JP15753984 A JP 15753984A JP H0120560 B2 JPH0120560 B2 JP H0120560B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- station
- lead
- board
- Prior art date
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はボデイより同一方向に複数のリード線
を伸ばした電子部品をプリント基板に挿入する電
子部品の挿入装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to an electronic component insertion device for inserting an electronic component having a plurality of lead wires extending in the same direction from a body into a printed circuit board.
従来この種部品の挿入方法は、プリント基板の
挿入穴と挿入される電子部品のリード線を一致さ
せるため、前記リード線をガイド、又はチヤツク
してリード線先端とプリント基板穴位置とを一致
させ挿入する方法によつている。しかし前記方法
によれば部品ボデイの下方のリード線をガイド、
又はチヤツクするためプリント基板に挿入後それ
らのガイド部材、又はチヤツク部材は部品ボデイ
の平面最外寸法以上に逃がして後退する必要があ
り、挿入スペースとしてどうしても部品ボデイの
平面最外寸法以上のスペースが必要となり、例え
ば部品が密接している場合には自動挿入が不可能
であつた。さらに従来方法によれば自動挿入を可
能ならしめるには基板全体が大きくなるなど実際
には全自動挿入化を可能ならしめることは不可能
であつた。
Conventionally, the method of inserting this type of component is to align the insertion hole of the printed circuit board with the lead wire of the electronic component to be inserted by guiding or chucking the lead wire to align the tip of the lead wire with the hole position of the printed circuit board. It depends on how you insert it. However, according to the above method, the lower lead wire of the component body is guided.
Or, after inserting the guide member or chuck member into a printed circuit board for checking, it is necessary to escape and retreat beyond the planar outermost dimension of the component body, and the insertion space inevitably requires a space larger than the planar outermost dimension of the component body. For example, when parts are closely spaced, automatic insertion is not possible. Furthermore, according to the conventional method, the entire board would have to be large to enable automatic insertion, and in reality, it was impossible to enable fully automatic insertion.
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなく
し、高密度に挿入可能な電子部品の挿入装置を提
供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art and to provide an electronic component insertion device that can be inserted at high density.
上記目的を達成するため、本発明は、電子部品
を供給する電子部品供給ステーシヨンと、電子部
品のリード線位置を検知するステーシヨンと、電
子部品のリード線を基板に挿入するステーシヨン
と、同一方向に伸びる複数のリード線を有する電
子部品を前記電子部品供給ステーシヨンに搬送す
ると共に該電子部品を段違いに配置されたカツタ
によつて前記リード線の長さが互いに異なるよう
にリード線軸心方向とほぼ直角に各々切断する手
段と、前記電子部品供給ステーシヨンに搬送され
た電子部品を挾持して、前記リード線位置を検知
するステーシヨン、さらに前記リード線を挿入す
るステーシヨンに前記電子部品を順次移動せしめ
る移動手段と、前記リード線位置を検知するステ
ーシヨンにて、前記切断されたリード線の切断面
を照射する光源からの反射光像を前記リード線切
断面に対向する位置から撮像してリード線位置を
検知する手段と、前記リード線を挿入するステー
シヨンにて、前記電子部品のリード線を各々挿入
する挿入穴を有する基板を2次元方向に移動可能
に保持する基板保持手段と、前記電子部品を保持
して前記基板に向かつて多段階に移動させる挿入
ヘツドによりリード線の長さの長い順に順次それ
ぞれ対応する挿入穴に挿入する挿入手段と、前記
リード線位置検知手段にて検知された前記リード
線切断面の中心位置座標を測定することにより得
られたリード線先端の位置情報に基づくリード線
先端とこれに対応して予め記憶された前記基板の
リード線用の挿入穴の位置情報に基づく挿入穴と
が一致するように前記基板保持手段の位置制御を
行なうと共に、前記移動手段の動作及び予め記憶
されたリード線の挿入順序の情報に基づき前記挿
入手段の動作を制御する制御手段と、を備えるも
のである。
In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic component supply station that supplies electronic components, a station that detects the position of electronic component lead wires, and a station that inserts electronic component lead wires into a board in the same direction. An electronic component having a plurality of extending lead wires is transported to the electronic component supply station, and the electronic component is transported by cutters arranged at different levels so that the lengths of the lead wires are different from each other in the axial direction of the lead wires. means for cutting each at right angles, a station for pinching the electronic components conveyed to the electronic component supply station and detecting the position of the lead wires, and a movement for sequentially moving the electronic components to a station for inserting the lead wires. means and a station for detecting the lead wire position, the lead wire position is determined by capturing an image of reflected light from a light source that illuminates the cut surface of the cut lead wire from a position opposite to the cut surface of the lead wire. a detecting means; a board holding means for movably holding a board having insertion holes into which lead wires of the electronic component are inserted at a station for inserting the lead wire in a two-dimensional direction; and a board holding means for holding the electronic component. an insertion means for inserting lead wires into corresponding insertion holes in order of length by an insertion head that moves the lead wires in multiple steps toward the board; and the lead wires detected by the lead wire position detection means. Insertion based on the lead wire tip position information obtained by measuring the center position coordinates of the cut surface and the corresponding position information of the lead wire insertion hole of the board stored in advance. control means for controlling the position of the substrate holding means so that the substrate holding means is aligned with the hole, and controlling the operation of the insertion means based on the operation of the moving means and information on the insertion order of the lead wires stored in advance; It is something to be prepared for.
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。
The present invention will be specifically described below based on embodiments shown in the drawings.
第1図は本体部より同一方向に長さを異にした
複数のリード線を伸ばした電子部品を示したもの
である。第2図は本発明に係る電子部品の挿入装
置の一実施例の全体概略構成を示した斜視図、第
3図は電子部品のリードをプリント基板の挿入穴
に挿入する部分を拡大して示した部分斜視図、第
4図は電子部品のリード先端位置を検知する装置
の概略構成を示す図、第5図は電子部品のリード
の先端をプリント基板の挿入穴に挿入する状態を
示す図である。即ち1は、本体部1aより同一方
向に長さh(約2mm)を異にした2本のリード線
2,3を伸ばした電子部品である。4はテーピン
グされた各種電子部品1を各々放射状に保管して
あるマガジン群である。5はマガジン群4の内、
所定のマガジンの端末へテープと共に送り込まれ
た所定の種類の電子部品1の本体部1aを挾持す
ると共にカツタ(図示せず)によつてリード線
2,3の長さにh(約2mm)の差をつけて切断し、
水平方向に回動して供給ステーシヨンAの位置へ
電子部品1を搬送する搬送アーム部材である。7
はインデツクステーブルにして、電子部品1を挾
持するチヤツク爪8,9と本体部1aの上端を押
圧する押圧部10とを上下方向に摺動自在に支持
し、チヤツク爪8,9を閉じた状態でチヤツク爪
8,9及び押圧部10を上昇端位置に位置付ける
ようにしたスプリング(図示せず)を内装し、チ
ヤツク爪8,9が下降端位置まで移動して開かれ
た状態になつてときチヤツク爪8,9の動きを停
止するロツク機構(図示せず)を備え付けたチヤ
ツク機構11を周囲に一定なる間隔で、例えば4
個取付けている。Bは電子部品1の本体部1aか
ら伸びた各リード線の先端位置を検知するリード
線位置検知ステーシヨンである。CはBステーシ
ヨンで検知された各リード線の先端位置データに
もとづいて、プリント基板を載置したテーブルを
X軸方向及びY軸方向に移動させてプリント基板
の挿入穴に電子部品1の各リード線2,3順次挿
入するリード線挿入ステーシヨンである。このリ
ード線挿入ステーシヨンCに位置したチヤツク機
構11の上方には、チヤツク機構11を駆動する
駆動機構13が基台12から上方に延びた支柱1
2aに取付けられている。この駆動機構13はチ
ヤツク機構11のチヤツク8,9を下方へ2段モ
ーシヨンさせ関係で2個のシリンダ14,15に
よつて構成され、このシリンダ14の出力軸にロ
ツド16を連結し、このロツド16の回りにスリ
ーブ18をかぶせ、このスリーブ18をプレート
19を介してシリンダ15の出力軸に連結してい
る。20は降下して、上記ロツク機構のロツクを
解除するように作用するロツク解除機構にして、
支柱12aの切断ステーシヨンA位置に取付けら
れている。21は、チヤツク機構11のチヤツク
爪8,9に挾持された電子部品1のリード線2,
3の先端の像を下方から撮像してその位置を検知
するリード線位置検知装置で、第4図に示すよう
に、光源22、集光レンズ23、対物レンズ2
4、半透明鏡25、結像レンズ26、及びTVカ
メラ、2次元方向に配列された固体撮像素子、受
光素子の前にスリツトを走査させるものをX軸方
向とY軸方向について一対設置したもの等からな
る撮像装置27から構成されている。28は、プ
リント基板30に設けられた基準穴(図示せず)
を挿入して位置決めする基準ピン(図示せず)を
上面に設けてプリント基板30を載置し、且X軸
用モータ31に連結された送りねじ機構によつて
X軸方向に移動するX軸方向テーブル、29はX
軸方向テーブル28を塔載し、且Y軸用モータ3
2に連結された送じねじ機構によつてY軸方向に
移動するY軸方向テーブルである。然るに制御装
置35からの指令で搬送アーム部材5はマガジン
群4の内所定種類の電子部品1をテーピングされ
た状態で保管するマガジンの所へ回動しながら移
動して停止し、このマガジンの末端に位置した電
子部品1のリード線部2,3を先端のチヤツクに
より挾持し、そこに設置され段違いに配置された
一対のカツタ(図示せず)によつてリード線2,
3の先端をhなる長さの差をつけて切断し、次に
搬送アーム部材5が回動して供給ステーシヨンA
まで移動して停止する。すると制御装置35から
の指令でロツク解除機構20が作動してそこに位
置したチヤツク機構11のチヤツク爪8,9は内
蔵されたスプリング力によつて開いた状態から閉
じて上記供給ステーシヨンA、即ちチヤツク機構
のチヤツク爪8,9の間に置かれた電子部品1の
本体1aを挾持する。そして制御装置35からの
指令でインデツクステーブル7が所定の角度回転
して電子部品1を挾持したチヤツク機構11はリ
ード線位置検知装置21の上方に位置して停止す
る。そして撮像装置27は、第4図に示すように
リード線2,3の先端に光源22から点灯された
光を下方から照射して、その反射光像を2次元方
向に走査しながら撮像して映像信号を得、それを
制御装置35内に設けられた2値化回路、記憶回
路、演算処理回路等で2値化して絵素化し、“1”
レベルの中間位置を垂直同期信号及び水平同期信
号を基準にして求め、リード線2,3の先端が挿
入穴位置に対して、あるべき位置としてあらかじ
め設定した基準位置からの偏差(変位量)を検知
する。ここで、撮像画面の基準位置とテーブルの
基準位置は、予め合わせられているので、上記偏
差分をテーブルにフイードバツクすることで位置
合わせが可能となる。このようにしてリード線
2,3の先端の基準位置からの偏差が求まると、
制御装置35からの指令でインデツクステーブル
7は所定の角度回転して停止し、リード線2,3
の先端位置が求まつた電子部品1を挾持したチヤ
ツク機構11は挿入ステーシヨンCに停止する。 FIG. 1 shows an electronic component in which a plurality of lead wires of different lengths extend in the same direction from the main body. FIG. 2 is a perspective view showing the overall schematic configuration of one embodiment of the electronic component insertion device according to the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view showing the part where the lead of the electronic component is inserted into the insertion hole of the printed circuit board. FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a device for detecting the position of the lead end of an electronic component, and FIG. be. That is, 1 is an electronic component in which two lead wires 2 and 3 having different lengths h (approximately 2 mm) extend in the same direction from a main body portion 1a. Reference numeral 4 denotes a group of magazines in which various taped electronic components 1 are stored in a radial manner. 5 is in magazine group 4,
The main body portion 1a of a predetermined type of electronic component 1 sent together with the tape to the terminal of a predetermined magazine is clamped, and a length of h (approximately 2 mm) is cut into the lead wires 2 and 3 using a cutter (not shown). Cut with a difference,
This is a transport arm member that rotates in the horizontal direction and transports the electronic component 1 to the position of the supply station A. 7
is an index table that supports the chuck claws 8, 9 that clamp the electronic component 1 and the pressing part 10 that presses the upper end of the main body part 1a so as to be slidable in the vertical direction, and the chuck claws 8, 9 are closed. A spring (not shown) is installed inside to position the chuck pawls 8, 9 and the pressing part 10 at the upper end position, and the chuck pawls 8, 9 move to the lower end position and are in the open state. A chuck mechanism 11 equipped with a locking mechanism (not shown) for stopping the movement of the chuck pawls 8 and 9 when
It is installed. B is a lead wire position detection station that detects the tip position of each lead wire extending from the main body portion 1a of the electronic component 1. C moves the table on which the printed circuit board is placed in the X-axis direction and Y-axis direction based on the data on the tip position of each lead wire detected by the B station, and inserts each lead of the electronic component 1 into the insertion hole of the printed circuit board. This is a lead wire insertion station that sequentially inserts wires 2 and 3. Above the chuck mechanism 11 located at the lead wire insertion station C, a drive mechanism 13 for driving the chuck mechanism 11 is mounted on a column 1 extending upward from the base 12.
It is attached to 2a. This drive mechanism 13 is composed of two cylinders 14 and 15 that move the chucks 8 and 9 of the chuck mechanism 11 downward in two stages.A rod 16 is connected to the output shaft of this cylinder 14, and this rod A sleeve 18 is placed around the cylinder 16, and the sleeve 18 is connected to the output shaft of the cylinder 15 via a plate 19. 20 is a lock release mechanism which descends and acts to release the lock of the lock mechanism;
It is attached to the cutting station A position of the support column 12a. 21 is the lead wire 2 of the electronic component 1 held between the chuck claws 8 and 9 of the chuck mechanism 11;
This is a lead wire position detection device that captures an image of the tip of the lead wire from below and detects its position.As shown in FIG.
4. A pair of translucent mirrors 25, imaging lenses 26, TV cameras, solid-state image sensors arranged in two-dimensional directions, and devices for scanning slits in front of the light-receiving elements are installed in the X-axis direction and the Y-axis direction. It is composed of an imaging device 27 consisting of, etc. 28 is a reference hole (not shown) provided in the printed circuit board 30
A reference pin (not shown) is provided on the top surface for inserting and positioning the printed circuit board 30, and the X-axis is moved in the X-axis direction by a feed screw mechanism connected to the X-axis motor 31. Direction table, 29 is X
The axial table 28 is mounted on the tower, and the Y-axis motor 3
This is a Y-axis direction table that moves in the Y-axis direction by a feed screw mechanism connected to 2. However, in response to a command from the control device 35, the transfer arm member 5 rotates and stops at a magazine in the magazine group 4 that stores a predetermined type of electronic component 1 in a taped state, and then moves to the end of the magazine. The lead wire portions 2 and 3 of the electronic component 1 located at
3 with a difference in length h, and then the transfer arm member 5 rotates to the supply station A.
Move to and stop. Then, the lock release mechanism 20 is actuated by a command from the control device 35, and the chuck pawls 8 and 9 of the chuck mechanism 11 located there are closed from the open state by the built-in spring force, and the supply station A, ie, The main body 1a of the electronic component 1 placed between the chuck claws 8 and 9 of the chuck mechanism is held. Then, the index table 7 rotates by a predetermined angle in response to a command from the control device 35, and the chuck mechanism 11, which clamps the electronic component 1, is positioned above the lead wire position detection device 21 and stops. As shown in FIG. 4, the imaging device 27 irradiates the tips of the lead wires 2 and 3 with light from the light source 22 from below, and captures the reflected light image while scanning in a two-dimensional direction. A video signal is obtained, and it is converted into a picture element by being binarized by a binarization circuit, a memory circuit, an arithmetic processing circuit, etc. provided in the control device 35, and is converted into a "1".
The intermediate position of the level is determined based on the vertical synchronization signal and the horizontal synchronization signal, and the deviation (displacement amount) from the reference position set in advance as the position where the tips of the lead wires 2 and 3 should be relative to the insertion hole position is calculated. Detect. Here, since the reference position of the image capture screen and the reference position of the table are aligned in advance, alignment is possible by feeding back the deviation to the table. When the deviation of the tips of lead wires 2 and 3 from the reference position is determined in this way,
In response to a command from the control device 35, the index table 7 rotates at a predetermined angle and stops, and the lead wires 2, 3
The chuck mechanism 11 holding the electronic component 1 whose tip position has been determined stops at the insertion station C.
一方、電子部品1のリード線2,3を挿入する
挿入穴等はプリント基板30に決められた位置に
穿設されているので、その位置情報を紙テープ、
磁気テープ等の記録媒体に記録する。そこで紙テ
ープ読取機等の入力装置を用いて、まず挿入穴3
6の位置座標を制御装置35にインプツトすると
共に記憶装置(図示せず)に記憶されている上記
長い方のリード線2の位置偏差を読出して上記位
置座標に演算回路(図示せず)で演算して補正を
加え、この補正された位置座標になるように駆動
回路(図示せず)を駆動してX軸用モータ31及
びY軸用モータ32を所定量作動させてX軸方向
テーブル28及びY軸方向テーブル29を移動さ
せる。するとX軸方向テーブル28上に載置され
たプリント基板30の挿入穴36の中心とリード
線2の先端の軸心位置とがX,Y平面内において
一致した状態となる。次にシリンダ14を作動し
てロツド16を所定量下降させてチヤツク機構1
1に係合させ、チヤツク爪8,9及び押圧部10
も所定量下降させて第5図aに示すように長い方
のリード線2の先端だけを挿入穴36の中へ導
く。次に入力装置(図示せず)を作動させて挿入
穴37の位置座標をインプツトすると共に記憶装
置(図示せず)に記憶されている上記短い方のリ
ード線3の位置偏差を読出して上記位置座標に演
算回路(図示せず)で演算して補正を加え、この
補正された位置座標になるように駆動回路(図示
せず)を駆動してX樹用モータ31及びY軸用モ
ータ32を所定量作動させてX軸方向テーブル2
8及びY軸方向テーブル29を移動させてプリン
ト基板30の挿入穴37の中心とリード線3の先
端の軸心位置とがX,Y平面内において一致した
状態となる。なお、挿入穴36と37の間隔とリ
ード線2と3の間隔とが一致しないときは、長い
方のリード線2を変形させることになる。次にシ
リンダ15を作動させてスリーブ18をロツド1
6より下方に突出するように降下させてチヤツク
爪8,9及び押圧部10も下降させて第5図bに
示すように短い方のリード線3の先端も挿入穴3
7に入り込む。更にシリンダ15を作動させてス
リーブ18を降下させるとチヤツク爪8,9の下
降を停止してスプリング力に抗してチヤツク爪
8,9を開かせて、ロツク機構によつて維持され
ると共に押圧部10は更に下降して第5図cに示
すように電子部品1のリード線2,3を確実にプ
リント基板30の挿入穴36,37に挿入する。 On the other hand, the insertion holes for inserting the lead wires 2 and 3 of the electronic component 1 are drilled at predetermined positions in the printed circuit board 30, so the position information can be recorded using paper tape, etc.
Record on a recording medium such as magnetic tape. Therefore, using an input device such as a paper tape reader, first insert the insertion hole 3.
6 is input into the control device 35, the positional deviation of the longer lead wire 2 stored in the storage device (not shown) is read out, and the position coordinates are calculated by a calculation circuit (not shown). A drive circuit (not shown) is driven to operate the X-axis motor 31 and the Y-axis motor 32 by a predetermined amount so that the corrected position coordinates are obtained, and the X-axis direction table 28 and Move the Y-axis direction table 29. Then, the center of the insertion hole 36 of the printed circuit board 30 placed on the X-axis table 28 and the axis position of the tip of the lead wire 2 are aligned in the X, Y plane. Next, the cylinder 14 is actuated to lower the rod 16 by a predetermined amount and the chuck mechanism 1 is closed.
1, the chuck claws 8, 9 and the pressing part 10
is lowered by a predetermined amount to guide only the tip of the longer lead wire 2 into the insertion hole 36, as shown in FIG. 5a. Next, the input device (not shown) is operated to input the position coordinates of the insertion hole 37, and the positional deviation of the short lead wire 3 stored in the storage device (not shown) is read out to input the position coordinates of the insertion hole 37. The coordinates are calculated and corrected by a calculation circuit (not shown), and the drive circuit (not shown) is driven to obtain the corrected position coordinates to drive the X-axis motor 31 and the Y-axis motor 32. Operate a predetermined amount and move the X-axis direction table 2
8 and the Y-axis direction table 29 are moved so that the center of the insertion hole 37 of the printed circuit board 30 and the axis position of the tip of the lead wire 3 are aligned in the X and Y planes. Note that if the distance between the insertion holes 36 and 37 does not match the distance between the lead wires 2 and 3, the longer lead wire 2 will be deformed. Next, actuate the cylinder 15 to move the sleeve 18 to the rod 1.
6, and the chuck claws 8, 9 and the pressing part 10 are also lowered, and the tip of the shorter lead wire 3 is also inserted into the insertion hole 3, as shown in FIG. 5b.
Enter 7. Further, when the cylinder 15 is actuated to lower the sleeve 18, the chuck pawls 8 and 9 stop lowering, and the chuck pawls 8 and 9 are opened against the spring force, and are maintained and pressed by the lock mechanism. The part 10 is further lowered to securely insert the lead wires 2 and 3 of the electronic component 1 into the insertion holes 36 and 37 of the printed circuit board 30 as shown in FIG. 5c.
このように制御装置35に電子部品の種類、そ
のプリント基板上の挿入穴の位置座標等の情報を
インプツトすることによつてシーケンシヤルに連
続して電子部品のリード線をプリント基板の挿入
穴に挿入していくことができる。 In this way, by inputting information such as the type of electronic component and the positional coordinates of the insertion hole on the printed circuit board into the control device 35, the lead wires of the electronic components are sequentially and continuously inserted into the insertion hole of the printed circuit board. I can do it.
以上説明したように本発明による電子部品の挿
入装置によれば、高密度な電子部品の挿入が可能
になると共に、インデツクステーブルなどにより
異なるステーシヨン上で行なわれる電子部品の供
給と位置合わせ、並びに基板への挿入が一連の動
作で順次できるため、高速化が図れるものであ
る。また、プリント基板上の挿入穴の位置情報等
を各種基板、部品に応じて記憶させておくことに
より、種々の基板、部品に対応できるものであ
る。
As explained above, according to the electronic component insertion device according to the present invention, it is possible to insert high-density electronic components, and also to be able to supply and align electronic components on different stations using an index table or the like. Since the insertion into the board can be performed sequentially in a series of operations, the speed can be increased. In addition, by storing information such as the position of the insertion hole on the printed circuit board in accordance with the various circuit boards and components, it is possible to deal with various circuit boards and components.
第1図は本発明に係る電子部品を示した図、第
2図は本発明に係る電子部品の挿入装置の一実施
例の概略構成を示す斜視図、第3図は第2図にお
いて電子部品のリード線をプリント基板の挿入穴
に挿入しようとする状態を示した部分拡大図、第
4図は第2図に示すリード線位置検知装置の概要
を示した構成図、第5図は電子部品のリード線を
順次プリント基板の挿入穴に挿入して行く状態を
示した平面図である。
1…電子部品、2,3…リード線、4…マガジ
ン群、5…搬送アーム部材、7…インデツクステ
ーブル、8,9…チヤツク爪、10…押圧部、1
1…チヤツク機構、21…リード線位置検知装
置、27…撮像装置、28…X軸方向テーブル、
29…Y軸方向テーブル、30…プリント基板、
35…制御装置、36,37…挿入穴。
FIG. 1 is a diagram showing an electronic component according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of an embodiment of an electronic component insertion device according to the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing an electronic component in FIG. Fig. 4 is a block diagram showing an outline of the lead wire position detection device shown in Fig. 2, and Fig. 5 shows electronic components. FIG. 3 is a plan view showing a state in which the lead wires are successively inserted into the insertion holes of the printed circuit board. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Electronic component, 2, 3... Lead wire, 4... Magazine group, 5... Transfer arm member, 7... Index table, 8, 9... Chuck claw, 10... Pressing part, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Chuck mechanism, 21...Lead wire position detection device, 27...Imaging device, 28...X-axis direction table,
29... Y-axis direction table, 30... Printed circuit board,
35...Control device, 36, 37...Insertion hole.
Claims (1)
ンAと、 電子部品のリード線位置を検知するステーシヨ
ンBと、 電子部品のリード線を基板に挿入するステーシ
ヨンCと、 同一方向に伸びる複数のリード線を有する電子
部品を前記電子部品供給ステーシヨンAに搬送す
ると共に該電子部品を段違いに配置されたカツタ
によつて前記リード線の長さが互いに異なるよう
にリード線軸心方向とほぼ直角に各々切断する手
段5と、 前記電子部品供給ステーシヨンAに搬送された
電子部品を挾持して、前記リード線位置を検知す
るステーシヨンB、さらに前記リード線を挿入す
るステーシヨンCに前記電子部品を順次移動せし
める移動手段7と、 前記リード線位置を検知するステーシヨンBに
て、前記切断されたリード線の切断面を照射する
光源22からの反射光像を前記リード線切断面に
対向する位置から撮像してリード線位置を検知す
る手段21,27と、 前記リード線を挿入するステーシヨンCにて、
前記電子部品のリード線を各々挿入する挿入穴を
有する基板30を2次元方向に移動可能に保持す
る基板保持手段28,29と、 前記電子部品を保持して前記基板に向かつて多
段階に移動させる挿入ヘツドによりリード線の長
さの長い順に順次それぞれ対応する挿入穴に挿入
する挿入手段13,14,15と、 前記リード線位置検知手段21にて検知された
前記リード線切断面の中心位置座標を測定するこ
とにより得られたリード線先端の位置情報に基づ
くリード線先端とこれに対応して予め記憶された
前記基板のリード線用の挿入穴の位置情報に基づ
く挿入穴とが一致するように前記基板保持手段2
8,29の位置制御を行なうと共に、前記移動手
段7の動作及び予め記憶されたリード線の挿入順
序の情報に基づき前記挿入手段13,14,15
の動作を制御する制御手段35と、 を備えることを特徴とする電子部品の挿入装置。[Claims] 1. An electronic component supply station A that supplies electronic components, a station B that detects the position of the lead wire of the electronic component, and a station C that inserts the lead wire of the electronic component into the board, extending in the same direction. Electronic components having a plurality of lead wires are transported to the electronic component supply station A, and the electronic components are transported by cutters arranged at different levels so that the lengths of the lead wires are different from each other in the axial direction of the lead wires. A means 5 for cutting each at a right angle; a station B that clamps the electronic component transported to the electronic component supply station A and detects the position of the lead wire; and a station C that inserts the lead wire. A moving means 7 that sequentially moves the lead wire, and a station B that detects the position of the lead wire, detect a reflected light image from the light source 22 that illuminates the cut surface of the cut lead wire from a position opposite to the cut surface of the lead wire. means 21 and 27 for capturing an image and detecting the lead wire position; and a station C for inserting the lead wire;
board holding means 28 and 29 for holding a board 30 movably in two dimensions, each having an insertion hole into which a lead wire of the electronic component is inserted; insertion means 13, 14, 15 for inserting lead wires into corresponding insertion holes in order of length using an insertion head; and a center position of the cut surface of the lead wire detected by the lead wire position detection means 21. The lead wire tip based on the positional information of the lead wire tip obtained by measuring the coordinates matches the insertion hole based on the corresponding positional information of the lead wire insertion hole of the board stored in advance. The substrate holding means 2
8, 29, and the insertion means 13, 14, 15 based on the operation of the moving means 7 and information on the lead wire insertion order stored in advance.
An electronic component insertion device comprising: a control means 35 for controlling the operation of the electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59157539A JPS6063998A (en) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | Electronic parts insertion device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59157539A JPS6063998A (en) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | Electronic parts insertion device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063998A JPS6063998A (en) | 1985-04-12 |
| JPH0120560B2 true JPH0120560B2 (en) | 1989-04-17 |
Family
ID=15651887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59157539A Granted JPS6063998A (en) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | Electronic parts insertion device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063998A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114291A (en) * | 1985-11-14 | 1987-05-26 | 三洋電機株式会社 | Mounting device of chip electronic parts |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4860875A (en) * | 1971-11-29 | 1973-08-25 | ||
| JPS4926269A (en) * | 1972-07-06 | 1974-03-08 | ||
| JPS50147167U (en) * | 1974-05-24 | 1975-12-06 | ||
| JPS52110352U (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | ||
| JPS5552289A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-16 | Hitachi Ltd | Method of inserting electronic part |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP59157539A patent/JPS6063998A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6063998A (en) | 1985-04-12 |
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