JPH0122357B2

JPH0122357B2 -

Info

Publication number: JPH0122357B2
Application number: JP61042999A
Authority: JP
Inventors: Kenji Yamamoto
Original assignee: NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Current assignee: NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority date: 1986-02-28
Filing date: 1986-02-28
Publication date: 1989-04-26
Also published as: JPS61223199A

Description

[Detailed description of the invention] [Industrial application field]

この発明は、リードフレームのメツキ処理装置
に関するものである。 The present invention relates to a lead frame plating processing apparatus.

[Conventional technology]

ICリードフレームその他のリードフレームを
メツキ処理する場合、大量のリードフレームを短
時間でメツキ処理する必要がある。一般にメツキ
処理は前処理工程、本メツキ工程、後処理工程の
３工程に大別でき、この各工程での処理スピード
によりライン全体の処理スピードが決定される。
ここで、前処理工程とは、本メツキ工程前に行う
電解脱脂、水洗、中和、ストライクメツキ等の処
理を含むもので、後処理工程とは、本メツキ工程
後に行う水洗、アルカリ、純水洗等の処理を含む
ものである。そして、このような各工程を連続し
て行えるメツキ処理装置が従来より多く開発・提
案されているが、ライン全体の処理スピードは比
較的遅く、満足のいくものではなかつた。そこ
で、本出願人は複数枚の短冊状のリードフレーム
を予め台車に整列載置しておき、この台車をいわ
ばラツクとして扱い台車ごとメツキ物を移送して
は自動的に多数のメツキ物を効率良くメツキ処理
する装置を先に提案した（特開昭56−99127号公
報参照）。 When plating IC lead frames and other lead frames, it is necessary to plate a large amount of lead frames in a short time. In general, plating can be roughly divided into three steps: a pre-treatment step, a main plating step, and a post-treatment step, and the processing speed of the entire line is determined by the processing speed of each of these steps.
Here, the pre-treatment process includes treatments such as electrolytic degreasing, water washing, neutralization, and strike plating performed before the main plating process, and the post-treatment process includes water washing, alkali, and pure water washing performed after the main plating process. This includes processing such as. Although many plating processing apparatuses have been developed and proposed which can perform these steps continuously, the processing speed of the entire line is relatively slow and unsatisfactory. Therefore, the present applicant places a plurality of strip-shaped lead frames in advance on a trolley, treats this trolley as a simple tool, and transports the parts to be plated together with the trolley, thereby automatically and efficiently handling a large number of plated parts. We have previously proposed a device that performs plating well (see Japanese Patent Laid-Open No. 56-99127).

[Problems to be solved by the invention]

この提案したメツキ装置によれば従来のメツキ
装置に比べ相当処理スピードが向上するものの台
車を介してリードフレームを搬送するため、処理
スピードをより高速度化することが難しく、また
各メツキ処理工程の各処理ごとに構造の相違した
装置を用意する必要があつた。この発明は台車に代えて送りローラ群を用いる
ものとし、且つ処理槽に応じた処理を送りローラ
群で搬送されているリードフレームに施すという
処理スピードの高いリードフレームのメツキ処理
装置を提供せんとするものである。 Although the proposed plating device has considerably improved processing speed compared to conventional plating devices, it is difficult to increase the processing speed because the lead frame is conveyed via a trolley, and it is difficult to increase the processing speed in each plating process. It was necessary to prepare devices with different structures for each process. The present invention aims to provide a lead frame plating processing apparatus which uses a group of feed rollers instead of a cart and which has a high processing speed and performs processing according to the processing tank on the lead frame being conveyed by the group of feed rollers. It is something to do.

[Means to solve the problem]

この発明に係るリードフレームのメツキ処理装
置は上記の目的を達成するために、搬送方向に対
する交差方向に並列した状態の複数枚のリードフ
レームを、メツキ液を満たした処理槽内の送りロ
ーラ群にて並列状態のまま連続的に搬送しつつ、
該リードフレームに対して処理槽中のメツキ液に
応じた処理を施すようにしたリードフレームのメ
ツキ処理装置において、上記送りローラ群は、上下一対の挟持ローラを
１ユニツトとして、前記並列したリードフレーム
の数に応じて交差方向で複数列並設され且つ搬送
方向で複数連続して連設されており、そして、前記各挟持ローラのうちの一部の挟持
ローラは、その下側ローラが溝付ローラで構成さ
れ、搬送するリードフレームのメツキ部位に接触
せぬようにしたものである。 In order to achieve the above object, the lead frame plating processing apparatus according to the present invention transfers a plurality of lead frames arranged in parallel in a direction crossing the conveying direction to a group of feed rollers in a processing tank filled with a plating liquid. While continuously conveying in parallel state,
In the lead frame plating processing apparatus that performs processing on the lead frame according to the plating liquid in the processing tank, the feed roller group has a pair of upper and lower nipping rollers as one unit, and the feed roller group is configured to handle the parallel lead frames. A plurality of rows are arranged in parallel in the cross direction according to the number of the rollers, and a plurality of the rollers are consecutively arranged in the conveying direction, and some of the pinching rollers have grooved lower rollers. It is composed of rollers and is designed not to come into contact with the plating part of the lead frame being conveyed.

【Example】

以下この発明の好適な一実施例を第１図及び第
２図に基づいて説明する。この実施例では、前処理工程でストライクメツ
キ処理用として使用される場合を示したものであ
る。１は処理槽で、この処理槽１内には「処理
液」としてのストライクメツキ液２が充満状態で
入れられている。そして、この処理槽１には、挟
持ローラ３ａ，３ｂ〔送りローラ群〕、カソードロ
ーラ４、バツクアツプローラ５が各々配されてい
る。この処理槽１は、搬送方向に対する交差方向
に並列した状態の複数枚のリードフレーム８を、
前記挟持ローラ３ａ，３ｂにて並列状態のまま連
続的に搬送するものである。そして、この挟持ロ
ーラ３ａ，３ｂは上下一対を１組（１ユニツト）
として、前記並列したリードフレーム８の数に応
じて交差方向で複数列並設され且つ搬送方向で複
数連続して連設するものであり、この実施例で
は、交差方向に連設した状態の前記挟持ローラ３
ａ，３ｂが、搬送方向に沿つた処理槽１の入側ス
リツト６部分と、内部中央部分と、出側スリツト
７部分とに各々配されている。また、挟持ローラ
３ａ，３ｂのうち下側の挟持ローラ３ｂは第２図
で図示の如く溝付ローラとしてあり、メツキ物と
してのリードフレーム８のメツキ面９と接触しな
いように配慮されている。尚、全ての挟持ローラ
３ｂを溝付ローラとする必要はなく、一部のもの
を溝付ローラとするだけでも効果はある。上下１
組で合計３組ある挟持ローラ３ａ，３ｂの各組間
の距離は、リードフレーム８を順次搬送できるよ
うに少なくとも各リードフレーム８の長さより短
かく設定されている。そして、２つのカソードロ
ーラ４はリードフレーム８を陰極化するためのも
ので、各々上下一対のバツクアツプローラ５間に
配されて回転できるようになつている。また、
入・出側スリツト６，７部分には上下一対の近接
配置した液洩れ防止パイプ１０が更に備えられて
おり、入・出側スリツト６，７から内部のストラ
イクメツキ液２が洩れないように配慮されてい
る。尚、図示せぬがストライクメツキ液２が洩れ
ることもあり得るので、このような場合には処理
槽１の入側と出側の外側部分に液溜まりを設け、
そこより液を回収するという慣用手段を採用する
ようにしてもよい。そして、１１はメツキ防止用
のケーシングで、カソードローラ４にメツキが付
くのを防止する目的で設けられている。また、１
２はメツシユ状のアノードである。従つて、前側の処理槽１３からこの処理槽１の
入側スリツト６に送られてきたリードフレーム８
は、挟持ローラ３ａ，３ｂ、カソードローラ４、
バツクアツプローラ５、にて処理槽１内を水平に
搬送されつつ、その搬送される間に処理槽１に応
じた処理、つまりストライクメツキが施されるも
のである。そして、ストライクメツキ処理が施さ
れた後、出側スリツト７から次の後側の他の処理
槽１４へと同じく送り出されていくものである。 A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. This example shows a case where it is used for strike plating in a pretreatment process. Reference numeral 1 denotes a processing tank, and the processing tank 1 is filled with a strike plating liquid 2 as a "processing liquid". In this processing tank 1, holding rollers 3a and 3b (feeding roller group), a cathode roller 4, and a backup roller 5 are arranged, respectively. This processing tank 1 has a plurality of lead frames 8 arranged in parallel in a direction crossing the conveyance direction.
The holding rollers 3a and 3b continuously convey the sheets in a parallel state. The holding rollers 3a and 3b are a pair of upper and lower rollers (one unit).
According to the number of lead frames 8 arranged in parallel, a plurality of rows are arranged in parallel in the cross direction, and a plurality of lead frames 8 are arranged in a row in a row in the conveying direction. Sandwiching roller 3
a and 3b are arranged at the inlet slit 6 portion, the interior center portion, and the outlet slit 7 portion of the processing tank 1 along the conveyance direction, respectively. Further, the lower nipping roller 3b among the nipping rollers 3a and 3b is a grooved roller as shown in FIG. 2, and is designed not to come into contact with the plating surface 9 of the lead frame 8 as the plating object. Note that it is not necessary to make all the nipping rollers 3b grooved rollers, and it is effective to make some of them grooved rollers. Top and bottom 1
The distance between each pair of nipping rollers 3a, 3b, of which there are three in total, is set to be at least shorter than the length of each lead frame 8 so that the lead frames 8 can be conveyed sequentially. The two cathode rollers 4 are used to cathode the lead frame 8, and are arranged between a pair of upper and lower backup rollers 5 so as to be rotatable. Also,
The input/output side slits 6, 7 are further provided with a pair of upper and lower liquid leakage prevention pipes 10 arranged close to each other to prevent the internal strike plating liquid 2 from leaking from the input/output side slits 6, 7. has been done. Although not shown, there is a possibility that the strike plating liquid 2 may leak, so in such a case, liquid pools should be provided on the outside of the inlet and outlet sides of the treatment tank 1.
Conventional means of recovering the liquid from there may be employed. Reference numeral 11 denotes a plating-preventing casing, which is provided for the purpose of preventing plating from forming on the cathode roller 4. Also, 1
2 is a mesh-shaped anode. Therefore, the lead frame 8 sent from the front processing tank 13 to the inlet slit 6 of this processing tank 1
are pinching rollers 3a, 3b, cathode roller 4,
While being transported horizontally within the processing tank 1 by a back-up roller 5, the processing according to the processing tank 1, that is, strike plating, is performed while being transported. After being subjected to the strike plating process, it is similarly sent out from the exit side slit 7 to another processing tank 14 on the next rear side.

【effect】

この発明に係るリードフレームのメツキ処理装
置は以上説明してきた如き内容のものであつて、
リードフレームの搬送出段として送りローラ群を
採用したので処理の高速度化を十分に図れるとい
う効果がある。そして、メツキ処理の前処理工
程、本メツキ工程、後処理工程等の各処理用の処
理槽中で搬送しつつ必要なメツキ処理を施すこと
ができるので汎用性が高い。 The lead frame plating processing apparatus according to the present invention has the content as described above, and has the following features:
Since a group of feed rollers is used as a stage for conveying the lead frame, there is an effect that the processing speed can be sufficiently increased. Further, it is highly versatile because the necessary plating process can be performed while being transported in a processing tank for each process such as a pre-processing process of plating process, a main plating process, and a post-processing process.

[Brief explanation of drawings]

第１図はこの発明の一実施例に係るリードフレ
ームのメツキ処理装置の概略側面図で、第２図は
挟持ローラの概略側面図である。１…処理槽、２…ストライクメツキ液（処理
液）、３ａ，３ｂ…挟持ローラ、４…カソードロ
ーラ（送りローラ群）、５…バツクアツプローラ、
８…リードフレーム。 FIG. 1 is a schematic side view of a lead frame plating processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view of a holding roller. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Processing tank, 2... Strike plating liquid (processing liquid), 3a, 3b... Sandwiching roller, 4... Cathode roller (feeding roller group), 5... Backup roller,
8...Lead frame.

Claims

[Claims] 1. A plurality of lead frames arranged in parallel in a direction crossing the transport direction are continuously transported in a parallel state by a group of feed rollers in a processing tank filled with plating liquid, and In a lead frame plating processing apparatus that performs a process on a lead frame according to a plating liquid in a processing tank, the feed roller group has a pair of upper and lower nipping rollers as one unit, and the feed roller group has a pair of upper and lower nipping rollers as one unit, and the lead frame is A plurality of rows are arranged in parallel in the cross direction depending on the number of the rollers, and a plurality of the rollers are consecutively arranged in the conveying direction, and the lower roller of some of the pinching rollers is a grooved roller. What is claimed is: 1. A lead frame plating processing apparatus, characterized in that the lead frame plating processing apparatus is configured such that it does not come into contact with the plating part of the lead frame being conveyed.