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JPH0125223B2 - - Google Patents
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JPH0125223B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0125223B2
JPH0125223B2 JP58002084A JP208483A JPH0125223B2 JP H0125223 B2 JPH0125223 B2 JP H0125223B2 JP 58002084 A JP58002084 A JP 58002084A JP 208483 A JP208483 A JP 208483A JP H0125223 B2 JPH0125223 B2 JP H0125223B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
motor
ultrasonic vibration
water jet
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58002084A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58130532A (ja
Inventor
Shogo Matsui
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS58130532A publication Critical patent/JPS58130532A/ja
Publication of JPH0125223B2 publication Critical patent/JPH0125223B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の基板等に被覆を行うプ
リ洗浄付スピンコート法に関するものである。
一般に半導体装置の基板は研磨工程時に、その
表面がワツクス、油類等によつて汚染されるので
洗浄により前記汚染物を完全に除去し、清浄な基
板とすることは良質の半導体装置を生産するため
の不可欠の工程であることは周知である。したが
つて前記汚染物の除去には、トリクレン、洗剤あ
るいは水等を使用して超音波洗浄その他の洗浄法
等で洗浄を行う。この基板表面の清浄度が半導体
装置の品質および歩留りに大きく影響するので、
洗浄の終つた基板は、一旦クリーンルーム中に備
付けられた清浄な容器に保管されたのち、該容器
中に保管された基板をスピンコーターに移して、
たとえばレジスト等をスピンコートするのであ
る。ところが前記基板が保管中あるいは容器より
スピンコーターへ移す作業において、ゴミ等が付
着する懸念がある。このように基板にゴミ等が付
着した状態でスピンコートすると、被膜の剥離、
電食等が発生して、半導体装置の品質を低下させ
る原因となつていた。
本発明は、前記の問題点を解決すべくなされた
もので、予め洗浄された基板にスピンコートを行
う直前に再度洗浄するようにした新規なるプリ洗
浄付スピンコート法を提供するものである。簡単
に述べると本発明は、回転軸に設けられた吸着端
に基板を吸着させた状態で基板を回転せしめ、回
転軸に設けた超音波振動機構を動作せめた状態で
水流噴射管からの水流噴射により基板を洗浄する
工程と、水流噴射を停止した後超音波振動を停止
する工程と、基板を乾燥する工程と、該基板を回
転させながらレジストを基板上にスピンコートす
る工程とを有することを特徴とするスピンコート
法により達成される。
垂直に配置されるモータの回転軸の先端に設け
られる吸着端に基板を吸着させた状態で基板を回
転し、かつ超音波振動を伝達させるのは、超音波
振動発生板上に駆動モータを固定し、該駆動モー
タの垂直な固定軸を中空の吸引管中に収容し、該
軸先端に該吸引管と通気する吸着端を装着するこ
とで容易に実施できる。
かくて吸着端に吸着された基板にゴミ等が付着
する危険なく所定レジストのスピンコートを行う
ことができる。
以下図面を参照しながら本発明の要旨を具体的
に説明する。全図を通じ同一符号は同一対象物を
示す。
第1図は本発明の1実施例を説明するための模
式的斜視図で、第2図はその要部を断面とした側
面図である。1はガラス、磁器等からなる基板、
2は回転軸21に付設した吸着端22を介して前
記基板1を回転させるモータ、3は前記回転軸2
1の外周に付設し、図示しない真空ポンプにより
吸引管31を介して、前記基板1を吸着支持する
吸着管、4は超音波振動機構、5は前記基板1を
洗浄する水流噴射管、6は不活性ガス供給管で、
7は被覆材料吹付管である。
予め超音波洗浄等により清浄保管された基板1
をモータ回転軸21の外周に付設した吸着管3に
回転自在で、モータ回転軸21に付設した吸着端
22に載置し、図示しない真空ポンプを動作せし
め、吸引管31を介して前記基板1を吸着せしめ
る。これら一連の作業および基板1の保管は何れ
もクリーンルーム中で行なわれ、しかも作業者は
防塵服で作業を行うが、このような状態でも塵芥
が付着する惧れがある。そこで前記基板1を吸着
した状態でモータ2を回転せしめて、基板1を矢
印A方向に回転せしめると同時に超音波振動機構
4を動作せしめ、超音波発振子からの振動を超音
波振動機構4の振動面4′、モータ2、回転軸2
1、およびその先端に設けられた吸着端22を介
して前記基板1に回転と振動を同時に与えながら
スピンコートを行うに先立つて、水流噴射管5に
水を供給して水流噴射により基板1に付着した塵
芥を洗浄したるのち、超音波振動を止めて、基板
1を充分乾燥する。そして引続きモータ2を回転
させながら不活性ガスたとえば窒素N2等を供給
管6より供給しながら、不活性ガス雰囲気中にお
いて被覆材料たとえばレジスト等を吹付け所定の
被膜を形成するようにしたものである。
超音波振動機構を動作せしめ水流噴射により基
板を洗浄した場合、5″ウエハでのゴミの出現率
は、0.1個であつた。
一方、水流噴射のみにより基板を洗浄した場合
5″ウエハでのゴミの出現率は2〜3個であつた。
このように超音波振動と水流噴射による基板洗
浄との併用効果により極めて洗浄効果を高めるこ
とができる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る
プリ洗浄付スピンコーターによれば、洗浄後基板
に付着した塵芥を再度洗浄により除去したのち、
基板へのコーテイングを行うことなるので、半導
体装置としての高品質が期待できるとともに、良
品率の向上に寄与する所が大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるスピンコートの一実施例
を説明するための模式的斜視図、第2図は要部断
面とした側面図を示す。 図において、1は基板、2はモータ、3は吸着
管、4は超音波振動機構、5は水流噴射管、6は
不活性ガス供給管、7は被覆材料吹付管、21は
モータ回転軸、31は吸引管、を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 モータと、 モータ回転軸の外周に付設した吸引管を介して
    真空ポンプに接続される吸着管と該吸着管に回転
    自在で、該モータ回転軸に付設した基板を載置・
    吸着せしめる吸着端と、 該モータに、該モータ回転軸と対向する側に付
    設され、該モータ、該モータ回転軸、該吸着端を
    介して該基板に超音波振動を伝達せしめる超音波
    振動機構と、 該基板上部に設けられ該基板を洗浄する水流噴
    射部と基板を不活性ガス雰囲気とする不活性ガス
    供給管と被覆材料吹付管とを有するスピンコータ
    ーを用い、 該吸着端に予め洗浄された基板を吸着させた状
    態で基板を回転せしめ、該超音波振動機構を動作
    せしめた状態で水流噴射管からの水流噴射により
    基板を洗浄する工程と、水流噴射を停止した後超
    音波振動を停止する工程と、基板を乾燥する工程
    と、該基板を回転させながらレジストを基板上に
    スピンコートする工程とを有することを特徴とす
    るスピンコート法。
JP58002084A 1983-01-10 1983-01-10 スピンコ−ト法 Granted JPS58130532A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58002084A JPS58130532A (ja) 1983-01-10 1983-01-10 スピンコ−ト法

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JP58002084A JPS58130532A (ja) 1983-01-10 1983-01-10 スピンコ−ト法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58130532A JPS58130532A (ja) 1983-08-04
JPH0125223B2 true JPH0125223B2 (ja) 1989-05-16

Family

ID=11519479

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58002084A Granted JPS58130532A (ja) 1983-01-10 1983-01-10 スピンコ−ト法

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0191426A (ja) * 1987-10-02 1989-04-11 Shiotani Seisakusho:Kk スピンコート装置
JP2015099852A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板処理装置
US10090189B2 (en) 2013-11-19 2018-10-02 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus comprising a second jet nozzle surrounding a first jet nozzle

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58130532A (ja) 1983-08-04

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