JPH0126145Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、電界強度測定器などの電子機器用
筐体に関し、特にその筐体構造に関するものであ
る。

この種の電子機器においては、パルス雑音に起
因する機器の誤動作を防止すために、機器筐体の
外板を、アルミ板等の導電質金属板により形成さ
せた上で、複数面の外板中互に隣接する外板間の
接合面を電気導体によつて確実にカバーし、これ
により筐体に電界シールド性を持たせる必要があ
る。

ここで、従来の筐体構造における外板間接合部
の形成方式の３例につき、第１図ないし第３図の
各図によつて説明するが、各図は、筐体の上板
１，５の左縁と、筐体の左側板２，３，４の各上
縁との接合部を示したものである。

第１の方式（第１図参照） 導電板としてのアルミ板よりなる上板１の左縁
には、折曲つば部１ａが形成されていて、かつ、
導電板としてのアルミ板よりなる側板２の上端２
ａは、つば部１ａの裏面に内嵌された状態で、取
付ねじ８によりつば部１ａに締着されていて、上
板１と側板２とは、互に導電面で当接している。

更に、この組付後において筐体外面に絶縁処理
がなされていて、すなわち上板１の表面と、側板
２の上端２ａ以外の表面とには、夫々塗装被膜
６，７が被着加工されている。

ところで、このような接合方式によると、アル
ミ板の成形後における塗装加工が面倒なために、
導電質金属板の片面に絶縁被膜が設けられた導電
板（以下、着色導電板という）を外板に用いた場
合に比べて、コスト高になることが避けられず、
また、塗装時につば部１ａ下縁のコーナ部分から
塗料が接合面に入り込んだりあるいは側板２の被
膜７上端のコーナ部分に不塗装部分が生じたりし
て、接合面の導通不良や接合部外面の絶縁不良を
起こし易い難点がある。

なお、この方式で若し着色導電板を用いようと
すると、側板２の上端２ａの絶縁被膜を成形後に
剥がさなければならないので、加工の点で実用性
に乏しい。

第２の方式（第２図参照） この方式では、上板５と側板３の夫々に、着色
導電板を用いていて、各板５，３の表面には、
夫々絶縁被膜５ａ，３ａがあらかじめ被着されて
いる。

しかして、上板５の左縁には、折曲つば部５ｂ
が形成されており、一方、側板３の上端部３ａの
裏側には、断面Ｌ形の長手の導電質シールド板９
の下端部が、固定ねじ１０により固定されてい
て、上板５は、つば部５ｂを側板上端部３ｂに突
き合せた状態で、取付ねじ８によつてシールド板
９の水平部に締着されている。

この状態では、上板５内面の導電面と側板３内
面の導電面とは、夫々シールド板９に当接してい
て、これにより、上板５と側板３との突き合せ接
合部は、裏面のシールド板９によつて確実にカバ
ーされている。

ところで、このような方式によると、接合部の
シールド性と外面絶縁性は良好であり、また成形
後の塗装加工を必要としないが、しかし、固定ね
じ１０とシールド板９の部品点数が増え、かつ組
立工数がかかるためにコスト高になる欠点があ
る。

第３の方式（第３図参照） この方式では、第１の方式と同様に、アルミ板
よりなる上板１と側板４とを成型加工した後に、
筐体の表面を塗装加工するものであるが、側板４
の成型加工においては、上端部４ａが、曲げ成形
により板厚分だけ裏側に引込んだ段部となつてお
り、しかして上板１のつば部１ａは、該上端部４
ａに外接、重合した状態で、取付ねじ８により側
板４に締着されている。

次に、塗装加工においては、上端部４ａの表面
をマスキングした上で塗装を行い、これにより上
端部４ａを除く側板４の表面に塗装被膜１１が形
成されている。

しかしてこの方式では、接合部のシールド性と
外面絶縁性は良好であり、かつ部品費は安いが、
しかし、マスキング塗装に費用がかかるために、
加工費が高くつく難点がある。

本考案は、上記問題点を解消するためになされ
たものであつて、すなわち、本考案の目的は、製
作費が安価で、かつ外板接合部に、良好なシール
ド性と外面絶縁性が得られる電子機器用筐体を提
供することにある。

その目的を達成する手段として、本考案の筐体
は、少くとも互に隣接される２枚の筐体外板が、
導電質金属板の表面に絶縁被膜が設けられた導電
板により形成され、上記一方の外板の隣接縁には
折曲つば部が形成され、このつば部に内嵌される
上記他方の外板の隣接縁には、表側に折返し２重
板に成形されて延在する折返し部が形成され、上
記つば部裏面の導電面と他方の表面絶縁膜側に延
在する上記導電面とが接続されて固定されている
ことを特徴としている。

以下、図示の一実施例に基づいて本考案を説明
する。

第４図および第５図は、電界強度測定器用の実
施例の筐体を示すが、この筐体は、６面の外板、
すなわち対称形の上、下両板１４，１５と、対称
形の左、右側板１６，１７と、前板１８および後
板１９とにより組付けられると共に、前板１８の
前面には、窓板を成す化粧板２０がねじ止めされ
ており、かつ、これらの各外板は、着色導電板と
しての着色アルミ板、すなわちローラ塗布により
片面に絶縁質塗装被膜が形成されて成る着色アル
ミ板のプレス成形によつて製作されると共に、そ
の絶縁被膜面を表側に向けて成形されている。

しかして、筐体を構成する２面の外板の端部間
の接合構造は、例えば上板１４と左側板１６との
接合部においては、第６図に示すように、塗装絶
縁被膜１４ａを表側にした一方の導電質金属外板
としての上板１４には、下向きのつば部１４ｂが
成形されると共に、絶縁被膜１６ａを表側にした
他方の導電質金属外板としての側板１６の上端部
には、２重に表側に折返された折返し部が形成さ
れていて、すなわち側板１６の上端は、先ず板厚
の２倍寸度だけ内方に直角に折込成形されて引込
段部１６ｂを成し、更に、上板つば部１４ｂの深
さだけ立上つた立ち上り部１６ｃの先端から、表
側に折返された上で、立ち上り部１６ｃに重合す
る折返し部１６ｄが成形されている。

しかして、上板１４の組付時には、上板１４の
つば部１４ｂが、折返し部１６ｄの外面に外嵌さ
れた状態で、取付ねじ１３により段部１６ｂ上に
締着されるが、この状態では、折返し部１６ｄの
外面に導電面が露呈していることから、上板１４
と側板１６とは、互に導電面を当接させて密着し
ている。

このように構成された実施例の筐体において
は、筐体を形成する多面の外板中、互に隣接する
外板間の接合部が、つば部１４ｂと折返し部１６
ｄの導電面の密着により結合されると共に、つば
部１４ｂと側板１６との突き合せ当接部の内方が
閉塞されていることから、接合部が確実に導体に
より電界シールドされる。

更にこの構造では、外板の成形加工後において
面倒な塗装加工や、予め形成された絶縁被膜の剥
離加工などを行う必要がないために、絶縁被膜に
だれや欠けが生じることなく、その結果、外板表
面の絶縁性が良好に保たれ、また、プレス加工だ
けの簡単な加工で済むことから、筐体の製作費が
安価である。

そのほか、内嵌する側の外板の端縁が２重に折
返されているので、嵌合部の形状剛性が強化さ
れ、これにより、接合面の密着により導電性の低
下が防止させるほか、折返し部に丸味があるため
にバリ等が生じないことと相まつて、嵌合時にお
ける挿入操作が円滑かつ容易になるメリツトがあ
る。

以上述べたように、本考案に係る電子機器用筐
体によれば、表面に絶縁被膜を有する導電板によ
り製作されて互に隣接する２面の外板中、一方の
外板の接合端に折曲つば部を成形させると共に、
他方の外板の接合端には、同つば部に内嵌する２
重折返し部を成形させて、導電面の当接により接
合部を構成させるようにしたので、筐体を完全に
導体でカバーさせることが可能になり、これによ
り筐体に良好なシールド性が得られるほか、筐体
の製作も容易となり、構造も堅牢となる等の効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の筐体構造における第１例の外
板間接合部の断面斜視図、第２図および第３図
は、夫々同第２例および同第３例の外板間接合部
の断面斜視図、第４図は、本考案の一実施例を示
す電子機器用筐体の斜視図、第５図は、第４図の
分離図、第６図は、第４図の−線における部
分断面図である。 １４……１方の外板としての上板、１４ａ，１
６ａ……絶縁被膜、１４ｂ……つば部、１６……
他方の外板としての側板、１６ｄ……折返し部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数枚の外板の結合により形成される電子機器
   用筐体において、少くとも互に隣接される２枚の
   上記外板が、導電質金属板の表面に絶縁被膜が設
   けられた導電板により形成され、上記一方の外板
   の隣接縁には折曲つば部が形成され、このつば部
   に内嵌される上記他方の外板の隣接縁には、表側
   に折返し成形されて２重板と成る縁部が形成さ
   れ、上記つば部裏面の導電面と該他方の表面側に
   延在する上記折返し部の導電面とが接続されて固
   定されていることを特徴とする電子機器用筐体。