JPH0137239B2 - - Google Patents
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- JPH0137239B2 JPH0137239B2 JP57059760A JP5976082A JPH0137239B2 JP H0137239 B2 JPH0137239 B2 JP H0137239B2 JP 57059760 A JP57059760 A JP 57059760A JP 5976082 A JP5976082 A JP 5976082A JP H0137239 B2 JPH0137239 B2 JP H0137239B2
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- Japan
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- aluminum
- billet
- skin
- laser
- laser beam
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
- B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K7/00—Cutting, scarfing, or desurfacing by applying flames
- B23K7/06—Machines, apparatus or equipment specially designed for scarfing or desurfacing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアルミニウムビレツトの表皮除去方法
に関するものである。
に関するものである。
周知の如くアルミニウムビレツトはアルミニウ
ム押出型材の素材として、特に6063合金鋳造ビレ
ツトが住宅又はビルデイングのサツシ製造用に多
用されている。この際、殆どのアルミニウムビレ
ツトは表皮除去をせずに押出されているが、苛酷
な押出が要求される押出型材の場合は、アルミニ
ウム溶湯鋳造中にビレツト表面に形成される薄い
酸化皮膜あるいは合金成分の偏析層が、押出ダイ
スのベアリング面にて酸化皮膜の巻込み等の表面
欠陥を生じるという問題がある。最悪の場合には
酸化皮膜等が押出ダイスのベアリング面を疵つ
け、これにより二次的な表面欠陥も生じる。そこ
でビレツト表皮除去の必要性が生じる。
ム押出型材の素材として、特に6063合金鋳造ビレ
ツトが住宅又はビルデイングのサツシ製造用に多
用されている。この際、殆どのアルミニウムビレ
ツトは表皮除去をせずに押出されているが、苛酷
な押出が要求される押出型材の場合は、アルミニ
ウム溶湯鋳造中にビレツト表面に形成される薄い
酸化皮膜あるいは合金成分の偏析層が、押出ダイ
スのベアリング面にて酸化皮膜の巻込み等の表面
欠陥を生じるという問題がある。最悪の場合には
酸化皮膜等が押出ダイスのベアリング面を疵つ
け、これにより二次的な表面欠陥も生じる。そこ
でビレツト表皮除去の必要性が生じる。
従来のビレツトの表皮除去方法と主として旋盤
を用いる方法が一般的である。ところが、現在の
アルミニウムビレツト鋳造技術では、ビレツトの
径の寸法のばらつき、ビレツトの長手方向の曲り
及びビレツト表面の凹凸が発生することはある程
度はやむを得ないとされている。このように理想
的な円柱形状でないアルミニウムビレツトを通常
の旋盤で表面切削すると、例えば酸化皮膜の厚さ
以上を切削しないと、酸化皮膜残存部が生じる。
そこで、従来の一般的方法では酸化皮膜除去必要
量以上の切込量が必要となり、不必要な歩留低下
は避けられなかつた。したがつて、このような欠
点を解消すべくワイヤブラシ、ナイロンブラシに
よる研摩、あるいはNaOH液による化学研摩等
が考案されているが、前者では必要な研摩量に達
しないし、後者は中和処理の必要性があり、又研
摩液処理上の問題等があるため旋盤による表皮除
去に代わるまでには至つていない。一方、旋盤に
よる方法の改良提案もなされており、例えばバイ
ト刃先がアルミニウムビレツトの表面をならいな
がら、絶えず一定の厚さを除去する方法がある。
しかしながら、この方法ではバイト刃先の研摩条
件と加圧条件が複雑になるという欠点が伴う。さ
らに、旋盤では、刃先の切削抵抗に打ち勝つ回転
力をビレツトに付与しなければならず、またビレ
ツトの長手方向の曲りのために押出機側で必要と
する長さに切断された定寸ビレツトのみを処理対
象としていた。
を用いる方法が一般的である。ところが、現在の
アルミニウムビレツト鋳造技術では、ビレツトの
径の寸法のばらつき、ビレツトの長手方向の曲り
及びビレツト表面の凹凸が発生することはある程
度はやむを得ないとされている。このように理想
的な円柱形状でないアルミニウムビレツトを通常
の旋盤で表面切削すると、例えば酸化皮膜の厚さ
以上を切削しないと、酸化皮膜残存部が生じる。
そこで、従来の一般的方法では酸化皮膜除去必要
量以上の切込量が必要となり、不必要な歩留低下
は避けられなかつた。したがつて、このような欠
点を解消すべくワイヤブラシ、ナイロンブラシに
よる研摩、あるいはNaOH液による化学研摩等
が考案されているが、前者では必要な研摩量に達
しないし、後者は中和処理の必要性があり、又研
摩液処理上の問題等があるため旋盤による表皮除
去に代わるまでには至つていない。一方、旋盤に
よる方法の改良提案もなされており、例えばバイ
ト刃先がアルミニウムビレツトの表面をならいな
がら、絶えず一定の厚さを除去する方法がある。
しかしながら、この方法ではバイト刃先の研摩条
件と加圧条件が複雑になるという欠点が伴う。さ
らに、旋盤では、刃先の切削抵抗に打ち勝つ回転
力をビレツトに付与しなければならず、またビレ
ツトの長手方向の曲りのために押出機側で必要と
する長さに切断された定寸ビレツトのみを処理対
象としていた。
また、従来の諸法では、アルミニウムビレツト
の表面に形成される、著しい高強度を有する酸化
アルミニウムがバイト刃先、ブラシ等を研摩させ
るので、刃先、ブラシ等の材質選択に工夫を要
し、しかも切削又は研摩中に刃先等が徐々に摩耗
するので、1本のビレツトについてもまた数本の
ビレツトを加工する場合には勿論、表皮除去深さ
を一定に保つことは難しい。
の表面に形成される、著しい高強度を有する酸化
アルミニウムがバイト刃先、ブラシ等を研摩させ
るので、刃先、ブラシ等の材質選択に工夫を要
し、しかも切削又は研摩中に刃先等が徐々に摩耗
するので、1本のビレツトについてもまた数本の
ビレツトを加工する場合には勿論、表皮除去深さ
を一定に保つことは難しい。
一方、NaOHによる化学的研摩法は機械的研
摩又は切削方法に比較して、表皮が表面から一定
の深さだけ除去された時点で研摩を中止すること
により、表皮除去深さを著しい高精度で且つ一様
に薄く制御できる利点があるが、中和処理、水洗
処理、その他廃液の処理設備が必要となる点で実
用化上の問題がある。
摩又は切削方法に比較して、表皮が表面から一定
の深さだけ除去された時点で研摩を中止すること
により、表皮除去深さを著しい高精度で且つ一様
に薄く制御できる利点があるが、中和処理、水洗
処理、その他廃液の処理設備が必要となる点で実
用化上の問題がある。
本発明の目的は、以上の従来技術に鑑み、アル
ミニウムビレツトの表皮除去方法において、表皮
除去条件を複雑な手法で制御しなくとも表皮除去
深さを著しい高精度で制御でき且つ著しく薄く、
均一に表皮を除去できる新規な方法を提供するこ
とを目的とする。
ミニウムビレツトの表皮除去方法において、表皮
除去条件を複雑な手法で制御しなくとも表皮除去
深さを著しい高精度で制御でき且つ著しく薄く、
均一に表皮を除去できる新規な方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、アルミニウムビレツトの表皮を厚み
200ミクロン以下で酸化皮膜形成部分をレーザー
ビームの照射により大気中で除去することを特徴
とするアルミニウムビレツトの表皮除去方法にあ
る。
200ミクロン以下で酸化皮膜形成部分をレーザー
ビームの照射により大気中で除去することを特徴
とするアルミニウムビレツトの表皮除去方法にあ
る。
薄い酸化アルミニウムにより事実上被覆されて
いるアルミニウム表面の極く薄い部分を、すなわ
ち厚みで200ミクロン以下を、レーザービームを
使用し、かつアルミニウムが易酸化性であるにも
かかわらず大気中での処理で再酸化されず下地金
属が表出されることが本発明の大きな特徴であ
る。本発明によれば、数ミクロンないし数10ミク
ロンの厚さを有する酸化アルミニウム層はレーザ
ー照射後に完全に除去され、下地の金属アルミニ
ウムが完全に露出される。このようにレーザービ
ーム照射方法によれば、上記のように数ミクロン
ないし数10ミクロンの厚さのアルミニウムビレツ
トの表皮を除去でき、従来の旋盤法では到底実現
できないような極薄除去が可能となる。しかも、
アルミニウムビレツトの曲りあるいは径寸法その
他のばらつきがあつても、レーザービーム自体は
本来径が小さく、またレーザービームの焦点距離
が10mm程度変動しても、表皮除去厚さの変動は殆
どなく、押出素材として使用するには全くさしつ
かえのない程度である。次に、レーザー発生機
(源)はアルミニウムビレツトと非接触であり、
このために従来の接触方式、すなわち刃物、ブラ
シ等を用いる方式の欠点は完全に消失する。すな
わち、アルミニウムビレツトの長さ及び処理本数
如何にかかわらず、操業中に表皮除去深さが減少
することはなく、レーザー発生源とアルミニウム
ビレツト表面部との距離を正確に一定に保つ必要
もなく、このための制御機構も省略でき、表皮除
去エネルギ付与手段(刃物、レーザー光源等)の
性能劣化は全く問題にならない。したがつて、本
発明によると高歩留りが実現される。
いるアルミニウム表面の極く薄い部分を、すなわ
ち厚みで200ミクロン以下を、レーザービームを
使用し、かつアルミニウムが易酸化性であるにも
かかわらず大気中での処理で再酸化されず下地金
属が表出されることが本発明の大きな特徴であ
る。本発明によれば、数ミクロンないし数10ミク
ロンの厚さを有する酸化アルミニウム層はレーザ
ー照射後に完全に除去され、下地の金属アルミニ
ウムが完全に露出される。このようにレーザービ
ーム照射方法によれば、上記のように数ミクロン
ないし数10ミクロンの厚さのアルミニウムビレツ
トの表皮を除去でき、従来の旋盤法では到底実現
できないような極薄除去が可能となる。しかも、
アルミニウムビレツトの曲りあるいは径寸法その
他のばらつきがあつても、レーザービーム自体は
本来径が小さく、またレーザービームの焦点距離
が10mm程度変動しても、表皮除去厚さの変動は殆
どなく、押出素材として使用するには全くさしつ
かえのない程度である。次に、レーザー発生機
(源)はアルミニウムビレツトと非接触であり、
このために従来の接触方式、すなわち刃物、ブラ
シ等を用いる方式の欠点は完全に消失する。すな
わち、アルミニウムビレツトの長さ及び処理本数
如何にかかわらず、操業中に表皮除去深さが減少
することはなく、レーザー発生源とアルミニウム
ビレツト表面部との距離を正確に一定に保つ必要
もなく、このための制御機構も省略でき、表皮除
去エネルギ付与手段(刃物、レーザー光源等)の
性能劣化は全く問題にならない。したがつて、本
発明によると高歩留りが実現される。
レーザービームによるアルミニウムビレツトの
表皮除去は通常円形のアルミニウムビレツトを回
転させ、その全面にレーザービームを照射する。
したがつて全面の表皮を除去する点では従来法も
本発明も基本的には相違していない。また、レー
ザービームによる表皮除去目標厚さも従来のもの
とは相違なく、アルミニウムビレツトの酸化皮膜
を除去し、そしてその表面に偏析層がありそして
それを除去する必要がある場合は100〜200ミクロ
ンの厚さで表皮を除去する。ここで表皮除去厚さ
の制御方法は、レーザービームの径を太く(細
く)し且つ/又はレーザーの出力(レーザービー
ムのエネルギ)を増加(減少)することにより当
該厚さを多く(少なく)する方法による。
表皮除去は通常円形のアルミニウムビレツトを回
転させ、その全面にレーザービームを照射する。
したがつて全面の表皮を除去する点では従来法も
本発明も基本的には相違していない。また、レー
ザービームによる表皮除去目標厚さも従来のもの
とは相違なく、アルミニウムビレツトの酸化皮膜
を除去し、そしてその表面に偏析層がありそして
それを除去する必要がある場合は100〜200ミクロ
ンの厚さで表皮を除去する。ここで表皮除去厚さ
の制御方法は、レーザービームの径を太く(細
く)し且つ/又はレーザーの出力(レーザービー
ムのエネルギ)を増加(減少)することにより当
該厚さを多く(少なく)する方法による。
レーザーの種類としては通常レーザー加工に用
いられる固体レーザー(ルビー、YAG、等)及
び気体レーザー(CO2等)であれば特に制限はな
い。なお連続及びパルスレーザーの何れでもよい
が、パルスレーザーが好ましい。次にレーザービ
ームの径は0.1〜5mmの範囲、走査速度は1〜20
mm/秒の範囲で表皮除去厚さ及び単位ビレツト長
処理時間によつて定められる。
いられる固体レーザー(ルビー、YAG、等)及
び気体レーザー(CO2等)であれば特に制限はな
い。なお連続及びパルスレーザーの何れでもよい
が、パルスレーザーが好ましい。次にレーザービ
ームの径は0.1〜5mmの範囲、走査速度は1〜20
mm/秒の範囲で表皮除去厚さ及び単位ビレツト長
処理時間によつて定められる。
本発明方法で除去されるアルミニウムビレツト
の表皮部は一部が蒸発し、殆どは微粉末となるの
で、これを回収するための集塵装置が必要となろ
う。
の表皮部は一部が蒸発し、殆どは微粉末となるの
で、これを回収するための集塵装置が必要となろ
う。
次に、図面により本発明の実施例をさらに詳し
く説明する。
く説明する。
第1図及び第2図において、1は固定式レーザ
ー発生源、2はシヤツター、4は集光レンズ、5
は矢印方向に回転しているアルミニウムビレツト
である。第1図においてレーザービームはアルミ
ニウムビレツト5の表面の一点に集光されている
が、アルミニウムビレツト5を矢印方向に回転さ
せながら長手方向に移動させると、全面が表皮除
去処理される。なおこの場合、固定式レーザー発
生源がパルスレーザーであると、発光している瞬
間と発光していない瞬間があるが、アルミニウム
ビレツト5の全表面で表皮が効率よく除去され
る。次に、第2図では偏光鏡3を振動させること
によつて、レーザービームの実効直径を拡大して
いる。この方法は、大出力レーザーにて高能率表
皮除去を行なう上で望ましい。
ー発生源、2はシヤツター、4は集光レンズ、5
は矢印方向に回転しているアルミニウムビレツト
である。第1図においてレーザービームはアルミ
ニウムビレツト5の表面の一点に集光されている
が、アルミニウムビレツト5を矢印方向に回転さ
せながら長手方向に移動させると、全面が表皮除
去処理される。なおこの場合、固定式レーザー発
生源がパルスレーザーであると、発光している瞬
間と発光していない瞬間があるが、アルミニウム
ビレツト5の全表面で表皮が効率よく除去され
る。次に、第2図では偏光鏡3を振動させること
によつて、レーザービームの実効直径を拡大して
いる。この方法は、大出力レーザーにて高能率表
皮除去を行なう上で望ましい。
なお、第1図及び第2図では図示されていない
が、1本のアルミニウムビレツト5に対して複数
個のレーザービーム発生源1を配置してもよい。
またレンズ4は集光レンズでも拡大レンズでもよ
い。次に、アルミニウムビレツト5を長手方向に
送る代わりに、レーザー発生源1を移動させても
よい。さらに、特に厚い除去が必要の場合は、ビ
レツト表面にレーザー吸収を高める皮膜を塗布し
てもよい。
が、1本のアルミニウムビレツト5に対して複数
個のレーザービーム発生源1を配置してもよい。
またレンズ4は集光レンズでも拡大レンズでもよ
い。次に、アルミニウムビレツト5を長手方向に
送る代わりに、レーザー発生源1を移動させても
よい。さらに、特に厚い除去が必要の場合は、ビ
レツト表面にレーザー吸収を高める皮膜を塗布し
てもよい。
第3図において、アルミニウムビレツト5はロ
ーラーテーブル7により表皮除去のための定位置
まで搬送され、次にエアシリンダー8に接続され
た上下動可能の昇降テーブル9により矢印方向に
図示の位置まで引揚げられる。而して、図示の位
置でアルミニウムビレツト5は一対のロール1
1,12により担持され、一方のロール11は自
由に回転し、他の一方のロール12はモーター1
3によりベルト14を介して回転駆動されるよう
になつている。これらのロール11,12の表面
には適当な溝が形成されており、アルミニウムビ
レツト5を摩擦回転せしめる。必要ならば1本以
上の駆動又は非駆動ロールを増設してもよい。レ
ーザー発生源1は、全体がモーター13又はそれ
に付設された減速機のシヤフト15と作動的に連
結され、ロール12の回転に同期して、図面で右
方向に移動せしめられるようになつており、この
結果アルミニウムビレツト5の全外周がレーザー
ビーム16の照射を受ける。レーザー発生源1は
アルミニウムビレツト5と非接触であるから、レ
ーザー発生源1をアルミニウム材料の抵抗力に抗
して駆動する必要は全くない。
ーラーテーブル7により表皮除去のための定位置
まで搬送され、次にエアシリンダー8に接続され
た上下動可能の昇降テーブル9により矢印方向に
図示の位置まで引揚げられる。而して、図示の位
置でアルミニウムビレツト5は一対のロール1
1,12により担持され、一方のロール11は自
由に回転し、他の一方のロール12はモーター1
3によりベルト14を介して回転駆動されるよう
になつている。これらのロール11,12の表面
には適当な溝が形成されており、アルミニウムビ
レツト5を摩擦回転せしめる。必要ならば1本以
上の駆動又は非駆動ロールを増設してもよい。レ
ーザー発生源1は、全体がモーター13又はそれ
に付設された減速機のシヤフト15と作動的に連
結され、ロール12の回転に同期して、図面で右
方向に移動せしめられるようになつており、この
結果アルミニウムビレツト5の全外周がレーザー
ビーム16の照射を受ける。レーザー発生源1は
アルミニウムビレツト5と非接触であるから、レ
ーザー発生源1をアルミニウム材料の抵抗力に抗
して駆動する必要は全くない。
アルミニウムビレツト5の表皮全体の除去が終
了した時は、昇降テーブル9を上昇させ、次にそ
のロール10を回転させ、そして搬出テーブル1
7まで移動させる。
了した時は、昇降テーブル9を上昇させ、次にそ
のロール10を回転させ、そして搬出テーブル1
7まで移動させる。
アルミニウムビレツト5が径のばらつき又は曲
り等のために、ビレツトが偏心回転することを避
けられないが、上記方法では偏心回転に合わせて
レーザー発生源1とアルミニウムビレツト5の表
面の間隔を一定に保つ制御機構を具えなくとも、
所定の薄い表皮部を一様に除去できる点が大きな
利点となる。すなわち、レーザービーム発生源1
は水平方向に、工場の床面(装置の基底面)に対
して単に平行に、移動しさえすれば良い。また、
旋盤では最小1.5mmの表皮除去が、酸化皮膜又は
偏析層の厚さ如何にかかわらず、必要であつた
が、本発明では特別の制御機構なしで、最小で数
ミクロンの表皮除去が可能になつた。また、上記
装置は特別の雰囲気下で運転されるのではなく、
大気中にて運転される。そこで、アルミニウムは
酸化され易い金属であるので、レーザービームに
よりアルミニウムビレツトの表面が溶融して、酸
化物が形成される懸念もあつたが、以下説明する
実施例において、この酸化物形成は起こらないこ
とを確認した。
り等のために、ビレツトが偏心回転することを避
けられないが、上記方法では偏心回転に合わせて
レーザー発生源1とアルミニウムビレツト5の表
面の間隔を一定に保つ制御機構を具えなくとも、
所定の薄い表皮部を一様に除去できる点が大きな
利点となる。すなわち、レーザービーム発生源1
は水平方向に、工場の床面(装置の基底面)に対
して単に平行に、移動しさえすれば良い。また、
旋盤では最小1.5mmの表皮除去が、酸化皮膜又は
偏析層の厚さ如何にかかわらず、必要であつた
が、本発明では特別の制御機構なしで、最小で数
ミクロンの表皮除去が可能になつた。また、上記
装置は特別の雰囲気下で運転されるのではなく、
大気中にて運転される。そこで、アルミニウムは
酸化され易い金属であるので、レーザービームに
よりアルミニウムビレツトの表面が溶融して、酸
化物が形成される懸念もあつたが、以下説明する
実施例において、この酸化物形成は起こらないこ
とを確認した。
実施例
6インチアルミニウム(6063)ビレツトの一部
を切断して、表面から10ミクロン、20ミクロン及
び200ミクロンの表皮部をレーザービーム照射に
より除去したところ、金属アルミニウムが露出し
ていた。レーザービーム照射条件は次のとおりで
あつた。
を切断して、表面から10ミクロン、20ミクロン及
び200ミクロンの表皮部をレーザービーム照射に
より除去したところ、金属アルミニウムが露出し
ていた。レーザービーム照射条件は次のとおりで
あつた。
(イ) レーザー装置−YAGレーザー
(ロ) レーザー出力−50W
(ハ) 照射方法−1〜25kHzのパルス
(ニ) 焦点距離−77±5mm
(ホ) レーザービーム径−0.1〜0.6mm
第1図及び第2図は本発明の原理の説明図、第
3図は本発明の実施例を示す図面である。 1……レーザービーム発生源、2……シヤツタ
ー、5……アルミニウムビレツト、7……ローラ
ーテーブル、8……エアシリンダー、9……昇降
テーブル、11,12……ロール、16……レー
ザービーム。
3図は本発明の実施例を示す図面である。 1……レーザービーム発生源、2……シヤツタ
ー、5……アルミニウムビレツト、7……ローラ
ーテーブル、8……エアシリンダー、9……昇降
テーブル、11,12……ロール、16……レー
ザービーム。
Claims (1)
- 1 アルミニウムビレツトの表皮を厚み200ミク
ロン以下で酸化皮膜形成部分をレーザービームの
照射により大気中で除去することを特徴とするア
ルミニウムビレツトの表皮除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57059760A JPS58179586A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | アルミニウムビレットの表皮除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57059760A JPS58179586A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | アルミニウムビレットの表皮除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58179586A JPS58179586A (ja) | 1983-10-20 |
| JPH0137239B2 true JPH0137239B2 (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=13122538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57059760A Granted JPS58179586A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | アルミニウムビレットの表皮除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58179586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107081529A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-08-22 | 上海航天设备制造总厂 | 一种用于铝构件表层阳极氧化膜的激光去除方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4626652A (en) * | 1985-03-21 | 1986-12-02 | Honeywell Inc. | Method and means of removing claddings from optical fibers |
| EP0749047A4 (en) * | 1994-12-28 | 1997-06-11 | Shinozaki Manufacturing Co Ltd | METHOD AND APPARATUS FOR TREATING ROLLERS AND THE LIKE WITH LASER BEAM |
| CN108325948A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-27 | 上海君屹工业自动化股份有限公司 | 一种航空发动机钛合金零部件氧化层的激光清洗方法 |
| CN109848535A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 北京工业大学 | 一种电阻焊设备的电极激光修复系统及方法 |
| CN111495882A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-07 | 山东省科学院激光研究所 | 一种激光清洗装置 |
| DE102020114477A1 (de) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | Homag Bohrsysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung, insbesondere zur Veredelung, von Oberflächen |
| CN111906094B (zh) * | 2020-07-29 | 2022-09-20 | 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司柳州局 | 一种激光清洗剂除锈环形接头装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50318A (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-06 |
-
1982
- 1982-04-12 JP JP57059760A patent/JPS58179586A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107081529A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-08-22 | 上海航天设备制造总厂 | 一种用于铝构件表层阳极氧化膜的激光去除方法 |
Also Published As
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|---|---|
| JPS58179586A (ja) | 1983-10-20 |
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