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JPH0139211B2 - - Google Patents
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JPH0139211B2 - - Google Patents

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JPH0139211B2
JPH0139211B2 JP57110728A JP11072882A JPH0139211B2 JP H0139211 B2 JPH0139211 B2 JP H0139211B2 JP 57110728 A JP57110728 A JP 57110728A JP 11072882 A JP11072882 A JP 11072882A JP H0139211 B2 JPH0139211 B2 JP H0139211B2
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JP
Japan
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loop
height
wire
ball
value
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JP57110728A
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English (en)
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JPS593939A (ja
Inventor
Kuniaki Hamada
Tomoyuki Ikoma
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Denki Co Ltd
Original Assignee
Kaijo Denki Co Ltd
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Publication date
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Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体に用いるワイヤボンダーに関す
るものである。フレーム上に形成されたチツプと
リード間を金線で接合する際、金線の先端部に電
圧を印加し、先端部にボールをつくり、このボー
ルを被接合部にあてて接合しており、接合が終る
とチツプとリード間にループが形成される。こゝ
でループの高さが高過ぎると無駄なスペースをと
ることになり、とくに小型化に対しては障害とな
り、また余り低過ぎると接触事故発生の原因とな
るなど、自ら適当なループの高さになることが必
要であり、この高さも被接合体が変るとそれぞれ
に応じて適当な値に変えなければならない。
本発明はかゝる点に鑑み、実験結果に基づきル
ープの高さを人為的に制御する方法を提供するも
ので、以下に図面を参照して詳細に説明する。
第１図は、従来の金線の先端にボールをつくる
場合の説明図で、ツール１に設けた孔を貫通した
金線２の先端に、0.2mm程度の間隔をおいて、ト
ーチロツド３を配置し、ツール１とトーチロツド
３の間に、1000ボルト程度の直流電圧を印加す
る。この場合、直流電源Ｅを充電抵抗R1を介し
コンデンサＣに充電し、これを放電抵抗R2を通
して金線２とトーチロツド３間で放電させ、１回
のスパークだけでボールをつくつていた。
第２図は、上述の如く金線にボールをつくり、
フレーム４に形成されたチツプ５とリード６とを
ワイヤ７で接合し、ワイヤ７が８を頂点として曲
り、高さｌのループを形成している状態を示す。
こゝでワイヤ７が折り曲る点８は、ワイヤ７に
熱が加わつてボールをつくるとき、溶けたところ
に再結晶が起り、再結晶が進んでその終つた附近
に相当する。
ところでループの高さｌは、適当な値になるこ
とが望まれるものであるから、その達成手段とし
て再結晶の長さを制御できればそれに伴い高さｌ
を制御できることになり、本発明においては、制
御手段としてボールをつくる際に交流電圧を印加
し、周期的にスパークを繰り返すことによつてル
ープの高さｌが変ることを実験的に確かめたもの
である。
第３図は径が30ミクロンの金線を用い、スパー
ク回数とループの高さｌとの関係を求めた実験結
果であり、スパーク回数が多くなるに従つてほゞ
直線的にループ高さｌが大きくなることが判る。
この実験結果を基にすると、ループの高さｌを
一定時間に所望の値にするには、周波数をいくら
に選べばよいかが決まり、また周波数を決めてお
けば何回スパークさせればよいか、したがつて印
加時間をいくらに制御するかが決まり、いづれの
場合でも容易に時間制御できるので、必要に応じ
てループの高さｌの値を予め設定した値にするこ
とが可能であり、ワイヤボンデイング作業に極め
て好都合である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の金線先端にボールをつくる場合
の説明図。第２図はループの説明図。第３図は実
験結果。 １……ツール、２……金線、３……トーチロツ
ド、４……フレーム、５……チツプ、６……リー
ド、７……ワイヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 金線の先端にボールを形成してボンデイング
    を行うワイヤボンダーにおいて、予め設定した所
    定の時間又は回数だけ、適宜に決めた周波数の交
    流電圧を金線に印加するように制御し、金線の先
    端にボールを形成することを特徴とするワイヤボ
    ンダーにおけるループの高さの制御方法。
JP57110728A 1982-06-29 1982-06-29 ワイヤボンダ−におけるル−プ高さの制御方法 Granted JPS593939A (ja)

Priority Applications (1)

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JP57110728A JPS593939A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 ワイヤボンダ−におけるル−プ高さの制御方法

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Publication Number Publication Date
JPS593939A JPS593939A (ja) 1984-01-10
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JP57110728A Granted JPS593939A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 ワイヤボンダ−におけるル−プ高さの制御方法

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FR2572388B1 (fr) * 1984-10-29 1986-12-26 Saint Gobain Vitrage Cadre de soutien d'une feuille de verre pendant la trempe
JPS6345138A (ja) * 1986-08-08 1988-02-26 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の曲げ加工方法

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