JPH0142870B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0142870B2 JPH0142870B2 JP55100389A JP10038980A JPH0142870B2 JP H0142870 B2 JPH0142870 B2 JP H0142870B2 JP 55100389 A JP55100389 A JP 55100389A JP 10038980 A JP10038980 A JP 10038980A JP H0142870 B2 JPH0142870 B2 JP H0142870B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vehicle body
- synthetic resin
- steel plate
- structural steel
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Body Structure For Vehicles (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は遮音と吸音効率の良好な車輛ボデーを
構成するためのボデー構造パネルとその成形法に
関するものである。
構成するためのボデー構造パネルとその成形法に
関するものである。
近年、省エネルギー的見地から車輛ボデー構造
の軽量化が進められ、ボデー構造鋼板の薄板化が
図られているが、この結果車輛ボデーの強度低
下、安全性の欠除を招来し、又車輛室内の外部か
らの遮音・吸音対策に多大な技術と費用の浪費を
費やす不都合な結果を生じている実情にある。
の軽量化が進められ、ボデー構造鋼板の薄板化が
図られているが、この結果車輛ボデーの強度低
下、安全性の欠除を招来し、又車輛室内の外部か
らの遮音・吸音対策に多大な技術と費用の浪費を
費やす不都合な結果を生じている実情にある。
本発明は上記の如き実情に鑑み、車輛ボデーの
軽量化を阻害することなく、良好な遮音と吸音効
果を具備し、併せて車輛ボデー構造鋼板の強度不
足を補足する剛性に富んだ車輛ボデー構造パネル
とその成形法を提供せんとするもので、殊に第1
図に示すエンジンルームとの隔壁を形成するダツ
シユロワーDLとして好適に用いられるパネルを
提供せもとするものである。
軽量化を阻害することなく、良好な遮音と吸音効
果を具備し、併せて車輛ボデー構造鋼板の強度不
足を補足する剛性に富んだ車輛ボデー構造パネル
とその成形法を提供せんとするもので、殊に第1
図に示すエンジンルームとの隔壁を形成するダツ
シユロワーDLとして好適に用いられるパネルを
提供せもとするものである。
本発明に係る車輛ボデー構造パネルは図示の実
施例に示す如く、車輛ボデー構造鋼板1と、該車
輛ボデー構造鋼板1に対する溶融合成樹脂の圧縮
成形によつて積層された合成樹脂層2との複合板
Aであつて、該合成樹脂層2と車輛ボデー構造鋼
板1とは車輛ボデー構造鋼板1に突成した多数の
結合突起または結合リブ3との結合、及び該結合
突起または結合リブ3に穿けた連通孔4または溝
5への合成樹脂圧入による結合樹脂層2′によつ
て一体構造化させたものである。よつて片面が合
成樹脂層面となされ、他の片面が車輛ボデー構造
鋼板面となされた複合板Aを構成したものであ
る。
施例に示す如く、車輛ボデー構造鋼板1と、該車
輛ボデー構造鋼板1に対する溶融合成樹脂の圧縮
成形によつて積層された合成樹脂層2との複合板
Aであつて、該合成樹脂層2と車輛ボデー構造鋼
板1とは車輛ボデー構造鋼板1に突成した多数の
結合突起または結合リブ3との結合、及び該結合
突起または結合リブ3に穿けた連通孔4または溝
5への合成樹脂圧入による結合樹脂層2′によつ
て一体構造化させたものである。よつて片面が合
成樹脂層面となされ、他の片面が車輛ボデー構造
鋼板面となされた複合板Aを構成したものであ
る。
上記車輛ボデー構造パネルは、次のような工程
で成形される。即ち、車輛ボデー構造鋼板1は、
ステアリングコラム、アクセル、ブレーキ等の取
付孔や電気配線用挿通孔等の穿孔と同時にボデー
構成部位に適応した形状にプレス成形され、この
プレス成形と同時に該車輛ボデー構造鋼板1表面
に連通孔4または溝5を備えた多数の結合突起ま
たは結合リブ3をプレス成形する。次いで下型6
に支持させた車輛ボデー構造鋼板表面に溶融合成
樹脂7をチヤージし、樹脂プレス成形機の上型8
を下降させて溶融合成樹脂7に圧縮を与える。該
圧縮にて上記連通孔4または溝5を通じて上記結
合突起または結合リブ3の裏面に形成された凹所
または溝3a内に溶融合成樹脂の一部を圧入する
と共に車輛ボデー構造鋼板1表面に溶融合成樹脂
層2を形成し、前記溶融合成樹脂層2と車輛ボデ
ー構造鋼板1とを一体化せしめる。
で成形される。即ち、車輛ボデー構造鋼板1は、
ステアリングコラム、アクセル、ブレーキ等の取
付孔や電気配線用挿通孔等の穿孔と同時にボデー
構成部位に適応した形状にプレス成形され、この
プレス成形と同時に該車輛ボデー構造鋼板1表面
に連通孔4または溝5を備えた多数の結合突起ま
たは結合リブ3をプレス成形する。次いで下型6
に支持させた車輛ボデー構造鋼板表面に溶融合成
樹脂7をチヤージし、樹脂プレス成形機の上型8
を下降させて溶融合成樹脂7に圧縮を与える。該
圧縮にて上記連通孔4または溝5を通じて上記結
合突起または結合リブ3の裏面に形成された凹所
または溝3a内に溶融合成樹脂の一部を圧入する
と共に車輛ボデー構造鋼板1表面に溶融合成樹脂
層2を形成し、前記溶融合成樹脂層2と車輛ボデ
ー構造鋼板1とを一体化せしめる。
上記上型8には、車輛ボデー構造鋼板1に穿孔
されたステアリングコラム、ブレーキ、アクセル
等の取付孔や挿通孔に対応した打抜9を突成して
該車輛ボデー構造鋼板1の取付孔や挿通孔が溶融
合成樹脂で閉塞しないように考慮する。また実施
例として車輛ボデー構造パネルはその端縁に他の
ボデー構造パネルとの溶接しろ10を残留させ、
ボデー組立の溶接に便ならしめた。
されたステアリングコラム、ブレーキ、アクセル
等の取付孔や挿通孔に対応した打抜9を突成して
該車輛ボデー構造鋼板1の取付孔や挿通孔が溶融
合成樹脂で閉塞しないように考慮する。また実施
例として車輛ボデー構造パネルはその端縁に他の
ボデー構造パネルとの溶接しろ10を残留させ、
ボデー組立の溶接に便ならしめた。
具体例として溶接しろ10に対応する上型8の
端部にウレタンゴム等の弾性材12を突設し、該
弾性材12を溶接しろ10と衝合圧着させながら
型締を行ない、該弾性材12の溶接しろ10に対
する密着と、側方への膨張を得て、該溶接しろ1
0への溶融樹脂の流入を確実に遮断させ、健全金
属面を露出させるように図つた。
端部にウレタンゴム等の弾性材12を突設し、該
弾性材12を溶接しろ10と衝合圧着させながら
型締を行ない、該弾性材12の溶接しろ10に対
する密着と、側方への膨張を得て、該溶接しろ1
0への溶融樹脂の流入を確実に遮断させ、健全金
属面を露出させるように図つた。
また、車輛ボデー構造パネルにおける合成樹脂
層2にはガラス繊維や各種充填剤を含有させ強度
向上、難燃性を付与し、併せて騒音遮音性等の効
果の向上を図つた。
層2にはガラス繊維や各種充填剤を含有させ強度
向上、難燃性を付与し、併せて騒音遮音性等の効
果の向上を図つた。
また、第5図は、溶融合成樹脂7と車輛ボデー
構造鋼板1とを一体成形後、溶融合成樹脂層の硬
化前に、該溶融合成樹脂層2表面にその接着性を
利用して吸音材11を加圧接着し、吸音性を具備
せるパネルを構成した場合を示す。このようにす
れば、接着剤を不要ならしめ、しかも爾後の吸音
材内張工程を省略することができる。
構造鋼板1とを一体成形後、溶融合成樹脂層の硬
化前に、該溶融合成樹脂層2表面にその接着性を
利用して吸音材11を加圧接着し、吸音性を具備
せるパネルを構成した場合を示す。このようにす
れば、接着剤を不要ならしめ、しかも爾後の吸音
材内張工程を省略することができる。
また、第6図に示すように、溶融合成樹脂7と
車輛ボデー構造鋼板1とを一体成形する時に車輛
ボデー構造鋼板1表面に突成した結合突起または
結合リブ3の頭頂部を上型8にて押潰す等して、
その一部を合成樹脂層2表面に露出させ、車輛ボ
デー構造パネルを構成すれば、該車輛ボデー構造
鋼板露出面を利用して他の必要部品を溶接固着す
ることを可能とし、または他例として上記上型8
の突起13を結合リブ3の頭頂部の任意個所に穿
けられた連通孔4に押込んで、凹所3a内の樹脂
に取付孔14を形成し、これにタツピングネジ1
5をねじ込して部品取付を行なう構成とする。こ
の場合好ましくは取付孔14の底部に樹脂の薄肉
部16を残留させ、必要な取付孔個所のみ上記ネ
ジ15で突き破れば良い。加えて合成樹脂材とし
て接着機能のない低コストなポリオレフイン樹脂
等を用いることができ、上記露出面を利用して爾
後内装部材等を接着又は溶着することができ、殊
に合成樹脂層2の表面に他の吸音材、ボード等を
張付ける場合等に至便となる。また、実施例とし
て第8図はフエルト等の吸音材11を合成樹脂層
2の表面にステツプル17止めして積層したパネ
ルを示す。
車輛ボデー構造鋼板1とを一体成形する時に車輛
ボデー構造鋼板1表面に突成した結合突起または
結合リブ3の頭頂部を上型8にて押潰す等して、
その一部を合成樹脂層2表面に露出させ、車輛ボ
デー構造パネルを構成すれば、該車輛ボデー構造
鋼板露出面を利用して他の必要部品を溶接固着す
ることを可能とし、または他例として上記上型8
の突起13を結合リブ3の頭頂部の任意個所に穿
けられた連通孔4に押込んで、凹所3a内の樹脂
に取付孔14を形成し、これにタツピングネジ1
5をねじ込して部品取付を行なう構成とする。こ
の場合好ましくは取付孔14の底部に樹脂の薄肉
部16を残留させ、必要な取付孔個所のみ上記ネ
ジ15で突き破れば良い。加えて合成樹脂材とし
て接着機能のない低コストなポリオレフイン樹脂
等を用いることができ、上記露出面を利用して爾
後内装部材等を接着又は溶着することができ、殊
に合成樹脂層2の表面に他の吸音材、ボード等を
張付ける場合等に至便となる。また、実施例とし
て第8図はフエルト等の吸音材11を合成樹脂層
2の表面にステツプル17止めして積層したパネ
ルを示す。
而して、本発明は、合成樹脂層と車輛ボデー構
造鋼板とが多数の結合突起または結合リブに穿け
た連通孔または溝への樹脂圧入によつて結合させ
一体化された耐振強度の大きい剛性に富んだ遮音
と吸音効果の良好な車輛ボデー構造パネルを提供
でき、もつて安全性の高い車輛ボデーを容易かつ
至便に構成させることができる。また、従来のよ
うな車輛ボデーの内装時におけるメルシート、ガ
ラスウール、フエルトおよびハードボード等の敷
設や張付等を適宜省略することができる。また、
車輛ボデー構造の軽量化の要請からボデー構造鋼
板の薄板化が図られる傾向があるが、車輛ボデー
の軽量化を阻害することなく、良好な遮音と吸音
効果を具備し、併せて車輛ボデー構造鋼板の強度
不足を補足する剛性に富んだ車輛ボデー構造パネ
ルとその成形法を提供できる。
造鋼板とが多数の結合突起または結合リブに穿け
た連通孔または溝への樹脂圧入によつて結合させ
一体化された耐振強度の大きい剛性に富んだ遮音
と吸音効果の良好な車輛ボデー構造パネルを提供
でき、もつて安全性の高い車輛ボデーを容易かつ
至便に構成させることができる。また、従来のよ
うな車輛ボデーの内装時におけるメルシート、ガ
ラスウール、フエルトおよびハードボード等の敷
設や張付等を適宜省略することができる。また、
車輛ボデー構造の軽量化の要請からボデー構造鋼
板の薄板化が図られる傾向があるが、車輛ボデー
の軽量化を阻害することなく、良好な遮音と吸音
効果を具備し、併せて車輛ボデー構造鋼板の強度
不足を補足する剛性に富んだ車輛ボデー構造パネ
ルとその成形法を提供できる。
第1図は車輛ボデーのダツシユロワー部を示す
一部断面図、第2図は本発明に係る車輛ボデー構
造パネルの一実施例を示す拡大断面図、第3図は
同車輛ボデー構造鋼板の一実施例を示す斜視図、
第4図A,B図は本発明に係る車輛ボデー構造パ
ネルの成形法の原理を説明するための断面図、第
5図〜第7図は本発明に係る車輛ボデー構造パネ
ルの他例を示す拡大断面図である。 1……車輛ボデー構造鋼板、2……合成樹脂
層、3……結合突起または結合リブ、4……連通
孔、5……連通溝、A……複合板。
一部断面図、第2図は本発明に係る車輛ボデー構
造パネルの一実施例を示す拡大断面図、第3図は
同車輛ボデー構造鋼板の一実施例を示す斜視図、
第4図A,B図は本発明に係る車輛ボデー構造パ
ネルの成形法の原理を説明するための断面図、第
5図〜第7図は本発明に係る車輛ボデー構造パネ
ルの他例を示す拡大断面図である。 1……車輛ボデー構造鋼板、2……合成樹脂
層、3……結合突起または結合リブ、4……連通
孔、5……連通溝、A……複合板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 車輛ボデー構造鋼板と、合成樹脂層との複合
板であつて、該合成樹脂層と車輛ボデー構造鋼板
とは車輛ボデー構造鋼板に突成した多数の結合突
起または結合リブによつて結合させると共に、該
結合突起または結合リブに穿けた連通孔または溝
への合成樹脂圧入によつて結合させ一体構造とし
てなる、片面が合成樹脂層面で他の片面が車輛ボ
デー構造鋼板面である車輛ボデー構造パネル。 2 上記合成樹脂層は各種充填剤を含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の車輛ボ
デー構造パネル。 3 上記結合突起または結合リブの一部を合成樹
脂層表面に露出させたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の車輛ボデー構造パネル。 4 車輛ボデー構造鋼板のプレス成形と同時に、
該車輛ボデー構造鋼板表面に連通孔または溝を備
えた多数の結合突起または結合リブをプレス成形
し、該プレス成形済車輛ボデー構造鋼板表面に溶
融合成樹脂をチヤージした後圧縮を与え、該圧縮
にて上記連通孔または溝を通じて上記結合突起ま
たは結合リブの裏面に形成された凹所または溝内
に溶融合成樹脂を圧入すると共に車輛ボデー構造
鋼板表面に溶融合成樹脂層を成形し、車輛ボデー
構造鋼板と合成樹脂層とを一体化してなる片面が
合成樹脂層面で他の片面が車輛ボデー構造鋼板面
である車輛ボデー構造パネルの成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10038980A JPS5747254A (en) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | Panel for car body structure and its molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10038980A JPS5747254A (en) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | Panel for car body structure and its molding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5747254A JPS5747254A (en) | 1982-03-18 |
| JPH0142870B2 true JPH0142870B2 (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=14272636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10038980A Granted JPS5747254A (en) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | Panel for car body structure and its molding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5747254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145181B2 (en) | 2001-04-27 | 2006-12-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor chip for optoelectronics |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6075688A (ja) * | 1983-10-01 | 1985-04-30 | Toray Ind Inc | 皮革様シ−ト物 |
| JPS60183269A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Nippon Plast Co Ltd | フエンダ−プロテクタ−の製造方法 |
| US5026111A (en) * | 1989-10-16 | 1991-06-25 | Excel Industries, Inc. | Vehicle door structure with improved energy absorption characteristics |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5618416B2 (ja) * | 1973-06-01 | 1981-04-28 |
-
1980
- 1980-07-22 JP JP10038980A patent/JPS5747254A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145181B2 (en) | 2001-04-27 | 2006-12-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor chip for optoelectronics |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5747254A (en) | 1982-03-18 |
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