JPH0145280B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はスピーカー、マイクロホンの振動
板、ピツクアツプカートリツジのカンチレバー等
の音響変換器用振動体、特にMg又はMg合金を
基体とした前記振動体の改良に関する。

この種の振動体をたとえばスピーカー用振動板
を例にして以下説明すると、従来スピーカーの振
動板材料として、たとえばAl、Ti等の金属材料
が使用されているが、密度が大きい点、内部ロス
（tanδ）が小さい点でスピーカー用振動板として
必ずしも満足していたものではなかつた。

そこで、低密度で内部ロスの大きい金属として
Mg又はMgを主成分とする合金（以下単にMg合
金と記す）が振動板材料として考えられている。

しかるに周知のごとく、Mg又はMg合金は化
学的に非常に活性であり空気中の酸素、湿気、そ
の他の腐蝕性ガスによつて簡単に腐蝕し実用に供
することができない。

その為、Mg又はMg合金の表面に耐蝕性の被
膜を形成し、振動板基体であるMg又はMg合金
を空気から遮断する必要がある。

このような被膜を形成する手段としては合成樹
脂をコーテングする手段、化学メツキ法、真空メ
ツキ法による耐蝕性被膜の形成、あるいは耐蝕性
のすぐれた酸化物、その他の化合物をスパツタリ
ング法又はイオンプレーテング法を用いて基体に
被膜を形成する手段が考えらている。

しかるに、前記の合成樹脂をコーテングする手
段においては、溶剤に溶かした合成樹脂溶液を塗
付後、乾燥する工程において、合成樹脂溶液が重
力によつて流動し、コーテングの厚さムラが発生
し、かつコーテング属の厚さが比較的大きい事か
ら、振動板の特性に影響を与え、かつ重量増加に
よる変換効率の減少を招く。

又化学メツキによる手段は有害な処理廃液が工
害の原因となり、処理装置に多大の費用を必要と
する。

更に、真空メツキ、スパツタリング、イオンプ
レーテイングによる被膜はピンホールや微少なク
ラツクが発生し、基体と空気とを完全に遮断する
ことができず、又上記手段により得られる被膜は
金属被膜であるため振動板重量が増大し、変換効
率の減少を招く等の欠点を有する。

そこで、この発明では被膜に比較的密度の小さ
いフエノール樹脂を用い、又当該樹脂を被膜する
にあたり高周波スパツタリングを用い、極めて薄
い被膜層を形成した振動板であり、以下実施例に
ついて更に詳しく説明する。

真空度10^-2〜10^-3TorrのArガス雰囲中におい
て、ターゲツト電極にフエノール樹脂を、基体を
配置すべき他の電極に予め所望の形状、たとえば
ドーム状に形成したMg基体をそれぞれ配置し両
電極間に直流電圧を重畳した周波数13.56MHzの
高周波電力（約200W）を供給する。

するとArガスがイオン化されたAr⁺となりタ
ーゲツトであるフエノール樹脂の表面に弾性又は
非弾性衝突し、この衝突によつてターゲツト表面
のフエノール樹脂破壊されて分子ないしはラジカ
ル状態でたたき出された粒子が振動板基体表面に
堆積する。

そして、堆積した粒子は再び重合反応により高
分子化する。

このようにして得られたフエノール樹脂の被膜
は前述のごとく再度高分子化されたものであるの
で極めて密であつてピンホールや微少なクラツク
の発生は全く見られない。

又被膜の厚さは0.1μｍオーダーで薄く成層でき
るので被膜による振動板の重量増加は無視でき得
る程度であり、実質的に変換効率に影響を与えな
い。

このように、この発明によれば上記実施例にお
いて詳細に説明したごとく、振動体表面が高周波
スパツタリングによる極めて薄く、かつ密なフエ
ノール樹脂被膜で被覆されているので、基体であ
るMg又はMg合金と空気とを完全に遮断し基体
の腐蝕を完全に防止でき、かつ当該被膜による重
量増加は無視でき得る程小さく、実質的に変換効
率の減少を防止することができる利点を有する。

以上の説明をスピーカー用振動板について説明
したが、マイクロホン用振動板、ピツクアツプカ
ートリツジのカンチレバー等に適用できるもので
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ Mg又はMg合金を基体とし、その表面に高
   周波スパツタリングによるフエノール樹脂被膜を
   形成したことを特徴とする音響変換用振動体。