JPH0149038B2 - - Google Patents
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- JPH0149038B2 JPH0149038B2 JP4455284A JP4455284A JPH0149038B2 JP H0149038 B2 JPH0149038 B2 JP H0149038B2 JP 4455284 A JP4455284 A JP 4455284A JP 4455284 A JP4455284 A JP 4455284A JP H0149038 B2 JPH0149038 B2 JP H0149038B2
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- Japan
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- conductive paste
- raw sheet
- mesh belt
- sheet
- tape
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- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
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- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
この発明は、多層配線磁器基板の製造工程の中
で、バイアホールが明けられた未焼結磁器シート
（以下「生シート」という）の片面に導電ペース
トで配線パターンを印刷すると同時に、上記バイ
アホールに導電ペーストを充填する方法及びその
装置に関する。
で、バイアホールが明けられた未焼結磁器シート
（以下「生シート」という）の片面に導電ペース
トで配線パターンを印刷すると同時に、上記バイ
アホールに導電ペーストを充填する方法及びその
装置に関する。
多層配線磁器基板は、配線パターンを片面に有
する磁器基板が複数枚積層され、上下の層の配線
パターンが各層のバイアホールに充填された導体
で互いに接続された、いわゆる立体配線構造を有
する配線基板である。この種の基板は、小型化や
配線の高密度化が要望される趨勢にあり、その製
造には、高い加工精度が必要とされると同時に、
高い生産性が要望されている。
する磁器基板が複数枚積層され、上下の層の配線
パターンが各層のバイアホールに充填された導体
で互いに接続された、いわゆる立体配線構造を有
する配線基板である。この種の基板は、小型化や
配線の高密度化が要望される趨勢にあり、その製
造には、高い加工精度が必要とされると同時に、
高い生産性が要望されている。
この多層配線磁器基板の製造工程においては、
バイアホールが穿孔された生シートの片面に導電
ペーストで配線パターンを印刷すると共に、上記
バイアホールに導電ペーストを充填する工程が必
要であるが、従来この工程は、次のような方法で
行われてきた。先ず、バイアホールが穿孔され、
かつ小片状（例えば各辺10cmの正方形で厚さ
200μ）に切断された生シートを印刷テーブルの
上に載置し、その上から導電ペーストをスクリー
ン印刷する。この際、印刷テーブルには、上記バ
イアホールの位置に対応させて小孔を設けてお
き、この小孔を通して導電ペーストをバイアホー
ル内に吸引させる。また、印刷テーブルにおける
生シートの周辺部に対応する位置には、幾つかの
小孔を設け、これを負圧に維持することによつて
生シートをその周辺部において吸着保持し、同生
シートを印刷テーブルから取り外すときに上記負
圧状態を解除する。
バイアホールが穿孔された生シートの片面に導電
ペーストで配線パターンを印刷すると共に、上記
バイアホールに導電ペーストを充填する工程が必
要であるが、従来この工程は、次のような方法で
行われてきた。先ず、バイアホールが穿孔され、
かつ小片状（例えば各辺10cmの正方形で厚さ
200μ）に切断された生シートを印刷テーブルの
上に載置し、その上から導電ペーストをスクリー
ン印刷する。この際、印刷テーブルには、上記バ
イアホールの位置に対応させて小孔を設けてお
き、この小孔を通して導電ペーストをバイアホー
ル内に吸引させる。また、印刷テーブルにおける
生シートの周辺部に対応する位置には、幾つかの
小孔を設け、これを負圧に維持することによつて
生シートをその周辺部において吸着保持し、同生
シートを印刷テーブルから取り外すときに上記負
圧状態を解除する。
しかしながら、この従来の方法では、生シート
を印刷テーブルにセツトするのに注意深く正しく
載置しないと、印刷バターン位置ずれが生じた
り、バイアホールと印刷テーブルの小孔との位置
がずれて、同ホール内に導電ペーストが充填され
なかつたりする。他方、こうした状態を防ぐため
には生シートを注意深く丁寧にセツトしなければ
ならず、作業能率をあげることができない。さら
に、生シートは、外力によつて変形したり破損し
易いので、これを上記印刷テーブルにセツト、リ
セツトすることを自動化された大量生産システム
の中に組み込むことは非常に困難である。
を印刷テーブルにセツトするのに注意深く正しく
載置しないと、印刷バターン位置ずれが生じた
り、バイアホールと印刷テーブルの小孔との位置
がずれて、同ホール内に導電ペーストが充填され
なかつたりする。他方、こうした状態を防ぐため
には生シートを注意深く丁寧にセツトしなければ
ならず、作業能率をあげることができない。さら
に、生シートは、外力によつて変形したり破損し
易いので、これを上記印刷テーブルにセツト、リ
セツトすることを自動化された大量生産システム
の中に組み込むことは非常に困難である。
この発明は、従来の方法における上記のような
問題点を解消すべくなされたものであつて、長尺
な生シートを間欠的に送りながら、この片面に配
線パターンを印刷すると同時に、バイアホールに
導電ペーストを充填できる方法及びその装置を提
供し、もつて生産性の向上と自動化の促進を図る
ものである。
問題点を解消すべくなされたものであつて、長尺
な生シートを間欠的に送りながら、この片面に配
線パターンを印刷すると同時に、バイアホールに
導電ペーストを充填できる方法及びその装置を提
供し、もつて生産性の向上と自動化の促進を図る
ものである。
先ずこの発明による装置の構成を図示の実施例
に基づき説明すると、長尺な生シート１２がその
長手方向に供給される径路上に、同生シート１２
を挟むようにしてその上下に印刷機１５とメツシ
ユベルト１が配置されている。
に基づき説明すると、長尺な生シート１２がその
長手方向に供給される径路上に、同生シート１２
を挟むようにしてその上下に印刷機１５とメツシ
ユベルト１が配置されている。
印刷機１５には、通常スクリーン印刷機が使用
され、所定の配線パターンとバイアホールの穿孔
パターンに対応する印刷パターンを有している。
され、所定の配線パターンとバイアホールの穿孔
パターンに対応する印刷パターンを有している。
メツシユベルト１は、ローラ２と３の間に巻き
掛けされた生シート１２より充分幅の広いメツシ
ユ状の無端帯からなり、これらローラ２と３の駆
動によつて上記生シート１２が送られる方向に間
欠駆動される。上記ローラ２，３の間にあつて、
メツシユベルト１の下側には、バキユームテーブ
ル１１が設けられ、同ベルト１の背面側を負圧に
維持できるようになつている。
掛けされた生シート１２より充分幅の広いメツシ
ユ状の無端帯からなり、これらローラ２と３の駆
動によつて上記生シート１２が送られる方向に間
欠駆動される。上記ローラ２，３の間にあつて、
メツシユベルト１の下側には、バキユームテーブ
ル１１が設けられ、同ベルト１の背面側を負圧に
維持できるようになつている。
またこのメツシユベルト１には、通気性を有す
るテープ５を、同ベルト１と生シート１２との間
に供給するテープ供給機構１４が備えられてい
る。このテープ５は、上記生シート１２より僅か
に幅が狭く、かつ後述するバイアホール穿孔パタ
ーンを充分カバーできる幅を持つた上質紙通等か
らなる長尺なテープで、供給ドラム４からガイド
ロール６及び第１図において矢印方向に移動自在
なテンシヨンロール７を通つた後、メツシユベル
ト１の中央部に乗り、これに吸着保持されながら
同ベルト１と共に図中右から左へと送られる。さ
らに、同テープ５は、上記メツシユベルト１を離
れた後、第１図において矢印方向に移動自在なテ
ンシヨンロール８及びガイドロール９を通つた
後、巻取ロール１０に巻き取られる。
るテープ５を、同ベルト１と生シート１２との間
に供給するテープ供給機構１４が備えられてい
る。このテープ５は、上記生シート１２より僅か
に幅が狭く、かつ後述するバイアホール穿孔パタ
ーンを充分カバーできる幅を持つた上質紙通等か
らなる長尺なテープで、供給ドラム４からガイド
ロール６及び第１図において矢印方向に移動自在
なテンシヨンロール７を通つた後、メツシユベル
ト１の中央部に乗り、これに吸着保持されながら
同ベルト１と共に図中右から左へと送られる。さ
らに、同テープ５は、上記メツシユベルト１を離
れた後、第１図において矢印方向に移動自在なテ
ンシヨンロール８及びガイドロール９を通つた
後、巻取ロール１０に巻き取られる。
この巻取ロール１０は、半クラツチを介してモ
ータ（何れも図示せず）に連結され、矢印方向に
弱いトルクが与えられている。このため、メツシ
ユベルト１の駆動に伴つて順次送られてくるテー
プ５が随時巻き取られる。
ータ（何れも図示せず）に連結され、矢印方向に
弱いトルクが与えられている。このため、メツシ
ユベルト１の駆動に伴つて順次送られてくるテー
プ５が随時巻き取られる。
この装置を使用して生シート１２に配線バター
ン１６，１６……を印刷すると共に、バイアホー
ル１３，１３……に導電ペーストを充填する工程
は、次のようにして実施される。
ン１６，１６……を印刷すると共に、バイアホー
ル１３，１３……に導電ペーストを充填する工程
は、次のようにして実施される。
予め前の工程において所定のパターンでバイア
ホール１３，１３……が穿孔された生シート１２
が図中矢印で示すようにメツシユベルト１の駆動
と同期して右から左へと送られ、テープ５を覆う
ようにして同ベルト１の中央部に乗る。ここでメ
ツシユベルト１の中央には、生シート１２より
やゝ幅の狭い通気性を有するテープ５が供給され
ているため、生シート１２の中央部は、このテー
プ５を介して同メツシユベルト１に吸着保持され
る。また、同生シート１２の周辺部は、上記テー
プ５を介さず、直接メツシユベルト１に接してい
るため、中央部より強い吸引力で同ベルト１に吸
着保持される。この結果、生シート１２は、皺等
が生ぜず、メツシユベルト１の上に平坦な状態で
安定して保持される。
ホール１３，１３……が穿孔された生シート１２
が図中矢印で示すようにメツシユベルト１の駆動
と同期して右から左へと送られ、テープ５を覆う
ようにして同ベルト１の中央部に乗る。ここでメ
ツシユベルト１の中央には、生シート１２より
やゝ幅の狭い通気性を有するテープ５が供給され
ているため、生シート１２の中央部は、このテー
プ５を介して同メツシユベルト１に吸着保持され
る。また、同生シート１２の周辺部は、上記テー
プ５を介さず、直接メツシユベルト１に接してい
るため、中央部より強い吸引力で同ベルト１に吸
着保持される。この結果、生シート１２は、皺等
が生ぜず、メツシユベルト１の上に平坦な状態で
安定して保持される。
こうしてメツシユベルト１に生シート１２が保
持されたまゝ同ベルト１が駆動を停止したとき、
印刷機１５によつて生シート上に導電ペーストで
配線パターン１６，１６……が印刷されると同時
に、バイアホール１３，１３……の中に導電ペー
ストが充填される。この場合、予め前の工程にお
いてバイアホール１３，１３……の穿孔パターン
と所定の位置関係で生シート上に停止位置決めマ
ーク１７，１７……を付けておき、これをマーク
センサ（図示せず）で読み取りながら、同マーク
１７，１７……の位置を基準として上記ベルト１
を停止させるのが適当である。
持されたまゝ同ベルト１が駆動を停止したとき、
印刷機１５によつて生シート上に導電ペーストで
配線パターン１６，１６……が印刷されると同時
に、バイアホール１３，１３……の中に導電ペー
ストが充填される。この場合、予め前の工程にお
いてバイアホール１３，１３……の穿孔パターン
と所定の位置関係で生シート上に停止位置決めマ
ーク１７，１７……を付けておき、これをマーク
センサ（図示せず）で読み取りながら、同マーク
１７，１７……の位置を基準として上記ベルト１
を停止させるのが適当である。
この工程において、バイアホール１３，１３…
…内は、バキユームテーブル１１による吸引作用
によつて、テープ５を通して負圧に維持されるた
め、導電ペーストの充填を助ける。この際、バイ
アホール１３，１３……内で導電ペーストに作用
する吸引力は、テープ５の通気性の程度と、バキ
ユームテーブル１１の吸引力との関係によつて適
当な値を選択することができる。
…内は、バキユームテーブル１１による吸引作用
によつて、テープ５を通して負圧に維持されるた
め、導電ペーストの充填を助ける。この際、バイ
アホール１３，１３……内で導電ペーストに作用
する吸引力は、テープ５の通気性の程度と、バキ
ユームテーブル１１の吸引力との関係によつて適
当な値を選択することができる。
また、テープ５は、サクシヨンベルト１が導電
ペーストで汚れるのを防止する作用があり、同ベ
ルト１が汚れても順次新しいテープ５が供給され
ることから、生シート１２の汚れを完全に防ぐこ
とができる。さらにテープ５を通してのバキユー
ムテーブル１１による吸引作用により、導電ペー
ストが生シート１２とテープ５の間に滲んで、生
シート１２の裏面（下面）側でバイアホール１
３，１３……周りが汚損されることもない。
ペーストで汚れるのを防止する作用があり、同ベ
ルト１が汚れても順次新しいテープ５が供給され
ることから、生シート１２の汚れを完全に防ぐこ
とができる。さらにテープ５を通してのバキユー
ムテーブル１１による吸引作用により、導電ペー
ストが生シート１２とテープ５の間に滲んで、生
シート１２の裏面（下面）側でバイアホール１
３，１３……周りが汚損されることもない。
このテープ５は、パイアホール１３，１３……
の穿孔パターンが異なつても、同パターンの全範
囲をカバーできる幅を有する限りそのまゝ使用す
ることができる。従つて従来の印刷テープルのよ
うに上記穿孔パターンが異なる毎に異なるものを
用意する必要がなく、各種の穿孔パターンに共通
して使用することができる。
の穿孔パターンが異なつても、同パターンの全範
囲をカバーできる幅を有する限りそのまゝ使用す
ることができる。従つて従来の印刷テープルのよ
うに上記穿孔パターンが異なる毎に異なるものを
用意する必要がなく、各種の穿孔パターンに共通
して使用することができる。
なお、上記のようにして配線パターンの印刷及
びバイアホールへの導電ペーストの充填がなされ
た生シートは、この後の工程において所定の小片
に切断されると共に積層され、これが圧着された
後、焼結され、多層配線磁器基板として完成す
る。
びバイアホールへの導電ペーストの充填がなされ
た生シートは、この後の工程において所定の小片
に切断されると共に積層され、これが圧着された
後、焼結され、多層配線磁器基板として完成す
る。
以上のようにしてこの発明によれば、長尺な状
態のまゝ連続して生シートに配線パターンの印刷
とバイアホールへの導電ペーストの充填が行える
ので、小片状の生シートを一枚宛印刷テーブルに
セツト、リセツトしながらこれらの工程を行つて
いた従来の手段に比較して格段の生産性向上を図
ることができると共に、工程の大幅な自動化を図
ることができる。
態のまゝ連続して生シートに配線パターンの印刷
とバイアホールへの導電ペーストの充填が行える
ので、小片状の生シートを一枚宛印刷テーブルに
セツト、リセツトしながらこれらの工程を行つて
いた従来の手段に比較して格段の生産性向上を図
ることができると共に、工程の大幅な自動化を図
ることができる。
第１図は、この発明の実施例を示す側面図、第
２図と同平面図である。 １……メツシユベルト、５……テープ、１１…
…バキユームテーブル、１２……生シート、１３
……バイアホール、１４……テープ供給機構。
２図と同平面図である。 １……メツシユベルト、５……テープ、１１…
…バキユームテーブル、１２……生シート、１３
……バイアホール、１４……テープ供給機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ バイーホールが穿孔された多層配線磁器基板
用生シート上に導電ペーストで配線パターンを印
刷すると共に、上記バイアホールに導電ペースト
を充填する方法において、所定の方向に間欠的に
送られるメツシユベルトの上にバイアホールが穿
孔された生シートを供給すると共に、これらメツ
シユベルトと生シートの間に通気性を有するテー
プを供給し、上記メツシユベルトの背面側を負圧
に維持して同ベルトの上にテープと生シートを吸
着保持しながら、メツシユベルトが停止したと
き、生シート上に導電ペーストを印刷すると共
に、上記バイアホールに導電ペーストを充填する
ようにしたことを特徴とする多層配線磁器基板用
生シートの導電ペースト印刷充填方法。 ２ バイーホールが穿孔された多層配線磁器基板
用生シート上に導電ペーストで配線パターンを印
刷すると共に、上記バイアホールに導電ペースト
を充填する装置において、長尺な生シートがその
長手方向に供給される径路上に、同生シートを挟
むようにしてその上下に印刷機と間欠駆動される
メツシユベルトを配置し、メツシユベルトには、
その背面側を負圧に維持するバキユームテーブル
と、同ベルトと上記生シートとの間に通気性のテ
ープを供給するテープ供給機構を備えてなること
を特徴とする多層配線磁器基板用生シートの導電
ペースト印刷充填装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4455284A JPS60189290A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 多層配線磁器基板用生シ−トの導電ペ−スト印刷充填方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4455284A JPS60189290A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 多層配線磁器基板用生シ−トの導電ペ−スト印刷充填方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189290A JPS60189290A (ja) | 1985-09-26 |
| JPH0149038B2 true JPH0149038B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=12694660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4455284A Granted JPS60189290A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 多層配線磁器基板用生シ−トの導電ペ−スト印刷充填方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189290A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617337Y2 (ja) * | 1987-06-17 | 1994-05-02 | 富士通株式会社 | セラミック基板のペ−スト充填装置 |
| JPH02228095A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Nec Corp | 多層配線基板製造方法 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP4455284A patent/JPS60189290A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60189290A (ja) | 1985-09-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |