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JPH0151086B2 - - Google Patents
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JPH0151086B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0151086B2
JPH0151086B2 JP58056091A JP5609183A JPH0151086B2 JP H0151086 B2 JPH0151086 B2 JP H0151086B2 JP 58056091 A JP58056091 A JP 58056091A JP 5609183 A JP5609183 A JP 5609183A JP H0151086 B2 JPH0151086 B2 JP H0151086B2
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JP
Japan
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amplifier
circuit section
dielectric substrate
strip line
shield plate
Prior art date
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Application number
JP58056091A
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Japanese (ja)
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Toshio Shibata
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/60Amplifiers in which coupling networks have distributed constants, e.g. with waveguide resonators

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はストリツプ線路を用いたマイクロ波増
幅器に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a microwave amplifier using a strip line.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

通常、マイクロ波のような超高周波用の増幅器
は、誘電体基板上に接着された銅板等の導電体を
エツチングしてストリツプ線路を主とする回路パ
ターンを形成し、これに半導体素子等を取付け
た、いわゆるマイクロ波集積回路によつて実現さ
れる。
Normally, amplifiers for ultra-high frequencies such as microwaves are made by etching a conductor such as a copper plate bonded to a dielectric substrate to form a circuit pattern mainly consisting of strip lines, and attaching semiconductor elements to this. In addition, it is realized by a so-called microwave integrated circuit.

第1図は従来のマイクロ波増幅器の構造の一例
を示す上面図であり、誘電体基板1上にストリツ
プ線路3と半導体素子4を主体として構成された
増幅回路部および半導体素子4に電流を供給する
ためのバイアス回路5が設置されている。基板1
は金属ケース6に納められ、ケース6の側壁に入
出力コネクタ7,8およびバイアス供給端子9が
取付けられている。バイアス回路5は、ストリツ
プ線路3を流れる高周波電流が漏れ込むと増幅回
路部の損失を招き、特性を劣化させるので、一般
に第2図に示すように増幅周波数帯域の信号の4
分の1波長(λ/4)の長さを持つたストリツプ
線路を組み合せた構成になつている。
FIG. 1 is a top view showing an example of the structure of a conventional microwave amplifier, in which current is supplied to the amplifier circuit section mainly composed of a strip line 3 and a semiconductor element 4 on a dielectric substrate 1, and the semiconductor element 4. A bias circuit 5 is installed for this purpose. Board 1
is housed in a metal case 6, and input/output connectors 7, 8 and bias supply terminals 9 are attached to the side wall of the case 6. If the high frequency current flowing through the strip line 3 leaks into the bias circuit 5, it will cause loss in the amplifier circuit section and deteriorate the characteristics.
It is constructed by combining strip lines with a length of one-quarter wavelength (λ/4).

ストリツプ線路においては、高周波信号は誘電
体基板上の金属導体と同基板下面の接地導体の間
にはさまれていて、いわゆるストリツプラインモ
ードで伝播する。しかし第3図に示すように誘電
体基板1上のストリツプ線路3から出た電気力線
10の一部は、基板1を通つて基板1下面の接地
導体2で終る径路をとらず、基板1上の空間へ放
散していく。このように誘電体基板1上には電磁
波が漏れているが、一般に増幅器の誘電体基板1
は図のように金属製の側壁6aおよび天板6bか
らなる金属ケース6により囲まれているために、
電磁波にはこの金属ケース6が導波管として見え
てしまう。このためにストリツプラインモードの
ほかに、いわゆる導波管モードによる伝播ケース
6内で起こることになる。
In a strip line, a high frequency signal is sandwiched between a metal conductor on a dielectric substrate and a ground conductor on the bottom surface of the substrate, and propagates in a so-called stripline mode. However, as shown in FIG. 3, some of the electric lines of force 10 coming out of the strip line 3 on the dielectric substrate 1 do not take a path through the substrate 1 and end at the ground conductor 2 on the bottom surface of the substrate 1. It radiates into the space above. Although electromagnetic waves leak onto the dielectric substrate 1 in this way, generally the dielectric substrate 1 of the amplifier
is surrounded by a metal case 6 consisting of a metal side wall 6a and a top plate 6b as shown in the figure.
This metal case 6 appears as a waveguide to electromagnetic waves. For this reason, in addition to the stripline mode, a so-called waveguide mode occurs in the propagation case 6.

ストリツプラインモードの電磁波は、誘電体基
板1上のストリツプ線路3が直接または大きな容
量を介して結合していない限り次段に伝わらない
が、導波管モードによる伝播が起こると電磁波が
基板1を何の障害もなく飛びかうことになる。こ
のことは増幅器の出力と入力間の結合を生じさ
せ、いわゆる逆方向アイソレーシヨンを低下させ
る。マイクロ波受信機の前置増幅器として用いら
れる増幅器には、受信機内の局部発振器の出力が
受信機の入力端へ漏れることを防止するために、
逆方向アイソレーシヨン特性が良好なことが要求
されるので、導波管モードが増幅器の基板1上で
生ずることは、重大な問題である。また出力から
入力への信号の帰還は増幅器の周波数特性を劣化
させ、この帰還量が大きい場合には発振の原因と
なる。
Electromagnetic waves in the stripline mode do not propagate to the next stage unless the stripline 3 on the dielectric substrate 1 is coupled directly or through a large capacitance, but when propagation occurs in the waveguide mode, the electromagnetic waves are transferred to the substrate 1. You will be able to fly over them without any problems. This causes coupling between the output and input of the amplifier, reducing so-called reverse isolation. The amplifier used as a preamplifier of a microwave receiver has a
Since good reverse isolation characteristics are required, the occurrence of waveguide modes on the substrate 1 of the amplifier is a serious problem. Further, feedback of the signal from the output to the input deteriorates the frequency characteristics of the amplifier, and if the amount of feedback is large, it causes oscillation.

このような理由により、増幅器の回路上の導波
管モードの発生を抑えることが必要となる。この
ためには、導波管のカツトオフ現象を利用するこ
とが最も有効である。すなわち断面が長方形をし
た導波管においては、電界の方向と直角な方向の
導波管の幅が自由空間波長の1/2であるような周
波数より低い周波数の電磁波は、この導波管中を
通過できないことを利用する。第3図において
は、金属ケース6の幅、つまり相対向する側壁6
a間の間隔Aによりカツトオフ周波数が決まり、
この周波数より低い周波数の電磁波の伝播を抑え
ることができる。したがつてカツトオフ周波数を
増幅器の増幅周波数帯域よりも高い周波数に選べ
ば、増幅器の入・出力が導波管モードで結合する
ことを防止できる。
For these reasons, it is necessary to suppress the generation of waveguide modes on the amplifier circuit. For this purpose, it is most effective to utilize the cut-off phenomenon of the waveguide. In other words, in a waveguide with a rectangular cross section, electromagnetic waves with a frequency lower than the frequency at which the width of the waveguide in the direction perpendicular to the direction of the electric field is 1/2 of the free space wavelength will not pass through the waveguide. Take advantage of the fact that it cannot pass through. In FIG. 3, the width of the metal case 6, that is, the opposing side walls 6
The cutoff frequency is determined by the interval A between a,
Propagation of electromagnetic waves with frequencies lower than this frequency can be suppressed. Therefore, by selecting the cutoff frequency to be higher than the amplification frequency band of the amplifier, it is possible to prevent the input and output of the amplifier from being coupled in the waveguide mode.

ところが、増幅器の使用周波数は高くなるが傾
向にあり、それに伴ない導波管モードを抑えるた
めに増幅器のケースの幅Aをより小さくすること
が必要となつてきた。たとえば12GHzの増幅器で
は幅Aを9mm以下にする必要がある。しかしなが
ら、第2図に示したバイアス回路5の大きさを小
さくすることが難しいために、誘電体基板1を導
波管モードを抑圧できる幅のケース6に納めるこ
とが困難になつてきており、高い周波数の増幅器
では導波管モードの抑圧をカツトオフ現象を利用
して行なうことを断念せざるを得ないことがあつ
た。
However, as the frequency at which amplifiers are used tends to increase, it has become necessary to reduce the width A of the amplifier case in order to suppress the waveguide mode. For example, in a 12 GHz amplifier, the width A needs to be 9 mm or less. However, since it is difficult to reduce the size of the bias circuit 5 shown in FIG. 2, it has become difficult to fit the dielectric substrate 1 into a case 6 having a width that can suppress the waveguide mode. In high-frequency amplifiers, we were forced to give up on using the cutoff phenomenon to suppress waveguide modes.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は上述した従来技術の欠点を除去するも
ので、高い周波数においても容易に導波管モード
の抑圧を行える構造のマイクロ波増幅器を提供す
ることを目的とする。
The present invention eliminates the drawbacks of the prior art described above, and aims to provide a microwave amplifier having a structure that allows easy suppression of waveguide modes even at high frequencies.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明では上記の目的を果たすために、高周波
回路部の空間的幅が増幅周波数帯域における自由
空間波長の1/2以下となるように、基板下面の接
地導体と接続される足部を持つた導体シールド板
を誘電体基板上に立てることによつて基板を2つ
の部分に分け、片側にストリツプ線路および半導
体素子を含む増幅回路部を、もう一方の部分に他
の回路部分、例えばバイアス回路部を配置するこ
とを特徴としている。
In order to achieve the above object, the present invention has a foot portion connected to the ground conductor on the bottom surface of the substrate so that the spatial width of the high frequency circuit portion is 1/2 or less of the free space wavelength in the amplification frequency band. By placing a conductive shield plate on the dielectric substrate, the board is divided into two parts, and one side contains the amplifier circuit section including the strip line and semiconductor elements, and the other section contains other circuit sections, such as the bias circuit section. It is characterized by the placement of

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、導体シールド板の存在により
金属ケースの増幅回路部側の側壁とシールド板と
の間の距離によつてカツトオフ周波数が決まるた
めに、増幅器の使用周波数が高くなつても、バイ
アス回路等の他の回路部分の大きさに左右されず
に導波管モードの抑圧を行うことができる。また
シールド板の足部が直接誘電体基板下面の接地導
体に接地されているため、この足部をスルーホー
ルグランドとして用いることができ、それによつ
て例えばバイアス回路部で用いるバイパス用チツ
プコンデンサを最短距離で接地することが可能と
なる。誘電体基板としてテフロン基板を用いた場
合、メツキによるスルーホールを製作することが
容易でないため、シールド板の足をスルーホール
グランドとして使用できることは極めて有益であ
る。
According to the present invention, the cutoff frequency is determined by the distance between the shield plate and the side wall of the metal case on the amplifier circuit side due to the presence of the conductor shield plate, so even if the operating frequency of the amplifier becomes high, the bias The waveguide mode can be suppressed without being influenced by the size of other circuit parts such as circuits. In addition, since the feet of the shield plate are directly grounded to the ground conductor on the bottom surface of the dielectric substrate, these feet can be used as a through-hole ground. It is possible to touch the ground at a distance. When a Teflon substrate is used as the dielectric substrate, it is not easy to make through-holes by plating, so it is extremely useful to be able to use the legs of the shield plate as a through-hole ground.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第4図は本発明の一実施例の概要を示す断面図
であり、第5図は斜視図である。
FIG. 4 is a sectional view showing an outline of an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view.

図において、誘電体基板11は導体シールド板
20によつてストリツプ線路13を含む増幅回路
部が構成された部分と、バイアス回路15が構成
された部分とに分けられている。シールド板20
は誘電体基板11を貫通しており、基板11は高
周波的にも上記の2つの部分に分けられている。
高周波電流が流れるのはストリツプ線路13であ
り、図の構造においてはカツトオフ周波数はシー
ルド板20と金属ケース16の側壁16aとの間
隔Bで決まる。この間隔Bを増幅周波数帯を12G
Hzとした場合、この周波数帯域の自由区間波長の
1/2以下、例えば9mm以下にしておけば導波管モ
ードの発生を防止でき、入出力間のアイソレーシ
ヨンを得ることができる。第3図に示した従来の
増幅器ではカツトオフ周波数が増幅回路部とバイ
アス回路部を含む金属ケース6全体の幅Aで決ま
つていたのに対し、Bは増幅回路部だけの幅であ
るため、増幅器としては格段に高いカツトオフ周
波数を持ち、導波管モードの抑圧を容易に行なう
ことが可能となる。
In the figure, a dielectric substrate 11 is divided by a conductor shield plate 20 into a portion where an amplifier circuit including a strip line 13 is formed and a portion where a bias circuit 15 is formed. Shield plate 20
passes through the dielectric substrate 11, and the substrate 11 is divided into the above two parts also in terms of high frequency.
A high frequency current flows through the strip line 13, and in the structure shown in the figure, the cutoff frequency is determined by the distance B between the shield plate 20 and the side wall 16a of the metal case 16. Amplify this interval B and increase the frequency band to 12G
In the case of Hz, if the wavelength is set to 1/2 or less of the free interval wavelength of this frequency band, for example, 9 mm or less, generation of a waveguide mode can be prevented and isolation between input and output can be obtained. In the conventional amplifier shown in FIG. 3, the cutoff frequency is determined by the width A of the entire metal case 6 including the amplifier circuit section and the bias circuit section, whereas B is the width of only the amplifier circuit section. As an amplifier, it has a much higher cutoff frequency and can easily suppress waveguide modes.

また増幅回路部とバイアス回路部がシールド板
20によつて分離されているため、バイアス回路
部の幅Cは増幅器の導波管モード抑圧には影響を
与えないので、バイアス回路5の大きさに制限が
なくなる。このため第5図に示すように可変抵抗
器25のような大型の部品を誘電体基板11上に
置くことが可能となる。
Furthermore, since the amplifier circuit section and the bias circuit section are separated by the shield plate 20, the width C of the bias circuit section does not affect the waveguide mode suppression of the amplifier. There are no more restrictions. Therefore, as shown in FIG. 5, it is possible to place large components such as the variable resistor 25 on the dielectric substrate 11.

マイクロ波増幅器では、半導体素子に最大の性
能を発揮させるために一個一個の半導体素子に最
適なバイアス電圧を与えることが必要で、そのた
めに可変抵抗器(ポテンシヨメータ)が必須であ
る。しかしこれらの部品は形状が大きいため、今
までは誘電体基板上に置くことが因難であつた。
従つて可変抵抗器(ポテンシヨメータ)は電源回
路内に納めなければならず、電源回路の出力電圧
を個々の増幅器に合わせて、たとえば2.3ボルト
とか、1.4ボルトといつた半端な値に調整する必
要があつた。製造ラインでは、増幅器のユニツト
としての特性をチエツクする際に使用する電源
と、増幅器を機器に組み込んだ時に実際に使用さ
れる電源が同一でないことが多く、可変抵抗器
(ポテンシヨメータ)が増幅器の誘電体基板上に
組み込まていない場合は、増幅器に電源をつなぎ
かえるたびに電源電圧の調整を行なわなければな
らないという不都合があつた。
In a microwave amplifier, it is necessary to apply an optimal bias voltage to each semiconductor element in order to make the semiconductor element exhibit its maximum performance, and for this purpose a variable resistor (potentiometer) is essential. However, due to the large size of these components, it has been difficult to place them on dielectric substrates until now.
Therefore, a variable resistor (potentiometer) must be placed in the power supply circuit, and the output voltage of the power supply circuit can be adjusted to an odd value, such as 2.3 volts or 1.4 volts, depending on the individual amplifier. The need arose. On the manufacturing line, the power supply used to check the characteristics of an amplifier as a unit is often not the same as the power supply actually used when the amplifier is incorporated into equipment, and the variable resistor (potentiometer) If the amplifier is not installed on a dielectric substrate, there is an inconvenience in that the power supply voltage must be adjusted every time the power supply is connected to the amplifier.

この点、本実施例においては可変抵抗器25が
増幅器の基板上に組み込まれているため、一旦た
とえば5.0ボルトといつたIC化された3端子レギ
ユレータの出力として得られるような電圧に対し
て可変抵抗器25の調整を行えば、電源供給端子
19に加える電圧は常に一定でよく、電源をつな
ぎかえた後の電圧の再調整は不要となる。増幅回
路部のストリツプ線路13とバイアス回路15の
接続は第5図に示したようにシールド板20の下
側にトンネル21を設け、この部分の誘電体基板
11上に配線パターンをはわせることによつて行
つている。トンネル21の幅が小さければシール
ド板20のシールド効果はなんら低下しない。
In this regard, in this embodiment, since the variable resistor 25 is incorporated on the amplifier board, it is possible to make the variable resistor 25 variable with respect to the voltage obtained as the output of an IC-based three-terminal regulator, such as 5.0 volts. If the resistor 25 is adjusted, the voltage applied to the power supply terminal 19 may always be constant, and there is no need to readjust the voltage after changing the power supply. To connect the strip line 13 of the amplifier circuit section and the bias circuit 15, as shown in FIG. 5, a tunnel 21 is provided under the shield plate 20, and a wiring pattern is placed on the dielectric substrate 11 in this part. I am going by. If the width of the tunnel 21 is small, the shielding effect of the shield plate 20 will not be reduced at all.

マイクロ波増幅器においては、使用する半導体
素子が低い周波数で非常に大きな利得を持つの
で、バイアス回路にバイパスコンデンサをもうけ
て、利得の抑圧を行う必要があるが、本実施例で
はその点でも工夫がなされている。すなわちバイ
パス用チツプコンデンサ24を最短距離で接地す
るために、誘電体基板11の下面の接地導体12
と接触しているシールド板20の足22と基板1
1上の導体ランド23を接続し、チツプコンデン
サ24をランドに接続している。この場合、シー
ルド板20の足22がスルーホールグランドとし
て働き、バイパス用チツプコンデンサ24の最短
距離での接地が可能となつている。
In microwave amplifiers, the semiconductor elements used have a very large gain at low frequencies, so it is necessary to provide a bypass capacitor in the bias circuit to suppress the gain. being done. That is, in order to ground the bypass chip capacitor 24 at the shortest distance, the ground conductor 12 on the bottom surface of the dielectric substrate 11 is
The legs 22 of the shield plate 20 and the board 1 are in contact with
A conductor land 23 on the top of the chip capacitor 24 is connected to the land. In this case, the leg 22 of the shield plate 20 functions as a through-hole ground, allowing the bypass chip capacitor 24 to be grounded at the shortest distance.

以上述べたように、本発明では誘電体基板上に
増幅回路部とバイアス回路部等の他の回路部分と
を分離するシールド板を立てることによつて、導
波管モードの抑圧を行いながらも、複雑で形状の
大きいバイアス回路部等を増幅回路部と共に1枚
の基板上に組み込むことが可能になる。
As described above, in the present invention, by erecting a shield plate on the dielectric substrate to separate the amplifier circuit section from other circuit sections such as the bias circuit section, the waveguide mode can be suppressed. , it becomes possible to incorporate a complex and large-shaped bias circuit section and the like together with an amplifier circuit section on one substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のマイクロ波増幅器の一例の横断
面図、第2図は第1図におけるバイアス回路部を
詳細に示す図、第3図は第1図の増幅器の入出力
方向に垂直な方向の断面図、第4図は本発明の一
実施例に係るマイクロ波増幅器の概要を示す断面
図、第5図は同実施例の斜視図である。 11……誘電体基板、12……接地導体、13
……ストリツプ線路、14……半導体素子、15
……バイアス回路部、16……金属ケース、18
……出力コネクタ、19……電源供給端子、20
……導体シールド板、21……トンネル、22…
…足部、23……導体ランド、24……バイパス
用チツプコンデンサ、25……可変抵抗器。
Figure 1 is a cross-sectional view of an example of a conventional microwave amplifier, Figure 2 is a detailed view of the bias circuit in Figure 1, and Figure 3 is a direction perpendicular to the input/output direction of the amplifier in Figure 1. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a microwave amplifier according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of the same embodiment. 11... Dielectric substrate, 12... Ground conductor, 13
... Strip line, 14 ... Semiconductor element, 15
...Bias circuit section, 16...Metal case, 18
...Output connector, 19...Power supply terminal, 20
...Conductor shield plate, 21...Tunnel, 22...
...foot part, 23...conductor land, 24...chip capacitor for bypass, 25...variable resistor.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 一面に接地導体を有する誘電体基板の他面に
形成されたストリツプ線路及び増幅素子を用いて
構成されるマイクロ波増幅器において、 少なくとも、前記ストリツプ線路及び増幅素子
を含む高周波回路部と他の回路部との間に、該高
周波回路部の空間的幅が増幅周波数帯域にける自
由空間波長の1/2以下となるよう、前記接地導体
に接触して設けられた導体シールド手段を具備し
たことを特徴とするマイクロ波増幅器。 2 前記他の回路部は、前記増幅素子のバイアス
回路を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のマイクロ波増幅器。
[Claims] 1. A microwave amplifier configured using a strip line and an amplifying element formed on the other side of a dielectric substrate having a ground conductor on one side, at least a high frequency wave including the strip line and the amplifying element. A conductor shield provided between the circuit section and another circuit section in contact with the ground conductor so that the spatial width of the high frequency circuit section is 1/2 or less of the free space wavelength in the amplification frequency band. A microwave amplifier characterized by comprising means. 2. Claim 1, wherein the other circuit section includes a bias circuit for the amplification element.
Microwave amplifier as described in section.
JP58056091A 1983-03-31 1983-03-31 Microwave amplifier Granted JPS59182611A (en)

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