JPH0157501B2 - - Google Patents
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- JPH0157501B2 JPH0157501B2 JP25831284A JP25831284A JPH0157501B2 JP H0157501 B2 JPH0157501 B2 JP H0157501B2 JP 25831284 A JP25831284 A JP 25831284A JP 25831284 A JP25831284 A JP 25831284A JP H0157501 B2 JPH0157501 B2 JP H0157501B2
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- JP
- Japan
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- magazine
- chamber
- elevator
- rail
- board
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Links
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Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、IC、LSI等の半導体パツケージを、
コバルト合金製等の金属製カバー(シエル)を被
着することによつて封止するための半導体パツケ
ージ封止装置に関するものである。
コバルト合金製等の金属製カバー(シエル)を被
着することによつて封止するための半導体パツケ
ージ封止装置に関するものである。
近時、IC、LSI等の半導体のパツケージを略長
方形の金属製シエルで封止するタイプのデバイス
が存する。その場合、シエルの四側辺がデバイス
に溶着される訳であるが、その作業を効率良く確
実に行なう装置は従来提唱されておらず、その出
現が望まれていた。
方形の金属製シエルで封止するタイプのデバイス
が存する。その場合、シエルの四側辺がデバイス
に溶着される訳であるが、その作業を効率良く確
実に行なう装置は従来提唱されておらず、その出
現が望まれていた。
上述したように従来は、半導体パツケージをシ
エルで封止するための好適な装置がなかつた。
エルで封止するための好適な装置がなかつた。
そこで本発明は、シエル溶着による半導体封止
作業を自動的に効率良く、且つ、確実に行ないう
る半導体パツケージ封止装置を提供することを目
的とするものである。
作業を自動的に効率良く、且つ、確実に行ないう
る半導体パツケージ封止装置を提供することを目
的とするものである。
本発明は、一側面に密閉状態に保持可能な余熱
室を設置すると共に、反対側側面にマガジン取出
室を設置した処理室を設け、前記処理室の前記余
熱室近傍並びにマガジン取出室近傍に手袋を備え
たハンドリング口を配設し、前記処理室内の前記
余熱室付近並びに前記マガジン取出室付近にマガ
ジンを昇降させるエレベーター機構を設置し、前
記余熱室側のエレベーター機構には、エレベータ
ー上のマガジン内に進入してボードを押し出すプ
ツシヤーを添設し、また、前記エレベーター機構
間にレールを渡すと共に、そのレール上に載せら
れたボードを搬送するツメを備えた搬送機構を前
記レールに添設し、前記レールの中央部下方に、
溶接に際してデバイスをボード上に浮上させて保
持し、且つ、90度宛揺動回転させるチヤツク機構
を配備し、前記処理室内に更に、前記レールの外
側の前記チヤツク機構に近接する位置に配置され
たゲージングスタンド上に、シエルを1つ宛供給
するシエルフイーダーを設置すると共に、前記チ
ヤツク機構を挾むよう配置された一対の開閉する
溶接用電極を備え、且つ、前記ゲージングスタン
ド上のシエルを前記チヤツク機構上のデバイス上
に移送する溶接ロボツトを設置して成る半導体パ
ツケージ封止装置である。
室を設置すると共に、反対側側面にマガジン取出
室を設置した処理室を設け、前記処理室の前記余
熱室近傍並びにマガジン取出室近傍に手袋を備え
たハンドリング口を配設し、前記処理室内の前記
余熱室付近並びに前記マガジン取出室付近にマガ
ジンを昇降させるエレベーター機構を設置し、前
記余熱室側のエレベーター機構には、エレベータ
ー上のマガジン内に進入してボードを押し出すプ
ツシヤーを添設し、また、前記エレベーター機構
間にレールを渡すと共に、そのレール上に載せら
れたボードを搬送するツメを備えた搬送機構を前
記レールに添設し、前記レールの中央部下方に、
溶接に際してデバイスをボード上に浮上させて保
持し、且つ、90度宛揺動回転させるチヤツク機構
を配備し、前記処理室内に更に、前記レールの外
側の前記チヤツク機構に近接する位置に配置され
たゲージングスタンド上に、シエルを1つ宛供給
するシエルフイーダーを設置すると共に、前記チ
ヤツク機構を挾むよう配置された一対の開閉する
溶接用電極を備え、且つ、前記ゲージングスタン
ド上のシエルを前記チヤツク機構上のデバイス上
に移送する溶接ロボツトを設置して成る半導体パ
ツケージ封止装置である。
ボードに担持され、ボードごとマガジン内に段
積みされたデバイスは先ず余熱室内に供給され、
そこにおいて余熱処理された後、マガジンごとエ
レベーター上の定位置に運ばれる。そして、ボー
ドは1枚宛、プツシヤーによつて間欠的にレール
上に押し出され、搬送機構によつて1ピツチ宛搬
送される。そして、溶接位置においてデバイス
は、チヤツク機構によつてボードから浮上させら
れ、溶接ロボツトによつて先ず対向する2辺の溶
接が行われる。続いてデバイスが90度回転させら
れた後、残りの2辺の溶接が行われる。担持する
すべてのデバイスの溶接処理が終わつたボード
は、搬送機構により、マガジン取出室側のエレベ
ーター上に待機している回収用のマガジン内に送
り込まれる。
積みされたデバイスは先ず余熱室内に供給され、
そこにおいて余熱処理された後、マガジンごとエ
レベーター上の定位置に運ばれる。そして、ボー
ドは1枚宛、プツシヤーによつて間欠的にレール
上に押し出され、搬送機構によつて1ピツチ宛搬
送される。そして、溶接位置においてデバイス
は、チヤツク機構によつてボードから浮上させら
れ、溶接ロボツトによつて先ず対向する2辺の溶
接が行われる。続いてデバイスが90度回転させら
れた後、残りの2辺の溶接が行われる。担持する
すべてのデバイスの溶接処理が終わつたボード
は、搬送機構により、マガジン取出室側のエレベ
ーター上に待機している回収用のマガジン内に送
り込まれる。
本発明の好ましい実施例を図面に依拠して説明
する。
する。
図中1は密閉状態に保持される余熱室で、マガ
ジン挿入ドア2と、処理室4との間を仕切るスラ
イドドア3とを備える。余熱室1は、溶接に先立
つてデバイスを余熱し、その表面の水分を除去す
るために設置されるもので、処理室4の一側面に
配置される。5はマガジンで、その左右側面が開
口され、その内部に、デバイス5aを多数装填し
たボード5bが、所定間隔置きに段積され、多数
収納される。ボード5bの両側辺には、後述する
搬送体のツメが係合する引掛孔が定間隔置きに設
けられる。6は、余熱室1と処理室4とを結合す
る蛇腹状の連結部である。7は処理室4の側面に
複数設置されたハンドリング口で、処理室4内に
延びる手袋(図示せず)を備える。8は余熱室1
から取り出したマガジン5を載置する受台で、そ
の前端に位置決め用ストツパー9が設置される。
10はエレベーターで、パルスモーター11によ
つて回転駆動されるスクリユウシヤフト12に螺
合する昇降体13を介して昇降する(第1図、第
2図)。14,14はエレベーター10の起立壁
であり、エレベーター10上に載せられるマガジ
ン5を保持する。15,15は、マガジン5を押
圧して起立壁14に密着させるためのウレタン等
製の押え輪で、支軸16を軸に回動する回動杆1
7,17の上部に設置されている(第2図)。1
8は回動杆17,17を回動させるためのシリン
ダーで、そのロツドは、回動杆17,17の下部
を連結する駆動棒19に固定される。従つて、シ
リンダー18が動作すると、駆動棒19を介して
回動杆17,17の下部が押圧され、回動杆1
7,17が支軸16を軸に回動する。その結果、
回動杆17,17の上部に取付けられている押え
輪15,15が、マガジン5を起立壁14側に押
圧することになる。20は、スクリユウシヤフト
12の回転数を検出するためのセンサーであり、
その検出回転数に基いてエレベーター10の昇降
位置が制御される。21,22は、エレベーター
10の昇降動作を支持するためのガイドシヤフト
で、エレベーター10の下側に設置したLMボー
ル23,24に摺動自在に挿通されている。25
はプツシヤーで、エレベーター10の昇降動作に
呼応して進退動作をし、以てマガジン5内のボー
ド5bを一枚宛間欠的に押し出す役割を果たす。
プツシヤー25は、プツシヤーシリンダー26に
よつて進退駆動される。
ジン挿入ドア2と、処理室4との間を仕切るスラ
イドドア3とを備える。余熱室1は、溶接に先立
つてデバイスを余熱し、その表面の水分を除去す
るために設置されるもので、処理室4の一側面に
配置される。5はマガジンで、その左右側面が開
口され、その内部に、デバイス5aを多数装填し
たボード5bが、所定間隔置きに段積され、多数
収納される。ボード5bの両側辺には、後述する
搬送体のツメが係合する引掛孔が定間隔置きに設
けられる。6は、余熱室1と処理室4とを結合す
る蛇腹状の連結部である。7は処理室4の側面に
複数設置されたハンドリング口で、処理室4内に
延びる手袋(図示せず)を備える。8は余熱室1
から取り出したマガジン5を載置する受台で、そ
の前端に位置決め用ストツパー9が設置される。
10はエレベーターで、パルスモーター11によ
つて回転駆動されるスクリユウシヤフト12に螺
合する昇降体13を介して昇降する(第1図、第
2図)。14,14はエレベーター10の起立壁
であり、エレベーター10上に載せられるマガジ
ン5を保持する。15,15は、マガジン5を押
圧して起立壁14に密着させるためのウレタン等
製の押え輪で、支軸16を軸に回動する回動杆1
7,17の上部に設置されている(第2図)。1
8は回動杆17,17を回動させるためのシリン
ダーで、そのロツドは、回動杆17,17の下部
を連結する駆動棒19に固定される。従つて、シ
リンダー18が動作すると、駆動棒19を介して
回動杆17,17の下部が押圧され、回動杆1
7,17が支軸16を軸に回動する。その結果、
回動杆17,17の上部に取付けられている押え
輪15,15が、マガジン5を起立壁14側に押
圧することになる。20は、スクリユウシヤフト
12の回転数を検出するためのセンサーであり、
その検出回転数に基いてエレベーター10の昇降
位置が制御される。21,22は、エレベーター
10の昇降動作を支持するためのガイドシヤフト
で、エレベーター10の下側に設置したLMボー
ル23,24に摺動自在に挿通されている。25
はプツシヤーで、エレベーター10の昇降動作に
呼応して進退動作をし、以てマガジン5内のボー
ド5bを一枚宛間欠的に押し出す役割を果たす。
プツシヤー25は、プツシヤーシリンダー26に
よつて進退駆動される。
次に、第1図及び第3図によつて、マガジン5
から押し出されたボード5bを1ピツチ宛搬送す
る搬送部の構成につき説明する。27,27は、
処理室4のマガジン挿入側からマガジン取出口側
に向けて平行に対置したレールで、レール設置フ
レーム27a上に設置される。ボード5bはこの
レール27間に跨つて滑走する。28,29は搬
送体で、その前後(ボードの進行方向に対し)
に、ボード5bの側辺に設けられた引掛孔に係合
するツメ30が、下向きに設置される。31,3
2は、それぞれ可動フレーム33,34の天板に
取り付けた昇降シリンダーで、同期的に動作して
搬送体28,29を規則的に同時に昇降させる。
35は、搬送体28,29の昇降を支持するロツ
ドである。可動フレーム33,34の一側片ない
し両側片にはメネジ部36,36aが設けられ、
それらに、レール設置フレーム27aの側板3
7,38間に軸支されたネジ杆39が螺合してい
る。図示したメネジ部36,36aは半割形状
で、それぞれ可動フレーム33,34の内側の側
片に設置されている。ネジ杆39は、側板37の
外側に設置されたパルスモーター42によつて回
転駆動される。パルスモーター42は、ボード5
bの引掛孔のピツチに合わせて回転数を調整でき
るものであることが好ましい。40,41は側板
37,38間に渡されたガイドロツドで、それぞ
れ可動フレーム33,34に摺動自在に挿通さ
れ、以て可動フレーム33,34の動きを支持す
る。
から押し出されたボード5bを1ピツチ宛搬送す
る搬送部の構成につき説明する。27,27は、
処理室4のマガジン挿入側からマガジン取出口側
に向けて平行に対置したレールで、レール設置フ
レーム27a上に設置される。ボード5bはこの
レール27間に跨つて滑走する。28,29は搬
送体で、その前後(ボードの進行方向に対し)
に、ボード5bの側辺に設けられた引掛孔に係合
するツメ30が、下向きに設置される。31,3
2は、それぞれ可動フレーム33,34の天板に
取り付けた昇降シリンダーで、同期的に動作して
搬送体28,29を規則的に同時に昇降させる。
35は、搬送体28,29の昇降を支持するロツ
ドである。可動フレーム33,34の一側片ない
し両側片にはメネジ部36,36aが設けられ、
それらに、レール設置フレーム27aの側板3
7,38間に軸支されたネジ杆39が螺合してい
る。図示したメネジ部36,36aは半割形状
で、それぞれ可動フレーム33,34の内側の側
片に設置されている。ネジ杆39は、側板37の
外側に設置されたパルスモーター42によつて回
転駆動される。パルスモーター42は、ボード5
bの引掛孔のピツチに合わせて回転数を調整でき
るものであることが好ましい。40,41は側板
37,38間に渡されたガイドロツドで、それぞ
れ可動フレーム33,34に摺動自在に挿通さ
れ、以て可動フレーム33,34の動きを支持す
る。
続いて第4図及び第5図によつてチヤツク部の
構成につき説明する。57はパルスモーターで、
回転板56及びその上に設置された機構を90度宛
往復回転駆動する。回転板56上には、上端を、
中央部を開口した天板55で結合された4本のガ
イドシヤフト52,53が立設されている。回転
板56上には更に昇降シリンダー51が配置さ
れ、そのシリンダーロツドは、4本のガイドシヤ
フト52,53に対し摺動自在にされた昇降板5
0に固定される。ガイドシヤフト52,53の内
少なくとも1本に、下端が昇降板50に固定さ
れ、ガイドシヤフトが摺動自在に挿通される結合
筒54が配備される。結合筒54の上端は、4本
のガイドシヤフト52,53に対し摺動自在にさ
れた四角枠50aに固定される。従つて、昇降板
50が昇降シリンダー51によつて昇降駆動され
ると、結合筒54を介して四角枠50aも一体に
昇降駆動される。43,44はチヤツクで、四角
枠50a内に横に渡された一対のガイドロツド4
5,45に支持され、それらに沿つて開閉し、バ
ネ(図示せず)によつて常時内方に押圧されてい
る。チヤツク43,44の相対する起立部上端両
側には、断面三角形の案内突起43a,44aが
設けてある。チヤツク43,44の下部には、上
下動するカム46に接圧するカムフオロワー4
7,48が設置されている。カム46は、昇降板
50上に設置された開閉シリンダー49により、
上下動させられる。58はレール27,27上に
おけるデバイス5aの有無を検出するためのセン
サーである。
構成につき説明する。57はパルスモーターで、
回転板56及びその上に設置された機構を90度宛
往復回転駆動する。回転板56上には、上端を、
中央部を開口した天板55で結合された4本のガ
イドシヤフト52,53が立設されている。回転
板56上には更に昇降シリンダー51が配置さ
れ、そのシリンダーロツドは、4本のガイドシヤ
フト52,53に対し摺動自在にされた昇降板5
0に固定される。ガイドシヤフト52,53の内
少なくとも1本に、下端が昇降板50に固定さ
れ、ガイドシヤフトが摺動自在に挿通される結合
筒54が配備される。結合筒54の上端は、4本
のガイドシヤフト52,53に対し摺動自在にさ
れた四角枠50aに固定される。従つて、昇降板
50が昇降シリンダー51によつて昇降駆動され
ると、結合筒54を介して四角枠50aも一体に
昇降駆動される。43,44はチヤツクで、四角
枠50a内に横に渡された一対のガイドロツド4
5,45に支持され、それらに沿つて開閉し、バ
ネ(図示せず)によつて常時内方に押圧されてい
る。チヤツク43,44の相対する起立部上端両
側には、断面三角形の案内突起43a,44aが
設けてある。チヤツク43,44の下部には、上
下動するカム46に接圧するカムフオロワー4
7,48が設置されている。カム46は、昇降板
50上に設置された開閉シリンダー49により、
上下動させられる。58はレール27,27上に
おけるデバイス5aの有無を検出するためのセン
サーである。
第1図に戻つて、59は溶接ロボツトで、シエ
ル5cを吸着して溶接位置に運ぶバキユームノズ
ル60と、電極61,61及び電極61,61を
昇降並びに開閉させる機構を備える。62はシエ
ルフイーダーで、シエルを1つ宛ゲージングスタ
ンド63上に供給する。64は、溶接の終わつた
デバイス5aを装填したボード5bを回収するた
めのマガジン5と、1ピツチ宛上昇させるエレベ
ーターで、上述したエレベーター10同様の機構
とする。65はマガジン取出室で、スライドドア
66と、取出ドア(図示せず)とを備える。
ル5cを吸着して溶接位置に運ぶバキユームノズ
ル60と、電極61,61及び電極61,61を
昇降並びに開閉させる機構を備える。62はシエ
ルフイーダーで、シエルを1つ宛ゲージングスタ
ンド63上に供給する。64は、溶接の終わつた
デバイス5aを装填したボード5bを回収するた
めのマガジン5と、1ピツチ宛上昇させるエレベ
ーターで、上述したエレベーター10同様の機構
とする。65はマガジン取出室で、スライドドア
66と、取出ドア(図示せず)とを備える。
上記構成において、処理工程を順に説明する
と、先ず余熱室1内において、デバイス5aを担
持したボード5bをマガジン5に装填したまま余
熱する。マガジン5は余熱状態でマガジン挿入ド
ア2を開けて余熱室1内に供給し、マガジン挿入
ドア2を閉めて余熱室1内を密閉状態にした後加
熱する。この余熱処理終了後、スライドドア3を
開け、ハンドリング口7の手袋に手を差し入れて
余熱室1からマガジン5を引き出し、受台8上に
載せてその前端を位置決め用ストツパー9に当て
て位置決めをする。次いでマガジン5をストツパ
ー9に沿つて奥へ押し込み、受台8と同一高さに
て待機しているエレベーター10上に載せる。そ
こにおける位置決めは、起立壁14に当接させる
ことによつて行なう。その際押え輪15はエレベ
ーター10より下に位置しているが、シリンダー
18が前進動作すると、駆動棒10を介して回動
杆17が支軸16を軸に、エレベーター10より
上方に回動し、押え輪15がマガジン5を起立壁
14側に押圧し、確固と保持する(第2図参照)。
そこで装置を始動させると、先ずプツシヤーシリ
ンダー26が動作してプツシヤー25をマガジン
5内に引き込み、マガジン5内最下段のボード5
bを所定位置まで押し出す。一方搬送部では、搬
送体28,29が昇降シリンダー31,32の作
用で上昇位置に待機しており、その下にボード5
bが到来すると、昇降シリンダー31,32の作
用で下降動作し、搬送体28,29のツメ30が
ボード5b側辺の引掛孔に係合する。続いて、パ
ルスモーター42が始動してネジ杆39を回転さ
せると、それに螺合しているメネジ部36,36
aを介して可動フレーム33,34が第3図矢印
方向に移動し、それに伴ない搬送体28,29も
一体となつて移動する。その結果、ツメ30を介
してボード5bが、1ピツチ前進駆動される。搬
送体29は、搬送体28によつて搬送されてきた
ボード5bを、更に前方に搬送する。その後、搬
送体28,29が昇降シリンダー31,32の作
用で上昇することによ、ツメ30がボード5bの
引掛孔から外れ、また、パルスモーター42がネ
ジ杆39を逆転駆動することによつて搬送体2
8,29は後退し、当初の待機位置に戻る。以後
上記動作を間欠的に繰り返す。シエル5cの溶着
は、搬送体28,28間において行なわれる。即
ち、上記ボード5bの前進動作に伴い、デバイス
5aが溶接位置に到来すると、バキユームノズル
60がゲージングスタンド63上のシエル5cを
吸着し、デバイス5a上に移動する。そこで第4
図に示される昇降シリンダー51が上昇動作し、
チヤツク43,44を閉じたまま上昇させると、
チヤツク43,44の頭部がデバイス5aを押し
上げてボード5bから浮上させる。その際、デバ
イス5aが正しく浮上したが否かをセンサー58
が検出し、正しく浮上しない場合は、ボード5a
を1ピツチ前進させた上で再び昇降シリンダー5
1を作動させる。デバイス5aを正しく浮上させ
た状態で開閉シリンダー49が上昇動作をする
と、カム46が上昇してこれに倣つているカムフ
オロワー47,48を開くように作用する。その
結果、カムフオロワー47,48に一体化さてい
るチヤツク43,44が開く。すると、チヤツク
43,44の上端に設けてある案内突起43a,
44aが、デバイス5aのリード間に割り入るこ
とにより、デバイス5aを溶接のための正位帯に
位置させるとともに(センサー出し)、そこに保
持する。案内突起43a,44aは平面三角形で
あるため、確実且つスムーズにリード間に割り入
り、デバイス5aを正位置に微動させることがで
きる。なお、デバイス5a上昇の際、その上にあ
つてシエル5cを吸着しているバキユームノズル
60も共に押し上げられる(バキユームノズル6
0は可撓性を有する。)続いてパルスモーター5
7が90度回転動作し、進行方向に向いていたデバ
イス5aを横向きにし、先ずその長手方向から溶
接する(勿論逆であつてもよい。)。溶接は、溶接
ロボツト59の電極61,61が、デバイス5a
の両側から近接移動して行なわれる(第1図参
照)。長手方向の溶接が終わると、バキユームノ
ズル60がシエル5cを解放し、パルスモーター5
7が反転してデバイス5aを再び縦向きにし、続
いて短尺方向の溶接が行われる。その後昇降シリ
ンダー51が下降動作し、デバイス5aを再びボ
ード5bの元の装填位置にセツトする。その際案
内突起43a,44aがリードの下端を連結して
いるランナー(後に除去される)に引掛り、デバ
イス5aを確実にボード5bの装填孔に戻すこと
ができる。チヤツク43,44が下降端(第4図
に示す位置)に達し、開閉シリンダー49が下降
動作してカム46を引下げると、バネによつて内
方向に押圧されているカムフオロワー47,48
(チヤツク43,44)がカム46に倣つて接近
し、チヤツク43,44が再び当接する。溶接が
終わると、搬送体28,29が上記した動作によ
つてボード5bを1ピツチ前進させる。かくして
次々とシエル溶着作業が行われ、1つのボード5
b上の全デバイス5aについて作業が終了し、1
ピツチ宛前進させられたボード5bは、最後にそ
の後端を最前部のツメ30aによつて押圧され、
エレベーター64上にて待機している空の回収用
マガジン内に押し込まれる。エレベーター64
は、ボード5bが押し込まれる度に1ピツチ宛上
昇する。その回収用マガジンがいつぱいになる
と、後方のハンドリング口7から手を差し入れて
握持し、スライドドア66を開けてマガジン取出
室65内に移送する。そして、マガジン取出室6
5の取出ドアを開けてマガジンを取り出す。本装
置はこのような動作を反復するものである。
と、先ず余熱室1内において、デバイス5aを担
持したボード5bをマガジン5に装填したまま余
熱する。マガジン5は余熱状態でマガジン挿入ド
ア2を開けて余熱室1内に供給し、マガジン挿入
ドア2を閉めて余熱室1内を密閉状態にした後加
熱する。この余熱処理終了後、スライドドア3を
開け、ハンドリング口7の手袋に手を差し入れて
余熱室1からマガジン5を引き出し、受台8上に
載せてその前端を位置決め用ストツパー9に当て
て位置決めをする。次いでマガジン5をストツパ
ー9に沿つて奥へ押し込み、受台8と同一高さに
て待機しているエレベーター10上に載せる。そ
こにおける位置決めは、起立壁14に当接させる
ことによつて行なう。その際押え輪15はエレベ
ーター10より下に位置しているが、シリンダー
18が前進動作すると、駆動棒10を介して回動
杆17が支軸16を軸に、エレベーター10より
上方に回動し、押え輪15がマガジン5を起立壁
14側に押圧し、確固と保持する(第2図参照)。
そこで装置を始動させると、先ずプツシヤーシリ
ンダー26が動作してプツシヤー25をマガジン
5内に引き込み、マガジン5内最下段のボード5
bを所定位置まで押し出す。一方搬送部では、搬
送体28,29が昇降シリンダー31,32の作
用で上昇位置に待機しており、その下にボード5
bが到来すると、昇降シリンダー31,32の作
用で下降動作し、搬送体28,29のツメ30が
ボード5b側辺の引掛孔に係合する。続いて、パ
ルスモーター42が始動してネジ杆39を回転さ
せると、それに螺合しているメネジ部36,36
aを介して可動フレーム33,34が第3図矢印
方向に移動し、それに伴ない搬送体28,29も
一体となつて移動する。その結果、ツメ30を介
してボード5bが、1ピツチ前進駆動される。搬
送体29は、搬送体28によつて搬送されてきた
ボード5bを、更に前方に搬送する。その後、搬
送体28,29が昇降シリンダー31,32の作
用で上昇することによ、ツメ30がボード5bの
引掛孔から外れ、また、パルスモーター42がネ
ジ杆39を逆転駆動することによつて搬送体2
8,29は後退し、当初の待機位置に戻る。以後
上記動作を間欠的に繰り返す。シエル5cの溶着
は、搬送体28,28間において行なわれる。即
ち、上記ボード5bの前進動作に伴い、デバイス
5aが溶接位置に到来すると、バキユームノズル
60がゲージングスタンド63上のシエル5cを
吸着し、デバイス5a上に移動する。そこで第4
図に示される昇降シリンダー51が上昇動作し、
チヤツク43,44を閉じたまま上昇させると、
チヤツク43,44の頭部がデバイス5aを押し
上げてボード5bから浮上させる。その際、デバ
イス5aが正しく浮上したが否かをセンサー58
が検出し、正しく浮上しない場合は、ボード5a
を1ピツチ前進させた上で再び昇降シリンダー5
1を作動させる。デバイス5aを正しく浮上させ
た状態で開閉シリンダー49が上昇動作をする
と、カム46が上昇してこれに倣つているカムフ
オロワー47,48を開くように作用する。その
結果、カムフオロワー47,48に一体化さてい
るチヤツク43,44が開く。すると、チヤツク
43,44の上端に設けてある案内突起43a,
44aが、デバイス5aのリード間に割り入るこ
とにより、デバイス5aを溶接のための正位帯に
位置させるとともに(センサー出し)、そこに保
持する。案内突起43a,44aは平面三角形で
あるため、確実且つスムーズにリード間に割り入
り、デバイス5aを正位置に微動させることがで
きる。なお、デバイス5a上昇の際、その上にあ
つてシエル5cを吸着しているバキユームノズル
60も共に押し上げられる(バキユームノズル6
0は可撓性を有する。)続いてパルスモーター5
7が90度回転動作し、進行方向に向いていたデバ
イス5aを横向きにし、先ずその長手方向から溶
接する(勿論逆であつてもよい。)。溶接は、溶接
ロボツト59の電極61,61が、デバイス5a
の両側から近接移動して行なわれる(第1図参
照)。長手方向の溶接が終わると、バキユームノ
ズル60がシエル5cを解放し、パルスモーター5
7が反転してデバイス5aを再び縦向きにし、続
いて短尺方向の溶接が行われる。その後昇降シリ
ンダー51が下降動作し、デバイス5aを再びボ
ード5bの元の装填位置にセツトする。その際案
内突起43a,44aがリードの下端を連結して
いるランナー(後に除去される)に引掛り、デバ
イス5aを確実にボード5bの装填孔に戻すこと
ができる。チヤツク43,44が下降端(第4図
に示す位置)に達し、開閉シリンダー49が下降
動作してカム46を引下げると、バネによつて内
方向に押圧されているカムフオロワー47,48
(チヤツク43,44)がカム46に倣つて接近
し、チヤツク43,44が再び当接する。溶接が
終わると、搬送体28,29が上記した動作によ
つてボード5bを1ピツチ前進させる。かくして
次々とシエル溶着作業が行われ、1つのボード5
b上の全デバイス5aについて作業が終了し、1
ピツチ宛前進させられたボード5bは、最後にそ
の後端を最前部のツメ30aによつて押圧され、
エレベーター64上にて待機している空の回収用
マガジン内に押し込まれる。エレベーター64
は、ボード5bが押し込まれる度に1ピツチ宛上
昇する。その回収用マガジンがいつぱいになる
と、後方のハンドリング口7から手を差し入れて
握持し、スライドドア66を開けてマガジン取出
室65内に移送する。そして、マガジン取出室6
5の取出ドアを開けてマガジンを取り出す。本装
置はこのような動作を反復するものである。
本発明は上述した通りであつて、シエル溶着に
よる半導体封止作業を自動的に効率良く行ない得
る効果がある。
よる半導体封止作業を自動的に効率良く行ない得
る効果がある。
第1図は本発明に係る装置の平面図、第2図は
エレベーター及びプツシヤーの構成を示す正面
図、第3図は搬送部の構成を示す部分断面正面
図、第4図はチヤツク機構部の構成を示す部分断
面正面図、第5図はその平面図である。 符号の説明、1…余熱室、4…処理室、10…
エレベーター、25…プツシヤー、28,29…
搬送体、30…ツメ、43,44…チヤツク、5
9…溶接ロボツト、62…シエルフイーダー、6
3…ゲージングスタンド、64…エレベーター。
エレベーター及びプツシヤーの構成を示す正面
図、第3図は搬送部の構成を示す部分断面正面
図、第4図はチヤツク機構部の構成を示す部分断
面正面図、第5図はその平面図である。 符号の説明、1…余熱室、4…処理室、10…
エレベーター、25…プツシヤー、28,29…
搬送体、30…ツメ、43,44…チヤツク、5
9…溶接ロボツト、62…シエルフイーダー、6
3…ゲージングスタンド、64…エレベーター。
Claims (1)
- 1 一側面に密閉状態に保持可能な余熱室を設置
すると共に、反対側側面にマガジン取出室を設置
した処理室を設け、前記処理室の前記余熱室近傍
並びにマガジン取出室近傍に手袋を備えたハンド
リング口を配設し、前記処理室内の前記余熱室付
近並びに前記マガジン取出室付近にマガジンを昇
降させるエレベーター機構を設置し、前記余熱室
側のエレベーター機構には、エレベーター上のマ
ガジン内に進入してボードを押し出すプツシヤー
を添設し、また、前記両エレベーター機構間にレ
ールを渡すと共に、そのレール上に載せられたボ
ードを搬送するツメを備えた搬送機構を前記レー
ルに添設し、前記レールの中央部下方に、溶接に
際してデバイスをボード上に浮上させて保持し、
且つ、90度宛揺動回転させるチヤツク機構を配備
し、前記処理室内に更に、前記レールの外側の前
記チヤツク機構に近接する位置に配置されたゲー
ジングスタンド上に、シエルを1つ宛供給するシ
エルフイーダーを設置すると共に、前記チヤツク
機構を挾むように配置された一対の開閉する溶接
用電極を備え、且つ、前記ゲージングスタンド上
のシエルを前記チヤツク機構上のデバイス上に移
送する溶接ロボツトを設置して成る半導体パツケ
ージ封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25831284A JPS61136246A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 半導体パツケ−ジ封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25831284A JPS61136246A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 半導体パツケ−ジ封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136246A JPS61136246A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0157501B2 true JPH0157501B2 (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=17318498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25831284A Granted JPS61136246A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 半導体パツケ−ジ封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136246A (ja) |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP25831284A patent/JPS61136246A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136246A (ja) | 1986-06-24 |
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