JPH0160949B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0160949B2 JPH0160949B2 JP58222643A JP22264383A JPH0160949B2 JP H0160949 B2 JPH0160949 B2 JP H0160949B2 JP 58222643 A JP58222643 A JP 58222643A JP 22264383 A JP22264383 A JP 22264383A JP H0160949 B2 JPH0160949 B2 JP H0160949B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- package
- ground
- internal
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/411—Chip-supporting parts, e.g. die pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体素子を収納する気密型パツ
ケージに関するものである。
ケージに関するものである。
従来、この種のパツケージとして第１図ａ，ｂ
に示すものがあつた。これらの図において、１は
パツケージ基体で、通常、セラミツクやプリント
基板からなり、その主表面に内部リード２と、シ
ールエリア３と、ダイエリア４とからなり、それ
ぞれ印刷や蒸着等のプロセスにより導体が、絶縁
体からなるパツケージ基体１上に付与パターニン
グされる。また、パツケージ基体１の他の面には
このパツケージ基体１を貫通して、第１図ｂに示
すように導体のスルーホール５と接続された外部
リード６が設けられている。
に示すものがあつた。これらの図において、１は
パツケージ基体で、通常、セラミツクやプリント
基板からなり、その主表面に内部リード２と、シ
ールエリア３と、ダイエリア４とからなり、それ
ぞれ印刷や蒸着等のプロセスにより導体が、絶縁
体からなるパツケージ基体１上に付与パターニン
グされる。また、パツケージ基体１の他の面には
このパツケージ基体１を貫通して、第１図ｂに示
すように導体のスルーホール５と接続された外部
リード６が設けられている。
なお、通常は内部リード２の内１つ以上がグラ
ンド端子７として用いられ、ダイエリア４（ある
いはシールエリア３）と連結されている。
ンド端子７として用いられ、ダイエリア４（ある
いはシールエリア３）と連結されている。
このような従来のパツケージでは、通常、相互
に近接して設けられている信号授受用の内部リー
ド２間の干渉によるノイズのため、収納された半
導体素子が誤動作することがあつた。
に近接して設けられている信号授受用の内部リー
ド２間の干渉によるノイズのため、収納された半
導体素子が誤動作することがあつた。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、内部リードを取
り囲むようにグランドリードを設けた半導体パツ
ケージを提供することを目的としている。
除去するためになされたもので、内部リードを取
り囲むようにグランドリードを設けた半導体パツ
ケージを提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を第２図について説
明する。
明する。
第２図において、８はグランドリードで、それ
ぞれ内部リード２を取り囲み、少なくともその一
部が、グランド端子７、ダイエリア４、またはシ
ールエリア３のいずれかに連結されている（第２
図は全部に連結されている場合を示す）。
ぞれ内部リード２を取り囲み、少なくともその一
部が、グランド端子７、ダイエリア４、またはシ
ールエリア３のいずれかに連結されている（第２
図は全部に連結されている場合を示す）。
なお、第２図の実施例では全ての内部リード２
をグランドリード８で囲つているが、これはもち
ろん必要な内部リード２だけを囲うようにしても
よい。
をグランドリード８で囲つているが、これはもち
ろん必要な内部リード２だけを囲うようにしても
よい。
以上説明したように、この発明は、所要個所の
内部リードを個々にそれぞれの全周をグランドリ
ードで取り囲み少なくともその一部をグランド端
子またはダイエリアまたはシールエリアと接続し
た構成としたので、従来と全く同じプロセスで半
導体パツケージが製造でき、したがつて、特別な
装置を必要とせずに他の内部リードの干渉による
ノイズの侵入を防止できる、しかもパツケージの
蓋を金属とすれば、これと電気的に接続されたグ
ランドによつて信号線は全面的にシールすること
ができ、性能のよい半導体パツケージの提供が可
能である。
内部リードを個々にそれぞれの全周をグランドリ
ードで取り囲み少なくともその一部をグランド端
子またはダイエリアまたはシールエリアと接続し
た構成としたので、従来と全く同じプロセスで半
導体パツケージが製造でき、したがつて、特別な
装置を必要とせずに他の内部リードの干渉による
ノイズの侵入を防止できる、しかもパツケージの
蓋を金属とすれば、これと電気的に接続されたグ
ランドによつて信号線は全面的にシールすること
ができ、性能のよい半導体パツケージの提供が可
能である。
第１図ａ，ｂは従来の半導体パツケージの平面
図および側面図、第２図はこの発明の一実施例を
示す平面図である。 図中、１はパツケージ基体、２は内部リード、
３はシールエリア、４はダイエリア、５はスルー
ホール、６は外部リード、７はグランド端子、８
はグランドリードである。なお、図中の同一符号
は同一または相当部分を示す。
図および側面図、第２図はこの発明の一実施例を
示す平面図である。 図中、１はパツケージ基体、２は内部リード、
３はシールエリア、４はダイエリア、５はスルー
ホール、６は外部リード、７はグランド端子、８
はグランドリードである。なお、図中の同一符号
は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 半導体素子を収容固着するダイエリアと、前
記半導体素子とパツケージとを電気的に接続する
ための複数の内部リードと、封止のためのシール
エリアとを同一平面上に形成した絶縁体からなる
パツケージ基体と、このパツケージ基体に形成さ
れたスルーホールを貫通して外部リードと前記内
部リードとが接続されこの内部リードのうち所要
のものをグランド端子とした構造の半導体パツケ
ージにおい手、前記複数の内部リードの所要のも
のを個々にそれぞれの全周をグランドリードで取
り囲み、かつ、このグランドリードを少なくとも
前記グランド端子、またはダイエリア、またはシ
ールエリアと接続したことを特徴とする半導体パ
ツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222643A JPS60113451A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222643A JPS60113451A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113451A JPS60113451A (ja) | 1985-06-19 |
| JPH0160949B2 true JPH0160949B2 (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=16785663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58222643A Granted JPS60113451A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113451A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7172617B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2022-11-16 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP58222643A patent/JPS60113451A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60113451A (ja) | 1985-06-19 |
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