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JPH0212259B2 - - Google Patents
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JPH0212259B2 - - Google Patents

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JPH0212259B2
JPH0212259B2 JP57123442A JP12344282A JPH0212259B2 JP H0212259 B2 JPH0212259 B2 JP H0212259B2 JP 57123442 A JP57123442 A JP 57123442A JP 12344282 A JP12344282 A JP 12344282A JP H0212259 B2 JPH0212259 B2 JP H0212259B2
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JP
Japan
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molding
resin
substituted
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sorbitol
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Toshiaki Kobayashi
Masafumi Yoshimura
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SHIN NIPPON RIKA KK
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SHIN NIPPON RIKA KK
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は結晶性樹脂組成物に関する。 結晶性ポリオレフイン系樹脂等の結晶性樹脂
は、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、回転
成形、フイルム成形等により広く実用に供されて
いる。而して上記結晶性樹脂の成形の際に、樹脂
の透明性の改良、ひけの抑制、寸法安定性の向
上、光沢の向上、機械的性質のの改質、成形サイ
クルの短縮化等の目的で、該樹脂に対して核剤を
添加することが知られている。斯かる目的で添加
される核剤としては、例えば1,3:2,4−ジ
ベンジリデンソルビトール(DBS)、1,3:
2,4−ジベンジリデンキシリトール(DBX)
等の非置換型のものやこれら化合物中の2個の芳
香環上にそれぞれ同一の置換基が置換した所謂対
称置換DBS、対称置換DBX等の対称置換型のも
のが知られている。しかるに斯かる公知の核剤
は、以下に述べる欠点を有している。例えば非置
換型の核剤は、昇華性があり、そのため押し出し
成形には不適であり、またその他の成形方法にお
いても成形サイクルの短縮化が困難である。また
非置換型の核剤を配合して得られる樹脂成形品に
プリードアウト現象が生ずるを避け得ず、さらに
該樹脂成形品の透明性についてはより一層の改善
が望まれる。また対称置換型核剤のうち、低級ア
ルコキシ置換型核剤は、樹脂との相溶性に乏し
く、それ故該核剤を配合して得られる樹脂成形品
にブリードアウト現象が生ずるを避け得ない。対
称置換型核剤のうち、低級アルキル置換型核剤
は、ブチル置換体ではもはや核剤効果はなく、プ
ロピル置換体は添加量の割合に対して効果が小さ
い。メチル、エチル、クロル置換体は昇華性、効
果の点で非置換体より格段に優秀である。しか
し、3者とも単体の融点が240℃以上と高く、し
かも樹脂への溶解性が乏しいため成形加工温度を
必要に高めなくてはならない。対称置換型核剤の
うち、ハロゲン置換型核剤は、例えばクロル置換
体は融点245℃であり、通常の220℃以下の加工条
件下では成形物全体にフイツシユアイが発生し実
用化できない。このためポリエチレン樹脂にはま
つたく不適当であり、ポリプロピレン樹脂の場合
特殊な高温マスターバツチの必要があるが、熱安
定性が十分でなく分解を伴う傾向が強く、成形物
が横変する。さらに対称置換型核剤のうち、ニト
ロ置換型核剤も上記と同様の欠点を有している。 さらに核剤としてO−ベンジリデン−O−p−
クロロベンジリデンソルビトールを使用する技術
も公知である(特開昭56−161444号公報)。しか
しながら、O−ベンジリデン−O−p−クロロベ
ンジルデンソルビトールを核剤として用いた場合
には、上記非置換型核剤及び対称置換型核剤を用
いた場合に比し、特別すぐれた点は認められな
い。そればかりか、置換基のハロゲンが高温成形
時に脱離しやすいためか生成する塩酸のため、熱
安定性が不充分で性能保持ができない。また、低
密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンのフ
イルム成形には、高融点すぎてまつたく実用性が
ない。成形温度を200℃以上にするフイルムの均
一膜厚が得られないという致命的な欠点が生ず
る。 また上記公知の核剤のいずれを使用した場合に
おいても、得られる樹脂組成物の結晶化温度が比
較的低く、そのため成形時の作業性向上のために
は結晶化温度より一層の向上が望まれており、さ
らに得られる樹脂成形品の引張強度等の機械的性
質についてもより一層の向上が望まれている。 本発明者らか斯かる現状に鑑み上記要望を備え
た核剤を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、下記
一般式()で表わされる化合物が所望の核剤に
なり得ることを見い出し、ここに本発明を完成す
るに至つた。 即ち本発明は、結晶性樹脂に、一般式 〔式中R1及びR2は、それぞれ水素原子、低級ア
ルキル基、低級アルコキシル基又はニトロ基を示
す。m及びnは、それぞれ0又は1〜5の整数を
示す。pは0又は1を示す。但し、pが0であつ
て、R1とR2とが同一の基を示す場合には、m≠
nであるものとする。またpが1である場合に
は、m及びnの少なくとも一方は2〜5の整数を
示し、且つm≠nであるものとする。〕で表わさ
れる化合物を配合したことを特徴とする結晶性樹
脂組成物に係る。 上記一般式〔〕で表わされる化合物は、従来
公知の核剤の有する諸欠点を全く有していないも
のである。即ち、一般式〔〕で表わされる化合
物は、昇華性を有しておらず、そのため該化合物
を配合した樹脂組成物を射出成形、押し出し成
形、ブロー成形、回転成形、フイルム成形等の各
種成形方法により成形し得る。また一般式〔〕
で表わされる化合物は樹脂との相溶性に優れ、そ
のため該化合物を配合して得られる樹脂成形品に
ブリードアウト現象が生ずることはない。さらに
一般式〔〕で表わされる化合物を配合した樹脂
組成物の結晶化温度は比較的高く、成形時におけ
る作業性も良好であり、また得られる樹脂成形品
の透明性、引張強度等の機械的性質等についても
一段と向上させ得る。加えて、フイルム成形にお
いても透明性の向上、寸法安全性の向上が効果的
に得られる。 こうした効果は単に公知の核剤のブレンド例え
ばDBSとp−メチル置換DBSとの1:1ブレン
ド物では得られない特性である。 また本発明に於いては従来の如きハロゲン原子
に基ずく難点も生じない。 本発明で用いられる上記一般式〔〕で表わさ
れる化合物中、R1及びR2で定義される低級アル
キル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブ
チル基等が、低級アルコキシ基としてはメトキ
シ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ基等が例示
される。 本発明で用いられる一般式〔〕で表わされる
化合物の具体例を示せば以下の通りである。 O−p−イソプロピルベンジリデン−O−2,
4−ジメチルベンジリデンソルビトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−2,
4,5−トリメチルベンジリデンソルビトール O−ベンジリデン−O−2,4−ジメチルベン
ジリデンソルビトール O−p−エチルベンジリデン−O−2,4−ジ
メチルベンジリデンソルビトール O−p−メトキシベンジリデン−O−2,4,
5−トリメチルベンジリデンソルビトール O−p−エトキシベンジリデン−O−2,4−
ジメチルベンジリデンソルビトール 以下同様にキシリトール体がある。 O−p−イソプロピルベンジリデン−O−p−
メトキシベンジリデンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−p−
メチルベンジリデンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−ベン
ジリデンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−2,
4−ジメチルベンジリデンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−2,
4,5−トリメチルベンジリデンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−p−
ニトロベンジリデンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−p−
ブトキシベンジリデンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−tert
−ブチルベンジリデンキシリトール O−ベンジリデン−O−p−メチル−ベンジリ
デンキシリトール O−ベンジリデン−O−2,4−ジメチルベン
ジリデンキシリトール O−ベンジリデン−O−p−メトキシベンジリ
デンキシリトール O−ベンジリデン−O−p−エトキシベンジリ
デンキシリトール O−ベンジリデン−O−p−エチルベンジリデ
ンキシリトール O−p−イソプロピルベンジリデン−O−p−
エチルベンジリデンキシリトール O−p−メチルベンジリデン−O−p−エチル
ベンジリデンキシリトール O−p−メチルベンジリデン−O−p−メトキ
シベンジリデンキシリトール O−p−メチルベンジリデン−O−p−tret−
ブチルベンジリデンキシリトール O−p−エチルベンジリデン−O−p−メトキ
シベンジリデンキシリトール O−p−エチルベンジリデン−O−p−ニトロ
ベンジリデンキシリトール O−p−エチルベンジリデン−O−2,4−ジ
メチルベンジリデンキシリトール O−p−メトキシベンジリデン−O−2,4,
5−トリエチルベンジリデンキシリトール O−p−エトキシベンジリデン−O−2,4−
ジメチルベンジリデンキシリトール O−p−エトキシベンジリデン−O−m−ニト
ロベンジリデンキシリトール 一般式〔〕で表わされる化合物は、例えば次
の方法で製造される。硝酸等の鉱酸の存在下ベン
ズアルデヒドとソルビトール好ましくはソルビト
ール水溶液との好ましくは等モルの配合比で常温
で混合する。析出する生成物を中和、別、乾燥
した後水から再結晶する。得られる結晶は2,4
−ベンジリデンソルビトールである。これをアル
デヒド類と好ましくは等モル配合で適当な溶剤た
とえばベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘ
キサン等に分離し、硝酸等の鉱酸加え必要に応じ
加熱し、生成する水を除去する。かくして目的物
が高収率たとえば85%程度の高収率で得られる。 また他の方法として次の様な方法も例示するこ
とが出来る。即ち有機溶媒たとえばシクロヘキサ
ン中にたとえば異なる2種以上のアルデヒドの混
合物と、これのほぼ半量のソルビツトを分散し、
鉱酸の存在下で生成水を系外に留去し、生成物を
中和し、水洗、乾燥することにより、目的物を混
合物として容易に得ることが出来る。上記の各方
法に於いてソルビトールに代えてキシリトールを
用いれば同様に目的物キシリトール体が収得出来
る。 結晶性樹脂としては従来公知のものを広く使用
でき、例えばエチレンホモポリマー(高純度、中
密度、低密度ポリエチレン)、エチレン含量50%
以上のエチレンコポリマー、プロピレンホモポリ
マー、プロピレン含量50%以上のプロピレンコポ
リマー、ブテンホモポリマー、ブテン含量50%以
上のブテンコポリマー、メタルペンテンホモポリ
マー、メチルペンテン含量50%以上のメチルペン
テンコポリマー等の結晶性オレフイン系樹脂、ポ
リブタジエン等を挙げることができる。上記コポ
リマーは、ランダムコポリマーであつてもよく、
ブロツクコポリマーであつてもよい。また上記コ
ポリマーを構成し得るコモノマーとしてはエチレ
ン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、
C7〜C18のオレフイン等各種のものをいずれも使
用でき、具体的には酢酸ビニル、エチレン、プロ
ピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテ
ン、オクテン、ノネン、デセン、ウンデセン、ド
デセン等のα−オレフイン、アクリル酸メチル、
アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタ
クリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタク
リル酸エステル等を例示できる。本発明では、上
記樹脂にポリイソブチレン、ポリブテン、テルペ
ンフエノール樹脂等のポリマーを適宜配合したも
のを使用することもできる。 上記樹脂に対する一般式〔〕で表わされる化
合物の配合量としては、特に限定されず広い範囲
内から適宜選択することができるが、通常0.01〜
30重量%、好ましくは0.05〜10重量%とするのが
よい。これらの範囲内の配合により、充分に本発
明所期の効果が発揮される。 本発明の組成物には使用目的や用途に応じて酸
化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、架橋
剤、架橋促進剤、発泡剤、着色剤、分散剤、充填
剤、帯電防止剤等の各種成分を適宜配合すること
ができる。 本発明組成物を製造するに際しては従来公知の
方法をいずれも適用でき、例えば結晶性樹脂に一
般式〔〕の化合物を直接ブレンドしてもよく、
予め該樹脂に上記化合物を配合してこれをペレツ
ト化してもよい。 また本発明組成物を成形するに際しては従来公
知の成形方法をいずれも採用できる。 以下に実施例及び比較例を挙げる。尚各例中部
は重量部を意味する。 実施例 1 LLDPE樹脂(MI0.5)80重量部、LDPE樹脂
(MI0.8)20重量部及び下記第1表に示す核剤0.2
重量部をトライブレンドした後、180℃で厚み
40μmのインクレーシヨンフイルムを製造した。
得られたフイルムの透明性を測定した。この結果
を下記第1表に示す。
【表】
【表】 実施例 2 ポリプレンホモポリマー(MI1.0)65重量部、
エチレン7%含有ランダムポリプロピレン
(MI1.0)25重量部、エチレン20%含有ブロツク
ポリプロピレン5重量部、下記第2表に示す所定
の非対称ジベンジリデンソルビトール5%含有上
記ランダムポリプロピレン5重量部及びカルシウ
ムステアレート0.2重量部を、2軸ラボプラスト
ミルで230℃で5分間溶融混合して押し出し、厚
み0.5mmのシートを空冷法により製造した。かく
して得られたシートの物性を下記第2表に示す。
但し下記第2表には比較のために核剤を用いない
場合及び公知の核剤を使用して同様に処理した場
合の結果を併記した。
【表】
【表】 成形速度をより早めることができ
る。
注2) 引張り強度(Kg/cm2)
実施例 3 エチレン含有4%ランダムポリプロピレン
(M19)100重量部に下記第3表に記載の所定の核
剤を所定量を加え、2軸ラボプラストミルで220
℃で5分間混合した。続いて100Kg/cm2で200℃で
3分間プレスし、水冷して厚さ1mmのシートを得
た。
【表】 実施例 4 ポリブタジエンRB820〔日本合成ゴム(株)〕100
重量部、下記所定の核剤0.3重量部を2軸ラボプ
ラストミルで125℃で5分間溶融混合し、40Kg/
cm2で120℃の条件で3分間プレス成形した。得ら
れたシートの物性を測定した結果を下記第4表に
示す。比較のために核剤を使用しない場合、並び
に従来の核剤を使用した場合を併記した。
【表】 なお、ΔTcは、そのもののTcから、核剤を配
合しないNo.1のTcを差引いた値である。ΔTcが
大きい程、高温で結晶化することになり、成形速
度を一層早めることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 結晶性樹脂に、一般式 〔式中R1及びR2は、それぞれ水素原子、低級ア
    ルキル基、低級アルコキシ基又はニトロ基を示
    す。m及びnは、それぞれ0又は1〜5の整数を
    示す。pは0又は1を示す。但し、pが0であつ
    て、R1とR2とが同一の基を示す場合には、m≠
    nであるものとする。またpが1である場合に
    は、m及びnの少なくとも一方は2〜5の整数を
    示し、且つm≠nであるものとする。〕 で表わされる化合物を配合したことを特徴とする
    結晶性樹脂組成物。
JP12344282A 1982-07-14 1982-07-14 結晶性樹脂組成物 Granted JPS5912951A (ja)

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