JPH02152B2 - - Google Patents
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- JPH02152B2 JPH02152B2 JP10383984A JP10383984A JPH02152B2 JP H02152 B2 JPH02152 B2 JP H02152B2 JP 10383984 A JP10383984 A JP 10383984A JP 10383984 A JP10383984 A JP 10383984A JP H02152 B2 JPH02152 B2 JP H02152B2
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- flux
- temperature
- soldered
- soldering
- foamed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電子機器の自動はんだ付け工程等に
おいて用いられるフラツクス塗布方法及びその装
置にかかりりフラツクスとプリント基板等の被は
んだ付け体との温度差を調整する構成に関する。
おいて用いられるフラツクス塗布方法及びその装
置にかかりりフラツクスとプリント基板等の被は
んだ付け体との温度差を調整する構成に関する。
従来の自動はんだ付け装置に使用されるフラツ
クス塗布方法を第２図、第３図について説明す
る。第２図に示すようにフラツクスを収容したフ
ラツクス槽１には上下を開口したフラツクス案内
筒２が突設され、このフラツクス案内筒２に多孔
質の磁器等で作られた発泡筒３が設けられ、この
発泡筒３内に空気を吹込んでフラツクス案内筒２
内でフラツクスを発泡させる。そして発泡筒３よ
り生まれた小さな気泡は、下から上昇する過程で
大きくなりながら上昇し、案内筒２の上端開口部
より盛上つた状態となり、最上端で気泡が割れる
ようになつている。そしてンベア等で搬送される
プリント基板等の被はんだ付け体４が案内筒２の
上方を通過する際、被はんだ付け体４がフラツク
スの泡に接し、泡が割れて被はんだ付け体４にフ
ラツクスが塗布されるようになつている。そして
この場合一般にフラツクスは比重により濃度管理
が行われている。また時には、フラツクスの温度
を一定に保つことも一部で行われている。何故な
らばフラツクスの比重や温度の変化は、はんだ付
け不良の発生に大きな影響を与えるからである。
例えばプリント基板を自動はんだ付け装置により
はんだ付けする場合、フラツクスの比重やフラツ
クスの温度が大きく変化するとはんだブリツジや
ツララ、過剰はんだ等のはんだ付け不良の発生率
が大きく変化することはよく知られている。
クス塗布方法を第２図、第３図について説明す
る。第２図に示すようにフラツクスを収容したフ
ラツクス槽１には上下を開口したフラツクス案内
筒２が突設され、このフラツクス案内筒２に多孔
質の磁器等で作られた発泡筒３が設けられ、この
発泡筒３内に空気を吹込んでフラツクス案内筒２
内でフラツクスを発泡させる。そして発泡筒３よ
り生まれた小さな気泡は、下から上昇する過程で
大きくなりながら上昇し、案内筒２の上端開口部
より盛上つた状態となり、最上端で気泡が割れる
ようになつている。そしてンベア等で搬送される
プリント基板等の被はんだ付け体４が案内筒２の
上方を通過する際、被はんだ付け体４がフラツク
スの泡に接し、泡が割れて被はんだ付け体４にフ
ラツクスが塗布されるようになつている。そして
この場合一般にフラツクスは比重により濃度管理
が行われている。また時には、フラツクスの温度
を一定に保つことも一部で行われている。何故な
らばフラツクスの比重や温度の変化は、はんだ付
け不良の発生に大きな影響を与えるからである。
例えばプリント基板を自動はんだ付け装置により
はんだ付けする場合、フラツクスの比重やフラツ
クスの温度が大きく変化するとはんだブリツジや
ツララ、過剰はんだ等のはんだ付け不良の発生率
が大きく変化することはよく知られている。
ところが上述のようにフラツクスの比重や温度
を一定に管理しても最近のようにプリント基板の
パターン密度や電子部品の実装密度が高くなつて
いるプリント基板では、いぜんとしてこれらの不
良が発生しその修正に多くの時間を要し、コスト
を引上げる要因となつている。そしてその原因
は、はんだ付けと密接な開係にあるフラツクスの
塗布にあり、フラツクスの塗布状態が不完全であ
るとはんだ付け不良が発生することが明らかとな
り、さらにフラツクスの塗布不完全は、フラツク
スの温度とプリント基板の温度との温度差が大き
な影響を及ぼしていることが判つた。例えばフラ
ツクスの温度が低く、被はんだ付け体４の温度が
高い場合、発泡したフラツクスが被はんだ付け体
４に達しないうちに被はんだ付け体４の熱で破泡
してしまい、第３図に示すように泡が被はんだ付
け体４に達しないうちに破泡してフラツクスが被
はんだ付け体４に均一に塗布されないことにな
る。この現象は、特にフラツクスの液温に対し被
はんだ付け体４の温度が＋５℃〜−10℃の範囲を
こえた時に発生することが多い。また、フラツク
スの温度が−10℃〜25℃の範囲外にあり、温度が
低すぎたり高すぎたりした場合には、フラツクス
の発泡体が大きく変化し、これに伴ないフラツク
スの塗布状態が変化し、フラツクスの塗布状態が
不完全になることも明らかになつた。
を一定に管理しても最近のようにプリント基板の
パターン密度や電子部品の実装密度が高くなつて
いるプリント基板では、いぜんとしてこれらの不
良が発生しその修正に多くの時間を要し、コスト
を引上げる要因となつている。そしてその原因
は、はんだ付けと密接な開係にあるフラツクスの
塗布にあり、フラツクスの塗布状態が不完全であ
るとはんだ付け不良が発生することが明らかとな
り、さらにフラツクスの塗布不完全は、フラツク
スの温度とプリント基板の温度との温度差が大き
な影響を及ぼしていることが判つた。例えばフラ
ツクスの温度が低く、被はんだ付け体４の温度が
高い場合、発泡したフラツクスが被はんだ付け体
４に達しないうちに被はんだ付け体４の熱で破泡
してしまい、第３図に示すように泡が被はんだ付
け体４に達しないうちに破泡してフラツクスが被
はんだ付け体４に均一に塗布されないことにな
る。この現象は、特にフラツクスの液温に対し被
はんだ付け体４の温度が＋５℃〜−10℃の範囲を
こえた時に発生することが多い。また、フラツク
スの温度が−10℃〜25℃の範囲外にあり、温度が
低すぎたり高すぎたりした場合には、フラツクス
の発泡体が大きく変化し、これに伴ないフラツク
スの塗布状態が変化し、フラツクスの塗布状態が
不完全になることも明らかになつた。
本発明は上述の如きフラツクス塗布不完全の原
因の解明に基き、フラツクス温度を一定範囲に保
つて発泡性を良くするとともに、フラツクスの温
度と被はんだ付け体の温度差を一定範囲内に保つ
ことにより生成した泡の温度差による破泡を防止
ししようとするものである。
因の解明に基き、フラツクス温度を一定範囲に保
つて発泡性を良くするとともに、フラツクスの温
度と被はんだ付け体の温度差を一定範囲内に保つ
ことにより生成した泡の温度差による破泡を防止
ししようとするものである。
上述の目的のためになされた本発明は、フラツ
クス槽に収容したフラツクスの温度を一定温度に
保ち、このフラツクスの温度と、このフラツクス
が塗布される被はんだ付け体の温度を夫々検出
し、前記フラツクスと被はんだ付け体の少くとも
何れか一方の温度を調節してフラツクスと被はん
だ付け体の温度差が一定範囲内になるように制御
しフラツクスを確実に発泡させるとともに発泡し
たフラツクスが被はんだ付け体に到達前に破泡し
ないようにしたものである。
クス槽に収容したフラツクスの温度を一定温度に
保ち、このフラツクスの温度と、このフラツクス
が塗布される被はんだ付け体の温度を夫々検出
し、前記フラツクスと被はんだ付け体の少くとも
何れか一方の温度を調節してフラツクスと被はん
だ付け体の温度差が一定範囲内になるように制御
しフラツクスを確実に発泡させるとともに発泡し
たフラツクスが被はんだ付け体に到達前に破泡し
ないようにしたものである。
さらに上述の方法を行うための装置としては、
フラツクスを収容しこのフラツクスの温度検出器
を備えたフラツクス槽と、温度測定装置を備え前
記フラツクス槽で発泡した発泡フラツクスが塗布
される被はんだ付け体と、前記温度検出器と温度
測定装置に接続され、前記フラツクスと被はんだ
付け体との温度差が設定値を越えたとき前記フラ
ツクスまたは被はんだ付け体の温度調節装置に信
号を送る温度制御装置とよりなるものである。
フラツクスを収容しこのフラツクスの温度検出器
を備えたフラツクス槽と、温度測定装置を備え前
記フラツクス槽で発泡した発泡フラツクスが塗布
される被はんだ付け体と、前記温度検出器と温度
測定装置に接続され、前記フラツクスと被はんだ
付け体との温度差が設定値を越えたとき前記フラ
ツクスまたは被はんだ付け体の温度調節装置に信
号を送る温度制御装置とよりなるものである。
本発明の一実施例を第１図について説明する。
１はステンレス製フラツクス槽で上面が開口さ
れ、内部にフラツクスが収容されている。このフ
ラツクス槽１内のほぼ中央には、上下を開口した
発泡案内筒２が設けられ、この発泡案内筒２の上
端はフラツクス１よりも上方に突出し下端はフラ
ツクスが流入できるように開口され、内部には磁
器製多孔質の発泡筒３が挿入されこの発泡筒３内
には、コンプレツサ（図示せず）から圧縮空気が
送られ発泡筒３の磁器の微細孔からの空気がフラ
ツクスを泡状にし周囲に設けた発泡案内筒２から
泡状のフラツクスを上方に盛り上げる。さらにフ
ラツクス槽１内には温度調整装置５が挿入されて
いる。温度調整装置５は一連のパイプ状に形成さ
れ内部に冷水や温水等の熱媒体が流通されフラツ
クスの温度を10℃〜25℃の範囲に保持している。
フラツクスは有機溶剤が使用されているため温度
調節装置５としては火災の危険性のある電熱ヒー
タは用いない。またフラツクス中には熱電対を用
いた温度検出器６が挿入されている。
れ、内部にフラツクスが収容されている。このフ
ラツクス槽１内のほぼ中央には、上下を開口した
発泡案内筒２が設けられ、この発泡案内筒２の上
端はフラツクス１よりも上方に突出し下端はフラ
ツクスが流入できるように開口され、内部には磁
器製多孔質の発泡筒３が挿入されこの発泡筒３内
には、コンプレツサ（図示せず）から圧縮空気が
送られ発泡筒３の磁器の微細孔からの空気がフラ
ツクスを泡状にし周囲に設けた発泡案内筒２から
泡状のフラツクスを上方に盛り上げる。さらにフ
ラツクス槽１内には温度調整装置５が挿入されて
いる。温度調整装置５は一連のパイプ状に形成さ
れ内部に冷水や温水等の熱媒体が流通されフラツ
クスの温度を10℃〜25℃の範囲に保持している。
フラツクスは有機溶剤が使用されているため温度
調節装置５としては火災の危険性のある電熱ヒー
タは用いない。またフラツクス中には熱電対を用
いた温度検出器６が挿入されている。
４は被はんだ付け体であり、例えば電子部品等
が搭載されたプリント基板であり、コンベア等で
フラツクス槽１の上方を通過するように構成され
ている。この被はんだ付け体４には、熱電対を用
いた温度測定装置７が設けられている。そして前
記フラツクスの温度検出器６と被はんだ付け体４
の温度測定装置７は温度制御装置８に接続され、
この温度制御装置８は温度検出器６と温度測定装
置７で検知された温度を比較して信号を出し、フ
ラツクス温度と被はんだ付け体４の温度差が少く
ともフラツクスの温度に対し被はんだ付け体４の
温度が＋５℃〜−10℃の範囲になるように、フラ
ツクスの温度調節装置５内を流れる熱媒体の温度
または流量或は、被はんだ付け体４を収容した温
度調整室９の雰囲気温度を自動的にコントロール
する。例えば、フラツクスの塗布作業中に外気温
度の変化により被はんだ付け体４の温度が変化し
た場合は、これが直ちに温度測定装置７で検出さ
れ、温度測定装置８が作動してフラツクスの温度
を適正に変化させる。
が搭載されたプリント基板であり、コンベア等で
フラツクス槽１の上方を通過するように構成され
ている。この被はんだ付け体４には、熱電対を用
いた温度測定装置７が設けられている。そして前
記フラツクスの温度検出器６と被はんだ付け体４
の温度測定装置７は温度制御装置８に接続され、
この温度制御装置８は温度検出器６と温度測定装
置７で検知された温度を比較して信号を出し、フ
ラツクス温度と被はんだ付け体４の温度差が少く
ともフラツクスの温度に対し被はんだ付け体４の
温度が＋５℃〜−10℃の範囲になるように、フラ
ツクスの温度調節装置５内を流れる熱媒体の温度
または流量或は、被はんだ付け体４を収容した温
度調整室９の雰囲気温度を自動的にコントロール
する。例えば、フラツクスの塗布作業中に外気温
度の変化により被はんだ付け体４の温度が変化し
た場合は、これが直ちに温度測定装置７で検出さ
れ、温度測定装置８が作動してフラツクスの温度
を適正に変化させる。
以上のようにして温度が10℃〜25℃の範囲に適
正に保たれたかつ被はんだ付け体４の温度に対し
−５℃〜＋10℃の範囲に制御されたフラツクス
は、フラツクス槽１上を通過する被はんだ付け体
４のはんだ付け面に発泡案内筒２より発泡したフ
ラツクスを軽く接触させてフラツクスが塗布され
る。
正に保たれたかつ被はんだ付け体４の温度に対し
−５℃〜＋10℃の範囲に制御されたフラツクス
は、フラツクス槽１上を通過する被はんだ付け体
４のはんだ付け面に発泡案内筒２より発泡したフ
ラツクスを軽く接触させてフラツクスが塗布され
る。
フラツクスの温度が10℃以下になるとフラツク
スの粘度が高くなつて発泡し難くなり、また、25
℃以上になると発泡しても破泡し易くなり発泡状
態を保つことが困難になる。
スの粘度が高くなつて発泡し難くなり、また、25
℃以上になると発泡しても破泡し易くなり発泡状
態を保つことが困難になる。
フラツクスの温度が被はんだ付け体４の温度よ
りも＋10℃以上になると発泡したフラツクスが被
はんだ付け体４に塗布にされる以前に破泡してし
まいフラツクスが被はんだ付け体４に均一に塗布
されなくなる。フラツクスの温度が被はんだ付け
体４の温度よりも−５℃以下になると、発泡した
フラツクスが被はんだ付け体４に塗布される以前
に破泡してしまいフラツクスが被はんだ付け体４
に均一に塗布されなくなる。
りも＋10℃以上になると発泡したフラツクスが被
はんだ付け体４に塗布にされる以前に破泡してし
まいフラツクスが被はんだ付け体４に均一に塗布
されなくなる。フラツクスの温度が被はんだ付け
体４の温度よりも−５℃以下になると、発泡した
フラツクスが被はんだ付け体４に塗布される以前
に破泡してしまいフラツクスが被はんだ付け体４
に均一に塗布されなくなる。
尚一例として被はんだ付け体４の温度に対して
フラツクスの温度を変化させるようにしたが、フ
ラツクスの温度を一定にして被はんだ付け体４の
温度を調節することもできる。例えば被はんだ付
け体４を温風または冷風によつて温度が調整され
た所定温度雰囲気中を通過させる等の手段を用い
ることができる。さらに被はんだ付け体４の温度
測定に代えて外気温度の測定により制御すること
もできる。
フラツクスの温度を変化させるようにしたが、フ
ラツクスの温度を一定にして被はんだ付け体４の
温度を調節することもできる。例えば被はんだ付
け体４を温風または冷風によつて温度が調整され
た所定温度雰囲気中を通過させる等の手段を用い
ることができる。さらに被はんだ付け体４の温度
測定に代えて外気温度の測定により制御すること
もできる。
本発明によれば、フラツクス槽に収容したフラ
ツクスの温度を一定温度範囲に保ち、このフラツ
クス温度と、このフラツクスが塗布される被はん
だ付け体の温度を検出し、前記フラツクスと被は
んだ付け体の少くとも何れか一方の温度を調節し
てフラツクスと被はんだ付け体の温度差が一定範
囲内になるように制御するため、フラツクスの温
度を一定温度範囲にすることによりフラツクスの
温度を適正にし発泡し易い状態に保つとともにフ
ラツクスと被はんだ付け体の温度差を一定範囲に
してフラツクスの泡がはんだ付け体に接近したと
きに破泡しないようにし、フラツクスを確実にむ
らなく被はんだ付け体に塗布し、フラツクス塗布
の不完全によるはんだ付け不良を少くすることが
できる。
ツクスの温度を一定温度範囲に保ち、このフラツ
クス温度と、このフラツクスが塗布される被はん
だ付け体の温度を検出し、前記フラツクスと被は
んだ付け体の少くとも何れか一方の温度を調節し
てフラツクスと被はんだ付け体の温度差が一定範
囲内になるように制御するため、フラツクスの温
度を一定温度範囲にすることによりフラツクスの
温度を適正にし発泡し易い状態に保つとともにフ
ラツクスと被はんだ付け体の温度差を一定範囲に
してフラツクスの泡がはんだ付け体に接近したと
きに破泡しないようにし、フラツクスを確実にむ
らなく被はんだ付け体に塗布し、フラツクス塗布
の不完全によるはんだ付け不良を少くすることが
できる。
また装置としては、フラツクスを収容しこのフ
ラツクスの温度検出器を備えたフラツクス槽と、
温度測定装置を備え前記フラツクス槽で発泡した
発泡フラツクスが塗布される被はんだ付け体と、
前記温度検出器と温度測定装置に接続され前記フ
ラツクスと被はんだ付け体との温度差が設定値を
越えたとき前記フラツクスまたは被はんだ付け体
の温度調節装置に自動温度調節信号を送る温度制
御装置よりなり、従来のフラツクス槽やフラツク
ス温度調節装置及びフラツクス比重調節装置の他
に、フラツクス及びはんだ付け体の温度を検出す
る装置と温度制御装置を追加するだけの簡単な装
置で確実に自動制御させることができる。
ラツクスの温度検出器を備えたフラツクス槽と、
温度測定装置を備え前記フラツクス槽で発泡した
発泡フラツクスが塗布される被はんだ付け体と、
前記温度検出器と温度測定装置に接続され前記フ
ラツクスと被はんだ付け体との温度差が設定値を
越えたとき前記フラツクスまたは被はんだ付け体
の温度調節装置に自動温度調節信号を送る温度制
御装置よりなり、従来のフラツクス槽やフラツク
ス温度調節装置及びフラツクス比重調節装置の他
に、フラツクス及びはんだ付け体の温度を検出す
る装置と温度制御装置を追加するだけの簡単な装
置で確実に自動制御させることができる。
実験例 １
上述の実施例の装置を用い、フラツクス温度を
20℃、被はんだ付け体としてのテレビ基板の温度
を20℃とし、実施例の方法によりフラツクスを塗
布した。
20℃、被はんだ付け体としてのテレビ基板の温度
を20℃とし、実施例の方法によりフラツクスを塗
布した。
比較例
フラツクス温度20℃、テレビ基板温度30℃とし
温度制御を行わずにフラツクスを塗布した。
温度制御を行わずにフラツクスを塗布した。
結 果
実験例１によるものはフラツクスが均一に塗布
され、比較例はフラツクスが均一に塗布されず８
時間作業の結果、はんだ付け体不良数は実験例１
が比較例の1/10であつた。
され、比較例はフラツクスが均一に塗布されず８
時間作業の結果、はんだ付け体不良数は実験例１
が比較例の1/10であつた。
実験例 ２
被はんだ付け体としてのチツプ部品搭載基板を
用い実験例１と同様の実験を行つた結果プリント
基板及び搭載チツプ部品に対しフラツクスが均一
に塗布されるため、はんだ不濡れ（はんだ不乗
り）というフラツクスの塗布状態の不均一に起因
する不良品の発生が大巾に減少した。
用い実験例１と同様の実験を行つた結果プリント
基板及び搭載チツプ部品に対しフラツクスが均一
に塗布されるため、はんだ不濡れ（はんだ不乗
り）というフラツクスの塗布状態の不均一に起因
する不良品の発生が大巾に減少した。
第１図は本発明の一実施例を示す装置の説明
図、第２図、第３図は従来例の説明である。 １……フラツクス槽、４……被はんだ付け体、
５……温度調節装置、６……温度検出器、７……
温度測定装置、８……温度制御装置。
図、第２図、第３図は従来例の説明である。 １……フラツクス槽、４……被はんだ付け体、
５……温度調節装置、６……温度検出器、７……
温度測定装置、８……温度制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フラツクス槽に収容したフラツクスの温度を
一定温度範囲に保ち、このフラツクスの温度と、
このフラツクスが塗布される被はんだ付け体の温
度を夫々検出し、前記フラツクスと被はんだ付け
体の少くとも何れか一方の温度を調節してフラツ
クスと被はんだ付け体の温度差が一定範囲内にな
るように制御することを特徴とするフラツクス塗
布方法。 ２ フラツクスの温度範囲は10℃〜25℃であり、
フラツクスの温度に対し被はんだ付け体の温度差
が＋５℃〜−10℃の範囲であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載のフラツクス塗布方
法。 ３ フラツクスを収容しこのフラツクスの温度検
出器を備えたフラツクス槽と、温度測定装置を備
え前記フラツクス槽で発泡した発泡フラツクスが
塗布される被はんだ付け体と、前記温度検出器と
温度測定装置に接続され前記フラツクスと被はん
だ付け体との温度差が設定値を越えたとき前記フ
ラツクスまたは被はんだ付け体の温度調節装置に
信号を送る温度制御装置とを具備したことを特徴
とするフラツクス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10383984A JPS60247470A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | フラツクス塗布方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10383984A JPS60247470A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | フラツクス塗布方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247470A JPS60247470A (ja) | 1985-12-07 |
| JPH02152B2 true JPH02152B2 (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=14364590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10383984A Granted JPS60247470A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | フラツクス塗布方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247470A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636164U (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 |
-
1984
- 1984-05-23 JP JP10383984A patent/JPS60247470A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60247470A (ja) | 1985-12-07 |
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