JPH0215992B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215992B2 JPH0215992B2 JP57143195A JP14319582A JPH0215992B2 JP H0215992 B2 JPH0215992 B2 JP H0215992B2 JP 57143195 A JP57143195 A JP 57143195A JP 14319582 A JP14319582 A JP 14319582A JP H0215992 B2 JPH0215992 B2 JP H0215992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- lead frame
- circuit board
- frame
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、リードフレームの基板接続部を回
路基板の端子接続部に自動挿入するリードフレー
ム基板挿入装置に関する。
路基板の端子接続部に自動挿入するリードフレー
ム基板挿入装置に関する。
一般に、IC、その他弱電部品を積載した回路
基板等は、リードフレームを取り付け、このリー
ドフレームを他の回路と電気的に接続して使用さ
れている。すなわち、その回路基板に設けた端子
接続部をリードフレームの基板接続部が挟持する
ようにし、かつその接触部分を半田付け等によつ
て電気的な接触を確実にし、そのリードフレーム
を外部回路に接続して使用されている。この回路
基板に取り付けるリードフレームは、回路基板の
左右の両側に取り付けて使用されている。
基板等は、リードフレームを取り付け、このリー
ドフレームを他の回路と電気的に接続して使用さ
れている。すなわち、その回路基板に設けた端子
接続部をリードフレームの基板接続部が挟持する
ようにし、かつその接触部分を半田付け等によつ
て電気的な接触を確実にし、そのリードフレーム
を外部回路に接続して使用されている。この回路
基板に取り付けるリードフレームは、回路基板の
左右の両側に取り付けて使用されている。
通常、この回路基板にリードフレームを取り付
けるに際しては、手作業によつて行われている。
リードフレームはドラムなどに巻き付けられた長
い帯状態に製造されているで、回路基板に合わせ
て、その都度所定の寸法にカツトしている。そし
て、このカツトしたリードフレームの基板接続部
と回路基板の端子接続部との位置合せを行ないな
がら手作業によつて取り付けている。
けるに際しては、手作業によつて行われている。
リードフレームはドラムなどに巻き付けられた長
い帯状態に製造されているで、回路基板に合わせ
て、その都度所定の寸法にカツトしている。そし
て、このカツトしたリードフレームの基板接続部
と回路基板の端子接続部との位置合せを行ないな
がら手作業によつて取り付けている。
このような手作業では作業能率が悪く、この欠
点を補うため、簡単な挿入治具も使用されている
が、この場合でも回路基板とリードフレームとの
位置合せが難しい等の問題点がある。また、左右
のリードフレームを同時に回路基板の両側に取り
付ける挿入装置もあるが、回路基板は破損し易す
い材質のためクランプすることができず、その位
置合せ、すなわち回路基板の端子接続部と、その
端子接続部に挿入するリードフレームの接続部と
の高さ、あるいは左右のピツチなどの位置合せが
非常に困難である欠点があつた。特に、回路基板
の小さいものは、上記接続部の位置がずれ易いの
で、リードフレームの挿入時に位置合せができな
いという欠点があつた。
点を補うため、簡単な挿入治具も使用されている
が、この場合でも回路基板とリードフレームとの
位置合せが難しい等の問題点がある。また、左右
のリードフレームを同時に回路基板の両側に取り
付ける挿入装置もあるが、回路基板は破損し易す
い材質のためクランプすることができず、その位
置合せ、すなわち回路基板の端子接続部と、その
端子接続部に挿入するリードフレームの接続部と
の高さ、あるいは左右のピツチなどの位置合せが
非常に困難である欠点があつた。特に、回路基板
の小さいものは、上記接続部の位置がずれ易いの
で、リードフレームの挿入時に位置合せができな
いという欠点があつた。
従つて、回路基板にリードフレームを取り付け
る作業の自動化が得られず、その前後のライン作
業を自動化することができなかつた。
る作業の自動化が得られず、その前後のライン作
業を自動化することができなかつた。
この発明は、上記欠点に着目してなされたもの
で、回路基板の左右両側に取り付けるリードフレ
ームを、片側ずつ、それぞれ位置決めを行なつた
後、挿入することにより、確実にリードフレーム
の基板接続部の中に回路基板の端子接続部を基板
面に略平行に押し込んで挿入できるリードフレー
ム基板挿入装置を提供することを目的としてい
る。
で、回路基板の左右両側に取り付けるリードフレ
ームを、片側ずつ、それぞれ位置決めを行なつた
後、挿入することにより、確実にリードフレーム
の基板接続部の中に回路基板の端子接続部を基板
面に略平行に押し込んで挿入できるリードフレー
ム基板挿入装置を提供することを目的としてい
る。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。なお、リードフレームはＦ形リードフレ
ームの場合について述べる。
明する。なお、リードフレームはＦ形リードフレ
ームの場合について述べる。
第１図において、１ａ，１ｂは左右のリードフ
レーム２ａ，２ｂをそれぞれ巻回したドラム、３
は不要ピンカツト機構で、左右のリードフレーム
２ａ，２ｂの不要ピンを切断するカツターを取り
付けたエアーシリンダ４，４を備えてある。５は
第一挿入部で、左側のリードフレーム２ａの基板
接続部の中に回路基板６の左側の端子接続部を基
板面に略平行に押し込んで挿入させる第１のフレ
ーム基板挿入機構としてのエアーシリンダ７を備
えている。８は第二挿入部で、回路基板６の右側
の端子接続部を右側のリードフレーム２ｂの基板
接続部の中に略平行に押し込んで挿入する第２の
フレーム基板挿入機構としてのエアーシリンダ９
を備えている。１０はフレーム駆動部で、駆動源
としてのパルスモータ１１およびこのパルスモー
タ１１と連結して回動するとともに上記左右のリ
ードフレーム２ａ，２ｂに設けた案内孔にそれぞ
れ係合して上記リードフレーム２ａ，２ｂを同一
方向に送給する左右の回転板１２ａ，１２ｂを備
えている。
レーム２ａ，２ｂをそれぞれ巻回したドラム、３
は不要ピンカツト機構で、左右のリードフレーム
２ａ，２ｂの不要ピンを切断するカツターを取り
付けたエアーシリンダ４，４を備えてある。５は
第一挿入部で、左側のリードフレーム２ａの基板
接続部の中に回路基板６の左側の端子接続部を基
板面に略平行に押し込んで挿入させる第１のフレ
ーム基板挿入機構としてのエアーシリンダ７を備
えている。８は第二挿入部で、回路基板６の右側
の端子接続部を右側のリードフレーム２ｂの基板
接続部の中に略平行に押し込んで挿入する第２の
フレーム基板挿入機構としてのエアーシリンダ９
を備えている。１０はフレーム駆動部で、駆動源
としてのパルスモータ１１およびこのパルスモー
タ１１と連結して回動するとともに上記左右のリ
ードフレーム２ａ，２ｂに設けた案内孔にそれぞ
れ係合して上記リードフレーム２ａ，２ｂを同一
方向に送給する左右の回転板１２ａ，１２ｂを備
えている。
なお、第２図中１４は基板挿入用のスペーサで
あり、種々の幅寸法の回路基板６に対応できるよ
うになつている。そして、位置決めピン１３ａと
ガイドピン１５によりリードフレーム２ａが位置
決めされて、回路基板６が図の矢印方向に押し込
まれながらリードフレーム２ａの接続部の中に挿
入される。また、第３図中１６はリードフレーム
２ｂの曲がりを矯正するためのガイドピンで、同
じく図の矢印方向にリードフレーム２ｂの接続部
の中に回路基板６の接続部が押し込まなれがら挿
入されるようになつている。
あり、種々の幅寸法の回路基板６に対応できるよ
うになつている。そして、位置決めピン１３ａと
ガイドピン１５によりリードフレーム２ａが位置
決めされて、回路基板６が図の矢印方向に押し込
まれながらリードフレーム２ａの接続部の中に挿
入される。また、第３図中１６はリードフレーム
２ｂの曲がりを矯正するためのガイドピンで、同
じく図の矢印方向にリードフレーム２ｂの接続部
の中に回路基板６の接続部が押し込まなれがら挿
入されるようになつている。
上記構成に基づき作用を説明する。
フレーム駆動部１０に備えたモータ１１を駆動
させると、左右の回転板１２ａ，１２ｂが回動
し、左右のリードフレーム２ａ，２ｂがそれぞれ
のドラム１ａ，１ｂから送給されてくる。この左
右のリードフレーム２ａ，２ｂの不要ピンをエア
ーシリンダ４，４に備えたカツターによつて切断
し、そのリードフレーム２ａ，２ｂを第一挿入部
に送給する。そして、この第一挿入部で、エアー
シリンダ７によつて回路基板６をリードフレーム
２ａの基板接続部に押し込みながら挿入する。そ
の際、リードフレーム２ａの位置決めはフレーム
駆動部１０のパルスモータ１１を制御することに
より行なう。そして、この回路基板６を取り付け
たリードフレーム２ａを第二挿入部に送給し、エ
アーシリンダ９によつて回路基板６の右側の端子
接続部にリードフレーム２ｂを押し込みながら挿
入する。その際、リードフレーム２ｂの位置決め
も、上記第一挿入部と同時にパルスモータ１１を
制御して行う。このようにして、回路基板６の左
右両側にリードフレーム２ａ，２ｂを自動で取り
付けることができる。
させると、左右の回転板１２ａ，１２ｂが回動
し、左右のリードフレーム２ａ，２ｂがそれぞれ
のドラム１ａ，１ｂから送給されてくる。この左
右のリードフレーム２ａ，２ｂの不要ピンをエア
ーシリンダ４，４に備えたカツターによつて切断
し、そのリードフレーム２ａ，２ｂを第一挿入部
に送給する。そして、この第一挿入部で、エアー
シリンダ７によつて回路基板６をリードフレーム
２ａの基板接続部に押し込みながら挿入する。そ
の際、リードフレーム２ａの位置決めはフレーム
駆動部１０のパルスモータ１１を制御することに
より行なう。そして、この回路基板６を取り付け
たリードフレーム２ａを第二挿入部に送給し、エ
アーシリンダ９によつて回路基板６の右側の端子
接続部にリードフレーム２ｂを押し込みながら挿
入する。その際、リードフレーム２ｂの位置決め
も、上記第一挿入部と同時にパルスモータ１１を
制御して行う。このようにして、回路基板６の左
右両側にリードフレーム２ａ，２ｂを自動で取り
付けることができる。
ここで、上記各挿入部５，８は所定寸法の回路
基板６に対応して調整してあるが、挿入すべき回
路基板６の寸法が異なる場合は、第一挿入部５お
よび第二挿入部８におけるそれぞれのフレーム基
板挿入機構としてのエアーシリンダ７，９の固定
位置をその回路基板６に合せて調整するようにし
てある。
基板６に対応して調整してあるが、挿入すべき回
路基板６の寸法が異なる場合は、第一挿入部５お
よび第二挿入部８におけるそれぞれのフレーム基
板挿入機構としてのエアーシリンダ７，９の固定
位置をその回路基板６に合せて調整するようにし
てある。
また、同寸法の回路基板が続く場合は、この挿
入ラインの後に定寸カツト装置を備えて、順次リ
ードフレームを切断し、さらに次の半田付等の作
業ラインに送り込むようにすることもできる。
入ラインの後に定寸カツト装置を備えて、順次リ
ードフレームを切断し、さらに次の半田付等の作
業ラインに送り込むようにすることもできる。
なお、回路基板の供給はパーツフイーダにより
自動供給しても、手作業によつてもよく、左右の
リードフレームは、何れを先に回路基板に取り付
けてもよい。
自動供給しても、手作業によつてもよく、左右の
リードフレームは、何れを先に回路基板に取り付
けてもよい。
また、第一挿入部、第二挿入部において、より
正確なリードフレーム２ａ，２ｂの位置決めを行
なうために第２図および第３図に示すように、リ
ードフレーム２ａ，２ｂに設けた案内孔にそれぞ
れの位置決ピン１３ａ，１３ｂを係合させて行な
うこともできる。第２図は第１図において第一挿
入部５を第二挿入部８側からみた図、第３図は第
２挿入部８を第一挿入部側と反対側からみた図で
りあり、第２図中左側にエアーシリンダ７があ
る。
正確なリードフレーム２ａ，２ｂの位置決めを行
なうために第２図および第３図に示すように、リ
ードフレーム２ａ，２ｂに設けた案内孔にそれぞ
れの位置決ピン１３ａ，１３ｂを係合させて行な
うこともできる。第２図は第１図において第一挿
入部５を第二挿入部８側からみた図、第３図は第
２挿入部８を第一挿入部側と反対側からみた図で
りあり、第２図中左側にエアーシリンダ７があ
る。
以上述べたように、この発明によれば、回路基
板の左右両側に取り付けるリードフレームを、片
側ずつ、それぞれ位置決めを行なつた後、互いに
挿入させるそれぞれのフレーム基板挿入機構を備
えることにより、確実にリードフレームと回路基
板とを互いに挿入することができ、しかも自動化
することができるという効果がある。したがつて
前後に続く自動化のラインが組み易くなるという
効果がある。
板の左右両側に取り付けるリードフレームを、片
側ずつ、それぞれ位置決めを行なつた後、互いに
挿入させるそれぞれのフレーム基板挿入機構を備
えることにより、確実にリードフレームと回路基
板とを互いに挿入することができ、しかも自動化
することができるという効果がある。したがつて
前後に続く自動化のラインが組み易くなるという
効果がある。
第１図はこの発明の一実施例のリードフレーム
基板挿入装置の上面図、第２図は第一挿入部の説
明図、第３図は第二挿入部の説明図である。 １ａ，１ｂ……ドラム、２ａ，２ｂ……リード
フレーム、５……第一挿入部、６……回路基板、
７……第１のフレーム基板挿入機構としてのエア
ーシリンダ、８……第二挿入部、９……第２のフ
レーム基板挿入機構としてのエアーシリンダ、１
０……フレーム駆動部、１３ａ，１３ｂ……位置
決めピン。
基板挿入装置の上面図、第２図は第一挿入部の説
明図、第３図は第二挿入部の説明図である。 １ａ，１ｂ……ドラム、２ａ，２ｂ……リード
フレーム、５……第一挿入部、６……回路基板、
７……第１のフレーム基板挿入機構としてのエア
ーシリンダ、８……第二挿入部、９……第２のフ
レーム基板挿入機構としてのエアーシリンダ、１
０……フレーム駆動部、１３ａ，１３ｂ……位置
決めピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 左右のリードフレームに所定の間隔をもつて
設けた複数の案内孔に係合して上記左右のリード
フレームをそれぞれのドラムから同一方向に送給
するフレーム駆動部を有し、第一挿入部において
前記左右のリードフレームのうち一方のリードフ
レームの基板接続部の中にその一方のリードフレ
ームと同側の回路基板の端子接続部を回路基板の
基板面と略平行に押し込んで挿入させる第１のフ
レーム基板挿入機構および第二挿入部において残
りの他方のリードフレームの基板接続部の中にそ
の他方のリードフレームと同側の回路基板の端子
接続部を上記基板面と略平行に押し込んで挿入さ
せる第２のフレーム基板挿入機構を具備し、前記
第一および第二挿入部にそれぞれのリードフレー
ムの位置決め機構を備えて成ることを特徴とする
リードフレーム基板挿入装置。 ２ 第一挿入部および第二挿入部に備えたリード
フレームの位置決め機構は、そのリードフレーム
に設けた案内孔と、この案内孔に係合する位置決
めピンとから成ることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のリードフレーム基板挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14319582A JPS5933855A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | リ−ドフレ−ム基板插入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14319582A JPS5933855A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | リ−ドフレ−ム基板插入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933855A JPS5933855A (ja) | 1984-02-23 |
| JPH0215992B2 true JPH0215992B2 (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=15333075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14319582A Granted JPS5933855A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | リ−ドフレ−ム基板插入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933855A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328686U (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-22 | ||
| JP2508416B2 (ja) * | 1990-12-07 | 1996-06-19 | ローム株式会社 | 液晶表示素子又はプリント基板等へのリ―ド端子の装着装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143196A (en) * | 1981-02-26 | 1982-09-04 | Asahi Glass Co Ltd | Fan for high temperature use |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP14319582A patent/JPS5933855A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5933855A (ja) | 1984-02-23 |
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