JPH0217593B2 - - Google Patents
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- JPH0217593B2 JPH0217593B2 JP61167447A JP16744786A JPH0217593B2 JP H0217593 B2 JPH0217593 B2 JP H0217593B2 JP 61167447 A JP61167447 A JP 61167447A JP 16744786 A JP16744786 A JP 16744786A JP H0217593 B2 JPH0217593 B2 JP H0217593B2
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- adhesive
- base material
- tape
- molding
- parts
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R13/00—Elements for body-finishing, identifying, or decorating; Arrangements or adaptations for advertising purposes
- B60R13/02—Internal Trim mouldings ; Internal Ledges; Wall liners for passenger compartments; Roof liners
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
発明の目的
(産業上の利用分野)
本発明は自動車のボデイ、バンパーなどに装着
されるモールに係り、詳しくはその裏面にテープ
が貼着された樹脂モールに関するものである。
(従来の技術)
自動車のボデイやバンパーには合成樹脂あるい
は合成ゴムからなるモールが装着されている。
上記モールの基材としては、一般に塩化ビニル
樹脂、あるいはEPDM(エチレン―プロピレン―
ジエン三元共重合ゴム)、EPM(エチレン―プロ
ピレン共重合ゴム)などのポリオレフイン系加硫
ゴムが使用されている。
ボデイ側面に装着され、ドアの開放時などに他
物体との接触による傷を防止する機能と装飾とを
兼ね備えたモールはサイドプロテクシヨンモール
と呼ばれ、粘着剤あるいは接着剤が塗布形成され
たテープ(いわゆる両面テープ)を介してボデイ
などに貼着されるようになつている。
すなわち、テープを介してモール基材をボデイ
などに取付ける手段を採用することにより、装着
作業が簡単になり、かつボデイに穴あけなどが不
要であることから錆の発生がない、という利点も
あるからである。
なお、テープの基材としてはポリエチレン、ア
クリルゴム、クロロプレンゴムなどを薄板状に形
成したスポンジあるいは不織布、フイルム、紙な
どが使用されている。
また、テープの表面に塗布する粘着剤(接着
剤)としてはブチレンアクリレート、ブチルメタ
クリレート、2―エチルヘキシルアクリレートな
どのアクリル樹脂を主成分とするアクリル系組成
物、もしくはポリクロロプレンを主成分とするク
ロロプレン系組成物が一般である。
(発明が解決しようとする問題点)
ところが、前記EPDM、EPM、ポリエチレン
などのポリオレフイン系ポリマーはその分子の主
鎖中に極性基を含有しないことから、表面に塗
料、接着剤、粘着剤などを塗布しても生じた塗膜
の密着力が不十分であることが知られている。
従つて、接着剤や粘着剤を使用してモール基材
とテープを貼り合わせても、モール基材またはテ
ープのいずれかがポリオレフイン系ポリマーであ
る場合には、密着力が不充分であるという問題点
がある。
また、前記塩化ビニル樹脂からなるモール基材
をボデイなどに取付けた場合には、
昼・夜、および夏期・冬期の温度差により、
基材が収縮・膨張を繰り返す。
樹脂中の低分子化合物の揮発により、基材が
収縮する。
熱・光・水分などの相互作用により、樹脂中
の可塑剤や安定剤が分解・低分子化してこれら
が空気中に揮発することにより、基材が収縮す
る。
などの諸要因によつて、モール基材とテープとの
間に塗布形成された接着剤(または粘着剤)の密
着力が低下してくるという問題点が指摘されてい
る。
本発明者は上記問題点の解決を目的として研究
を重ねた結果、上記EPDMや塩化ビニル樹脂な
どからなる樹脂モール、あるいはポリエチレンな
どからなるテープに対して強固な密着力を備えた
組成物を見出すことにより、本発明に到達したも
のである。
発明の構成
(問題点を解決するための手段)
本発明はモール基材とその裏面に貼着されたテ
ープとからなり、前記モール基材の裏面とテープ
との間には、ポリアクリル酸誘導体および/また
はポリメタクリル酸誘導体100重量部に対し、ア
クリルニトリル1〜50重量部の割合で混合された
粘着剤が塗布形成されていることを特徴とするモ
ールを採用した。
(作用)
ポリオレフイン系ポリマーや塩化ビニル樹脂か
らなる基材とテープとの間に前記組成物からなる
粘着剤を塗布形成することにより、モール基材―
テープ間の密着力が著しく強化されるため、これ
を被着体である自動車ボデイやバンパーに取付け
れば、長期間の使用によつても剥離し難いものと
なる。
〔第一実施例〕
本実施例のモールは第1図に示すように、
EPDMからなるモール基材1a、クロロプレン
ゴムの5倍発泡体からなるテープ3a、前記モー
ル基材1aとテープ3aとの間に塗布形成された
粘着剤2により構成されている。
上記EPDMからなるモール基材1aは表―1
に示す配合のEPDMを押出後、200℃で5分間加
硫して製造したものである。
OBJECT OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a molding attached to the body, bumper, etc. of an automobile, and more specifically to a resin molding having a tape attached to the back surface thereof. (Prior Art) Moldings made of synthetic resin or synthetic rubber are attached to the bodies and bumpers of automobiles. The base material for the above molding is generally vinyl chloride resin or EPDM (ethylene-propylene-
Polyolefin-based vulcanized rubbers such as diene ternary copolymer rubber) and EPM (ethylene-propylene copolymer rubber) are used. A molding that is attached to the side of the body and has the function of preventing scratches caused by contact with other objects when opening a door, etc., and also has a decorative function is called a side protection molding.It is a tape coated with adhesive or adhesive. It is now attached to the body etc. using so-called double-sided tape. In other words, by adopting a method of attaching the molding base material to the body etc. via tape, the installation work is simplified, and since there is no need to drill holes in the body, there is an advantage that rust does not occur. It is. As the base material of the tape, a sponge made of polyethylene, acrylic rubber, chloroprene rubber, etc. formed into a thin plate, nonwoven fabric, film, paper, etc. are used. In addition, the adhesive applied to the surface of the tape may be an acrylic composition whose main component is an acrylic resin such as butylene acrylate, butyl methacrylate, or 2-ethylhexyl acrylate, or a chloroprene composition whose main component is polychloroprene. The composition is common. (Problem to be solved by the invention) However, since polyolefin polymers such as EPDM, EPM, and polyethylene do not contain polar groups in the main chain of their molecules, they cannot be coated with paint, adhesive, pressure-sensitive adhesive, etc. on the surface. It is known that even when applied, the adhesion of the resulting coating film is insufficient. Therefore, even if the molding base material and the tape are bonded together using adhesive or pressure-sensitive adhesive, if either the molding base material or the tape is made of polyolefin polymer, the problem is that the adhesion is insufficient. There is a point. In addition, when the molding base material made of vinyl chloride resin is attached to a body etc., due to temperature differences between day and night, and between summer and winter,
The base material repeatedly contracts and expands. The base material shrinks due to volatilization of the low molecular weight compound in the resin. Due to the interaction of heat, light, moisture, etc., the plasticizers and stabilizers in the resin decompose and become low molecular weight, which evaporate into the air, causing the base material to shrink. It has been pointed out that due to various factors such as these, the adhesion of the adhesive (or pressure-sensitive adhesive) applied between the molding base material and the tape decreases. As a result of repeated research aimed at solving the above problems, the present inventor discovered a composition that has strong adhesion to resin moldings made of EPDM, vinyl chloride resin, etc., or tapes made of polyethylene, etc. As a result, the present invention has been achieved. Structure of the Invention (Means for Solving Problems) The present invention comprises a molding base material and a tape attached to the back surface of the molding base material, and a polyacrylic acid derivative is provided between the back surface of the molding base material and the tape. and/or a molding characterized in that it is coated with an adhesive prepared by mixing 100 parts by weight of a polymethacrylic acid derivative with 1 to 50 parts by weight of acrylonitrile. (Function) By coating and forming an adhesive made of the above composition between a base material made of polyolefin polymer or vinyl chloride resin and the tape, the mall base material -
Since the adhesion between the tapes is significantly strengthened, if this tape is attached to an automobile body or bumper, it will be difficult to peel off even after long-term use. [First Embodiment] As shown in Fig. 1, the mall of this embodiment has the following features:
It is composed of a molding base material 1a made of EPDM, a tape 3a made of a 5-fold foam of chloroprene rubber, and an adhesive 2 coated between the molding material 1a and the tape 3a. The molding base material 1a made of the above EPDM is shown in Table-1.
It was manufactured by extruding EPDM having the composition shown in the figure below and then vulcanizing it at 200°C for 5 minutes.
【表】
上記粘着剤2はポリアクリル酸誘導体および/
またはポリメタクリル酸誘導体100重量部に対し
アクリルニトリル1〜50重量部の割合で混合され
た組成物である。
アクリルニトリルが1重量部以下では、極性が
乏しいために分子間凝集力が弱くなり、粘着剤の
密着力が低下する。また、50重量部を超えると分
子間凝集力が強すぎて粘着剤―被着体間の界面剥
離が生じ易くなる。
次に、上記ポリアクリル酸誘導体としてメチル
アクリレート、エチルアクリレート、n―ブチル
アクリレート、iso―ブチルアクリレート、2―
エチルヘキシルアクリレート、インデシルアクリ
レート、2―ヒドロキシエチルアクリレート、2
―ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシジル
アクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレー
トの単独重合体を例示することができる。
また、ポリメタクリル酸誘導体としてメチルメ
タクリレート、エチルメタクリレート、n―ブチ
ルメタクリレート、iso―ブチルメタクリレート、
2―エチルヘキシルメタクリレート、イソデシル
メタクリレート、2―ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2―ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノ
エチルメタクリレートの単独重合体を例示するこ
とができる。
この粘着剤を製造するには、上記例示のポリア
クリル酸誘導体および/またはポリメタクリル酸
誘導体とアクリルニトリルとを有機溶剤中で前記
所定の割合で混合するだけでよい。
使用する有機溶剤はn―ヘキサン、シクロヘキ
サンなどの飽和炭化水素;ベンゼン、トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素;ジオキサン、テ
トラヒドロフランなどのエーテル類;酢酸エチ
ル、酢酸プロピルなどの酢酸エステル類;アセト
ン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなど
のケトン類から適宜選択された一種の溶剤もしく
は二種以上を混合してなる溶剤である。
また、上記例示のポリアクリル酸誘導体(また
は、ポリメタクリル酸誘導体)に代えて、アクリ
ル酸誘導体モノマー(またはメタクリル酸誘導体
モノマー)と活性水素化合物との共重合体からな
る組成物を使用することにより、粘着剤の密着力
を一層強化することができる。
活性水素化合物としては前記2―ヒドロキシエ
チルアクリレート、2―ヒドロキシプロピルアク
リレート、2―ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、2―ヒドロキシプロピルメタクリレートなど
の外、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、無水
シトラコン酸、イタコン酸、無水イタコン酸など
の有機酸を例示することができる。
なお、この場合も前述した理由から共重合体
100重量部に対して、アクリルニトリル1〜50重
量部の割合で混合する必要がある。
前記モールを製造するには、押出成形されたモ
ール基材1aを所定の長さに裁断した後、その裏
面(またはテープ3a表面)に上記粘着剤を塗布
してモール基材1aとテープ3aを貼り合わせ、
次いで自然乾燥(または強制乾燥)により溶剤を
揮発させればよい。
次に、前記モール基材1aとテープ3aとの間
の密着力を測定するため、以下の方法で試験を行
つた。
試験方法:
EPDMからなるモール基材1aの裏面に粘着
剤2を塗布して室温で30分間風乾した後、クロロ
プレンゴムの五倍発泡体からなるテープ3aを貼
り合わせて100℃で2分間乾燥させた。
次いで、このモールを室温(25℃)下に20日間
放置した後、引張り速度30mm/分の条件で剪断強
さを測定し、表―2に示す結果を得た。
使用した粘着剤2の組成は下記の通りであり、
有機溶剤はすべてトルエン/シクロヘキサン/酢
酸エチル=1/1/1〔重量比〕の混合溶剤であ
る。(以下、部はすべて重量部を示す)
試験 1
粘着剤:ポリ―n―ブチルアクリレート100部
とアクリロニトリル1部との混合物(固形分濃度
=37%)
試験 2
粘着剤:ポリ―n―ブチルメタクリレート100
部とアクリロニトリル10部との混合物(固形分濃
度=37%)
試験 3
粘着剤:n―ブチルアクリレートと2―ヒドロ
キシエチルメタクリレートの共重合体(n―ブチ
ルアクリレート/2―ヒドロキシエチルメタクリ
レート=97/3)100部とアクリロニトリル20部
との混合物(固形分濃度=37%)
試験4 (比較例1)
粘着剤:n―ブチルアクリレートのみ使用。
(固形分濃度=37%)
試験5 (比較例2)
粘着剤:n―ブチルアクリレート100部とアク
リロニトリル70部との混合物(固形分濃度=37
%)
試験6 (比較例3)
クロロプレンゴム系接着剤(コニシ社製、「G
―17」)のみ使用。[Table] The above adhesive 2 is a polyacrylic acid derivative and/or
Alternatively, it is a composition in which 1 to 50 parts by weight of acrylonitrile are mixed with 100 parts by weight of a polymethacrylic acid derivative. If the amount of acrylonitrile is less than 1 part by weight, the intermolecular cohesive force will be weak due to poor polarity, and the adhesive force of the adhesive will be reduced. Moreover, if it exceeds 50 parts by weight, the intermolecular cohesive force will be too strong, and interfacial peeling between the adhesive and the adherend will easily occur. Next, as the above-mentioned polyacrylic acid derivatives, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, iso-butyl acrylate, 2-
Ethylhexyl acrylate, indecyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2
Examples include homopolymers of hydroxypropyl acrylate, glycidyl acrylate, and dimethylaminoethyl acrylate. In addition, as polymethacrylic acid derivatives, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, iso-butyl methacrylate,
Examples include homopolymers of 2-ethylhexyl methacrylate, isodecyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, glycidyl methacrylate, and dimethylaminoethyl methacrylate. In order to produce this adhesive, it is sufficient to simply mix the above-exemplified polyacrylic acid derivative and/or polymethacrylic acid derivative and acrylonitrile in the above-mentioned predetermined ratio in an organic solvent. The organic solvents used are saturated hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; benzene, toluene,
Aromatic hydrocarbons such as xylene; ethers such as dioxane and tetrahydrofuran; acetate esters such as ethyl acetate and propyl acetate; ketones such as acetone, cyclohexanone, and methyl ethyl ketone; one solvent or a mixture of two or more thereof. It is a solvent made of Moreover, by using a composition consisting of a copolymer of an acrylic acid derivative monomer (or methacrylic acid derivative monomer) and an active hydrogen compound instead of the polyacrylic acid derivative (or polymethacrylic acid derivative) exemplified above. , the adhesion of the adhesive can be further strengthened. Examples of active hydrogen compounds include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and 2-hydroxypropyl methacrylate, as well as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid,
Examples include organic acids such as maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, citraconic anhydride, itaconic acid, and itaconic anhydride. In this case as well, for the reasons mentioned above, the copolymer
It is necessary to mix 1 to 50 parts by weight of acrylonitrile to 100 parts by weight. To manufacture the molding, the extruded molding base material 1a is cut into a predetermined length, and then the adhesive is applied to the back surface (or the surface of the tape 3a) to bond the molding base material 1a and the tape 3a. pasting,
Next, the solvent may be evaporated by natural drying (or forced drying). Next, in order to measure the adhesion between the molding base material 1a and the tape 3a, a test was conducted using the following method. Test method: Adhesive 2 was applied to the back of the molding base material 1a made of EPDM and air-dried for 30 minutes at room temperature, then a tape 3a made of 5x chloroprene rubber foam was attached and dried at 100°C for 2 minutes. Ta. Next, after this molding was left at room temperature (25°C) for 20 days, the shear strength was measured at a tensile rate of 30 mm/min, and the results shown in Table 2 were obtained. The composition of the adhesive 2 used is as follows,
All organic solvents were mixed solvents of toluene/cyclohexane/ethyl acetate=1/1/1 [weight ratio]. (Hereinafter, all parts indicate parts by weight) Test 1 Adhesive: A mixture of 100 parts of poly-n-butyl acrylate and 1 part of acrylonitrile (solid content concentration = 37%) Test 2 Adhesive: Poly-n-butyl methacrylate 100
Test 3 Adhesive: Copolymer of n-butyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate (n-butyl acrylate/2-hydroxyethyl methacrylate = 97/3) ) and 20 parts of acrylonitrile (solid content concentration = 37%) Test 4 (Comparative Example 1) Adhesive: Only n-butyl acrylate was used.
(Solid content concentration = 37%) Test 5 (Comparative example 2) Adhesive: A mixture of 100 parts of n-butyl acrylate and 70 parts of acrylonitrile (solid content concentration = 37%)
%) Test 6 (Comparative Example 3) Chloroprene rubber adhesive (manufactured by Konishi Co., Ltd., “G
-17”) only used.
【表】【table】
本実施例のモールは第2図に示すように、塩化
ビニル樹脂からなるモール基材1b、ポリエチレ
ンの五倍発泡体からなるテープ3b、前記モール
基材1bとテープ3bとの間の塗布形成された粘
着剤2により構成されている。
なお、モール基材1bは下記の表―3に示す配
合の塩化ビニル樹脂を170℃で押出成形したもの
である。
As shown in FIG. 2, the molding of this embodiment includes a molding base material 1b made of vinyl chloride resin, a tape 3b made of a five-fold polyethylene foam, and a coating formed between the molding material base material 1b and the tape 3b. The pressure sensitive adhesive 2 is made of adhesive 2. The molding base material 1b is made by extrusion molding a vinyl chloride resin having the composition shown in Table 3 below at 170°C.
【表】
次に、前記モール基材1bとテープ3bとの間
の密着力を測定するため、以下の方法で試験を行
つた。
試験方法:
ポリエチレンの五倍発泡体からなるテープ3b
の表面に粘着剤2を塗布して室温で30分間風乾し
た後、塩化ビニル樹脂からなるモール基材1bを
貼り合わせて100℃で2分間乾燥させた。
次いで、このモールを室温(25℃)下に20日間
放置した後、引張り速度30mm/分の条件で剪断強
さを測定し、表―4に示す結果を得た。
使用した粘着剤2の組成は下記の通りであり、
有機溶剤はすべてトルエン/シクロヘキサン/酢
酸エチル=1/1/1〔重量比〕の混合溶剤であ
る。
試験 7
粘着剤:n―ブチルアクリレートとアクリル酸
の共重合体(n―ブチルアクリレート/アクリル
酸=95/5)100部とアクリロニトリル50部との
混合物(固形分濃度=37%)
試験 8
粘着剤:ポリ―n―ブチルメタクリレート80部
と、2―エチルヘキシルアクリレート20部と、ア
クリロニトリル15部との混合物(固形分濃度=37
%)
試験 9
粘着剤:ポリ―n―ブチルメタクリレート20部
と、ラウリルアクリレート80部と、アクリロニト
リル15部との混合物(固形分濃度=37%)
試験10 (比較例4)
アクリル系接着剤(三菱レーヨン社製、「ダイ
ヤナール―882」)のみ使用。[Table] Next, in order to measure the adhesion between the molding base material 1b and the tape 3b, a test was conducted using the following method. Test method: Tape 3b made of 5x polyethylene foam
Adhesive 2 was applied to the surface of and air-dried for 30 minutes at room temperature, and then a molding base material 1b made of vinyl chloride resin was attached and dried at 100° C. for 2 minutes. Next, after this molding was left at room temperature (25°C) for 20 days, the shear strength was measured at a tensile rate of 30 mm/min, and the results shown in Table 4 were obtained. The composition of the adhesive 2 used is as follows,
All organic solvents were mixed solvents of toluene/cyclohexane/ethyl acetate=1/1/1 [weight ratio]. Test 7 Adhesive: Mixture of 100 parts of n-butyl acrylate and acrylic acid copolymer (n-butyl acrylate/acrylic acid = 95/5) and 50 parts of acrylonitrile (solid content concentration = 37%) Test 8 Adhesive : A mixture of 80 parts of poly-n-butyl methacrylate, 20 parts of 2-ethylhexyl acrylate, and 15 parts of acrylonitrile (solid concentration = 37
%) Test 9 Adhesive: Mixture of 20 parts of poly-n-butyl methacrylate, 80 parts of lauryl acrylate, and 15 parts of acrylonitrile (solid content = 37%) Test 10 (Comparative Example 4) Acrylic adhesive (Mitsubishi Only ``Dianaru-882'' (manufactured by Rayon Co., Ltd.) is used.
【表】
上記試験結果から、本実施例の粘着剤2を使用
することにより、モール基材1bとテープ3bと
の間の密着力が格段に向上することが判明した。
このモールを自動車ボデイやバンパーに取付け
るには、テープの他の面に市販のアクリル系粘着
剤やクロロプレンゴム系粘着剤を塗布して行えば
よい。とくに、テープがポリオレフイン系ポリマ
ーからなる場合には本発明の粘着剤を塗布して行
えばよい。
なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば粘着剤2の塗布に先立ち、ポリオ
レフイン系ポリマーからなるモール基材(また
は、テープ)の表面にコロナ放電処理、プラズマ
処理などを行うことにより、粘着剤2とモール基
材(または、テープ)との間の密着力を一層強化
することができる。
一例として、コロナ放電処理を行う場合の条件
を下記に示す。
コロナ放電処理条件:
電力 1KW
電極 ナイフ型
電極長さ 300mm
電極―基材の間隔 1.0mm
発明の効果
以上詳述したように、前記モールはモール基材
とテープとの間の密着力が極めて強固になるとい
う効果を発揮する発明であり、これを被着体(自
動車ボデイやバンパー)に取付けることにより、
長期間の使用によつても剥離の生じ難いものとな
る。[Table] From the above test results, it was found that by using the adhesive 2 of this example, the adhesion between the molding base material 1b and the tape 3b was significantly improved. This molding can be attached to an automobile body or bumper by applying a commercially available acrylic adhesive or chloroprene rubber adhesive to the other side of the tape. In particular, when the tape is made of a polyolefin polymer, it may be coated with the adhesive of the present invention. It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and for example, prior to applying the adhesive 2, the surface of the molding base material (or tape) made of polyolefin polymer is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, etc. By doing so, the adhesion between the adhesive 2 and the molding base material (or tape) can be further strengthened. As an example, conditions for performing corona discharge treatment are shown below. Corona discharge treatment conditions: Power: 1KW Electrode: Knife-shaped electrode length: 300mm Electrode-base material spacing: 1.0mm Effects of the invention As detailed above, the molding has extremely strong adhesion between the molding base material and the tape. By attaching this to an adherend (automobile body or bumper),
It is less likely to peel off even after long-term use.
第1図は第一実施例のモールを示す断面図、ま
た第2図は第二実施例のモールを示す断面図であ
る。
1a,1b…モール、3a,3b…テープ、2
…粘着剤。
FIG. 1 is a sectional view showing the molding of the first embodiment, and FIG. 2 is a sectional view showing the molding of the second embodiment. 1a, 1b...Mall, 3a, 3b...Tape, 2
...adhesive.
Claims (1)
からなり、前記モール基材の裏面とテープとの間
には、ポリアクリル酸誘導体および/またはポリ
メタクリル酸誘導体100重量部に対し、アクリル
ニトリル1〜50重量部の割合で混合された粘着剤
が塗布形成されていることを特徴とするモール。 2 前記ポリアクリル酸誘導体またはポリメタク
リル酸誘導体は活性水素含有化合物との共重合体
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のモール。 3 前記モール基材とテープの少なくとも一方が
ポリオレフイン系ポリマーであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のモール。[Claims] 1. Consisting of a molding base material and a tape attached to the back surface of the molding base material, and between the back surface of the molding base material and the tape, 100% by weight of a polyacrylic acid derivative and/or a polymethacrylic acid derivative is contained. 1 to 50 parts by weight of acrylonitrile. 2. The mall according to claim 1, wherein the polyacrylic acid derivative or polymethacrylic acid derivative is a copolymer with an active hydrogen-containing compound. 3. The mall according to claim 1, wherein at least one of the mall base material and the tape is a polyolefin polymer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16744786A JPS6323985A (en) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | Molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16744786A JPS6323985A (en) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | Molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6323985A JPS6323985A (en) | 1988-02-01 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16744786A Granted JPS6323985A (en) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | Molding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6323985A (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720414B2 (en) * | 1973-07-19 | 1982-04-28 | ||
| JPS59179680A (en) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Insulated film with adhesive layer |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP16744786A patent/JPS6323985A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6323985A (en) | 1988-02-01 |
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