JPH0218093B2 - - Google Patents
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- JPH0218093B2 JPH0218093B2 JP58165869A JP16586983A JPH0218093B2 JP H0218093 B2 JPH0218093 B2 JP H0218093B2 JP 58165869 A JP58165869 A JP 58165869A JP 16586983 A JP16586983 A JP 16586983A JP H0218093 B2 JPH0218093 B2 JP H0218093B2
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- acoustic
- ultrasonic probe
- matching layer
- mold
- electrodes
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
A 技術分野
本発明は超音波探触子およびその製造方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION BACKGROUND OF THE INVENTION A. Technical Field The present invention relates to an ultrasound probe and a method for manufacturing the same.
B 先行技術とその問題点
超音波探触子は、例えば生体の断層像を実時間
で観察することのできる超音波診断装置や非破壊
検査を行なうための超音波探傷装置などのプロー
ブとして一般に広く利用されている。B. Prior art and its problems Ultrasonic probes are generally widely used as probes in ultrasonic diagnostic devices that can observe tomographic images of living organisms in real time, and ultrasonic flaw detection devices for non-destructive testing. It's being used.
超音波探触子では、超音波を情報的に応用する
ところから、指向性やS/N比を上げるため超音
波を発生させる振動子の他に、被検体との音響イ
ンピーダンス整合をとるための整合層、振動子で
発生した音波を収束せしめる音響レンズ、振動子
の自由振動及び背面に出る超音波を吸収するため
のバツキング材などを積層した構造を有してい
る。従来は、探触子の各構成部分であるバツキン
グ材、振動子、整合層、音響レンズ等を別個に製
作し、これらを接着剤を用いて所定の順序で接着
して探触子を製造するようにしていた。けれども
この方法では、例えば多数の振動子を一次元的に
配列しアレイ状とした電子走査型超音波探触子を
作る場合など極めて多くの加工工程や接着工程が
必要なため、製造作業が煩雑となり各工程の加
工・組立精度のバラツキの累積により探触子の特
性が劣化してしまうという欠点があつた。 Ultrasonic probes use ultrasonic waves for information purposes, so in addition to a transducer that generates ultrasonic waves to increase directivity and S/N ratio, there is also a transducer that matches the acoustic impedance of the object. It has a laminated structure including a matching layer, an acoustic lens that converges the sound waves generated by the vibrator, and a backing material that absorbs the free vibrations of the vibrator and the ultrasonic waves emitted from the back surface. Conventionally, each component of a probe, such as the backing material, vibrator, matching layer, and acoustic lens, was manufactured separately and then glued together in a predetermined order using an adhesive to manufacture the probe. That's what I was doing. However, this method requires an extremely large number of processing and bonding processes, such as when manufacturing an electronic scanning ultrasound probe in which many transducers are arranged one-dimensionally in an array, making the manufacturing process complicated. Therefore, there was a drawback that the characteristics of the probe deteriorated due to the accumulation of variations in processing and assembly accuracy in each process.
また、振動子の一次元配列を容易にするため振
動子を短冊状に切断しアレイとする場合、振動子
の裏面側に貼着するバツキング材がゴム系(シリ
コーンゴム等)であるとき、バツキング材だけで
は機械的強度が不足し、スクライビング・ダイサ
で振動子を切断する基台には適合せず、このた
め、特開昭56−54833号公報に示す如く、前記バ
ツキング材の裏側に更にガラス等の保持板を接着
する提案がなされているが、保持板の接着工程及
び引き剥がし工程が増え作業が面倒で時間が掛か
るという欠点があつた。 In addition, when cutting transducers into strips to make an array in order to facilitate one-dimensional arrangement of transducers, if the backing material attached to the back side of the transducer is rubber-based (silicone rubber, etc.), The material alone lacks mechanical strength and is not suitable for the base used to cut the vibrator with a scribing dicer. Proposals have been made to bond retaining plates such as the above, but the disadvantage is that the process of adhering and peeling off the retaining plates increases, making the work cumbersome and time-consuming.
振動子が直線状に配列された線形走査型の探触
子では、たとえば人体の胸部や首部などの曲部を
走査することができず、これらの曲面や自由な面
を走査するためには非線形走査型の探触子が必要
となるが、振動子の曲面加工及び切断が極めて困
難であるという製造上の問題があり、実用化を阻
む原因となつていた。 A linear scanning type probe, in which transducers are arranged in a straight line, cannot scan curved parts such as the chest or neck of the human body, and in order to scan these curved or free surfaces, non-linear A scanning type probe is required, but there is a manufacturing problem in that it is extremely difficult to process and cut the curved surface of the vibrator, which has hindered its practical use.
発明の目的
したがつて本発明は、製造工程を短縮すること
により、良好な特性を持ち安定度の高い超音波探
触子を製造することができる方法、およびそのよ
うな超音波探触子を提供することを目的とする。 Purpose of the Invention Therefore, the present invention provides a method for manufacturing an ultrasonic probe with good characteristics and high stability by shortening the manufacturing process, and a method for manufacturing such an ultrasonic probe. The purpose is to provide.
本発明によれば、平板状圧電材の両主面に電極
を被着してこの電極にリード線を接続し、圧電材
の一方の主面に音響整合層を設けて振動子本体を
形成し、この振動子本体を少なくとも整合層の一
部を残して切込みを入れ複数素子アレイを形成す
るように分割し、この分割した振動子本体を、音
響レンズ成形用型穴とバツキング成形用型穴が互
いに連通して成る成形型に前記一方および他方の
主面の側が音響レンズ成形用型穴およびバツキン
グ成形用型穴にそれぞれ向くようにセツトし、こ
の成形型に流動性を持つ音響材料を注入して振動
子本体の周囲をモールドし音響レンズ部とバツキ
ング部を一体とした超音波探触子が形成される。 According to the present invention, electrodes are attached to both main surfaces of a flat piezoelectric material, lead wires are connected to the electrodes, and an acoustic matching layer is provided on one main surface of the piezoelectric material to form a vibrator body. The main body of the vibrator is cut into parts leaving at least a part of the matching layer to form a multi-element array, and the divided main body of the vibrator is divided into a mold hole for acoustic lens molding and a mold hole for backing molding. A mold that communicates with each other is set so that the one and the other main surfaces face the acoustic lens molding mold hole and the backing molding mold hole, respectively, and a fluid acoustic material is injected into the mold. Then, the periphery of the transducer body is molded to form an ultrasonic probe in which the acoustic lens part and the backing part are integrated.
本発明の一つの態様によれば、超音波探触子の
製造方法における振動子本体の型へのセツトは振
動子本体の長手方向軸を実質的に鉛直方向にす
る。 According to one aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ultrasound probe, the transducer body is set into a mold so that the longitudinal axis of the transducer body is substantially vertical.
本発明によれば次のような超音波探触子が提供
される。すなわちこの超音波探触子は、平板状圧
電材の両主面に電極が被着され、この電極にはリ
ード線が接続され、圧電材の一方の主面には音響
整合層が設けられて振動子本体をなし、この振動
子本体は、少なくとも整合層の一部を残して複数
素子に分割されたアレイ状をなし、このように分
割された振動子本体は、周囲を覆うようにモール
ドされた音響材料によつて振動子本体の前記一方
の主面の側に音響レンズ部、他方の主面の側にバ
ツキング部が一体的に形成されているものであ
る。 According to the present invention, the following ultrasonic probe is provided. In other words, in this ultrasonic probe, electrodes are attached to both main surfaces of a flat piezoelectric material, lead wires are connected to these electrodes, and an acoustic matching layer is provided on one main surface of the piezoelectric material. The vibrator body has an array shape divided into a plurality of elements with at least a part of the matching layer remaining, and the vibrator body divided in this way is molded to cover the periphery. An acoustic lens portion is integrally formed on the one principal surface side of the vibrator body, and a backing portion is integrally formed on the other principal surface side of the acoustic material.
本発明の一つの態様によれば、超音波探触子
は、リード線が可撓性を有する基板に形成された
導電パターンである。 According to one aspect of the present invention, the ultrasonic probe is a conductive pattern in which lead wires are formed on a flexible substrate.
本発明の他の態様によれば、超音波探触子にお
ける整合層は可撓性部材で形成され、複数素子に
分割されたアレイ状の振動子本体は曲面に保持さ
れてモールドされたものである。 According to another aspect of the present invention, the matching layer in the ultrasonic probe is formed of a flexible member, and the array-shaped transducer body divided into a plurality of elements is held and molded on a curved surface. be.
本発明の他の態様によれば、超音波探触子にお
けるバツキング部の背面は粗面をなす。 According to another aspect of the present invention, the back surface of the backing portion of the ultrasonic probe has a rough surface.
本発明の他の態様によれば、超音波探触子にお
ける整合層は、各々の音響インピーダンスが異な
る複層をなしている。 According to another aspect of the present invention, the matching layer in the ultrasonic probe has multiple layers each having a different acoustic impedance.
本発明の他の態様によれば、超音波探触子は、
一体化されたケースによつてモールドされてい
る。 According to another aspect of the invention, an ultrasound probe includes:
Molded with an integrated case.
発明の具体的説明
次に添付図面を参照して本発明の超音波探触子
および超音波探触子の製造方法を詳細に説明す
る。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Next, an ultrasonic probe and a method for manufacturing an ultrasonic probe according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第1図の中央部に示す実施例のように、全体が
平板矩形に形成された例えばセラミツク系、高分
子系或いはセラミツク複合高分子系の圧電材10
に、蒸着、印刷等により銀などの導電材料を被着
し図の上下に位置する主面に電極12,14を設
ける。アレイタイプの探触子の場合、第1図に示
すように、2つの電極の内、一方の電極12は、
側面16を経て電極14が在る他方の主面に折返
し後述するリード線との接続を容易にする。この
電極12と電極14とは長手方向に延長されたス
リツト18により電気的に独立している。 As shown in the embodiment shown in the center of FIG. 1, a piezoelectric material 10 made of ceramic, polymer, or ceramic composite polymer is formed into a flat rectangular shape as a whole.
Then, a conductive material such as silver is deposited by vapor deposition, printing, etc., and electrodes 12 and 14 are provided on the main surfaces located at the top and bottom of the figure. In the case of an array type probe, as shown in FIG. 1, one of the two electrodes 12 is
It is folded back to the other main surface on which the electrode 14 is located via the side surface 16 to facilitate connection with a lead wire to be described later. The electrodes 12 and 14 are electrically separated by a longitudinally extending slit 18.
次に、圧電材10に被着した電極12,14に
リード線を接続するが、アレイタイプの場合、可
撓性を有する絶縁材料から成る基板を用いて行な
う。即ち、第1図の下部に示すように、全体が方
形平板に形成された例えばポリイミド等の可撓性
の基板20の上部に、すくなくとも圧電材10の
矩形より少し小さい幅を有する開口22を設け、
この開口22の周囲に図示のような形状を有する
第1の導電パターン24及び第2の導電パターン
26を形成する。両パターンは、例えば銅などの
導電性材料の箔を基板20の主面に被着させたも
のである。第1の導電パターン24は、開口22
の一方の長辺に沿つた延設部28と、外部の回路
に接続されるリード部30とからなり、第2の導
電パターン26は、開口22の他方の長辺に沿つ
た延設部32と、外部の回路に接続される多数の
リード部34とからなる。第1の導電パターン2
4は超音波探触子60(第7図参照)として完成
後は、その探触子に含まれる多数の超音波振動子
40(第2図参照)の共通電極のリード線をな
し、第2の導電パターン26は多数の超音波振動
子の個別電極のリード線をなすことになる。した
がつて第2の導電パターン26のリード部34は
この例では完成後の超音波探触子に含まれる振動
子の数に対応して設けられている。更に延設部を
除く上記リード部を覆うようにポリイミド等のカ
バーフイルムを貼布する。 Next, lead wires are connected to the electrodes 12 and 14 attached to the piezoelectric material 10, but in the case of an array type, a substrate made of a flexible insulating material is used. That is, as shown in the lower part of FIG. 1, an opening 22 having a width at least a little smaller than the rectangle of the piezoelectric material 10 is provided in the upper part of a flexible substrate 20 made of polyimide or the like, which is entirely formed into a rectangular flat plate. ,
A first conductive pattern 24 and a second conductive pattern 26 having shapes as shown in the figure are formed around this opening 22. Both patterns are formed by depositing a foil of a conductive material, such as copper, on the main surface of the substrate 20. The first conductive pattern 24 has an opening 22
The second conductive pattern 26 includes an extending portion 28 along one long side of the opening 22 and a lead portion 30 connected to an external circuit. and a large number of lead parts 34 connected to external circuits. First conductive pattern 2
4 serves as a common electrode lead wire for a large number of ultrasonic transducers 40 (see FIG. 2) included in the ultrasonic probe 60 (see FIG. 7). The conductive patterns 26 form the lead wires of individual electrodes of a large number of ultrasonic transducers. Therefore, in this example, the lead portions 34 of the second conductive pattern 26 are provided in correspondence with the number of transducers included in the completed ultrasound probe. Furthermore, a cover film made of polyimide or the like is applied so as to cover the lead portion except for the extension portion.
次に、第1図の上部に示すように、圧電材10
の矩形より若干長く、かつ、遥かに幅広な方形に
形成された整合層としての整合材36を用意す
る。この整合材36は、所定の厚さを有し、超音
波探触子として完成後被検体と振動子との間の音
響インピーダンスの差を緩和させて被検体との境
界で生じる反射を抑え、負荷側に有効に超音波を
出力させるものである。探触子を曲面を持つ非線
形アレイとする場合、前記整合材36は可撓性の
ある高分子フイルム等が好ましく、例えば高分子
に音響インピーダンスの高いセラミツクやダング
ステン粉末を加えた高分子複合材料を用いること
ができる。この整合材36は、圧電材10を切断
する際の保持台としての機能を合わせ持つ。 Next, as shown in the upper part of FIG.
A matching material 36 is prepared as a matching layer, which is formed into a rectangular shape that is slightly longer and much wider than the rectangle shown in FIG. This matching material 36 has a predetermined thickness, and after being completed as an ultrasonic probe, it alleviates the difference in acoustic impedance between the object and the transducer and suppresses reflections occurring at the boundary with the object. This is to effectively output ultrasonic waves to the load side. When the probe is a nonlinear array with a curved surface, the alignment material 36 is preferably a flexible polymer film or the like, for example, a polymer composite material in which a ceramic with high acoustic impedance or dungsten powder is added to a polymer. Can be used. This alignment material 36 also functions as a holding stand when cutting the piezoelectric material 10.
ところで本発明による超音波探触子の製造方法
によれば、電極12,14を備えた圧電材10を
第1図の中央に示す向きにしてそのまま同図下部
に示す可撓性基板20の上に開口22が圧電材1
0の矩形と重なるように載置する。この状態で第
1および第2の導電パターン24および26のそ
れぞれのリード部28および32と、これらにそ
れぞれ接する電極12,14の一部とをハンダ付
けなどによつて接合する。この場合基板20の裏
面より加熱するのが工程的に有利である。これに
よつて電極12,14がそれぞれ第1および第2
の導電パターン24および26のリード部30お
よび34と電気的に接続されたことになる。 By the way, according to the method of manufacturing an ultrasound probe according to the present invention, the piezoelectric material 10 provided with the electrodes 12 and 14 is placed in the orientation shown in the center of FIG. The opening 22 is connected to the piezoelectric material 1.
Place it so that it overlaps with the 0 rectangle. In this state, the respective lead portions 28 and 32 of the first and second conductive patterns 24 and 26 and the portions of the electrodes 12 and 14 that are in contact with these, respectively, are joined by soldering or the like. In this case, it is advantageous in terms of process to heat the substrate 20 from the back side. As a result, the electrodes 12 and 14 are connected to the first and second electrodes, respectively.
This means that the lead portions 30 and 34 of the conductive patterns 24 and 26 are electrically connected.
次に、このように基板20の上に圧電材10を
搭載したものに、第1図の上部に示す整合材36
を圧電材10の上側の主面(電極12側)と一致
させるようにして載置し、振動子本体37(第2
図参照)を形成する。整合材36は圧電材10の
主面とだけ接合し、たとえばエポキシ樹脂などの
接着剤にておこなう。 Next, on the piezoelectric material 10 mounted on the substrate 20 in this way, an alignment material 36 shown in the upper part of FIG.
is placed so that it is aligned with the upper main surface (electrode 12 side) of the piezoelectric material 10, and
(see figure). The alignment material 36 is bonded only to the main surface of the piezoelectric material 10, using an adhesive such as epoxy resin.
次に、アレイタイプの場合、第2図に示すよう
に整合材36を下側とし、基板20の両袖を整合
材36に押し付け、たとえばスクライビングダイ
サなどの薄い研削砥石によつて圧電材10の幅方
向に切込み38を入れ、圧電材10を長手方向に
等分割する。 Next, in the case of an array type, as shown in FIG. 2, with the matching material 36 on the lower side, both sleeves of the substrate 20 are pressed against the matching material 36, and the piezoelectric material 10 is cut with a thin grinding wheel such as a scribing dicer. Cuts 38 are made in the width direction to equally divide the piezoelectric material 10 in the longitudinal direction.
この切込み38は、第2図乃至第4図に示すよ
うに、基板20ならびにこの基板20に被着した
第1および第2の導電パターン24および26の
各延設部28および32を通つて、圧電材10の
電極14から圧電材10並びに電極12に達し、
その先端が延設部32を完全に分断する位置(第
1図の矢印Aの先端位置)まで、また、下側が電
極12を完全に分断する位置まで整合材20の中
にわずかに切込まれている。また、隣接する2つ
の切込み38の間隔すなわちピツチは第2の導電
パターン26の複数のリード部34の配列ピツチ
に等しく、隣接する2本のリード部34のほぼ中
央に1本の切込み38が位置して隣接するリード
部34相互を電気的に切断するようになされてい
る。切込み38の先端41は第1の導電パターン
24の端部36(この例では可撓性基板20の端
部にもなつている)に達してはならず、第1の導
電パターン24は切込み38で分割されないで連
続したものとなつている(第1図の矢印B参照)。
これによつて、多数の超音波振動子40を含む超
音波探触子の本体部分が形成される。 As shown in FIGS. 2 to 4, the cut 38 extends through the substrate 20 and the respective extensions 28 and 32 of the first and second conductive patterns 24 and 26 attached to the substrate 20. From the electrode 14 of the piezoelectric material 10 to the piezoelectric material 10 and the electrode 12,
The alignment material 20 is slightly cut into the alignment material 20 until its tip completely separates the extension portion 32 (the tip position of arrow A in FIG. 1) and its lower side completely separates the electrode 12. ing. Further, the interval, that is, the pitch between two adjacent notches 38 is equal to the arrangement pitch of the plurality of lead portions 34 of the second conductive pattern 26, and one notch 38 is positioned approximately at the center of the two adjacent lead portions 34. Thus, adjacent lead portions 34 are electrically disconnected from each other. The tip 41 of the cut 38 must not reach the end 36 of the first conductive pattern 24 (which in this example is also the end of the flexible substrate 20), and the first conductive pattern 24 It is continuous without being divided by (see arrow B in Figure 1).
As a result, a main body portion of the ultrasonic probe including a large number of ultrasonic transducers 40 is formed.
次に、上記のように、基板20と整合材36と
の間に圧電材10を挾み必要に応じ切込み38を
入れて多数の振動子40を形成した振動子本体3
7を、基板20の長短二つの両袖部分42,44
を整合材36とは反対の第4図における上方へコ
字状に折り曲げた状態で、第5図、第6図に示す
モールド用の型46に振動子40および整合材3
6に歪みが生じないようにして取付ける。型46
は線形走査用で、平板の台48とこの台48と別
体になつた箱形の枠50とから成り、台48の上
面側に穿設した断面が部分円状の音響レンズ用型
穴52が設けられている。一方、枠50は圧電材
10より幅広でかつ長く形成されており、枠50
で囲まれた内部空間がバツキング用型穴54をな
す。この型46に、振動子本体37をセツトする
場合、台48上に整合材36を平面状に載置し、
圧電材10が音響レンズ用型穴52の真上に位置
するようにし、続いて枠50を台48の上に取着
しこのとき枠50の下端に設けた溝55で前記整
合材36の幅方向に伸びた部分を押さえ位置決め
固定を行なう。型46に振動子本体37を取付け
ると、基板20における第1の導電パターン24
の延設部28側の袖44は枠50の上端より低く
なり、このため後に述べるモールドとともに埋設
される。また、基板20におけるリード部30,
34側の袖42は枠50の上端より更に上方へ突
設し、モールドした際外部に突出してコネクタ
(図示せず)と簡単に接続することができる。型
46内の音響レンズ用型穴52の長手方向端部
は、第6図に示す如く整合材36の外側まで延設
されており、バツキング用型穴54と連通してい
る。このため、型内をモールドすると、このモー
ルド材で二つの穴52,54が充満され一体化す
る。 Next, as described above, the piezoelectric material 10 is sandwiched between the substrate 20 and the matching material 36, and cuts 38 are made as necessary to form a large number of vibrators 40 in the vibrator body 3.
7, both long and short sleeve parts 42 and 44 of the board 20
The vibrator 40 and the matching material 3 are placed in a mold 46 shown in FIGS. 5 and 6 while being bent upward in a U-shape in FIG.
6. Install it so that no distortion occurs. Type 46
is for linear scanning, and consists of a flat plate base 48 and a box-shaped frame 50 separate from the base 48. A mold hole 52 for an acoustic lens with a partially circular cross section is bored in the upper surface of the base 48. is provided. On the other hand, the frame 50 is formed wider and longer than the piezoelectric material 10;
The internal space surrounded by the hole 54 forms a punching mold hole 54. When setting the vibrator main body 37 in this mold 46, the alignment material 36 is placed flat on the stand 48,
The piezoelectric material 10 is positioned directly above the acoustic lens mold hole 52, and then the frame 50 is mounted on the stand 48. At this time, the width of the alignment material 36 is adjusted using the groove 55 provided at the lower end of the frame 50. Position and fix by holding down the part that extends in the direction. When the vibrator main body 37 is attached to the mold 46, the first conductive pattern 24 on the substrate 20
The sleeve 44 on the extended portion 28 side is lower than the upper end of the frame 50, and is therefore buried together with the mold described later. Further, the lead portion 30 on the substrate 20,
The sleeve 42 on the 34 side protrudes further upward from the upper end of the frame 50, and when molded, it protrudes to the outside and can be easily connected to a connector (not shown). The longitudinal end of the acoustic lens mold cavity 52 in the mold 46 extends to the outside of the matching material 36, as shown in FIG. 6, and communicates with the bucking mold cavity 54. Therefore, when the inside of the mold is molded, the two holes 52 and 54 are filled with this molding material and are integrated.
振動子本体37の型46への取付けを終えたな
らば、型46内に流動性を有する音響材料から成
る注型用樹脂を注入し(第6図の矢印C参照)固
化せしめて振動子本体37の周囲をモールドし、
このとき振動子本体37の整合材36側(完成し
た探触子の前側)に音響レンズ部56、振動子本
体37の基板20側(完成した探触子の後側)に
バツキング部58を同時に一体的に形成し、か
つ、モールド部内に振動子本体37を埋設固定す
る(第7図乃至第9図参照)。音響レンズ部56
は被検体に接触し、超音波を収束せしめるための
ものであり、被検体に近い音響インピーダンス
(生体では1.5×105g/cm2・s)を有するものが
望ましい。バツキング部58は、探触子の超音波
出力方向とは反対の方向すなわち背面側に放射さ
れた超音波を反射させることで前面負荷への超音
波出力を増し、探触子としての感度を良くするた
めの反射材として、または背面へ放射された超音
波を吸収して超音波パルスを尖鋭にする吸収材と
して、探触子の応答性を良くする役目を果す。こ
のためバツキング材は吸収率が高く低音響インピ
ーダンスであるものが望ましく、例えばバツキン
グ材背面からのエコーが−80dB程度になるのが
よい。従つて、音響レンズとバツキング材の両方
の機能を果すに適した材料としてはシリコーンゴ
ムなどがある。尚、音響レンズ用型穴52の断面
形は、モールドにより形成した音響レンズ部56
の曲率rが、
r=F(1−vp/C)
F:焦点距離
vp:被検体中の音速
C:モールド部材の音速
となるように設定されている。 After the vibrator body 37 has been attached to the mold 46, a casting resin made of a fluid acoustic material is injected into the mold 46 (see arrow C in FIG. 6) and solidified to form the vibrator body. Mold around 37,
At this time, the acoustic lens section 56 is attached to the matching material 36 side of the transducer body 37 (the front side of the completed probe), and the bucking section 58 is attached to the substrate 20 side of the transducer body 37 (the rear side of the completed probe). The vibrator body 37 is integrally formed and embedded and fixed within the molded portion (see FIGS. 7 to 9). Acoustic lens section 56
is for contacting the subject and converging the ultrasonic waves, and preferably has an acoustic impedance close to that of the subject (1.5×10 5 g/cm 2 ·s for a living body). The bucking part 58 increases the ultrasonic output to the front load by reflecting the ultrasonic waves emitted in the opposite direction to the ultrasonic output direction of the probe, that is, to the back side, thereby improving the sensitivity of the probe. It serves as a reflective material to improve the response of the probe, or as an absorbing material that sharpens the ultrasonic pulse by absorbing the ultrasonic waves radiated to the back surface. For this reason, it is desirable that the backing material has a high absorption rate and low acoustic impedance; for example, it is preferable that the echo from the back side of the backing material be about -80 dB. Therefore, silicone rubber and the like are suitable materials that function as both an acoustic lens and a backing material. Note that the cross-sectional shape of the acoustic lens mold hole 52 is similar to that of the acoustic lens portion 56 formed by molding.
The curvature r is set so that r=F(1-v p /C) F: focal length v p : sound speed in the subject C: sound speed of the mold member.
前記注型用樹脂が完全に固化したならば、モー
ルド部を型46から脱型し、第7図及び第8図の
二点鎖線に示す整合材36の不用部分を切除す
る。これによつて、音響レンズ部56、バツキン
グ部58を備えた超音波探触子60が完成する。 When the casting resin is completely solidified, the mold part is removed from the mold 46, and the unnecessary portion of the matching material 36 shown by the two-dot chain line in FIGS. 7 and 8 is cut off. As a result, the ultrasonic probe 60 including the acoustic lens section 56 and the backing section 58 is completed.
第10図は、整合材36の他の構成例を示す。
同図では、整合材を、第1整合材36A及び第2
の整合材36Bの二層で形成しており、各整合材
36A,36Bの音響インピーダンスを段階的に
変えて整合性を改善し、超音波の出力効率、応答
性の向上を図るようにしている。二つの整合材3
6A,36Bは予め接着剤で貼着してから圧電材
10と接合する。アレイタイプとする場合、振動
子本体の切込み38は第11図又は第12図に示
すように振動子側の第1整合材36Aの一部まで
か、又は第2整合材36Bの一部まで切断する。 FIG. 10 shows another example of the configuration of the matching material 36.
In the same figure, the matching materials are the first matching material 36A and the second matching material 36A.
The acoustic impedance of each of the matching materials 36A and 36B is changed in stages to improve the matching and improve the output efficiency and responsiveness of ultrasonic waves. . Two matching materials 3
6A and 36B are bonded with adhesive in advance and then joined to the piezoelectric material 10. In the case of an array type, the notch 38 in the transducer body is cut to a part of the first matching material 36A or to a part of the second matching material 36B on the transducer side, as shown in FIG. 11 or 12. do.
第13図は、バツキング部58の背面を粗面5
9とした例を示す。第14図の如く、振動子40
から背面方向に出力される超音波を乱反射させた
もので、背面エコーによる雑音成分が減少する。
型に音響材料を注入するとき、バツキング部58
の背面が解放されているので、粗面を持つ型材を
押しつけるなどして容易に粗面を形成することが
でき、従来圧電材を切断するなどのため製造上平
行度を要したバツキング材で粗面を形成する如き
困難が無くなる。 In FIG. 13, the back surface of the bucking part 58 is
An example is shown in which the value is 9. As shown in Fig. 14, the vibrator 40
This is a diffuse reflection of ultrasound waves emitted from the back toward the back, reducing noise components caused by back echoes.
When injecting the acoustic material into the mold, the bucking part 58
Since the back side of the is open, it is possible to easily form a rough surface by pressing a mold material with a rough surface. Difficulties such as forming surfaces are eliminated.
第15図は、振動子本体37Aの周囲をモール
ドする際、超音波探触子のケース62を一緒に装
着する例を示す。ケース62は音響レンズ用型穴
52に相当する部分が開口し、全体が箱形に形成
されている。このケース62を樹脂注入前に型4
6Aの内面側に内接して載置する。整合材36の
幅をケース62の内幅と同一とし、整合材36の
長さをケース62の内側長さよりやや短かくした
振動子本体37Aを、型46Aの中に入れ、整合
材36の袖64を取付金具66によつてケース6
2内側の開口端縁68にねじ止め固定し、次に樹
脂を注入して、モールド部外面にケース62を一
体化し工程の短縮を図る。 FIG. 15 shows an example in which a case 62 of an ultrasonic probe is attached together when molding the periphery of the transducer main body 37A. The case 62 is open at a portion corresponding to the acoustic lens mold hole 52, and is box-shaped as a whole. This case 62 is molded into mold 4 before resin injection.
Place it inscribed on the inner surface of 6A. A vibrator main body 37A in which the width of the matching material 36 is the same as the inner width of the case 62 and the length of the matching material 36 is slightly shorter than the inner length of the case 62 is placed in the mold 46A, and the sleeve of the matching material 36 is placed in the mold 46A. 64 to the case 6 using the mounting bracket 66.
The case 62 is fixed to the inner opening edge 68 with screws, and then resin is injected to integrate the case 62 on the outer surface of the mold part, thereby shortening the process.
第16図及び第17図の図A乃至第19図の図
Aは、完成した超音波探触子の種々の変形例を示
す。第16図は、振動子70が1個だけ設けられ
た単プローブ72で、全体が円柱をなしている。
単プローブ72では、電気的構成が簡単であり、
振動子70の電極は折り返すことなく両主面のみ
に被着し、ワイヤ状のリード線を接続する。この
振動子70に整合材71を貼着して振動子本体と
すればよい。第17図の図Aは扇形、第18図の
図Aは端部扇形とした曲面アレイ型の超音波探触
子74,76を示す。いずれも、同図Cに示す如
く振動子のアレイ78,80を凸状に配置するこ
とで走査範囲を拡大するものである。これらの超
音波探触子74,76の製造方法としては、第1
7図の図B、第18図の図Bに示すように、振動
子本体37B,37Cの整合材36に可撓性部材
を用い、型46B,46Cの台48B,48Cの
上面を下に凹んだ曲面とし、整合材36の伸延部
を枠50B,50Cの曲面を持つ溝で押さえて振
動子アレイ78,80を曲面状に保持した状態で
モールドを行なう。第19図の図Aは、円弧形と
した曲面アレイ型の超音波探触子82を示す。同
図Cに示す如く、振動子アレイ84を凹状に配置
し、被検体深部での走査線密度を高め分解能を向
上させるとともに、頚部など被検体曲部との接触
を良好にする。この超音波探触子82の製造方法
は、同図Bに示すように、型46Dの台48Dの
上面を上に凸の曲面とし、枠50Dで整合材36
を曲面状に保持して歪みをなくし、これにモール
ドを施してなす。第17図のB〜第19図のBに
於て、基板20の袖42に切込み85を入れると
アレイの曲面化が容易となる。 Views A in FIGS. 16 and 17 to A in FIG. 19 show various modifications of the completed ultrasonic probe. FIG. 16 shows a single probe 72 in which only one vibrator 70 is provided, and the entire probe has a cylindrical shape.
The single probe 72 has a simple electrical configuration;
The electrodes of the vibrator 70 are attached only to both main surfaces without being folded back, and wire-shaped lead wires are connected. A matching material 71 may be attached to this vibrator 70 to form a vibrator body. 17 shows curved array type ultrasonic probes 74, 76 with fan-shaped ends, and FIG. 18 shows curved array type ultrasonic probes 74 with fan-shaped ends. In both cases, the scanning range is expanded by arranging transducer arrays 78 and 80 in a convex shape, as shown in FIG. As a manufacturing method of these ultrasonic probes 74, 76, the first
As shown in FIG. 7B and FIG. Molding is carried out with the transducer arrays 78 and 80 held in the curved shape by pressing the extended portions of the matching material 36 with the curved grooves of the frames 50B and 50C. View A in FIG. 19 shows a curved array type ultrasonic probe 82 having a circular arc shape. As shown in Figure C, the transducer array 84 is arranged in a concave shape to increase the scanning line density in the deep part of the subject and improve resolution, as well as to make good contact with curved parts of the subject such as the neck. As shown in FIG. B, this method of manufacturing the ultrasonic probe 82 is such that the upper surface of the base 48D of the mold 46D is an upwardly convex curved surface, and the matching material 36 is connected to the frame 50D.
It is made by holding it in a curved shape to eliminate distortion, and then applying a mold to it. In FIG. 17B to FIG. 19B, if a notch 85 is made in the sleeve 42 of the substrate 20, the array can be easily curved.
第20図は、型を縦型にしてモールドを行なう
例を示す。振動子本体37の主面(整合材36の
主面)を下向きにして横軸が水平となるように型
46に取付けると、振動子本体37の自重及びモ
ールド材の重量で整合材36が撓み振動子に歪み
を生じてしまう。第20図では、振動子本体37
の横軸を垂直にして型86に取付けることによ
り、整合材36の撓みを少なくし振動子面の平面
性を向上させる。振動子本体37は、整合材36
がL形枠88と板枠90によつて音響レンズ用型
穴52を設けた台枠92に押し付けられ、基板2
0のリード部を設けた袖42がL形枠88により
板枠90に押し付られて固定されている。前記音
響レンズ用型穴52が縦長に位置するため、注型
作業を行なう際、モールド材の自重で密に注入さ
れるので、音響レンズ部分に好ましくない気泡が
残存しない効果がある。 FIG. 20 shows an example in which molding is performed using a vertical mold. If the main surface of the vibrator body 37 (the main surface of the alignment material 36) is placed in the mold 46 with the horizontal axis facing downward and the horizontal axis is horizontal, the alignment material 36 will bend due to the weight of the vibrator body 37 and the weight of the mold material. This will cause distortion in the vibrator. In FIG. 20, the vibrator body 37
By attaching it to the mold 86 with its horizontal axis perpendicular, the deflection of the alignment material 36 is reduced and the flatness of the vibrator surface is improved. The vibrator body 37 is made of matching material 36
is pressed by the L-shaped frame 88 and the plate frame 90 against the underframe 92 in which the acoustic lens mold hole 52 is provided, and the substrate 2
A sleeve 42 provided with a lead portion of 0 is pressed against and fixed to a plate frame 90 by an L-shaped frame 88. Since the acoustic lens mold hole 52 is located vertically, the mold material is densely poured by its own weight during the casting operation, so there is an effect that no undesirable air bubbles remain in the acoustic lens portion.
発明の具体的作用効果
本発明の超音波探触子および超音波探触子の製
造方法によれば、音響レンズとバツキング材の形
成並びに振動子とバツキングとの接着及び整合材
と音響レンズとの接着を単一の工程で同時に行な
つている。したがつて、製造に必要な工程数を大
幅に短縮し、製品コストの低廉化を図ることがで
きる。また、整合材と基板の間に振動子を挾むこ
とにより比較的大きな強度が得られるので余分な
工程を要することなく簡単に分割しアレイとでき
る。また、整合材は可撓性を持たせることで任意
の曲面を有する探触子を容易に製造することがで
きる。更に、振動子と外部回路との接続を基板を
用いて行なうので高精度の機械的寸法を得ること
ができ、しかもこのような基板の使用はモールド
作業と良好な適合性を生ずる。 Specific effects of the invention According to the ultrasonic probe and the method for manufacturing an ultrasonic probe of the present invention, the formation of an acoustic lens and a backing material, the adhesion of a transducer and a backing, and the bonding of a matching material and an acoustic lens. Bonding is done simultaneously in a single process. Therefore, the number of steps required for manufacturing can be significantly shortened, and product costs can be reduced. Furthermore, by sandwiching the vibrator between the matching material and the substrate, relatively large strength can be obtained, so that it can be easily divided into arrays without requiring any extra steps. Further, by making the matching material flexible, a probe having an arbitrary curved surface can be easily manufactured. Furthermore, since the connection between the vibrator and the external circuit is made using a substrate, highly accurate mechanical dimensions can be obtained, and the use of such a substrate also provides good compatibility with molding operations.
このようにして提供された超音波探触子は、製
造工程の短縮化でバラツキの累積が回避され、探
触子内での音響インピーダンス不連続面が減少す
るとともに、切断された振動子間に音響インピー
ダンスの低い材料が介在し、振動子相互間での振
動時の干渉が少なくなり、探触子の特性が向上し
て安定化し、かつ、耐水性、機械的強度が増大す
るという効果を有する。 The ultrasonic probe provided in this way avoids the accumulation of variations by shortening the manufacturing process, reduces acoustic impedance discontinuities within the probe, and has a A material with low acoustic impedance is interposed, which reduces interference between vibrators during vibration, improves and stabilizes the characteristics of the probe, and has the effect of increasing water resistance and mechanical strength. .
第1図は振動子本体の製造工程を説明する組立
斜視図、第2図は、振動子を切断する工程を説明
する斜視図、第3図、第4図は各々第2図の−
線、−線に沿つた断面図、第5図は探触子
のモールド工程を説明する一部切除した斜視図、
第6図は第5図の−線に沿つた断面図、第7
図はモールド後脱型して完成した超音波探触子を
示す外観斜視図、第8図、第9図は第7図の−
線、−線に沿つた断面図、第10図乃至第
12図は整合層を複層とした変形例を示すもので
第10図は一部切除した斜視図、第11図、第1
2図は部分断面図、第13図はバツキング部の変
形例を示す針視図、第14図は第13図の−
線に沿つた断面図、第15図は超音波探触子
にケースを一体化してモールドする実施例を示す
部分組立斜視図、第16図乃至第19図は各々超
音波探触子の変形例を示すもので、第16図及び
第17図の図A〜第19図の図Aは完成した探触
子を示す斜視図、第17図の図B〜第19図の図
Bはモールド工程を説明する構成図、第17図の
図C〜第19図の図Cは各々探触子の作用説明
図、第20図は、モールド工程の他の実施例を示
す斜視図、第21図は第20図に示す実施例の平
面図である。
主要部分の符号の説明、10……圧電材、1
2,14……電極、20……基板、36,36
A,36B……整合材、37,37A,37B,
37C……振動子本体、38……切込み、46,
46A,46B,46C,46D,86……型、
52……音響レンズ用型穴、54……バツキング
用型穴、56……音響レンズ部、58……バツキ
ング部、62……ケース。
FIG. 1 is an assembled perspective view illustrating the manufacturing process of the vibrator body, FIG. 2 is a perspective view illustrating the process of cutting the vibrator, and FIGS. 3 and 4 are the same as in FIG.
5 is a partially cutaway perspective view illustrating the molding process of the probe,
Figure 6 is a sectional view taken along the - line in Figure 5;
The figure is an external perspective view showing the completed ultrasonic probe after being demolded after molding, and Figures 8 and 9 are -
10 to 12 show a modified example in which the matching layer is multilayered, and FIG. 10 is a partially cutaway perspective view, and FIG. 11 and FIG.
Fig. 2 is a partial sectional view, Fig. 13 is a needle perspective view showing a modification of the bucking part, and Fig. 14 is a - of Fig. 13.
15 is a partially assembled perspective view showing an embodiment in which a case is integrated with an ultrasonic probe and molded, and FIGS. 16 to 19 are modified examples of the ultrasonic probe. Figure A in Figures 16 and 17 to Figure A in Figure 19 are perspective views showing completed probes, and Figures B in Figure 17 to Figure B in Figure 19 show the molding process. The configuration diagrams to be explained, Figure C in Figure 17 to Figure C in Figure 19 are explanatory diagrams of the operation of the probe, respectively, Figure 20 is a perspective view showing another example of the molding process, and Figure 21 is a diagram showing the operation of the probe. FIG. 21 is a plan view of the embodiment shown in FIG. 20; Explanation of symbols of main parts, 10...Piezoelectric material, 1
2, 14... Electrode, 20... Substrate, 36, 36
A, 36B... matching material, 37, 37A, 37B,
37C... Vibrator body, 38... Notch, 46,
46A, 46B, 46C, 46D, 86... type,
52... Mold hole for acoustic lens, 54... Mold hole for bucking, 56... Acoustic lens section, 58... Bucking section, 62... Case.
Claims (1)
電極にはリード線が接続され、 前記圧電材の一方の主面には音響整合層が設け
られて振動子本体をなし、 該振動子本体は、少なくとも前記整合層の一部
を残して複数素子に分割されたアレイ状をなし、 前記分割された振動子本体は、その周囲を覆う
ようにモールドされた音響材料によつて振動子本
体の前記一方の主面の側に音響レンズ部、他方の
主面の側にバツキング部が一体的に形成されてい
ることを特徴とする超音波探触子。 2 前記リード線は可撓性を有する基板に形成さ
れた導電パターンであることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の超音波探触子。 3 前記整合層は可撓性部材で形成され、前記複
数素子に分割されたアレイ状の振動子本体は、曲
面に保持されてモールドされたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項又は第2項記載の超音波探
触子。 4 前記バツキング部の背面は粗面をなすことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の超音波探
触子。 5 前記整合層は各々の音響インピーダンスが異
なる複層をなしていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の超音波探触子。 6 平板状圧電材の両主面に電極および該電極に
接続されたリード線形成用のパターンを被着する
工程と、 前記圧電材の一方の主面に音響整合層を設けて
振動子本体を形成する工程と、 該振動子本体を前記整合層を保持部材として、
少なくとも前記整合層の一部を残して切り込みを
入れ複数素子アレイを形成するように分割すると
ともに共通電極のリード線および個別電極のリー
ド線を形成する工程と、 前記分割した振動子本体を、音響レンズ成形用
型穴とバツキング成形用型穴が互いに連通して成
る成形型に前記一方の主面の側が音響レンズ成形
用型穴、他方の主面の側がバツキング成形用型穴
にそれぞれ向くようにセツトする工程と、 該成形型に流動性を持つ音響材料を注入して振
動子本体の周囲をモールドし音響レンズ部とバツ
キング部を一体的に形成する工程とを含むことを
特徴とする超音波探触子の製造方法。 7 前記振動子本体は、長手方向軸が実質的に鉛
直方向となるようにして前記成形型にセツトされ
ることを特徴とする特許請求の範囲第6項記載の
超音波探触子の製造方法。[Claims] 1. Electrodes are attached to both main surfaces of a flat piezoelectric material, lead wires are connected to the electrodes, and an acoustic matching layer is provided on one main surface of the piezoelectric material to generate vibrations. The vibrator body has an array shape divided into a plurality of elements with at least a part of the matching layer remaining, and the divided vibrator body is molded to cover the periphery thereof. An ultrasonic probe characterized in that an acoustic lens part is integrally formed on the one principal surface side of the transducer body and a bucking part is integrally formed on the other principal surface side of an acoustic material. 2. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the lead wire is a conductive pattern formed on a flexible substrate. 3. The matching layer is formed of a flexible member, and the array-shaped vibrator body divided into a plurality of elements is molded while being held on a curved surface. The ultrasonic probe according to item 2. 4. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the back surface of the bucking portion has a rough surface. 5. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the matching layer has multiple layers each having a different acoustic impedance. 6. A step of depositing patterns for forming electrodes and lead wires connected to the electrodes on both main surfaces of a flat piezoelectric material, and providing an acoustic matching layer on one main surface of the piezoelectric material to form a vibrator body. forming the vibrator body using the matching layer as a holding member;
a step of cutting the matching layer leaving at least a part of it and dividing it so as to form a multi-element array, and forming lead wires for a common electrode and lead wires for individual electrodes; A mold in which a lens molding mold hole and a bucking molding mold hole are in communication with each other is arranged such that one main surface side faces the acoustic lens molding mold hole and the other main surface side faces the bucking molding mold hole. and a step of injecting a fluid acoustic material into the mold and molding the periphery of the vibrator body to integrally form an acoustic lens part and a backing part. Probe manufacturing method. 7. The method of manufacturing an ultrasonic probe according to claim 6, wherein the transducer body is set in the mold so that its longitudinal axis is substantially vertical. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165869A JPS6058550A (en) | 1983-09-10 | 1983-09-10 | Ultrasonic probe and its preparation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165869A JPS6058550A (en) | 1983-09-10 | 1983-09-10 | Ultrasonic probe and its preparation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6058550A JPS6058550A (en) | 1985-04-04 |
| JPH0218093B2 true JPH0218093B2 (en) | 1990-04-24 |
Family
ID=15820526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58165869A Granted JPS6058550A (en) | 1983-09-10 | 1983-09-10 | Ultrasonic probe and its preparation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058550A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01237420A (en) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | Manufacture of ultrasonic wave probe |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833009U (en) * | 1981-08-31 | 1983-03-03 | アロカ株式会社 | ultrasonic probe |
| JPS5854939A (en) * | 1981-09-28 | 1983-04-01 | 松下電器産業株式会社 | Ultrasonic probe and its manufacturing method |
-
1983
- 1983-09-10 JP JP58165869A patent/JPS6058550A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS6058550A (en) | 1985-04-04 |
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