JPH0225271B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0225271B2 JPH0225271B2 JP55040277A JP4027780A JPH0225271B2 JP H0225271 B2 JPH0225271 B2 JP H0225271B2 JP 55040277 A JP55040277 A JP 55040277A JP 4027780 A JP4027780 A JP 4027780A JP H0225271 B2 JPH0225271 B2 JP H0225271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- digital
- combination
- flexible
- combination board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一列に並べられた複数のデジツト基板
部相互間にフレキシブル基板部を貼り付けてなる
コンビネーシヨン基板の製造方法に関するもので
ある。
部相互間にフレキシブル基板部を貼り付けてなる
コンビネーシヨン基板の製造方法に関するもので
ある。
従来、コンビネーシヨン基板として例えば第１
図および第２図に示すようにデジツト基板５′Ａ，
５′Ｂ，５′Ｃにフレキシブル基板４′を組合わせ
て用いるものがあつた。しかしながらこの従来品
は分割されたデジツト基板５′Ａ，５′Ｂ，５′Ｃ
を寄せ集めて位置決めを行つた後にデジツト基板
５′Ａ，５′Ｂ，５′Ｃ相互にフレキシブル基板
４′を貼り付けるものであつたため、コンビネー
シヨン基板A′を製造するのに手間がかかるとと
もにデジツト基板５′Ａ，５′Ｂ，５′Ｃを成形す
るのにそれぞれ専用の金型を必要とするのでコス
ト高になつていた。
図および第２図に示すようにデジツト基板５′Ａ，
５′Ｂ，５′Ｃにフレキシブル基板４′を組合わせ
て用いるものがあつた。しかしながらこの従来品
は分割されたデジツト基板５′Ａ，５′Ｂ，５′Ｃ
を寄せ集めて位置決めを行つた後にデジツト基板
５′Ａ，５′Ｂ，５′Ｃ相互にフレキシブル基板
４′を貼り付けるものであつたため、コンビネー
シヨン基板A′を製造するのに手間がかかるとと
もにデジツト基板５′Ａ，５′Ｂ，５′Ｃを成形す
るのにそれぞれ専用の金型を必要とするのでコス
ト高になつていた。
しかもデジツト基板５′Ａ，５′Ｂ，５′Ｃ間は
フレキシブル基板で連結されていて、この連結部
分の剛性が低く、この部分で曲がつたり捩じれた
りしてしまうため、全体として平面度が一定に保
たれない。このような不安定な状態でハンダデイ
ツプを行うと、ハンダが付着しないなどのハンダ
不良が発生する。
フレキシブル基板で連結されていて、この連結部
分の剛性が低く、この部分で曲がつたり捩じれた
りしてしまうため、全体として平面度が一定に保
たれない。このような不安定な状態でハンダデイ
ツプを行うと、ハンダが付着しないなどのハンダ
不良が発生する。
本発明は上述の如き点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、複数のデジツト
基板部の並び方向に沿つた両側に複数のデジツト
基板部を相互連結する連結片部を切離自在に形成
した絶縁基板本体の少なくとも連結片部を除く所
定箇所にフレキシブル基板を貼り付け、ハンダデ
イツプを行つた後に前記連結片部を切離すること
により、コンビネーシヨン基板自体の平面度を保
つことができ、これによりハンダデイツプ作業が
確実に行えるとともに、デイジツト基板を個々に
打抜成形しなくてもよくしてコンビネーシヨン基
板を安価に製造することができるコンビネーシヨ
ン基板の製造方法を提供することにある。
あり、その目的とするところは、複数のデジツト
基板部の並び方向に沿つた両側に複数のデジツト
基板部を相互連結する連結片部を切離自在に形成
した絶縁基板本体の少なくとも連結片部を除く所
定箇所にフレキシブル基板を貼り付け、ハンダデ
イツプを行つた後に前記連結片部を切離すること
により、コンビネーシヨン基板自体の平面度を保
つことができ、これによりハンダデイツプ作業が
確実に行えるとともに、デイジツト基板を個々に
打抜成形しなくてもよくしてコンビネーシヨン基
板を安価に製造することができるコンビネーシヨ
ン基板の製造方法を提供することにある。
以下本発明を第３図乃至第５図に従つて説明す
る。
る。
即ち、本発明を製造工程に従つて説明すると、
先ず第１工程として、１つの金型（図示せず）を
用いミシン目２，２を入れることにより絶縁基板
本体１の少なくとも左右に連結片部３，３を成形
するとともに該連結片部３，３の内側に打抜部６
を形成する。すなわち、金型による絶縁基板本体
１のプレス加工時にミシン目２，２と同時に打抜
部６が形成される。そして前記左右のミシン目
２，２の間の絶縁基板部分全体にはフレキシブル
基板４が貼着される。この状態で各デジツト基板
部５Ａ，５Ｂ，５Ｃに設けられた電気部品取付孔
（図示せず）に必要な電気部品を挿入し、次いで、
第２工程としてハンダ槽（図示せず）内に絶縁基
板本体１を浸漬することにより、前記デジツト基
板部５Ａ，５Ｂ，５Ｃについてハンダデイツプ作
業を行う。こうして得られたコンビネーシヨン基
板Ａにおいて、その両外側に設けられた連結片部
３，３をミシン目２，２において切離することで
第１図および第２図で説明した従来のものと同様
のコンビネーシヨン基板を得ることができる。絶
縁基板本体１を形成するに用いる材料としてはフ
エノール樹脂積層板、ガラス繊維又は布を基材と
してエポキシ樹脂を含浸した積層板等が用いられ
る。
先ず第１工程として、１つの金型（図示せず）を
用いミシン目２，２を入れることにより絶縁基板
本体１の少なくとも左右に連結片部３，３を成形
するとともに該連結片部３，３の内側に打抜部６
を形成する。すなわち、金型による絶縁基板本体
１のプレス加工時にミシン目２，２と同時に打抜
部６が形成される。そして前記左右のミシン目
２，２の間の絶縁基板部分全体にはフレキシブル
基板４が貼着される。この状態で各デジツト基板
部５Ａ，５Ｂ，５Ｃに設けられた電気部品取付孔
（図示せず）に必要な電気部品を挿入し、次いで、
第２工程としてハンダ槽（図示せず）内に絶縁基
板本体１を浸漬することにより、前記デジツト基
板部５Ａ，５Ｂ，５Ｃについてハンダデイツプ作
業を行う。こうして得られたコンビネーシヨン基
板Ａにおいて、その両外側に設けられた連結片部
３，３をミシン目２，２において切離することで
第１図および第２図で説明した従来のものと同様
のコンビネーシヨン基板を得ることができる。絶
縁基板本体１を形成するに用いる材料としてはフ
エノール樹脂積層板、ガラス繊維又は布を基材と
してエポキシ樹脂を含浸した積層板等が用いられ
る。
上述のように、ハンダデイツプの際、デジツト
基板部５Ａ，５Ｂ，５Ｃが１つの金型によつて切
離自在の連結片部３，３により連結された状態で
打抜成形されているため、コンビネーシヨン基板
Ａ全体の平面度が維持でき、従つてそのままハン
ダデイツプを行うことが可能であり、きわめて能
率的である。
基板部５Ａ，５Ｂ，５Ｃが１つの金型によつて切
離自在の連結片部３，３により連結された状態で
打抜成形されているため、コンビネーシヨン基板
Ａ全体の平面度が維持でき、従つてそのままハン
ダデイツプを行うことが可能であり、きわめて能
率的である。
以上説明したように本発明によれば、前記複数
のデジツト基板部の並び方向に沿つた両側に複数
のデジツト基板部を相互連結する連結片部を切離
自在に形成した絶縁基板本体の少なくとも連結片
部を除く所定箇所にフレキシブル基板を貼り付
け、ハンダデイツプを行つた後に前記連結片部を
切離するようにしていて、複数個のデジツト基板
をフレキシブル基板に貼り付けた従来のコンビネ
ーシヨン基板に比してハンダデイツプ時点でコン
ビネーシヨン基板自在の平面度が一定に保たれる
ため、ハンダデイツプ作業が確実に行える。
のデジツト基板部の並び方向に沿つた両側に複数
のデジツト基板部を相互連結する連結片部を切離
自在に形成した絶縁基板本体の少なくとも連結片
部を除く所定箇所にフレキシブル基板を貼り付
け、ハンダデイツプを行つた後に前記連結片部を
切離するようにしていて、複数個のデジツト基板
をフレキシブル基板に貼り付けた従来のコンビネ
ーシヨン基板に比してハンダデイツプ時点でコン
ビネーシヨン基板自在の平面度が一定に保たれる
ため、ハンダデイツプ作業が確実に行える。
また、複数個のデジツト基板を個々に打抜成形
する必要がなく、また複数個のデジツト基板部を
フレキシブル基板部を貼り付けて連結するに当た
つて１つずつ並べる必要がないため、従来に比し
て製造工程が簡単で安価にコンビネーシヨン基板
を製造することができる。
する必要がなく、また複数個のデジツト基板部を
フレキシブル基板部を貼り付けて連結するに当た
つて１つずつ並べる必要がないため、従来に比し
て製造工程が簡単で安価にコンビネーシヨン基板
を製造することができる。
第１図は従来のコンビネーシヨン基板を示す平
面図、第２図は同じく側面図、第３図は本発明に
よるコンビネーシヨン基板の製造方法の一実施例
を示す平面図、第４図は同じく側面断面図、第５
図は同じく正面図である。 １……絶縁基板本体、２……ミシン目、３……
連結片部、４……フレキシブル基板、５Ａ，５
Ｂ，５Ｃ……デジツト基板部、６……打抜部。
面図、第２図は同じく側面図、第３図は本発明に
よるコンビネーシヨン基板の製造方法の一実施例
を示す平面図、第４図は同じく側面断面図、第５
図は同じく正面図である。 １……絶縁基板本体、２……ミシン目、３……
連結片部、４……フレキシブル基板、５Ａ，５
Ｂ，５Ｃ……デジツト基板部、６……打抜部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一列に並べられた複数のデジツト基板部相互
間にフレキシブル基板部を貼り付けてなるコンビ
ネーシヨン基板の製造方法において、 前記複数のデジツト基板部の並び方向に沿つた
両側に複数のデジツト基板部を相互連結する連結
片部を切離自在に形成した絶縁基板本体の少なく
とも前記連結片部を除く所定箇所にフレキシブル
基板を貼り付け、ハンダデイツプを行つた後に前
記連結片部を切離することを特徴とするコンビネ
ーシヨン基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027780A JPS56137693A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Combination board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027780A JPS56137693A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Combination board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56137693A JPS56137693A (en) | 1981-10-27 |
| JPH0225271B2 true JPH0225271B2 (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=12576123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4027780A Granted JPS56137693A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Combination board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56137693A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5625261Y2 (ja) * | 1976-11-22 | 1981-06-15 | ||
| JPS53166067U (ja) * | 1977-06-02 | 1978-12-26 |
-
1980
- 1980-03-31 JP JP4027780A patent/JPS56137693A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56137693A (en) | 1981-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6436517B1 (en) | Continuous molded electronic circuits | |
| JPH0225271B2 (ja) | ||
| JPH08307053A (ja) | 金属コアプリント配線板の製造方法 | |
| US4158877A (en) | Connecting and supporting clamp for two adjacently situated printed circuit cards | |
| US5044071A (en) | Manufacturing method for taping electronic component | |
| JP3315155B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS624879B2 (ja) | ||
| JPS6130745B2 (ja) | ||
| JP3175336B2 (ja) | ハイブリッドｉｃのリード形成方法 | |
| JPH0513516Y2 (ja) | ||
| KR850000166B1 (ko) | 프린트 배선판의 제조방법 | |
| JPS60158610A (ja) | 高周波コイルの製造方法 | |
| JPS6221023Y2 (ja) | ||
| JPS5910755Y2 (ja) | 半導体整流装置 | |
| JPH0347595B2 (ja) | ||
| JPH0370918B2 (ja) | ||
| JPS60240200A (ja) | リ−ド端子插入機 | |
| JPS6230397A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07142823A (ja) | 多連状の電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPH01137691A (ja) | プリント配線板装置の製造方法 | |
| JPS58131605A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0590755A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60111481A (ja) | 光半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法 | |
| JPS6358394B2 (ja) | ||
| JPH05132021A (ja) | チツプ部品のテーピング部品連の製造方法 |