JPH0229187B2 - GASUKENSHUTSUSOCHINOHIITOKURIININGUHOHO - Google Patents
GASUKENSHUTSUSOCHINOHIITOKURIININGUHOHOInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はガス検出装置におけるガス検出素子を
一定時間ごとにヒートクリーニングする方法に係
り、特にヒートクリーニング中に検出対象ガス以
外のガス（以下「雑ガス」と称する）にさらされ
ることによるガス検出素子のヒートクリーニング
後の誤動作発生を防止することができる方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a method of heat cleaning a gas detection element in a gas detection device at regular intervals. The present invention relates to a method for preventing malfunction of a gas detection element after heat cleaning due to exposure to a gas (hereinafter referred to as "gas").
一般に、ガス検出装置では、検出対象となるガ
スに対応して検出感度（抵抗値）を変化する酸化
物半導体方式のガス検出素子が用いられている。
しかし、検出対象となるガス（例えば一酸化炭素
（CO））にのみ感応するガス検出素子は今のとこ
ろなく、第１図に示す如く、検出対象となるガス
G1と同様に検出対象でないアルコールガスの如
き雑ガスG2に対しても検出感度を有するのが実
情である。
Generally, gas detection devices use an oxide semiconductor type gas detection element whose detection sensitivity (resistance value) changes depending on the gas to be detected.
However, there is currently no gas detection element that is sensitive only to the gas to be detected (for example, carbon monoxide (CO)), and as shown in Figure 1,
The reality is that, like G 1 , it has detection sensitivity for miscellaneous gas G 2 such as alcohol gas, which is not a detection target.
ところで、検出対象となるガスを検出するガス
検出素子は、その検出性能を維持するために、従
来より、表面を加熱するヒートクリーニングを施
されている。ヒートクリーニングは一定時間ごと
行なわれ、ヒートクリーニングの時間は第２図に
T0で示す如く短く、その時間T0中はガス検出素
子によるガス検出を行なわないようにしている。 Incidentally, in order to maintain the detection performance of a gas detection element that detects a gas to be detected, the surface thereof has conventionally been subjected to heat cleaning in which the surface is heated. Heat cleaning is performed at regular intervals, and the heat cleaning time is shown in Figure 2.
The time is short as shown by T 0 , and gas detection by the gas detection element is not performed during the time T 0 .
しかしながら、従来のヒートクリーニング方法
では、ヒートクリーニング後に検出対象となるガ
スがないにも拘わらず、第２図に破線で示す如
く、そのガスの存在を示す検出出力を生ずるとい
う問題があり、ガス検出装置の誤動作の一つにな
つている。この原因は、ガス検出素子が検出対象
でない雑ガスに感応することと、ヒートクリーニ
ング中にガス検出素子が雑ガスの雰囲気にさらさ
れるとその雑ガスがなかなか脱離しないためにヒ
ートクリーニング後にガス検出素子に雑ガスの影
響が残ることとにある。ガス検出素子が雑ガスに
感応することは前述の如く不可避であるので、ガ
ス検出装置の誤動作発生を防止するにはヒートク
リーニング方法を改めるほかに有効な対策は考え
られない。 However, the conventional heat cleaning method has a problem in that even though there is no gas to be detected after heat cleaning, a detection output indicating the presence of the gas is generated as shown by the broken line in Figure 2. This has become one of the malfunctions of the equipment. The reason for this is that the gas detection element is sensitive to miscellaneous gases that are not the target of detection, and that if the gas detection element is exposed to a miscellaneous gas atmosphere during heat cleaning, the miscellaneous gas will not be released easily, so the gas detection element will not detect the gas after heat cleaning. This is because the influence of miscellaneous gas remains on the element. As mentioned above, it is inevitable that the gas detection element is sensitive to miscellaneous gases, so there is no effective measure to prevent malfunctions of the gas detection device other than changing the heat cleaning method.
本発明は従来のガス検出装置のヒートクリーニ
ング方法の問題点を有効に解決するために創案さ
れたものである。
The present invention was devised to effectively solve the problems of conventional heat cleaning methods for gas detection devices.
本発明の目的は、検出対象でない雑ガスがある
ときにはヒートクリーニング開始時期を延ばし、
ヒートクリーニング中に雑ガスがあるときにはヒ
ートクリーニング終了時期を延長して、雑ガスの
影響による誤動作発生を確実に防止できるガス検
出装置のヒートクリーニング方法を提供すること
にある。 The purpose of the present invention is to extend the start time of heat cleaning when there is a miscellaneous gas that is not a detection target,
To provide a heat cleaning method for a gas detection device that can reliably prevent malfunctions due to the influence of miscellaneous gas by extending the end time of heat cleaning when miscellaneous gas is present during heat cleaning.
本発明は、ガス検出装置におけるガス検出素子
を周期的にヒートクリーニングする方法におい
て、検出対象ガスに感応する第１ガス検出素子の
他に、検出対象ガス以外の雑ガスのみに感応する
第２ガス検出素子を設け、ヒートクリーニング開
始前に一定値以上の雑ガス濃度が検出されたとき
には、ヒートクリーニング開始時期を雑ガス濃度
が上記一定値未満に下るまで遅らせ、ヒートクリ
ーニング中に一定値以上の雑ガス濃度が検出され
たときには、ヒートクリーニング終了時期を、雑
ガス濃度が上記一定値未満に下り、更に、雑ガス
が第１ガス検出素子より脱離するまで延長する制
御を行い、ヒートクリーニング中に第１ガス検出
素子が雑ガスから受ける影響を除去するものであ
る。
In a method for periodically heat cleaning a gas detection element in a gas detection device, the present invention provides a first gas detection element that is sensitive to a gas to be detected, and a second gas detection element that is sensitive only to miscellaneous gases other than the gas to be detected. A detection element is provided, and when a miscellaneous gas concentration above a certain value is detected before the start of heat cleaning, the heat cleaning start time is delayed until the miscellaneous gas concentration falls below the above certain value, and the miscellaneous gas concentration above a certain value is detected during heat cleaning. When the gas concentration is detected, the heat cleaning end time is controlled to be extended until the miscellaneous gas concentration falls below the above-mentioned certain value and the miscellaneous gas is further desorbed from the first gas detection element, and This eliminates the influence of miscellaneous gases on the first gas detection element.
次に、本発明の好適一実施例を添付図面によつ
て詳述する。
Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第３図に示す如く、ガス検出装置は、大別し
て、ガス検出部１、ヒートクリーニング部２、出
力駆動部３及びこれらを制御する制御部４からな
る。ガス検出部１は、検出対象ガスであるCOに
感応する第１ガス検出素子５と、第４図に示す如
く、検出対象でない対象以外の雑ガスG2、ここ
ではアルコールガスに感応し、検出対象であるガ
スG1に感応しない第２ガス検出素子６と、これ
らのガス検出素子５，６の出力端に接続され、そ
れらの検出感度に応じた検出出力V1，V2を出す
演算増幅器７，８とから構成されている。制御部
４は、マイクロプロセツサ９を中心にガス検出部
１の検出出力V1，V2をセレクトし、デイジタル
信号に変換するデータセレクタ１０及びＡ−Ｄ変
換器１１と、ヒートクリーニング部２へヒート指
令信号を出すためのＤ−Ａ変換器１２、マルチプ
レツサ１３及びピークホルダ１４，１５とよりな
る。出力駆動部３は、ガス警報器や排気用フアン
モータ等の出力装置１６と、その出力装置１６を
マイクロプロセツサ９の出力信号によつて駆動さ
せる駆動回路１７とから構成されている。ヒート
クリーニング部２は、第１ガス検出素子５を加熱
する第１ヒータ１８と、第２ガス検出素子６を加
熱する第２ヒータ１９と、ピークホルダ１４，１
５からのヒート指令信号を受けて増幅し、各ヒー
タ１８，１９作動用トランジスタ２０，２１に出
力する演算増幅器２２，２３とから構成されてい
る。従つて、このガス検出装置においては、ガス
検出素子５，６が２つ設けられ、一方のガス検出
素子６が雑ガスのみの濃度を検出するように働く
ことから、検出対象であるガスのみの濃度をマイ
クロプロセツサ９で算出できることになる。 As shown in FIG. 3, the gas detection device is roughly divided into a gas detection section 1, a heat cleaning section 2, an output drive section 3, and a control section 4 that controls these. The gas detection unit 1 includes a first gas detection element 5 that is sensitive to CO, which is the gas to be detected, and a miscellaneous gas G 2 other than the target gas that is not the detection target, in this case alcohol gas, as shown in FIG. A second gas detection element 6 that is not sensitive to the target gas G1, and an operational amplifier 7 that is connected to the output terminals of these gas detection elements 5 and 6 and outputs detection outputs V 1 and V 2 according to their detection sensitivities. , 8. The control unit 4 selects the detection outputs V 1 and V 2 of the gas detection unit 1 with a microprocessor 9 as its center, and sends them to the data selector 10 and A-D converter 11 that convert them into digital signals, and to the heat cleaning unit 2. It consists of a DA converter 12 for issuing a heat command signal, a multiplexer 13, and peak holders 14 and 15. The output drive unit 3 includes an output device 16 such as a gas alarm or an exhaust fan motor, and a drive circuit 17 that drives the output device 16 in response to an output signal from the microprocessor 9. The heat cleaning section 2 includes a first heater 18 that heats the first gas detection element 5, a second heater 19 that heats the second gas detection element 6, and a peak holder 14,1.
It is comprised of operational amplifiers 22 and 23 which receive a heat command signal from 5, amplify it, and output it to transistors 20 and 21 for operating the respective heaters 18 and 19. Therefore, in this gas detection device, two gas detection elements 5 and 6 are provided, and one gas detection element 6 works to detect the concentration of only the miscellaneous gas, so that only the gas to be detected can be detected. The concentration can be calculated by the microprocessor 9.
ヒートクリーニングの時期及び時間について
は、マイクロプロセツサ９で設定し、制御するの
であるが、第１ガス検出素子５のヒートクリーニ
ングの方法は、そのクリーニング開始前に第２ガ
ス検出素子６が一定値以上の雑ガス濃度、即ちヒ
ートクリーニング中の雑ガスの影響がガス検出装
置の誤動作となつて現れるような濃度の雑ガスを
検出したときには、ヒートクリーニング開始時期
を第５図に実線で示す如き状態から破線で示す如
き状態まで遅らせ、その延期期間T1は第２ガス
検出素子６が一定値以上の雑ガスを検出しなくな
るまでとし、また、ヒートクリーニング中に第２
ガス検出素子６が上記一定値以上の雑ガスを検出
したときには、ヒートクリーニング終了時期を第
６図に実線で示す如き状態から破線で示す如き状
態まで遅らせ、その延長時間T2は第２ガス検出
素子６が雑ガスを検出しなくなり、更に、雑ガス
が第２ガス検出素子６より脱離するに充分な時間
T3を経過するまでとする。脱離する時間T3につ
いてもヒートクリーニングを継続するのは、雑ガ
スは高温では脱離し易いからであり、また、脱離
時間T3径過後にヒートクリーニングを終了させ
ることは、雑ガスが一過性であるので長時間続く
ことはないと考えられるからである。尚、第２ガ
ス検出素子６のヒートクリーニングについては、
第１ガス検出素子５とは同時に行なわないことに
する。 The timing and duration of heat cleaning are set and controlled by the microprocessor 9, but the method of heat cleaning the first gas detection element 5 is such that the second gas detection element 6 is set to a constant value before the cleaning starts. When the above miscellaneous gas concentration is detected, that is, the concentration of miscellaneous gas such that the influence of miscellaneous gas during heat cleaning appears as malfunction of the gas detection device, the time to start heat cleaning is as shown by the solid line in Figure 5. The delay period T1 is set until the second gas detection element 6 no longer detects miscellaneous gas exceeding a certain value.
When the gas detection element 6 detects a miscellaneous gas exceeding the above-mentioned certain value, the end time of heat cleaning is delayed from the state shown by the solid line in FIG . Sufficient time for the element 6 to stop detecting the miscellaneous gas and for the miscellaneous gas to be desorbed from the second gas detection element 6
Until T 3 has passed. The reason why heat cleaning is continued even during the desorption time T 3 is that miscellaneous gases are easily desorbed at high temperatures. Also, terminating heat cleaning after the desorption time T 3 has elapsed means that miscellaneous gases are This is because it is transient and is not expected to last for a long time. Regarding heat cleaning of the second gas detection element 6,
The first gas detection element 5 will not be tested at the same time.
次に、本発明の作用について述べる。 Next, the operation of the present invention will be described.
ガス検出部１においてガスが検出されると、第
１ガス検出素子５演算増幅器７から検出出力V1
が生ずると共に、第２ガス検出素子６の演算増幅
器８から検出出力V2が生じ、制御部４に入力さ
せる。これらの検出出力V1，V2はデータセレク
タ１０及びＡ−Ｄ変換器１１を介してマイクロプ
ロセツサ９に入り、そこで検出対象でない雑ガス
の濃度と検出対象であるガスの濃度とが区別して
算出される。第１ガス検出素子５により検出され
る検出対象のガスが一定の濃度に達したときには
駆動回路１７へマイクロプロセツサ９から出力信
号が出て、駆動回路１７が作動し、出力装置１６
を駆動させる。 When gas is detected in the gas detection unit 1, the detection output V 1 is output from the first gas detection element 5 and the operational amplifier 7.
At the same time, a detection output V 2 is generated from the operational amplifier 8 of the second gas detection element 6 and is inputted to the control section 4 . These detection outputs V 1 and V 2 enter the microprocessor 9 via the data selector 10 and the A-D converter 11, where the concentration of the miscellaneous gas that is not the detection target is distinguished from the concentration of the gas that is the detection target. Calculated. When the detection target gas detected by the first gas detection element 5 reaches a certain concentration, an output signal is output from the microprocessor 9 to the drive circuit 17, the drive circuit 17 is activated, and the output device 16
drive.
他方、第２ガス検出素子６により検出される検
出対象でない雑ガス濃度が一定値に達したとき、
つまり第１ガス検出素子５を雑ガスが囲んでいる
ことを検出したときには、制御部４からヒートク
リーニング部２へヒートクリーニング方法を変え
る旨の出力信号が出る。すなわち、雑ガスがない
か、或いはその濃度が一定値に達しない場合に
は、第１ヒータ１８と第２ヒータ１９はマイクロ
プロセツサ９により夫々別個のタイミングでヒー
タ電圧を周期的に印加され、各ガス検出素子５，
６を加熱するようになつているが、上記の如くマ
イクロプロセツサ９で雑ガスの濃度が検出され、
それが一定の値に達していると判別されると、マ
イクロプロセツサ９からＤ−Ａ変換器１２、マル
チプレクサ１３及びピークホルダ１４，１５を介
してヒートクリーニング部２にヒートクリーニン
グ方法を変える信号が出る。この信号は各演算増
幅器２２，２３及びトランジスタ２０，２１を介
して第１ヒータ１８及び第２ヒータ１９に伝えら
れる。これにより、第１ヒータ１８のヒートクリ
ーニング開始前に第１ガス検出素子５が一定値以
上の濃度の雑ガス雰囲気にさらされているときに
は、第５図に示す如く、ヒータ電圧の印加時期は
雑ガスが去るまで即ち雑ガス濃度が一定値未満に
下がるまで遅らされる。また、第１ヒータ１８の
ヒートクリーニング開始中に第１ガス検出素子５
が一定値以上の濃度の雑ガス雰囲気にさらされる
ときには、第６図に示す如く、ヒータ電圧の印加
終了時期は雑ガス濃度が一定値未満に下り、かつ
第１ガス検出素子５から脱離するまで延長される
ことになる。従つて、ヒートクリーニング中に第
１ガス検出素子５が雑ガスの雰囲気にさらされる
のをできるだけ避けることができると共に、ヒー
トクリーニング中に雑ガスの濃度が高くなるよう
な場合にはそのクリーニングの終了時間を延長す
ることで雑ガスの脱離を促進させることができ
る。このようにすることで、ヒートクリーニング
中の雑ガス（アルコールガス等）の影響によつて
ヒートクリーニング終了後に第１ガス検出素子５
が検出対象ガスCOの異常濃度を示す出力を発生
するという誤動作を確実に防止することができ
る。 On the other hand, when the concentration of the miscellaneous gas that is not the detection target detected by the second gas detection element 6 reaches a certain value,
In other words, when it is detected that the first gas detection element 5 is surrounded by miscellaneous gas, the control section 4 outputs an output signal to the heat cleaning section 2 to change the heat cleaning method. That is, when there is no miscellaneous gas or when its concentration does not reach a certain value, the microprocessor 9 periodically applies the heater voltage to the first heater 18 and the second heater 19 at separate timings. Each gas detection element 5,
6, but as mentioned above, the concentration of miscellaneous gas is detected by the microprocessor 9,
When it is determined that it has reached a certain value, a signal is sent from the microprocessor 9 to the heat cleaning section 2 via the DA converter 12, multiplexer 13, and peak holders 14 and 15 to change the heat cleaning method. Get out. This signal is transmitted to the first heater 18 and the second heater 19 via each operational amplifier 22, 23 and transistors 20, 21. As a result, when the first gas detection element 5 is exposed to a miscellaneous gas atmosphere with a concentration higher than a certain value before the start of heat cleaning of the first heater 18, the heater voltage is applied at irregular times as shown in FIG. It is delayed until the gas leaves, that is, until the miscellaneous gas concentration falls below a certain value. Also, during the start of heat cleaning of the first heater 18, the first gas detection element 5
When exposed to a miscellaneous gas atmosphere with a concentration above a certain value, as shown in FIG. It will be extended to. Therefore, it is possible to prevent the first gas detection element 5 from being exposed to an atmosphere of miscellaneous gases during heat cleaning as much as possible, and if the concentration of miscellaneous gases increases during heat cleaning, the cleaning can be terminated. By extending the time, desorption of miscellaneous gases can be promoted. By doing this, the first gas detecting element 5 can be
It is possible to reliably prevent a malfunction in which the sensor generates an output indicating an abnormal concentration of the detection target gas CO.
尚、上記マイクロプロセツサ９が監視している
第２ガス検出素子で検出される一定値以上の雑ガ
ス濃度は、ヒートクリーニング中の雑ガスの影響
がヒートクリーニング終了時にガス検出装置の誤
動作となつて現れるような雑ガス濃度であるが、
この検出濃度は雑ガスの種類によつて適宣変更さ
れる。 It should be noted that the concentration of miscellaneous gas detected by the second gas detection element monitored by the microprocessor 9 above a certain value indicates that the influence of the miscellaneous gas during heat cleaning may cause the gas detection device to malfunction at the end of heat cleaning. Although the concentration of miscellaneous gases appears as
This detected concentration is appropriately changed depending on the type of miscellaneous gas.
以上の如く本発明は構成されているため次のよ
うな優れた効果を発揮する。
Since the present invention is configured as described above, it exhibits the following excellent effects.
(1) 検出対象ガスに感応する第１ガス検出素子を
ヒートクリーニングする場合に、ヒートクリー
ニング開始前に、検出対象ガス以外の雑ガスの
みに感応する第２ガス検出素子により一定値以
上の雑ガス濃度が検出されたとき、つまり第１
ガス検出素子を雑ガスが囲んでいることが検出
されたときには、そのヒートクリーニング開始
時期を第２ガス検出素子で検出される雑ガス濃
度が上記一定値未満に下るまで遅らせることか
ら、ヒートクリーニング中の雑ガスによる影響
を除去することができる。(1) When heat cleaning the first gas detection element that is sensitive to the gas to be detected, the second gas detection element, which is sensitive only to miscellaneous gases other than the gas to be detected, detects miscellaneous gases above a certain value before starting heat cleaning. When the concentration is detected, i.e. the first
When it is detected that the gas detection element is surrounded by a miscellaneous gas, the start time of heat cleaning is delayed until the miscellaneous gas concentration detected by the second gas detection element falls below the above-mentioned certain value. The influence of miscellaneous gases can be removed.
(2) 上記ヒートクリーニング中に第２ガス検出素
子により一定値以上の雑ガス濃度が検出された
とき、つまり第１ガス検出素子を雑ガスが囲ん
でいることが検出されたときには、ヒートクリ
ーニング終了時期を、雑ガス濃度が上記一定値
未満に下り、更に、雑ガスが第１ガス検出素子
より脱離するまで延長することから、雑ガスの
脱離が促進され、ヒートクリーニング後の雑ガ
スによる影響を除去することができる。(2) When the second gas detection element detects a miscellaneous gas concentration above a certain value during the heat cleaning, that is, when it is detected that the first gas detection element is surrounded by miscellaneous gas, the heat cleaning ends. Since the period is extended until the miscellaneous gas concentration falls below the above-mentioned certain value and the miscellaneous gas is further desorbed from the first gas detection element, the desorption of the miscellaneous gas is promoted, and the miscellaneous gas after heat cleaning is effects can be removed.
(3) 雑ガス濃度が一定値以上になると自動的にヒ
ートクリーニングのタイミングを制御すること
から、ヒートクリーニング中の雑ガスの影響に
よるガス検出装置の誤動作を確実に防止するこ
とができ、安全度と信頼度が向上する。(3) Since the timing of heat cleaning is automatically controlled when the concentration of miscellaneous gas exceeds a certain value, malfunction of the gas detection device due to the influence of miscellaneous gas during heat cleaning can be reliably prevented, improving safety. and reliability will improve.
第１図はガス検出装置に用いるガス検出素子の
ガス濃度と検出感度との関係を示すグラフ、第２
図はガス検出装置に用いるガス検出素子における
ヒートクリーニング後の検出出力の時間変化を示
すグラフ、第３図は本発明に係るヒートクリーニ
ング方法を用いたガス検出装置の一実施例を示す
配線図、第４図は第３図のガス検出装置における
雑ガス検出用のガス検出素子のガス濃度と検出感
度との関係を示すグラフ、第５図は本発明に係る
ヒートクリーニング方法によるヒータ電圧の時間
変化の一態様を示すグラフ、第６図は本発明に係
るヒートクリーニング方法によるヒータ電圧の時
間変化の他の態様を示すグラフである。
図中、４は制御部、５はガス検出素子、６は雑
ガスを検出するためのガス検出素子、１８はヒー
トクリーニング用のヒータである。
Figure 1 is a graph showing the relationship between gas concentration and detection sensitivity of a gas detection element used in a gas detection device;
The figure is a graph showing a change in detection output over time after heat cleaning in a gas detection element used in a gas detection device, and FIG. 3 is a wiring diagram showing an example of a gas detection device using a heat cleaning method according to the present invention. FIG. 4 is a graph showing the relationship between the gas concentration and detection sensitivity of the gas detection element for detecting miscellaneous gases in the gas detection device of FIG. 3, and FIG. FIG. 6 is a graph showing another aspect of the change in heater voltage over time according to the heat cleaning method according to the present invention. In the figure, 4 is a control unit, 5 is a gas detection element, 6 is a gas detection element for detecting miscellaneous gas, and 18 is a heater for heat cleaning.
Claims (1)
にヒートクリーニングする方法において、検出対
象ガスに感応する第１ガス検出素子の他に、検出
対象ガス以外の雑ガスのみに感応する第２ガス検
出素子を設け、第１ガス検出素子によりヒートク
リーニング開始前に一定値以上の雑ガス濃度が検
出されたときには、ヒートクリーニング開始時期
を雑ガス濃度が上記一定値未満に下るまで遅ら
せ、ヒートクリーニング中に一定値以上の雑ガス
濃度が検出されたときには、ヒートクリーニング
終了時期を、雑ガス濃度が上記一定値未満に下り
且つ雑ガスが第１ガス検出素子より脱離するまで
延長する制御を行い、ヒートクリーニング中に第
１ガス検出素子が雑ガスから受ける影響を除去す
ることを特徴とするガス検出装置のヒートクリー
ニング方法。1. In a method of periodically heat cleaning a gas detection element in a gas detection device, in addition to a first gas detection element that is sensitive to the detection target gas, a second gas detection element that is sensitive only to miscellaneous gases other than the detection target gas is provided. If the first gas detection element detects a miscellaneous gas concentration above a certain value before the start of heat cleaning, the start time of heat cleaning is delayed until the miscellaneous gas concentration falls below the above certain value, and the temperature is increased to a certain value during heat cleaning. When the above miscellaneous gas concentration is detected, the heat cleaning end time is controlled to be extended until the miscellaneous gas concentration falls below the above fixed value and the miscellaneous gas is desorbed from the first gas detection element, and the heat cleaning is continued. A heat cleaning method for a gas detection device, characterized in that the influence of a first gas detection element from a miscellaneous gas is removed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13324182A JPH0229187B2 (en) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | GASUKENSHUTSUSOCHINOHIITOKURIININGUHOHO |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13324182A JPH0229187B2 (en) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | GASUKENSHUTSUSOCHINOHIITOKURIININGUHOHO |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923243A JPS5923243A (en) | 1984-02-06 |
| JPH0229187B2 true JPH0229187B2 (en) | 1990-06-28 |
Family
ID=15100002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13324182A Expired - Lifetime JPH0229187B2 (en) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | GASUKENSHUTSUSOCHINOHIITOKURIININGUHOHO |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229187B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1982
- 1982-07-30 JP JP13324182A patent/JPH0229187B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5923243A (en) | 1984-02-06 |
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