JPH0231090B2 - - Google Patents
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- JPH0231090B2 JPH0231090B2 JP56200828A JP20082881A JPH0231090B2 JP H0231090 B2 JPH0231090 B2 JP H0231090B2 JP 56200828 A JP56200828 A JP 56200828A JP 20082881 A JP20082881 A JP 20082881A JP H0231090 B2 JPH0231090 B2 JP H0231090B2
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- Japan
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- curable resin
- resin composition
- acid
- composition according
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- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、硬化性樹脂組成物に関し、更に詳し
くは不飽和ポリエステルを主成分とし、かつ硬化
時の体積収縮が低減された有用な硬化性樹脂組成
物に関する。
従来、光や熱によつて硬化して皮膜その他樹脂
成形品をつくり得る樹脂組成物には各種のタイプ
があり、熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂が広く使
用されている。なかでも近年光硬化型の感光性樹
脂の普及は目ざましく、特に液状感光性樹脂は、
高分子設計により多様な用途への適応性に富み、
作業環境の改善にも寄与し、硬化速度が速いこと
等の経済性の点から幅広い用途に利用されてい
る。しかし、現実には、それら硬化物が成型性、
密着性、耐薬品性、物理的特性等諸特性の全てを
満足するものではなかつた。特に、硬化時におけ
る体積収縮により密着性不良(剥離)、反り、流
れによる成型歪等が発生し、得られる硬化物の性
能を低下させることが多いことも周知の事実であ
る。
普通、熱硬化型にしても光硬化型にしても、不
飽和ポリエステル系の樹脂は硬化時に7〜12%の
体積収縮を起こすことが知られており大きな欠点
の1つとされている。これは高分子鎖の架橋反応
による自由体積の減少に起因すると考えられてお
り、これまでこの欠点を解決するため多くの試み
がなされているが、いずれも満足するものは見当
らない。
例えば、長鎖の飽和ポリマーを高分子結合剤と
して配合する試み(特公昭52−7468号公報など)
があるが、実際には硬化時の体積収縮の低減には
かなりの量の高分子化合物を配合させる必要があ
り、架橋単量体との相溶性及び液状樹脂の粘度な
ど問題となる点が多く真に実用的ではない。
また、特開昭51−58102号公報には、印刷版用
液状感光硬化樹脂組成物として、多価アルコール
による分岐状不飽和ポリエステルを70〜92%用い
る試みが提案されている。
しかしながら、一般に液状感光性樹脂の操作性
を考えた場合、不飽和ポリエステルが樹脂全体の
70〜92%を占めると感光性樹脂そのものゝ流動性
が乏しくなり、塗布等の操作時に加温等の特殊な
工夫が必要である。更にまた分岐構造を得るため
多価アルコールのうち3価以上のアルコールを10
〜70モル%使用しているが、これは不飽和ポリエ
ステル合成反応中にゲル化を併発し易く、低温下
で非常に長時間反応させるかあるいは2段反応ま
たは触媒などの工夫が必要となり実際の製造上実
用性に乏しい。
本発明者らは、一般によく用いられる不飽和ポ
リエステル含量(40〜80重量%)の液状樹脂組成
物において、硬化時の体積収縮を低減する観点か
ら鋭意検討を続けた結果本発明に到達した。
すなわち、本発明は下記(A)と(B)とからなる組成
物と(C)とからなる硬化性樹脂組成物である。
(A) 下記(1)〜(4)の組成のポリカルボン酸とグリコ
ールとから得られる不飽和ポリエステル40〜80
重量%
(1) 少くとも3個のカルボキシル基またはその
反応性誘導体基を有する環状ポリカルボン
酸、
(2) エチレン性不飽和基含有ジカルボン酸、
(3) 少くとも2個のカルボキシル基またはその
反応性誘導体基を有する嵩高い脂環族ジカル
ボン酸の少くとも1種、
(4) 炭素原子数50以下の分岐状の脂肪族鎖及
び/または脂環族鎖を有する嵩高いグリコー
ルの少くとも1種;
(B) 該不飽和ポリエステルと相溶性を有するエチ
レン性不飽和基含有単量体20〜60重量%;
(C) 重合開始剤
本発明の特徴を挙げれば以下の通りである。
イ 上記(A)―(1)の環状ポリカルボン酸は、不飽和
ポリエステル合成時の酸価の制御を容易にし、
かつ得られた不飽和ポリエステル樹脂の希アル
カリ水溶液への溶解性並びに親和性を維持する
点において効果大である。
ロ (A)―(2)のエチレン性不飽和基含有カルボン酸
は該不飽和ポリエステルの不飽和基導入の役割
を果している。
ハ (A)―(3)の嵩高い脂環族ジカルボン酸は、本発
明の目的である硬化時の体積収縮低減に極めて
大きな効果を発現する成分で、シクロヘキサン
環、シクロヘキセン環、またはビシクロ環を有
する脂環族ジカルボン酸が望ましい。
ニ (A)―(4)の炭素原子数50以下の嵩高いグリコー
ルは、本発明の目的である硬化収縮低減の目的
に大きな効果を発現する成分で、脂肪族鎖グリ
コールでは分岐状であり、脂環族鎖グリコール
では少くとも1つのシクロヘキサン環を含み炭
素原子数16以上で、分岐状脂肪族鎖との組合せ
構造であればより望ましい。
上記の酸及びグリコールのうち、とくにグリコ
ール成分については、単独で用いるよりもいくつ
かを組合せて併用することにより本発明の目的で
ある硬化収縮低減の効果がより顕著となり、かつ
耐湿性、耐薬品性、可撓性等の諸特性向上も図る
ことが出来る。
ホ (B)のエチレン性不飽和基含有単量体は、一般
に云う「架橋モノマー」であり、(A)の不飽和ポ
リエステルとの架橋反応により三次元構造とな
り硬化物を与える。不飽和ポリエステルとの相
溶性がよい点が必須条件で、相溶性が不足して
いる場合、架橋後に硬化物の相分離、クラツク
等が発生し、使用に耐えない。
ヘ (C)の重合開始剤としては、熱重合開始剤及び
光重合開始剤(所謂増感剤)も含まれる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、熱硬化も光硬化
も可能であつていずれの硬化手段を採つても前述
した通りの低収縮性の優れた硬化物が得られるも
のである。
とくに、光硬化の場合にはその利点が大いに生
かせ、例えば硬化時間の短縮、作業性の改善、成
型時の熱的歪(反り)あるいは着色(黄変)の防
止を図ることが出来る。
本発明に用いる不飽和ポリエステル成分のう
ち、「少くとも3個のカルボキシル基またはその
反応性誘導体基を有する環状ポリカルボン酸」の
具体的な例として次のものを挙げることが出来
る:
トリメシン酸、トリメリツト酸、ヘミメリツト
酸、ピロメリツト酸、2,4,5―トルエントリ
カルボン酸、1,3,5―トリメチル―2,4,
6―ベンゼントリカルボン酸、ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸、エチレンビストリメリツト酸、
ナフタレントリカルボン酸、ナフタレンテトラカ
ルボン酸、アンスラセントリカルボン酸、アンス
ラセンテトラカルボン酸、トリフエニルメタント
リカルボン酸及びこれらからの酸無水物。「エチ
レン性不飽和基含有ジカルボン酸」の具体的な例
としては、マレイン酸、フマール酸、シトラコン
酸、メサコン酸、イタコン酸及びこれらの反応性
誘導体をあげることが出来る。「少くとも2個の
カルボキシル基またはその反応性誘導体基を有す
る嵩高い脂環族ジカルボン酸」の具体的な例とし
ては次のものをあげることが出来る:
ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル
酸、ビシクロ〔2,2,1〕―5―ヘプテン―
2,3―ジカルボン酸、ビシクロ〔2,2,2〕
―5―オクテン―2,3―ジカルボン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸、これらのメチル、エチル
等低級アルキル基置換体、2―メチル―ヘキセン
―1―3,4,5―トリカルボン酸、及びこれら
多価カルボン酸の無水物。
「炭素原子数50以下の分岐状の脂肪族鎖、また
は脂環族鎖を有する嵩高いグリコール」のうち、
「脂肪族鎖を有する嵩高いグリコール」としては、
低級アルキル置換基を有する分岐状グリコールが
該当し、この具体的な例として次の市販品をあげ
ることが出来る:
ネオペンチルグリコール、2―メチル―2―n
―プロピル―1,3―プロパンジオール、1,
1,3―トリメチル―1,3―プロパンジオー
ル、2,2,4―トリメチル―1,3―ペンタン
ジオール、2―メチル―1,5―ペンタンジオー
ル、1,1,4,4―テトラメチルブタンジオー
ル、グリセリンモノアリルエーテル等。
また、「脂環族鎖を有する嵩高いグリコール」
としては、少くとも1つのシクロヘキサン環を有
するか、1つのシクロヘキサン環を有し、かつ分
岐状の脂肪族鎖と組合さつた構造を有するグリコ
ールであり、その具体的な例として次のものをあ
げることが出来る:
水素化ビスフエノール―A、1,4―シクロヘ
キサンジメタノール、水素化ビスフエノール―A
のエチレンオキシド付加体(2〜10モル)、水素
化ビスフエノール―Aのプロピレンオキシド付加
体(2〜10モル)。
本発明における「不飽和ポリエステルと相溶性
を有するエチレン性不飽和基含有単量体」は、不
飽和ポリエステルに対して希釈剤的作用を示しか
つ少くともこの不飽和ポリエステルに付加重合可
能なエチレン性不飽和基を1個以上有するもので
あつて、これにはメタクリル酸、メタクリル酸ク
ロリド及びメタクリル酸エステル類、アクリル
酸、アクリル酸クロリド及びアクリル酸エステル
類、ビニルエステル類、メタクリルアミド類、ア
クリルアミド類、ビニルエーテル類、スチレン及
びその誘導体、アリル化合物、N―ビニル化合物
などがある。
メタクリル酸エステル類の具体例としては、次
のものをあげることが出来る:
メチルメタクリレート、エチルメタクリレー
ト、n―プロピルメタクリレート、イソプロピル
メタクリレート、n―ブチルメタクリレート、イ
ソブチルメタクリレート、sec―ブチルメタクリ
レート、t―ブチルメタクリレート、シクロヘキ
シルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、
オクチルメタクリレート、2―エチルヘキシルメ
タクリレート、ラウリルメタクリレート、メトキ
シエチルメタクリレート、エトキシエチルメタク
リレート、ブトキシエチルメタクリレート、メト
キシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリ
レート、ヒドロキシペンチルメタクリレート、ヒ
ドロキシクロロプロピルメタクリレート、ポリプ
ロピレングリコールメタクリレート、N,N―ジ
メチルアミノメタクリレート、N,N―ジエチル
アミノメタクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ク
ロロエチルメタクリレート、ジブロムプロピルメ
タクリレート、トリブロムフエニルメタクリレー
ト、アリルメタクリレート、オレイルメタクリレ
ート、エポキシステアリルメタクリレート、トリ
メチロールプロパンモノメタクリレート、ジエチ
レングリコールモノメタグリレート、ペンタエリ
スリトールモノメタクリレート、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジメタクリレート、1,3―ブチレングリコール
ジメタクリレート、1,6―ヘキサングリコール
ジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメ
タクリレート、ポリプロピレングリコールジメタ
クリレート、ジグリセリンジメタクリレート、
2,2―ビス―(4―メタクリロキシエトキシフ
エニル)プロパン、2,2―ビス―(4―メタク
リロキシジエトキシフエニル)プロパン、トリメ
チロールプロパントリメタクリレートなど。
アクリル酸エステル類の具体例としては次のも
のがあげられる:
メチルアクリレート、エチルアクリレート、n
―プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレ
ート、n―ブチルアクリレート、イソブチルアク
リレート、sec―ブチルアクリレート、t―ブチ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、
ヒドロキシラウリルアクリレート、ベンジルアク
リレート、2―エチルヘキシルアクリレート、カ
ルビトールアクリレート、メトキシエチルアクリ
レート、エトキシエチルアクリレート、ブトキシ
エチルアクリレート、メトキシポリエチレングリ
コールアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレ
ート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロ
キシクロロプロピルアクリレート、ブチレングリ
コールモノアクリレート、N,N―ジメチルアミ
ノエチルアクリレート、N,N―ジエチルアミノ
エチルアクリレート、グリシジルアクリレート、
テトラヒドロフルフリルアクリレート、クロロエ
チルアクリレート、ジブロムプロピルアクリレー
ト、トリブロムフエニルアクリレート、アリルア
クリレート、エポキシステアリルアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、1,3
―ブチレングリコールジアクリレート、1,4―
ブチレングリコールジアクリレート、1,6―ヘ
キサングリコールジアクリレート、ネオペンチル
グリコールジアクリレート、ジプロピレングリコ
ールジアクリレート、ポリプロピレングリコール
ジアクリレート、2,2―ビス―(4―アクリロ
キシジエトキシフエニル)プロパン、2,2―ビ
ス―(4―アクリロキシプロピロキシフエニル)
プロパン、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、トリアクリルホ
ルマール、テトラメチロールメタンテトラアクリ
レートなど。
ビニルエステル類としては、ビニルブチレー
ト、ビニルトリメチルアセテート、ビニルカプロ
エート、安息香酸ビニル、サリチル酸ビニル、コ
ハク酸ジビニル、フタル酸ジビニルなどがあげら
れる。
メタクリルアミド類としては例えば、メタクリ
ルアミド、N―メチルメタクリルアミド、N―エ
チルメタクリルアミド、N―アリールメタクリル
アミド、N―ヒドロキシエチル―N―メチルメタ
クリルアミドなどが、アクリルアミド類としては
たとえばアクリルアミド、N―t―ブチルアクリ
ルアミド、N―t―オクチルアクリルアミド、N
―メチロールアクリルアミド、N―ブトキシメチ
ルアクリルアミド、N―イソブトキシメチルアク
リルアミド、ダイアセトンアクリルアミドなどが
挙げられる。
ビニルエーテル類としてはたとえばアルキルビ
ニルエーテル型としてのヘキシルビニルエーテ
ル、オクチルビニルエーテル、エチルヘキシルビ
ニルエーテル、ビニルアリールエーテル型として
のビニルフエニルエーテル、多価アルコールのポ
リビニルエーテルなどがあげられる。
スチレン誘導体としては例えばオルト及び/ま
たはパラ位にアルキル基、アルコキシ基、ハロゲ
ン、カルボキシル基、アリル基などの置換基を有
するスチレン、ジビニルベンゼン等をあげること
が出来る。
アリル化合物としては、ジカルボン酸のジアリ
ルエステルが主たるもので、具体的な例として
は、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレー
ト、ジアリルテレフタレート、ジアリルヘキサヒ
ドロフタレート、ジアリルヘキサヒドロイソフタ
レート、ジアリルヘキサヒドロテレフタレートな
どを、トリカルボン酸のトリアリルエステルとし
ては、トリメリツト酸トリアリルなどをあげるこ
とが出来る。
N―ビニル化合物としては、N―ビニルピロリ
ドン、N―ビニルイミダゾール、N―ビニルオキ
サゾリドン、N―ビニルカルバゾールなどをあげ
ることが出来る。
本発明における不飽和基含有単量体の使用量
は、不飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して
通常20〜60重量部、好ましくは30〜50重量部とす
るのがよい。使用量が多過ぎると硬化物の耐溶剤
性、耐薬品(酸、アルカリ)性、可撓性、性熱性
等の諸特性に低下がみられる。また、少な過ぎる
と粘度調節が困難で塗布等の操作性が劣る。
本発明の樹脂組成物中に含ませることが出来る
「重合開始剤」には一般の熱硬化型の樹脂組成物
に用いられる開始剤及び光硬化型の樹脂組成物に
用いられる開始剤等が広く含まれる。
熱硬化用開始剤としては、例えばハイドロパー
オキシド類、ケトンパーオキシド類、ジアルキル
パーオキシド類、ジアシルパーオキシド類、パー
オキシエステル類のような有機過酸化物やアゾ化
合物があげられる。
有機過酸化物の具体的な例としては、ベンゾイ
ルパーオキシド、ジ―t―ブチルパーオキシド、
メチルエチルケトンパーオキシド、クメンハイド
ロパーオキシドなどを、アゾ化合物の具体的な例
としてアゾビスイソブチロニトリルなどをあげる
ことが出来る。
また、光硬化用開始剤としては、上記の有機過
酸化物やアゾ化合物を使用出来るとともに所謂増
感剤としてのカルボニル化合物、有機硫黄化合
物、ハロゲン化合物、光還元性染料などが用いら
れる。
カルボニル化合物の具体的な例としては、ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフエ
ノン、アントラキノン、ベンジルジメチルケター
ルなどを、有機硫黄化合物としてはジブチルスル
フイド、ベンジルスルフイドなどを、ハロゲン化
物としては四塩化炭素などを、光還元性染料とし
てはエロシン、エリスロシン、メチレンブルーな
どを、各々あげることが出来る。
本発明の樹脂組成物は熱もしくは光によつて硬
化できるものであるが、場合によつて電子線、放
射線のような電離性放射線を照射して硬化させる
ことも可能であり、この場合は前述した重合開始
剤を組成物内にあえて含ませなくてもよい。
重合開始剤の使用量は、本発明の不飽和ポリエ
ステル樹脂の総量に対して通常0.05〜15重量部、
好ましくは0.1〜5重量部とするのがよい。
また、このような重合開始剤とともに必要に応
じて重合促進剤を組成物中に含ませることが出来
る。これには従来公知のアミン類、アミノケトン
類、アミノ安息香酸エステル類、フオスフイン類
及び2―メルカプトベンズイミダゾールの如きチ
オアルコール類が含まれる。
本発明の樹脂組成物に添加出来る重合禁止剤と
しては、ハイドロキノン、p―メトキシフエノー
ル、t―ブチルカテコール、ピロガロール、フエ
ノチアジン、ナフチルアミン、ジフエニルアミ
ン、N―ニトロソジフエニルアミン、p―トルイ
ジンなどがあげられる。この使用量は、本発明の
不飽和ポリエステル樹脂の総量に対して通常
0.005〜2重量部とすればよい。
本発明の硬化樹脂組成物には上述した各成分以
外に必要に応じて従来公知の充填剤、チクソトロ
ピツク剤、可塑剤、脱泡剤及び着色剤などの添加
剤を配合することが出来る。充填剤は不飽和ポリ
エステル樹脂の総量に対して通常0.5〜150重量
部、その他の添加剤は総量に対して通常0.05〜10
重量部の範囲で用いることが出来る。
本発明の硬化樹脂組成物を硬化させるに当り、
この組成物が良好な成膜性を有しているため各種
の被塗物塗布したり、また適当な注型処理などを
施した後、加熱もしくは活性光線を照射するか、
場合によつては電離性放射線を照射すればよい。
最も望ましいのは、紫外線などの活性光線による
光硬化であり、これによれば硬化時間を短縮で
き、かつ硬化物の反りや黄変防止効果が著しいな
どの多くの利点がある。
本発明の硬化樹脂組成物は、上述の如く硬化時
の体積収縮が低減し良好な硬化物特性が得られる
ことにより、電気絶縁材料の保護皮膜材、塗料、
接着剤、フオトレジスト材料、感光性樹脂版、デ
イスプレイ、積層材など広範囲な用途に利用でき
るだけでなく、その他各種の硬化成形例えば繊維
加工、プラスチツクやガラスの補強保護、金属表
面の保護などにも利用することが出来る。
以下に本発明を実施例により詳細かつ具体的に
説明する。なお、実施例中の「部」は「重量部」
を意味し、「酸価」は、「試料1グラムを中和する
のに要した水酸化カリウムのミリグラム数」であ
る。
また、体積収縮率(%)は次式により算出し
た。
体積収縮率=A―B/A×100(%)
但し、Aは、硬化物の密度
Bは、樹脂液の密度
実施例 1
フマール酸319部、無水トリメリツト酸192部、
4―メチルテトラヒドロ無水フタル酸210部、ジ
エチレングリコール159部、ネオペンチルグリコ
ール208部及び水素化ビスフエノール―Aのプロ
ピレンオキシド付加体(4モル)491部をN2雰囲
気下100〜130℃で0.5時間、次いで180〜210℃で
3.5時間反応させて酸価127の不飽和ポリエステル
を合成した。
この不飽和ポリエステル65部、メタアクリルア
ミド6部、ジアリルイソフタレート29部、ベンゾ
インエチルエーテル1.0部、2―メルカブトベン
ズイミダゾール0.045部及びN―ニトロソジフエ
ニルアミン0.018部を混合して光硬化性樹脂組成
物を得た(樹脂Aとする)。
樹脂Aにおいて、ジアリルイソフタレートを用
いる代りにジアリルヘキサヒドロフタレート29部
を用いる外全く同じようにして樹脂Bを得た。
同様に、常法により第1表に示した如く、樹脂
C及び樹脂「比較1」を得た。
これら得られた樹脂を次のようにして光硬化さ
せた。
すなわち、水平に設置したガラス板上にネガフ
イルムを置き、その上に厚さ9ミクロンのポリエ
チレンテレフタレートフイルムを密着して重ね、
更にその上に第1表の樹脂組成物を0.7mmの厚さ
に塗布した。次いで、この樹脂の上に0.125mmの
ポリエチレンテレフタレートフイルムを重ね、ネ
ガフイルム面より60W紫外線螢光灯8本を組合せ
た光源を用いて、5分間露光した。未露光部を希
アルカリ水溶液で洗浄除去した後乾燥した。得ら
れた硬化物は充分硬くて強靭であつた。
第1表の樹脂の硬化物及び樹脂液の密度を測定
し、体積収縮率を算出し第1表に示した。
本発明例の樹脂A,B及びCは比較1に比べ、
大幅に体積収縮率が低下している。
The present invention relates to a curable resin composition, and more particularly to a useful curable resin composition that contains an unsaturated polyester as a main component and has reduced volumetric shrinkage during curing. Conventionally, there are various types of resin compositions that can be cured by light or heat to produce films and other resin molded products, and thermosetting resins and photocuring resins are widely used. Among them, the spread of photocurable photosensitive resins has been remarkable in recent years, especially liquid photosensitive resins.
Highly adaptable to various uses due to polymer design,
It contributes to improving the working environment and is used in a wide range of applications due to its economic efficiency, such as its fast curing speed. However, in reality, these cured products have poor moldability.
It did not satisfy all of the properties such as adhesion, chemical resistance, and physical properties. In particular, it is a well-known fact that volumetric shrinkage during curing causes poor adhesion (peeling), warping, molding distortion due to flow, etc., which often deteriorates the performance of the resulting cured product. It is known that unsaturated polyester resins, whether thermosetting or photocuring, generally experience a volumetric shrinkage of 7 to 12% during curing, which is considered one of their major drawbacks. This is thought to be caused by a decrease in free volume due to crosslinking reactions of polymer chains, and although many attempts have been made to solve this drawback, none have been found to be satisfactory. For example, an attempt was made to blend a long-chain saturated polymer as a polymeric binder (Japanese Patent Publication No. 7468/1983, etc.)
However, in reality, it is necessary to incorporate a considerable amount of a polymer compound in order to reduce the volumetric shrinkage during curing, and there are many problems such as compatibility with the crosslinking monomer and viscosity of the liquid resin. Not really practical. Furthermore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58102/1983 proposes an attempt to use 70 to 92% branched unsaturated polyester made of polyhydric alcohol as a liquid photosensitive curable resin composition for printing plates. However, when considering the operability of liquid photosensitive resins, unsaturated polyesters account for the entire resin.
If it accounts for 70 to 92%, the photosensitive resin itself will have poor fluidity, and special measures such as heating will be required during operations such as coating. Furthermore, in order to obtain a branched structure, 10% of polyhydric alcohols with 3 or more hydric alcohols are used.
~70 mol% is used, but this tends to cause gelation during the unsaturated polyester synthesis reaction, and requires a very long reaction at low temperatures or a two-stage reaction or catalysts, etc. It is not practical in manufacturing. The present inventors have arrived at the present invention as a result of intensive studies from the viewpoint of reducing volume shrinkage during curing in commonly used liquid resin compositions having an unsaturated polyester content (40 to 80% by weight). That is, the present invention is a curable resin composition comprising a composition comprising the following (A) and (B) and (C). (A) Unsaturated polyester 40-80 obtained from polycarboxylic acid and glycol having the compositions (1) to (4) below
Weight % (1) Cyclic polycarboxylic acid having at least 3 carboxyl groups or reactive derivative groups thereof, (2) Ethylenically unsaturated group-containing dicarboxylic acid, (3) At least 2 carboxyl groups or their reaction (4) at least one bulky glycol having a branched aliphatic chain and/or alicyclic chain having 50 or less carbon atoms; (B) 20 to 60% by weight of an ethylenically unsaturated group-containing monomer that is compatible with the unsaturated polyester; (C) Polymerization initiator The characteristics of the present invention are as follows. B The cyclic polycarboxylic acid of (A)-(1) above facilitates the control of the acid value during the synthesis of unsaturated polyester,
Moreover, it is highly effective in maintaining the solubility and affinity of the obtained unsaturated polyester resin in dilute aqueous alkaline solutions. (b) The ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid of (A)-(2) plays the role of introducing an unsaturated group into the unsaturated polyester. C) The bulky alicyclic dicarboxylic acid (A)-(3) is a component that exhibits an extremely large effect on reducing volumetric shrinkage during curing, which is the objective of the present invention, and contains a cyclohexane ring, a cyclohexene ring, or a bicyclo ring. It is desirable to use an alicyclic dicarboxylic acid having the following. Bulky glycols having 50 or less carbon atoms in (A)-(4) are components that have a great effect on reducing curing shrinkage, which is the objective of the present invention, and are branched in aliphatic chain glycols. More preferably, the alicyclic chain glycol contains at least one cyclohexane ring, has 16 or more carbon atoms, and has a structure in combination with a branched aliphatic chain. Among the above-mentioned acids and glycols, especially the glycol component, the effect of reducing curing shrinkage, which is the objective of the present invention, is more pronounced when used in combination than when used alone. It is also possible to improve various properties such as hardness and flexibility. (e) The ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is a generally referred to as a "crosslinking monomer" and becomes a three-dimensional structure through a crosslinking reaction with the unsaturated polyester (A) to give a cured product. Good compatibility with the unsaturated polyester is an essential condition; if the compatibility is insufficient, phase separation, cracks, etc. will occur in the cured product after crosslinking, making it unusable. The polymerization initiator (C) also includes thermal polymerization initiators and photopolymerization initiators (so-called sensitizers). The curable resin composition of the present invention can be thermocured or photocured, and by either curing method, a cured product with excellent low shrinkage properties as described above can be obtained. In particular, in the case of photocuring, its advantages can be greatly utilized, such as shortening the curing time, improving workability, and preventing thermal distortion (warping) or coloring (yellowing) during molding. Among the unsaturated polyester components used in the present invention, specific examples of "cyclic polycarboxylic acids having at least three carboxyl groups or reactive derivative groups thereof" include the following: trimesic acid, trimellitic acid, hemimellitic acid, pyromellitic acid, 2,4,5-toluentriecarboxylic acid, 1,3,5-trimethyl-2,4,
6-benzenetricarboxylic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, ethylene bistrimellitic acid,
Naphthalenetricarboxylic acid, naphthalenetetracarboxylic acid, anthracenetricarboxylic acid, anthracenetetracarboxylic acid, triphenylmethanetricarboxylic acid and acid anhydrides thereof. Specific examples of "ethylenic unsaturated group-containing dicarboxylic acids" include maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, and reactive derivatives thereof. Specific examples of "bulky alicyclic dicarboxylic acids having at least two carboxyl groups or reactive derivative groups thereof" include: hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, bicyclo [2,2,1]-5-heptene-
2,3-dicarboxylic acid, bicyclo[2,2,2]
-5-octene-2,3-dicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, lower alkyl group substituted products such as methyl and ethyl, 2-methyl-hexene-1-3,4,5-tricarboxylic acid, and polyhydric carboxylic acids thereof Anhydride of acid. Among "bulky glycols having a branched aliphatic chain or alicyclic chain having 50 or less carbon atoms",
As for "bulky glycol with aliphatic chain",
Branched glycols having lower alkyl substituents are applicable, and specific examples include the following commercially available products: Neopentyl glycol, 2-methyl-2-n
-Propyl-1,3-propanediol, 1,
1,3-trimethyl-1,3-propanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, 1,1,4,4-tetramethylbutane Diol, glycerin monoallyl ether, etc. Also, “bulky glycols with alicyclic chains”
is a glycol having at least one cyclohexane ring or having one cyclohexane ring and a structure combined with a branched aliphatic chain, and specific examples thereof include the following: Can: hydrogenated bisphenol-A, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol-A
ethylene oxide adduct (2-10 mol) of hydrogenated bisphenol-A, propylene oxide adduct (2-10 mol) of hydrogenated bisphenol-A. In the present invention, the "ethylenic unsaturated group-containing monomer having compatibility with unsaturated polyester" refers to an ethylenically unsaturated group-containing monomer that acts as a diluent to unsaturated polyester and is capable of addition polymerization to at least this unsaturated polyester. Those having one or more unsaturated groups, including methacrylic acid, methacrylic acid chloride and methacrylic esters, acrylic acid, acrylic acid chloride and acrylic esters, vinyl esters, methacrylamides, acrylamides. , vinyl ethers, styrene and its derivatives, allyl compounds, N-vinyl compounds, etc. Specific examples of methacrylic acid esters include the following: methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, sec-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate. , cyclohexyl methacrylate, benzyl methacrylate,
Octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, methoxyethyl methacrylate, ethoxyethyl methacrylate, butoxyethyl methacrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, hydroxypentyl methacrylate, hydroxychloropropyl methacrylate, polypropylene Glycol methacrylate, N,N-dimethylamino methacrylate, N,N-diethylamino methacrylate, glycidyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, chloroethyl methacrylate, dibromopropyl methacrylate, tribromphenyl methacrylate, allyl methacrylate, oleyl methacrylate, epoxystearyl methacrylate , trimethylolpropane monomethacrylate, diethylene glycol monomethacrylate, pentaerythritol monomethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, 1,3-butylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexane glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate methacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, diglycerine dimethacrylate,
2,2-bis-(4-methacryloxyethoxyphenyl)propane, 2,2-bis-(4-methacryloxydiethoxyphenyl)propane, trimethylolpropane trimethacrylate, etc. Specific examples of acrylic esters include: methyl acrylate, ethyl acrylate, n
-Propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, sec-butyl acrylate, t-butyl acrylate, cyclohexyl acrylate,
Hydroxylauryl acrylate, benzyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, carbitol acrylate, methoxyethyl acrylate, ethoxyethyl acrylate, butoxyethyl acrylate, methoxypolyethylene glycol acrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxychloropropyl acrylate, butylene glycol monoacrylate , N,N-dimethylaminoethyl acrylate, N,N-diethylaminoethyl acrylate, glycidyl acrylate,
Tetrahydrofurfuryl acrylate, chloroethyl acrylate, dibromopropyl acrylate, tribromphenyl acrylate, allyl acrylate, epoxystearyl acrylate,
Polyethylene glycol diacrylate, 1,3
-Butylene glycol diacrylate, 1,4-
Butylene glycol diacrylate, 1,6-hexane glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, 2,2-bis-(4-acryloxydiethoxyphenyl)propane, 2 ,2-bis-(4-acryloxypropyloxyphenyl)
Propane, trimethylolpropane diacrylate, pentaerythritol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, triacryl formal, tetramethylolmethane tetraacrylate, etc. Examples of vinyl esters include vinyl butyrate, vinyl trimethyl acetate, vinyl caproate, vinyl benzoate, vinyl salicylate, divinyl succinate, divinyl phthalate, and the like. Examples of methacrylamides include methacrylamide, N-methylmethacrylamide, N-ethylmethacrylamide, N-arylmethacrylamide, and N-hydroxyethyl-N-methylmethacrylamide; examples of acrylamides include acrylamide, N-methylmethacrylamide, and N-hydroxyethyl-N-methylmethacrylamide. t-butylacrylamide, Nt-octylacrylamide, N
-Methyloacrylamide, N-butoxymethylacrylamide, N-isobutoxymethylacrylamide, diacetone acrylamide and the like. Examples of vinyl ethers include hexyl vinyl ether, octyl vinyl ether, ethylhexyl vinyl ether as alkyl vinyl ether types, vinyl phenyl ether as a vinyl aryl ether type, and polyvinyl ether of polyhydric alcohols. Examples of styrene derivatives include styrene and divinylbenzene having substituents such as alkyl groups, alkoxy groups, halogens, carboxyl groups, and allyl groups at the ortho and/or para positions. Allyl compounds are mainly diallyl esters of dicarboxylic acids, and specific examples include diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl terephthalate, diallylhexahydrophthalate, diallylhexahydroisophthalate, diallylhexahydroterephthalate, etc. Examples of the triallyl ester of tricarboxylic acid include triallyl trimellistate. Examples of the N-vinyl compound include N-vinylpyrrolidone, N-vinylimidazole, N-vinyloxazolidone, and N-vinylcarbazole. The amount of the unsaturated group-containing monomer used in the present invention is usually 20 to 60 parts by weight, preferably 30 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the unsaturated polyester resin. If the amount used is too large, the properties of the cured product such as solvent resistance, chemical resistance (acid, alkali), flexibility, heat resistance, etc. will be reduced. On the other hand, if the amount is too small, it will be difficult to control the viscosity and the operability of coating etc. will be poor. The "polymerization initiators" that can be included in the resin composition of the present invention include a wide range of initiators used in general thermosetting resin compositions and initiators used in photocurable resin compositions. included. Examples of the thermosetting initiator include organic peroxides such as hydroperoxides, ketone peroxides, dialkyl peroxides, diacyl peroxides, and peroxy esters, and azo compounds. Specific examples of organic peroxides include benzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide,
Examples of azo compounds include methyl ethyl ketone peroxide and cumene hydroperoxide, and specific examples of azo compounds include azobisisobutyronitrile. Further, as the photocuring initiator, the above-mentioned organic peroxides and azo compounds can be used, and so-called sensitizers such as carbonyl compounds, organic sulfur compounds, halogen compounds, and photoreducible dyes can also be used. Specific examples of carbonyl compounds include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzophenone, anthraquinone, benzyl dimethyl ketal, etc., and organic sulfur compounds include dibutyl sulfide and benzyl sulfide. The halides include carbon tetrachloride, and the photoreducible dyes include erosin, erythrosin, methylene blue, and the like. The resin composition of the present invention can be cured by heat or light, but in some cases it can also be cured by irradiation with ionizing radiation such as electron beams or radiation. It is not necessary to intentionally include the polymerization initiator in the composition. The amount of the polymerization initiator used is usually 0.05 to 15 parts by weight based on the total amount of the unsaturated polyester resin of the present invention.
The amount is preferably 0.1 to 5 parts by weight. In addition, a polymerization accelerator can be included in the composition along with such a polymerization initiator, if necessary. These include conventionally known amines, aminoketones, aminobenzoic acid esters, phosphines, and thioalcohols such as 2-mercaptobenzimidazole. Examples of polymerization inhibitors that can be added to the resin composition of the present invention include hydroquinone, p-methoxyphenol, t-butylcatechol, pyrogallol, phenothiazine, naphthylamine, diphenylamine, N-nitrosodiphenylamine, and p-toluidine. This usage amount is usually based on the total amount of unsaturated polyester resin of the present invention.
The amount may be 0.005 to 2 parts by weight. In addition to the above-mentioned components, the cured resin composition of the present invention may contain conventionally known additives such as fillers, thixotropic agents, plasticizers, defoamers, and colorants, if necessary. Fillers are usually 0.5 to 150 parts by weight based on the total amount of unsaturated polyester resin, and other additives are usually 0.05 to 10 parts by weight based on the total amount.
It can be used within a range of parts by weight. In curing the cured resin composition of the present invention,
Because this composition has good film-forming properties, it can be applied to various objects, or after being subjected to appropriate casting treatment, it can be heated or irradiated with actinic rays.
In some cases, ionizing radiation may be irradiated.
The most desirable method is photocuring using actinic light such as ultraviolet rays, which has many advantages such as shortening the curing time and significantly preventing warping and yellowing of the cured product. As mentioned above, the cured resin composition of the present invention reduces volumetric shrinkage during curing and provides good properties of the cured product, so that it can be used as a protective coating material for electrically insulating materials, as a paint, etc.
Not only can it be used in a wide range of applications such as adhesives, photoresist materials, photosensitive resin plates, displays, and laminated materials, but it can also be used in various other types of hardening molding, such as fiber processing, reinforcing and protecting plastics and glass, and protecting metal surfaces. You can. EXAMPLES The present invention will be explained in detail and concretely using examples below. In addition, "parts" in the examples are "parts by weight"
"Acid value" is "the number of milligrams of potassium hydroxide required to neutralize 1 gram of a sample." Moreover, the volume shrinkage rate (%) was calculated by the following formula. Volume shrinkage rate = AB/A x 100 (%) However, A is the density of the cured product B is the density of the resin liquid Example 1 319 parts of fumaric acid, 192 parts of trimellitic anhydride,
210 parts of 4-methyltetrahydrophthalic anhydride, 159 parts of diethylene glycol, 208 parts of neopentyl glycol, and 491 parts of a propylene oxide adduct (4 mol) of hydrogenated bisphenol-A were mixed at 100 to 130°C for 0.5 hours under an N2 atmosphere. Then at 180-210℃
The reaction was carried out for 3.5 hours to synthesize an unsaturated polyester with an acid value of 127. 65 parts of this unsaturated polyester, 6 parts of methacrylamide, 29 parts of diallylisophthalate, 1.0 part of benzoin ethyl ether, 0.045 part of 2-mercabutobenzimidazole and 0.018 part of N-nitrosodiphenylamine were mixed to form a photocurable resin. A product was obtained (referred to as resin A). Resin B was obtained in exactly the same manner as in Resin A except that 29 parts of diallyl hexahydrophthalate was used instead of diallyl isophthalate. Similarly, Resin C and Resin "Comparative 1" were obtained by conventional methods as shown in Table 1. These obtained resins were photocured as follows. In other words, a negative film is placed on a horizontally placed glass plate, and a 9 micron thick polyethylene terephthalate film is closely stacked on top of it.
Furthermore, the resin composition shown in Table 1 was applied thereon to a thickness of 0.7 mm. Next, a 0.125 mm polyethylene terephthalate film was placed on top of this resin, and exposed from the negative film side for 5 minutes using a light source consisting of eight 60 W ultraviolet fluorescent lamps. The unexposed area was removed by washing with a dilute alkaline aqueous solution and then dried. The obtained cured product was sufficiently hard and tough. The densities of the cured resins and resin liquids shown in Table 1 were measured, and the volumetric shrinkage rates were calculated and shown in Table 1. Compared to Comparative 1, resins A, B, and C of the present invention examples have
The volumetric shrinkage rate is significantly reduced.
【表】【table】
【表】
〔但し、本明細書中FA:フマール酸、
TMA:無水トリメリツト酸、Me―HHPA:4
―メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、PAn:無
水フタル酸、DEG:ジエチレングリコール、
NPG:ネオペンチルグリコール、PD:1,5―
ペンタンジオール、HPO―20:水素化ビスフエ
ノール―Aのプロピレンオキシド2モル付加物、
HPO―40:水素化ビスフエノール―Aのプロピ
レンオキシド4モル付加物、DAiP:ジアリルイ
ソフタレート、DAHP:ジアリルヘキサヒドロ
フタレート、
第1表のいずれの樹脂にも、ベンゾインエチル
エーテル1.0重量部、2―メルカプトベンズイミ
ダゾール0.045重量部、N―ニトロソジフエニル
アミン0.018重量部を含む。〕
実施例 2
第2表に示した如く、フマール酸、無水トリメ
リツト酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ジエチレ
ングリコール及び水素化ビスフエノール―Aのエ
チレンオキシド付加体(2モル)の仕込みモル比
が60:20:20:60:30である不飽和ポリエステル
(酸価140)とフマール酸、無水トリメリツト酸及
びジエチレングリコールの仕込みモル比が80:
20:90である不飽和ポリエステル(酸価150)と
を、実施例1と同様に単法に従つて合成した。2
種の不飽和ポリエステルから各々第2表の組成の
樹脂D,E,比較2、比較3を調製した。
得られた4種の樹脂を、実施例1と同様に紫外
線照射により硬化物を得た。いずれも充分な硬さ
及び強さを有していた。
硬化物及び樹脂液の密度から体積収縮率を算出
し、第2表に示した。[Table] [However, in this specification, FA: fumaric acid,
TMA: trimellitic anhydride, Me-HHPA: 4
-Methylhexahydrophthalic anhydride, PAn: phthalic anhydride, DEG: diethylene glycol,
NPG: neopentyl glycol, PD: 1,5-
Pentanediol, HPO-20: 2 mole propylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol-A,
HPO-40: 4 mole propylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol-A, DAiP: diallyl isophthalate, DAHP: diallyl hexahydrophthalate, Each resin in Table 1 contains 1.0 parts by weight of benzoin ethyl ether, 2- Contains 0.045 parts by weight of mercaptobenzimidazole and 0.018 parts by weight of N-nitrosodiphenylamine. Example 2 As shown in Table 2, the molar ratio of fumaric acid, trimellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, diethylene glycol, and ethylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol-A (2 moles) was 60:20:20. The molar ratio of unsaturated polyester (acid value 140), fumaric acid, trimellitic anhydride and diethylene glycol is 60:30: 80:
An unsaturated polyester having a ratio of 20:90 (acid value 150) was synthesized in the same manner as in Example 1 according to the single method. 2
Resins D, E, Comparative 2, and Comparative 3 having the compositions shown in Table 2 were prepared from various unsaturated polyesters. The obtained four types of resins were irradiated with ultraviolet rays in the same manner as in Example 1 to obtain cured products. All had sufficient hardness and strength. The volume shrinkage rate was calculated from the density of the cured product and the resin liquid, and is shown in Table 2.
【表】【table】
【表】
〔但し、本明細書中HHPA:ヘキサヒドロ無
水フタル酸、HEO―20:水素化ビスフエノール
―Aのエチレンオキシド2モル付加物、DAP:
ジアリルフタレート、NKエステル4G:テトラエ
チレングリコールジメタクリレート、第2表のい
ずれの樹脂にも、ベンゾインエチルエーテル1.2
重量部、2―メルカプトベンズイミダゾール0.05
重量部、N―ニトロソジフエニルアミン0.015重
量部を含む。〕
また、反りh(mm)は第1図のように測定し、
レリーフのオチヨコl(μ)は第2図のように測
定した。但し、図中1は硬化樹脂を示し、2は鋼
板を示す。
反りh(mm)の試験片の作成及び測定は次のよ
うに行つた。
すなわち、実施例1の露光処理において、樹脂
の上に重ねる0.125mmのフイルムの代りにハレー
シヨン防止層及び接着層を有する0.3mmの鋼板を
用いる外同様な処理を行つて、10cm四角の全面硬
化版を作つた。硬化物側を上にすると、凹状の反
りが生じているので、その深さh(mm)を測定し、
この場合の(反り)とした。結果は第2表に示し
た。反りは少い程良い。
また、レリーフのオチヨコl(μ)は次のよう
にして求めた。
すなわち、実施例1の露光処理において、5mm
φの図板を有するネガフイルムを用い、上の反り
の試験片と同様に0.3mmの鋼板を用いて露光処理
を行つた。
得られた硬化物は、直径5mm、高さ0.7mmの立
体像(レリーフ)であり、その上面は周辺(縁)
に比し中央部が凹型に低くなつており、その高低
差l(μ)をこの場合の「レリーフのオチヨコ」
とした。結果は第2表に示した。このオチヨコは
少い程良く、硬化物を印刷版として用いる場合に
カスレ等が少く鮮明な印刷物が得られる。
第2表の結果から、本発明例の樹脂D及びE
は、比較2及び比較3の樹脂に比し、体積収縮
率、反り、オチヨコのいずれも優れた結果であ
る。
実施例 3
常法に従つて、第3表の仕込みモル比の不飽和
ポリエステル4種を合成し、各々の不飽和ポリエ
ステル76部、メタアクリルアミド4部、ジアリル
フタレート20部、ベンゾインメチルエーテル0.7
部、2―メルカプトベンズイミダゾール0.04部及
びp―メトキシフエノール0.01部とからなる樹脂
F,G,H及び比較4を得た。
これらの樹脂を露光するに際し、60W紫外線螢
光灯を用いる代りに2KW高圧水銀灯を用いる外
は実施例1と同様に露光し各々の硬化物を得た。
これらの硬化物はいずれも充分な硬度と強靭さを
有していた。
得られた硬化物と樹脂液の密度から体積収縮率
を算出し、第3表に示した。本発明例の樹脂F,
G,Hのいずれも比較例の樹脂(比較4)より低
い体積収縮率である。[Table] [However, in this specification, HHPA: hexahydrophthalic anhydride, HEO-20: 2 mole ethylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol-A, DAP:
Diallyl phthalate, NK ester 4G: Tetraethylene glycol dimethacrylate, benzoin ethyl ether 1.2 for any resin in Table 2.
Part by weight, 2-mercaptobenzimidazole 0.05
parts by weight, including 0.015 parts by weight of N-nitrosodiphenylamine. ] Also, the warp h (mm) was measured as shown in Figure 1,
The edge and width l (μ) of the relief were measured as shown in FIG. However, in the figure, 1 indicates a cured resin, and 2 indicates a steel plate. The warpage h (mm) of test pieces was prepared and measured as follows. That is, a 10 cm square fully cured plate was prepared by performing the same process as in Example 1 except that a 0.3 mm steel plate having an antihalation layer and an adhesive layer was used instead of the 0.125 mm film overlaid on the resin. I made it. When the cured product side is facing up, there is a concave warp, so measure the depth h (mm).
In this case, it was defined as (warp). The results are shown in Table 2. The less warpage, the better. Further, the edge and width l (μ) of the relief was determined as follows. That is, in the exposure process of Example 1, 5 mm
Exposure treatment was carried out using a negative film with a drawing board of φ and a 0.3 mm steel plate in the same way as the warped test piece above. The obtained cured product is a three-dimensional image (relief) with a diameter of 5 mm and a height of 0.7 mm, and its upper surface is the periphery (edge).
Compared to
And so. The results are shown in Table 2. The smaller the edge and width, the better, and when the cured product is used as a printing plate, clear printed matter with less fading etc. can be obtained. From the results in Table 2, resins D and E of the invention examples
Compared to the resins of Comparison 2 and Comparison 3, the results were excellent in terms of volumetric shrinkage, warpage, and edge and width. Example 3 Four types of unsaturated polyesters having the molar ratio shown in Table 3 were synthesized according to a conventional method, and 76 parts of each unsaturated polyester, 4 parts of methacrylamide, 20 parts of diallyl phthalate, and 0.7 parts of benzoin methyl ether were synthesized.
Resins F, G, H and Comparative 4 were obtained, each containing 0.04 part of 2-mercaptobenzimidazole and 0.01 part of p-methoxyphenol. When exposing these resins, each cured product was obtained in the same manner as in Example 1, except that a 2KW high-pressure mercury lamp was used instead of a 60W ultraviolet fluorescent lamp.
All of these cured products had sufficient hardness and toughness. The volume shrinkage rate was calculated from the density of the obtained cured product and resin liquid and is shown in Table 3. Resin F of the present invention example,
Both G and H have lower volumetric shrinkage rates than the comparative example resin (comparison 4).
【表】
但し、本明細書中Me―NA:無水メチルハイ
ミツク酸(日立化成)、MPPD:2―メチル―2
―n―プロピル―1,3―プロパンジオール、
TMPD:1,1,3―トリメチル―1,3―プ
ロパンジオール、HEO―40:水素化ビスフエノ
ール―Aのエチレンオキシド4モル付加物、
EG:エチレングリコール、第3表のいずれの樹
脂にも、ベンゾインメチルエーテル0.7部、2―
メルカプトベンズイミダゾール0.04部及びp―メ
トキシフエノール0.01部を含む。
実施例 4
第4表の組成(仕込モル比)の酸及びグリコー
ルを反応成分とし、N2雰囲気下100〜130℃で約
1時間、150〜220℃で約7時間反応させて、第4
表に示した酸価の不飽和ポリエステルを合格し
た。次いで、この不飽和ポリエステルをスチレン
モノマーに溶解し、各々樹脂分が70及び45重量%
の溶液に調製すると共に禁止剤としてハイドロキ
ノン0.025重量部を添加混合して、第4表に示し
た6種類の不飽和ポリエステル樹脂を得た。
これらの樹脂をガラス製仕切板の中で60〜75℃
で3時間、150℃で2時間加熱することにより、
充分な硬さを有する硬化試験片を得た。この硬化
物と各々の樹脂液の密度から体積収縮率を算出し
第4表に示した。本発明例の樹脂J〜Mは比較4
及び比較5に比べ極めて低い体積収縮率であつ
た。[Table] However, in this specification, Me-NA: methyl hymic anhydride (Hitachi Chemical), MPPD: 2-methyl-2
-n-propyl-1,3-propanediol,
TMPD: 1,1,3-trimethyl-1,3-propanediol, HEO-40: 4 mole ethylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol-A,
EG: Ethylene glycol, 0.7 parts of benzoin methyl ether, 2-
Contains 0.04 part of mercaptobenzimidazole and 0.01 part of p-methoxyphenol. Example 4 Acid and glycol having the composition (charged molar ratio) shown in Table 4 were used as reaction components, and the reaction was carried out at 100 to 130°C for about 1 hour and at 150 to 220°C for about 7 hours in an N 2 atmosphere.
Unsaturated polyesters with the acid values shown in the table passed the test. This unsaturated polyester was then dissolved in styrene monomer to give a resin content of 70 and 45% by weight, respectively.
0.025 parts by weight of hydroquinone as an inhibitor was added and mixed to obtain six types of unsaturated polyester resins shown in Table 4. These resins are heated at 60 to 75℃ in a glass partition plate.
By heating for 3 hours at 150℃ and 2 hours at 150℃,
A cured test piece with sufficient hardness was obtained. The volume shrinkage rate was calculated from the density of this cured product and each resin liquid and is shown in Table 4. Resins J to M of the invention examples are Comparative 4
And compared to Comparison 5, the volumetric shrinkage rate was extremely low.
【表】
但し、本明細書中PG:プロピレングリコール、
HEO―80:水素化ビスフエノール―Aのエチレ
ンオキシド付加物(8モル)、第4表のいずれの
樹脂もハイドロキノン0.025部及びベンゾイルパ
ーオキシド0.5部を含む。[Table] However, in this specification, PG: propylene glycol,
HEO-80: ethylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol-A (8 moles), all resins in Table 4 contain 0.025 parts of hydroquinone and 0.5 parts of benzoyl peroxide.
図面は本発明の効果を測定する方法を示すもの
である。第1図は反りh(mm)の測定法を示す図
であり、第2図はレリーフのオチヨコl(μ)の
測定法を示す図である。
図中、1は硬化樹脂を、2は鋼板を示す。また
hはそりの深さ、lはオチヨコの程度を示す。
The drawings illustrate a method of measuring the effectiveness of the invention. FIG. 1 is a diagram showing a method for measuring warpage h (mm), and FIG. 2 is a diagram showing a method for measuring relief edge/width l (μ). In the figure, 1 indicates a cured resin, and 2 indicates a steel plate. In addition, h indicates the depth of warpage, and l indicates the degree of curvature.
Claims (1)
硬化性樹脂組成物。 (A) 下記(2)及び(3)又は(1),(2)及び(3)からなるカル
ボン酸成分と少なくとも(4)をグリコール成分中
に20モル%以上含有するグリコール成分とから
得られる不飽和ポリエステルを40〜80重量%。 (1) 少くとも3個のカルボキシル基またはその
反応性誘導体基を有する環状ポリカルボン
酸、 (2) エチレン性不飽和基含有ジカルボン酸、 (3) 少くとも2個のカルボキシル基またはその
反応性誘導体基を有する嵩高い脂環族ジカル
ボン酸の少くとも1種、 (4) 水素化ビスフエノールAのエチレンオキシ
ド付加体(2〜10モル)又は水素化ビスフエ
ノールAのプロピレンオキシド付加体(2〜
10モル)の少なくとも1種、 (B) 該不飽和ポリエステルと相溶性を有するエチ
レン性不飽和基含有単量体20〜60重量%; (C) 重合開始剤 2 前記(A)の(3)が、シクロヘキサン環、シクロヘ
キセン環、またはビシクロ環を有することを特徴
とする第1項記載の硬化性樹脂組成物。 3 前記(A)の(4)が、少くとも1個のシクロヘキサ
ン環を有し、炭素原子数16以上である第1項又は
第2項記載の硬化性樹脂組成物。 4 前記(A)の(1)がトリメリツト酸または無水トリ
メリツト酸である第1項〜第3項記載のいずれか
の硬化性樹脂組成物。 5 前記(A)の(2)がフマール酸である第1項〜第4
項記載のいずれかの硬化性樹脂組成物。 6 前記(A)の(4)の他に更に分岐状の脂肪族鎖を有
するグリコールを少なくとも1種を併用する前記
第1〜5項記載の硬化性樹脂組成物。 7 前記(B)が少くとも1つの芳香族環またはシク
ロヘキサン環を含むことを特徴とする第1項〜第
5項記載のいずれかの硬化性樹脂組成物。 8 光硬化性であることを特徴とする第1項〜第
6項記載のいずれかの硬化性樹脂組成物。[Scope of Claims] 1. A curable resin composition comprising a composition comprising the following (A) and (B) and (C). (A) Obtained from a carboxylic acid component consisting of the following (2) and (3) or (1), (2) and (3) and a glycol component containing at least 20 mol% of (4) in the glycol component. 40-80% by weight of unsaturated polyester. (1) Cyclic polycarboxylic acid having at least three carboxyl groups or reactive derivative groups thereof; (2) dicarboxylic acid containing ethylenically unsaturated groups; (3) at least two carboxyl groups or reactive derivatives thereof. at least one bulky alicyclic dicarboxylic acid having a group, (4) an ethylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A (2 to 10 moles) or a propylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A (2 to 10 moles);
(B) 20 to 60% by weight of an ethylenically unsaturated group-containing monomer that is compatible with the unsaturated polyester; (C) Polymerization initiator 2 (3) of (A) above; 2. The curable resin composition according to item 1, wherein the curable resin composition has a cyclohexane ring, a cyclohexene ring, or a bicyclo ring. 3. The curable resin composition according to item 1 or 2, wherein (4) in (A) has at least one cyclohexane ring and has 16 or more carbon atoms. 4. The curable resin composition according to any one of items 1 to 3, wherein (1) in (A) is trimellitic acid or trimellitic anhydride. 5 Items 1 to 4, where (2) of (A) above is fumaric acid.
Any of the curable resin compositions described in . 6. The curable resin composition according to items 1 to 5 above, which further contains at least one glycol having a branched aliphatic chain in addition to (4) of (A). 7. The curable resin composition according to any one of items 1 to 5, wherein (B) contains at least one aromatic ring or cyclohexane ring. 8. The curable resin composition according to any one of items 1 to 6, which is photocurable.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20082881A JPS58103519A (en) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Curable resin composition |
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|---|---|---|---|
| JP20082881A JPS58103519A (en) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Curable resin composition |
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| JPS58103519A JPS58103519A (en) | 1983-06-20 |
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ID=16430872
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20082881A Granted JPS58103519A (en) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Curable resin composition |
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| JP (1) | JPS58103519A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1981-12-15 JP JP20082881A patent/JPS58103519A/en active Granted
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